Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

Effects of silica fillers on the reliability of COB flip chip package using NCP

NCP 적용 COB 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 실리카 필러의 영향

  • Lee, So-Jeong (Micro-Joining Center/Advanced Joining Technology Team, KITECH) ;
  • Kim, Jun-Ki (Micro-Joining Center/Advanced Joining Technology Team, KITECH) ;
  • Lee, Chang-Woo (Micro-Joining Center/Advanced Joining Technology Team, KITECH) ;
  • Kim, Jeong-Han (Micro-Joining Center/Advanced Joining Technology Team, KITECH) ;
  • Lee, Ji-Hwan (School of Materials Science & Engineering, Inha University)
  • 이소정 (한국생산기술연구소 정밀접합팀 마이크로조이닝센터) ;
  • 김준기 (한국생산기술연구소 정밀접합팀 마이크로조이닝센터) ;
  • 이창우 (한국생산기술연구소 정밀접합팀 마이크로조이닝센터) ;
  • 김정한 (한국생산기술연구소 정밀접합팀 마이크로조이닝센터) ;
  • 이지환 (인하대학교 신소재공학부)
  • Published : 2008.06.19
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Abstract

모바일 정보통신기기를 중심으로 실장모듈의 초소형화, 고집적화로 인해 접속단자의 피치가 점점 미세화 됨에 따라 플립칩 본딩용 접착제에 함유되는 무기충전제인 실리카 필러의 크기도 미세화되고 있다. 본 연구에서는 NCP (non-conductive paste)의 실리카 필러의 크기가 COB(chip-on-board) 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 영향을 조사하였다. 실험에 사용된 실리카 필러는 Fused silica 3 종과 Fumed silica 3종이며 response surface 실험계획법에 따라 혼합하여 최적의 혼합비를 정하였다. 테스트베드로 사용된 실리콘 다이는 투께 $700{\mu}m$, 면적 5.2$\times$7.2mm로 $50\times50{\mu}m$ 크기의 Au 도금범프를 $100{\mu}m$ 피치, peripheral 방식으로 형성시켰으며, 기판은 패드를 Sn으로 finish 하였다. 기판을 플라즈마 전처리 후 Panasonic FCB-3 플립칩 본더를 이용하여 플립칩 본딩을 수행하였다. 패키지의 신뢰성 평가를 위해 $-40^{\circ}C{\sim}80^{\circ}C$의 열충격시험과 $85^{\circ}C$/85%R.H.의 고온고습시험을 수행하였으며 Die shear를 통한 접합 강도와 4-point probe를 통한 접속저항을 측정하였다.

Keywords