Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2008.06a
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- Pages.158-158
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- 2008
Effects of silica fillers on the reliability of COB flip chip package using NCP
NCP 적용 COB 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 실리카 필러의 영향
- Lee, So-Jeong (Micro-Joining Center/Advanced Joining Technology Team, KITECH) ;
- Kim, Jun-Ki (Micro-Joining Center/Advanced Joining Technology Team, KITECH) ;
- Lee, Chang-Woo (Micro-Joining Center/Advanced Joining Technology Team, KITECH) ;
- Kim, Jeong-Han (Micro-Joining Center/Advanced Joining Technology Team, KITECH) ;
- Lee, Ji-Hwan (School of Materials Science & Engineering, Inha University)
- 이소정 (한국생산기술연구소 정밀접합팀 마이크로조이닝센터) ;
- 김준기 (한국생산기술연구소 정밀접합팀 마이크로조이닝센터) ;
- 이창우 (한국생산기술연구소 정밀접합팀 마이크로조이닝센터) ;
- 김정한 (한국생산기술연구소 정밀접합팀 마이크로조이닝센터) ;
- 이지환 (인하대학교 신소재공학부)
- Published : 2008.06.19
Abstract
모바일 정보통신기기를 중심으로 실장모듈의 초소형화, 고집적화로 인해 접속단자의 피치가 점점 미세화 됨에 따라 플립칩 본딩용 접착제에 함유되는 무기충전제인 실리카 필러의 크기도 미세화되고 있다. 본 연구에서는 NCP (non-conductive paste)의 실리카 필러의 크기가 COB(chip-on-board) 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 영향을 조사하였다. 실험에 사용된 실리카 필러는 Fused silica 3 종과 Fumed silica 3종이며 response surface 실험계획법에 따라 혼합하여 최적의 혼합비를 정하였다. 테스트베드로 사용된 실리콘 다이는 투께