• 한국전자파학회논문지
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• 제20권2호
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• pp.154-160
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• 2009

본 논문은 칩과 안테나 사이의 연결부 보호를 위한 RFID 태그 안테나의 광대역 설계에 대해서 기술한다. 제안된 태그 안테나의 크기, 공진 주파수 그리고 대역폭은 각각 $53{\times}10{\times}1\;mm$, 900 MHz이고, -10 dB 이하에서 800 MHz($500{\sim}1,200\;MHz$)이다. 폴리에틸렌, 유리 그리고 실리콘과 같은 다른 비유전율을 가지는 유전체 매질들이 제안된 안테나와 칩의 연결부 보호를 위해 전체 하우징과 부분 하우징으로 적용되었다. 측정된 반사 손실과 방사 패턴은 계산 결과와 비교하여 잘 일치하였다. 하우징을 하지 않은 제안된 태그 안테나의 인식거리와 3 mm 두께를 가진 실리콘에 의해 전체적으로 하우징된 태그 안테나의 인식거리는 각각 약 5 m와 4 m로 관측되었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권8호
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• pp.5195-5200
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• 2014

최근 백색 LED는 각종 조명등의 응용 시스템에 크게 사용되고 있다. 백색 LED 칩을 만들기 위하여 실리콘과 형광체를 배합하여 청색 LED 칩 위에 도포하는 공정이 필요한데, 이때 배합의 오류, 실리콘의 상온 노출 시간의 경과, 청색 칩 특성의 변화 등의 원인으로 버려지는 형광체가 있어 이것이 원가 절감에 악영향을 미치고 있다. 본 연구에서는 버려지는 형광체의 재생공정을 통하여 제조된 LED와 정상형광체의 LED의 특성을 비교하고, 이들을 이용하여 실 응용 제품인 LED 손전등에 적용하여 그 특성의 동일함을 얻었다. 재생과 정상 형광체의 특성에서 광량 저하량 3.2[Cd]와 3.6[Cd], 색감 저하량 57[K]와 58[K]를 보였고, LED의 실제 응용제품에 적용한 결과 최대 백색파장 444.3[nm]와 449.8[nm]를 나타내어 재생형광체의 LED가 정상의 것과 동일한 특성을 보여 원가절감에 큰 기여를 할 것으로 나타났다.

• 전기전자학회논문지
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• 제9권1호
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• pp.65-71
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• 2005

실세계에서 발생하는 물리적인 신호는 센서를 통하여 전기적 신호로 바뀌어 전자회로에 입력된다. 입력된 전기적 신호는 아날로그 형태인데 디지털 신호처리를 위해서 아날로그-디지털 변환기 (ADC Analog-Digital Converter)를 사용하여 디지털 신호로 변환시켜야 한다. 실리콘 마이크로 센서와 결합되어 사용되는 신호처리 회로 및 ADC는 단일칩에 구현되기 용이하도록 저전력 및 소면적으로 설계되어야 한다. 본 논문에서는 실리콘 마이크로센서와 단일칩에 구현하기 적합하도록 실리콘 사용 면적을 대폭 줄인 전하재분배 방식의 ADC를 설계하였다. 설계된 방식은 4 비트 변환을 두 차례 수행하여 8 비트 변환을 하는 방식으로 기존 방식에 비해 커패시터 어레이의 면적을 1/16로 줄였다. 연적을 줄인 대신 변환에 사용된 클럭의 수는 2배 정도 증가되었으나 압력센서의 신호는 고속 변환이 요구되지 않으므로 압력센서에 적합하다고 할 수 있다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2010년도 춘계학술발표대회 초록집
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• pp.74-74
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• 2010

모바일 정보통신기기를 중심으로 전자패키지의 초소형화, 고집적화를 위해 플립칩 공법의 적용이 증가되고 있는 추세이다. 플립칩 패키징 접합소재로는 솔더, ICA(Isotropic Conductive Adhesive), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), NCA(Non Conductive Adhesive) 등과 같은 다양한 접합소재가 사용되고 있다. 최근에는 언더필을 사용하는 플립칩 공법보다 미세피치 대응성을 위해 NCP를 이용한 플립칩 공법에 대한 요구가 증가되고 있는데, NCP의 상용화를 위해서는 공정성과 함께 신뢰성 확보가 필요하다. 본 연구에서는 LDI(LCD drive IC) 모듈을 위한 COF(Chip-on-Film) 플립칩 패키징용 NCP 포뮬레이션을 개발하고 이를 적용한 COF 패키지의 신뢰성을 조사하였다. 테스트베드는 면적 $1.2{\times}0.9mm$, 두께 $470{\mu}m$, 접속피치 $25{\mu}m$의 Au범프가 형성된 플리칩 실리콘다이와 접속패드가 Sn으로 finish된 폴리이미드 재질의 flexible 기판을 사용하였다. NCP는 에폭시 레진과 산무수물계 경화제, 이미다졸계 촉매제를 사용하여 다양하게 포뮬레이션을 하였다. DSC(Differential Scanning Calorimeter), TGA(Thermogravimetric Analysis), DEA(Dielectric Analysis) 등의 열분석장비를 이용하여 NCP의 물성과 경화거동을 확인하였으며, 본딩 후에는 보이드를 평가하고 Peel 강도를 측정하였다. 최적의 공정으로 제작된 COF 패키지에 대한 HTS (High Temperature Stress), TC (Thermal Cycling), PCT (Pressure Cooker Test)등의 신뢰성 시험을 수행한 결과 양산 적용 가능 수준의 신뢰성을 갖는 것을 확인할 수 있었다.

• 정보와 통신
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• 제25권10호
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• pp.25-32
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• 2008

본고에서는 프린팅 공정을 통해서 chip당 1센트 이하의 초저가 RFID tag을 개발 하고자 하는 최근 연구 동향과 앞으로의 전망에 대해서 기술 하고자 한다. 개별 물품 단위 인식(Item level tagging) 을 위해서는 RFID의 제조단가를 획기적으로 낮추어야 하는데 기존의 태그를 제작하는 실리콘 공정으로는 이러한 낮은 가격의 칩을 제조 할 수 없다. 따라서 이를 위해서 용액상태를 기반으로 하는 기능성 잉크의 직접 프린팅 공정을 통해 칩과 안테나를 동시에 인쇄하여야 한다. 이러한 새로운 공정은 기존의 공정과는 차별화 되는 낮은 생산 단가를 보여주고 있으나 이를 제품으로 완성하기 위해서는 여러 가지 문제점들이 해결되어야 한다. 그 중에서도 인쇄공정을 통한 RFID tag를 실현하기 위해서 가장 중요한 사항은 프린팅이 가능한 고성능 기능성 잉크의 개발과 미세 인쇄 공정의 확립이라고 할 수 있다. 따라서 본 기고서 에서는 이러한 점에 초점을 맞추어 현재의 인쇄전자분야의 기술적인 문제점을 해결하고자 하는 여러 가지 방안들과 앞으로의 전망들에 대해서 기술하고자 한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.158-158
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• 2008

모바일 정보통신기기를 중심으로 실장모듈의 초소형화, 고집적화로 인해 접속단자의 피치가 점점 미세화 됨에 따라 플립칩 본딩용 접착제에 함유되는 무기충전제인 실리카 필러의 크기도 미세화되고 있다. 본 연구에서는 NCP (non-conductive paste)의 실리카 필러의 크기가 COB(chip-on-board) 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 영향을 조사하였다. 실험에 사용된 실리카 필러는 Fused silica 3 종과 Fumed silica 3종이며 response surface 실험계획법에 따라 혼합하여 최적의 혼합비를 정하였다. 테스트베드로 사용된 실리콘 다이는 투께 $700{\mu}m$, 면적 5.2$\times$7.2mm로 $50\times50{\mu}m$ 크기의 Au 도금범프를 $100{\mu}m$ 피치, peripheral 방식으로 형성시켰으며, 기판은 패드를 Sn으로 finish 하였다. 기판을 플라즈마 전처리 후 Panasonic FCB-3 플립칩 본더를 이용하여 플립칩 본딩을 수행하였다. 패키지의 신뢰성 평가를 위해 $-40^{\circ}C{\sim}80^{\circ}C$의 열충격시험과 $85^{\circ}C$/85%R.H.의 고온고습시험을 수행하였으며 Die shear를 통한 접합 강도와 4-point probe를 통한 접속저항을 측정하였다.

• 전자공학회논문지
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• 제51권11호
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• pp.83-93
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• 2014

최근 수년간 전기적 상호 연결 (electrical interconnect, EI) 기반 네트워크-온-칩 (Network-on-Chip, NoC) 에 대한 연구가 활발히 진행되고 있는 가운데, 궁극적으로 금속 배선은 대역폭, 응답 시간(latency), 전력 소모 등에서 물리적 한계에 직면할 것으로 예상된다. 실리콘 포토닉스(silicon photonics) 기술 발전으로 광학적 상호 연결(optical interconnect, OI)을 결합한 하이브리드 광학 네트워크-온-칩(Hybrid Optical NoC, HONoC)이 이러한 문제를 극복하기 위한 유망한 해결책으로 부각되고 있다. 한편 시스템-온-칩(System-on-Chip, SoC)은 높은 에너지 효율을 위하여 이기종 멀티 코어(Heterogeneous multi-core)로 구성되고 있어서 정형화된 토폴로지 기반 NoC 아키텍처의 확장이 필요하다. 본 논문에서는 타깃 애플리케이션 트래픽 특성을 고려한 에너지 및 응답 시간 최적화 하이브리드 광학 네트워크-온-칩의 토폴로지 설계 기법을 제안한다. 유전자 알고리즘을 이용하여 구현하였고, 실험 결과 평균 전력손실은 13.84%, 평균 응답 시간은 28.14% 각각 감소하였다.

• 전자통신동향분석
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• 제27권1호
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• pp.51-60
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• 2012

실리콘 관통 홀(TSV) 기술은 2006년 삼성전자가 낸드 플래시 메모리에 적용하여 적층된 시제품을 선보인 이후 선풍적인 기술적 관심을 불러일으키고 있다. 그러나, 안타깝게도 CMOS 이미지 센서 모듈 외에는 실제로 양산에 적용되고 있는 사례가 매우 드물다. 이는 기술적으로, 그리고 상업적으로도 극복해야 하는 어려움이 많기 때문이다. 최근 Xilinx사는 28nm FPGA를 네 개의 작은 칩으로 분리하여 TSV가 있는 실리콘 인터포저 위에 2차원적으로 집적한 제품을 고객사들에게 선적하기 시작했다. 이와 같은 2.5D 집적 기술은 3D IC 집적 기술의 상용화를 위한 중간 단계로 여겨질 뿐만 아니라 그 자체로 독립적인 시장을 형성할 기술로도 판단되고 있다. 본고에서는 2.5D 집적을 위한 인터포저 기술개발 및 표준화 동향에 대해 소개하고자 한다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제6권1호
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• pp.24-28
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• 2005

3차원 실리콘 챔버를 갖는 $15.8{\times}15.8 mm^2$크기의 칩을 바이오 센서용으로 마이크로머시닝 기술을 이용하여 개발하였다. 비등방성 식각기술을 이용하여 (100)방향의 p형 실리콘 웨이퍼위에 마이크로 챔버를 형성하였다. 마이크로 챔버를 갖는 웨이퍼와 백금전극이 도포된 Pyrex 유리를 DGF-48S 접착제를 이용하여 접합하였다. 백금전극과 Ag/AgCl 기준전극에 의한 전기화학적 특성을 조사하였다.

• 한국농업기계학회:학술대회논문집
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• 한국농업기계학회 2005년도 하계 학술대회 논문집
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• pp.337-342
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• 2005