• 제목/요약/키워드: 시효 처리

검색결과 166건 처리시간 0.211초

Cr 첨가 $\textrm{Ll}_2\textrm{Al}_3\textrm{Ti}$기 2상 금속간화합물의 시효처리 효과 (Aging Effects in the Two-phase Intermetallic compounds Based on Cr-doped $\textrm{Ll}_2\textrm{Al}_3\textrm{Ti}$)

  • 이재경;박정용;오명훈;위당문
    • 한국재료학회지
    • /
    • 제9권10호
    • /
    • pp.951-955
    • /
    • 1999
  • $Ll_2$기지에 20 vol.% $\textrm{Cr}_{2}\textrm{Al}$이 석출된 Al-21Ti-23Cr 2상합금은 $1150^{\circ}C$에서는 2상영역에 위치하지만 $1000^{\circ}C$에서는 3상영역에 위치한다. 이러한 점에 착안하여 본 연구에서는 Al-21Ti-23Cr 2상합금의 시효처리시 $800^{\circ}C$$1000^{\circ}C$이하에서 시효처리하여 $Ll_2$기지에 제3상을 미세하게 석출시켜, 기계적성질을 개선하고자 하였다. Al-21Ti-23Cr 2상합금의 시효처리시 $800^{\circ}C$$1000^{\circ}C$에서는 $Ll_2$기지부분에 수 $\mu\textrm{m}$ 크기의 제3상이 다량 석출되지만 $600^{\circ}C$이하에서는 제3상이 석출이 관찰되지 않았으며, 제3상의 석출형태는 $1000^{\circ}C$보다 $800^{\circ}C$에서 시효처리할 경우 더욱 미세하게 분포하는 것으로 확인되었다. 시효온도 상승에 따른 Al-21Ti-23Cr 2상합금의 항복강도는 $800^{\circ}C$에서 급격히 증가 후 다시 급격히 감소하는경향을 나타냈으며, 이러한 항복강도의 급격한 증가는 $Ll_2$기지 부분에 수 $\mu\textrm{m}$ 크기의 미세한 제3상이 다량 석출되기 때문에 나타나는 현상으로 판단된다. Al-21Ti-23Cr 2상합금의 시효처리시 $Ll_2$기지에 석출되는 제3상은 TiAlCr으로 확인되엇으며, 이러한 TiAlCr 석출상의 이용은 $Ll_2$기지의 균열전파에 대한 저항성를 향상시켜 합금의 기계적성질의 개선에 매우 효과적일 것으로 판단된다.

  • PDF

시효처리한 Sn-xAg-Cu계 무연솔더 조성에 따른 굽힘충격 특성평가 (Bending Impact Properties Evaluation of Sn-xAg-Cu Lead Free Solder Composition and aging treatment)

  • 장임남;박재현;안용식
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제18권2호
    • /
    • pp.49-55
    • /
    • 2011
  • 전자기기에서의 고장 중 대부분은 작동 중 발생하는 열과 충격에 기인한다. 이 열과 충격은 PCB(Printed Board) 부품의 접합부 계면에 균열을 야기 시키고, 이 균열은 금속간 화합물(Intermetallic Compound: IMC)의 형성과 밀접한 관계를 가진다. 본 연구에서는 Sn-Ag-Cu계의 Ag함량을 변화한 Sn-1.0Ag-0.5Cu와 Sn-1.2Ag-0.5Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu의 3가지 조성의 솔더로 접합한 소재를 대상으로 1000시간 까지 등온시효(Isothermal Aging) 하였다. 등온시효 동 안 솔더(Solder)의 계면에 발생하는 IMC(Intermetallic Compound) 성장이 관찰되었으며, solder 접합부의 기계적 특성은 굽힘충격 시험법을 이용하여 평가되었다. 그 결과 시효처리 전에는 Ag 함량이 낮은 solder의 굽힘충격 특성이 우수하게 나타났으나, 시효처리 후에는 반대의 결과를 나타내었다. 이 결과는 IMC layer 주변에 생성된 미세한 $Ag_3Sn$ 및 조대한 $Cu_6Sn_5$와 관련되어, 미세한 $Ag_3Sn$이 충격을 완화한 것으로 나타나 이에 따라 굽힘충격 특성에 차이가 나타남을 알 수 있었다.

시효처리 후의 컴포지트에 대한 레진 컴포지트의 미세 인장 결합강도에 표면처리가 미치는 효과 (Effect of Surface Treatments of on the Microtensile Bond Strength of Resin Composite to Composite after aging Conditions)

  • 유민진;허미자;김희량;유미경;이광원
    • 구강회복응용과학지
    • /
    • 제26권3호
    • /
    • pp.339-347
    • /
    • 2010
  • 이전에 존재하던 컴포지트와 새로운 컴포지트 사이의 결합강도의 강화는 미세 기계적 유지를 증진하기 위한 표면 거칠기의 증가가 필요하다. 이 연구는 시효처리 후의 레진 컴포지트의 repair 결합강도에 다른 표면처리의 효과를 평가하는 것이다. 알루미늄 옥사이드를 이용한 air abrasion, chair-side silica coating한 그룹들에서 대조군과 불산 적용에 비하여 유의하게 높은 결합강도를 보였다. 레진 수복물의 repair시에 air abrasion의 사용은 필요한 것으로 보이며 부가적으로 silane의 적용은 결합강도에 긍정적 영향을 미치는 것으로 보인다.

STS 316의 시효 열화 처리와 크리프 거동 특성 (Thermal Aging and Creep Rupture Behavior of STS 316)

  • 임병수
    • 한국생산제조학회지
    • /
    • 제8권4호
    • /
    • pp.123-129
    • /
    • 1999
  • Although type 316 stainless steel is widely used such as in reactors of petrochemical plants and pipes of steam power plants and s attracting attention as potential basic material for the fast breeder reactor structure alloys in nuclear power plants and is attracting attention as potential basic material for the fast breeder reactor structure alloys in nuclear power plants the effect of precipitates which form during the long term exposure at service temperature on creep properties is not known sufficiently. In this study to investigate the creep properties and the influence of prior aging on the microstructure to form precipitates specimens were first solutionized at 113$0^{\circ}C$ for 20 minutes and then aged for different times of 0 hr, 100 hrs, 1000 hrs and 2200 hrs at 75$0^{\circ}C$ After heat treatments tensile tests both at room temperature and $650^{\circ}C$ and constant load creep ruptuere tests were carried out.

  • PDF

고속전단 시험을 이용한 Sn-37Pb BGA solder joints의 기계적 신뢰성 특성 평가 (Mechanical reliability of Sn-37Pb BGA solder joints with high-speed shear test)

  • 장진규;하상수;하상옥;이종근;문정탁;박재현;서원찬;정승부
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제15권4호
    • /
    • pp.65-70
    • /
    • 2008
  • 본 연구에서는 BGA(Ball Grid Array) 솔더 접합부에 high impact가 가해졌을 경우 접합부의 기계적 특성에 대해서 연구하였다. 시편은 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 표면 처리된 FR-4 기판 위에 직경이 500 ${\mu}m$인 Sn-37Pb 솔더볼을 BGA 방식으로 배열하고 리플로우(Reflow)를 통하여 제작하였다. HTS(High Temperature Storage) 테스트를 위해, 시편을 일정한 온도의 $120^{\circ}C$에서 250시간 동안 시효처리(Aging)를 실시하였다. 시효처리 후, 각각의 시편은 고속 전단 시험기(Dage-4000HS)를 이용하여 속도 변수는 0.01, 0.1, 1, 3 m/s로 설정하여 고속전단 시험을 실시하였다. 전단시험 후, 솔더 접합 계면과 파면을 주사전자현미경(Scanning Electron Microscope, SEM)을 통하여 관찰하였다. 솔더 접합 계면에는 $Ni_3Sn_4$의 금속간 화합물이 성장하였으며, 시효처리 후, 솔더 접합 계면에 생성된 금속간 화합물의 두께가 증가하는 것을 관찰 할 수 있었다. 전단 시험 결과, 전단 속도가 빨라짐에 따라 전단 강도값은 증가하는 경향을 나타내었다. 솔더 접합부의 파단은 전단 속도와 시효처리 시간에 따라 다양한 파괴 모드로 진행됨을 알 수 있었다. 또한, 파괴 모드는 연성파괴 형상을 보이다가 전단속도가 증가함에 따라 취성 파괴 형상으로 변하는 것을 알 수 있었다.

  • PDF