• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2010.07a
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• pp.556-557
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• 2010

본 논문은 하이브리드 자동차의 구동모터용 인버터에 적용되는 수랭 히트싱크의 설계 타당을 수치해석을 통해 검증하는 방법을 제시한다. 전력변환장치의 손실 계산, 발열체 모델링, 히트싱크 형상 모델링, 수랭 조건 입력, 히트싱크상의 열적 분포 해석, 유체 거동 시뮬레이션의 과정을 거치며, 본 논문에서는 650Vdc, 150kW급의 시리즈 하이브리드 차량의 구동 모터용 인버터를 예로 그 과정을 설명하고자한다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.14 no.2
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• pp.523-528
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• 2013

In this experiment, we investigated the performance of two types of heat sink, swaged- and extruded-type, used in the inverter of industrial electricity generator. The swaged-type heat sink has 62 fins, and the extruded-type has 38 fins having the same dimension as that of the swaged-type. But the extruded-type heat sink maintains the same heat transfer area by the laterally waved surface which has 1 mm in radius. As a result, the swaged- and extruded-type heat sinks released 70.7% and 63.8% of the heat incoming to the heat sink, respectively. The other incoming heat were naturally convected and radiated to the ambient. In spite of 40% decrease in number of fins, the heat release performance of the extruded-type heat sink was lowered only 6.9% than that of the swaged-type. We believe that, this shows the increment of effective heat transfer area by the laterally waved surface of fins and the better heat transfer property of the extruded-type heat sink.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.81-85
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• 2002

전기 전자 제품에 사용되는 반도체 칩이나 부품들은 작동시 발열을 하게 되며 이러한 열은 적절히 제거되지 않은 경우 전기 전자 제품의 오작동을 유발시키는 요인이 된다. 발열부품이 작동할 때 발생되는 열을 제거하기 위해서 히트싱크나 냉각팬과 같은 구조를 발열 부품 장착시 같이 설치하는 방법이 일반적으로 사용되는 냉각구조 형태지만 이와 같은 냉각 구조는 최근의 전기 전가 제품의 소형화 추세에 부응하는데는 한계가 있다. 따라서 이러한 냉각 구조의 한계를 보완하기 위한 방안으로써 소형화한 히트싱크, 즉 두께와 방열의 중요 요인이 되는 히트싱크의 방열핀의 크기를 나노미터 단위에서 밀리미터 단위로 제조한 마이크로 히트 싱크를 제조하여 그 효용성에 대해 연구하고자 하였다. 마이크로 히트싱크의 제조는 균일한 포어를 포함한 폴리머 멤브레인에 열전도성이 뛰어난 금속을 무전해 도금하는 방법으로 제조하였으며 주사현미경으로써 관찰하였다.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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• v.37 no.10
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• pp.933-940
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• 2013

In this study, we evaluated the heat release performance of two extruded-type and two swaged-type heat sinks used in an inverter for solar power generation. The number of fins and heat transfer areas of the two swaged-type heat sinks, namely S-62 and S-98, are 62 and 98 and $2.8m^2$ and $5.3m^2$, respectively. Those for the two extruded-type heat sinks, namely, E-38 and E-47, are 38 and 47 and $1.8m^2$ and $1.9m^2$, respectively. The heat release fractions of S-62 and S-98 were measured as 82.7 % and 86.3 %, respectively. Those of E-38 and E47 were measured to be 79.6 % and 81.6 %, respectively. In this experiment, despite the mass flow rates of air entering the heat sinks being almost the same, the heat release fractions increased with heat transfer area. Furthermore, despite S-62's heat transfer area being 47.4 % higher than that of E-47, its heat release fraction was higher by only 1.3 %. We believe that this indicates the better heat transfer property of the extruded-type heat sink. S-98's heat release is only 4.4 % higher than that of S-62, but its heat transfer area is 89.3 % higher; this suggests that its heat transfer area need to be optimized.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.15 no.8
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• pp.4749-4755
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• 2014

In this study, to maximize the heat release from the heat generating environment, such as a high-capacity inverter, the heat release performance of the extruded-type heat sinks with the variation of the base thickness were investigated using the experimental and numerical methods. The base thickness was varied from 5 to 14 mm. The heat release was characterized by the amount of heat released through the heat sink, the surface temperature of heat sink base between the heat sources, and temperature of heat sources. The surface temperatures between heat sources and the amounts of heat release were improved more as the base thickness was decreased. In contrast, the temperatures of the heat sources decreased with increasing base thickness. Based on the case study of these heat sinks, it is believed that a heat sink with a 9.5mm-thick base was optimized for the heat release.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2006.05a
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• pp.1045-1048
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• 2006

무선 센서 네트워크에서 하나의 싱크가 아닌 여러 개의 싱크(multi-싱크)인 경우에는 데이터의 전송에 있어 특정 라우팅 기법을 이용하는 것 보다 플러딩방식이 매우 적합한 전송기법으로 알려져 있다. 그러나 유선 환경 등의 기타 네트워크에서 사용되던 플러딩 방식을 무선 센서 네트워크에 그대로 사용하는 것은 적절하지 않다. 무선 센서 네트워크에서는 에너지의 효율성이 무엇보다 중요하며 기존의 플러딩방식은 불필요한 패킷의 중복전송 등 해결해야 할 문제점들이 많이 남아있기 때문이다. 우리는 이웃 노드들의 노드 리스트를 적절히 관리하여 불필요한 패킷의 재전송을 막아주며, 노드 리스트를 관리하는 오버헤드를 최소화 하여 에너지 효율성을 높인 무선 센서 네트워크의 특성에 맞는 플러딩방식인 HEEF기법을 제안한다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2006.06a
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• pp.539-541
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• 2006

전력 반도체의 방열 특성은 수명 및 소손과 관계가 있다. 전력 반도체 자체의 열전달 특성 및 전력 반도체가 취부 되는 방열판의 전도, 대류, 방사의 열전달 특성을 고찰하기 위하여 본 논문에서는 실시간으로 방열판의 온도를 관측하여 전력 반도체의 손실을 확인하였고, 프로파일별 히트 싱크 온도 상승 측정 평균 전류와 전류 프로파일과 의 상관 관계를 분석 하여 방열판 최적화 및 히트 싱크 온도 관측 시 히트 싱크의 모델을 제시하였다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2017.11a
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• pp.1109-1111
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• 2017

본 논문은 다양한 센서들과 디바이스들이 실시간으로 정보를 주고 산업 IoT 환경에서 실시간 분산 제어 역할을 하는 마스터 노드(Master Node)인 CPS시스템이 시스템장애 또는 내, 외부적인 요인으로 인해 정상적인 수행을 하지 못할 때 일시적으로 마스터 노드의 기능을 수행할 수 있는 싱크노드(Sink Node)를 선정하여 대리 마스터 노드를 결정하는 방안을 제시한다. 산업 IoT환경에서 마스터 노드의 역할로써 중요한 파라미터들을 선정한다. 이 후 상황에 따라 파라미터들의 가중치를 변경하여 우선순위 알고리즘을 통해 지속적으로 싱크 노드들의 우선순위에 대한 정보를 마스터 노드와 싱크노드들 간 공유하게 된다. 마스터 노드의 결함이 발생 시 우선순위가 높은 싱크노드가 마스터 노드의 역할을 대신 수행하여 예기치 못한 상황에도 데이터를 유지할 수 있도록 한다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.39 no.8
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• pp.46-51
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• 2002

A new interleaved synchronous mirror delay(SMD) is proposed in order to reduce the circuit size and the power. The conventional interleaved SMD has multiple pairs of forward delay array(FDA) and backward delay away(BDA) in order to reduce the jitter. The proposed interleaved SMD. requires one FDA and one BDA by changing the position of multiplexer. Moreover, the proposed interleaved SMD solves the polarity problem with just one extra inverter. Simulation results show that about 30% power reduction and 40% area reduction are achieved in the proposed interleaved SMD. All circuit simulations and implementations are based on a 0.25um two-metal CMOS technology.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.17 no.12
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• pp.98-106
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• 2016

Measurements of the elastic modulus and hardness using a nano indentation machine rely on the equation for the fitted contact area, which is valid for only sink-in materials. For most soft engineering materials that involve pile-up behavior rather than sink-in, the contact area equation underestimates the contact area and thus overestimates the elastic modulus and hardness. This study proposes a correction method to amend erroneous hardness measurements in pile-up situations. The method is a supplemental derivation to the original hardness measurement with the known value of the elastic modulus. The method was examined for soft engineering metals, Al 6061 T6 and C 12200, via tensile tests, nano indentation tests, impression observations, and finite element analysis. The proposed technique shows reasonable agreement with the analytical results accounting for strain gradient plasticity from a previous study.