• Electrical & Electronic Materials
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• v.7 no.2
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• pp.165-175
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• 1994

1967년 Wegener등과 Khang등이 각각 구조 및 동작원리가 다른 비휘발성 반도체 메모리(nonvolatile semiconductor memory)를 최초로 개발, 도입한 이후 3세대째를 보내고 있는 현재, 메모리는 반도체산업의 선봉으로써 여전히 공정기술(processing technology)을 이끌며, 시장점유율, 응용범위등에서 주도적 위치를 차지하고 있다. 한편, 최근의 컴퓨터 시스템은 소형화, 저전력화, 고속화, 내충격성 등 기술적 측면에서 뿐만 아니라 소프트웨어적으로도 급격히 발전하고 있다. 이에 따라 메모리부분에 있어서도 기존의 자기 하드디스크 메모리(magnetic hard disk memory)의 한계를 극복하기 위해서 반도체 메모리로서 대체가 더욱 요구되고 있다. 이와같은 상황에서 EEPROM(electrically erasable and programmable ROM)은 상주 시스템내에서도 전기적 방법에 의해 사용자가 임으로 기록/소거(write/erase)할 수 있을 뿐만 아니라 전원이 제거된 상테에서도 기억상태를 유지할 수 있는 비휘발성이라는 점에서 차세대 반도체 메모리 부문의 주역으로서 주목받고 있다. 따라서, 본 고에서는 20세기를 보내며 반도체메모리의 새로운 장을 열어가는 EEPROM의 기술현황 및 전망에 관해 살펴보고자 한다.

• 전기의세계
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• v.42 no.3
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• pp.28-36
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• 1993

전력용 반도체 소자는 과거 전력 다이오드, 바이플라 전력 트랜지스터 및 사이리스터 중심의 시장구성이 80년대에 들어와 전력 MOSFET와 IGBT의 지속적인 기술 발전에 힘입어 92년 전력용 반도체소자 전체 시장 45억불의 53%에 해당하는 24억불을 전력 MOSET, IGBT, 바이플라 전력 트랜지스터가 시장을 구성하고 있으며 연간 10% 이내의 지속적인 성장이 예고되고 있다. 또한 전력 MOSFET, IGB는 개별 전력소자로서의 역할뿐만 아니라 논리회로 혹은 고성능 아나로그회로와 동일 칩상에서 모노리틱 형태로 집적화되는 스마트 전력 집적회로의 출현에 중요한 영향을 미쳤으며 스마트 전력 집적회로로의 출력단 소자에 응용되어 파워부하의 구동 및 제어의 기능을 하고 있다. 이러한 전력용 반도체소자의 기술발전은 전력 전자 산업의 핵심 반도체소자로써 전력전자 시스템, 각종 전자기기 및 가전제품에 응용되어 이들 응용제품 및 시스템의 고급화, 지능화, 소형경량화에 크게 기여하고 있다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.109-110
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• 2014

주사전자현미경(Scanning Electron Microscopy: SEM)은 고체상태에서 미세조직과 형상을 관찰하는 데에 가장 다양하게 쓰이는 분석기기로서 최근에 판매되고 있는 고분해능 SEM은 수 나노미터의 분해능을 가지고 있다. 그리고 SEM의 초점심도가 크기 때문에 3차원적인 영상의 관찰이 용이해서 곡면 혹은 울퉁불퉁한 표면의 영상을 육안으로 관찰하는 것처럼 보여준다. 활용도도 매우 다양해서 금속파면, 광물과 화석, 반도체 소자와 회로망의 품질검사, 고분자 및 유기물, 생체시료 nnnnnnnnn와 유가공 제품 등 모든 산업영역에 걸쳐 있다(Fig. 1). 입사된 전자빔이 시료의 원자와 탄성, 비탄성 충돌을 할 때 2차 전자(secondary electron)외에 후방산란전자(back scattered electron), X선, 음극형광 등이 발생하게 되는 이것을 통하여 topography (시료의 표면 형상), morphology(시료의 구성입자의 형상), composition(시료의 구성원소), crystallography (시료의 원자배열상태)등의 정보를 얻을 수 있다. SEM은 2차 전자를 이용하여 시료의 표면형상을 측정하고 그 외에는 SEM을 플랫폼으로 하여 EDS (Energy Dispersive X-ray Spectroscopy), WDS (Wave Dispersive X-ray Spectroscope), EPMA (Electron Probe X-ray Micro Analyzer), FIB (Focus Ion Beam), EBIC (Electron Beam Induced Current), EBSD (Electron Backscatter Diffraction), PBMS (Particle Beam Mass Spectrometer) 등의 많은 분석장치들이 SEM에 부가적으로 장착되어 다양한 시료의 측정이 이루어진다. 이 중 결정구조, 조성분석을 쉽고 효과적으로 할 수 있게 하는 X선 분석장치인 EDS를 SEM에 일체화시킨 장비와 EDS 및 PBMS를 SEM에 장착하여 반도체 공정 중 발생하는 나노입자의 형상, 성분, 크기분포를 측정하는 PCDS(Particle Characteristic Diagnosis System)에 대해 소개하고자 한다. - EDS와 통합된 SEM 시스템 기본적으로 SEM과 EDS는 상호보완적인 기능을 통하여 매우 밀접하게 사용되고 있으나 제조사와 기술적 근간의 차이로 인해 전혀 다른 방식으로 운영되고 있다. 일반적으로 SEM과 EDS는 별개의 시스템으로 스캔회로와 이미지 프로세싱 회로가 개별적으로 구현되어 있지만 로렌츠힘에 의해 발생하는 전자빔의 왜곡을 보정을 위해 EDS 시스템은 SEM 시스템과 연동되어 운영될 수 밖에 없다. 따라서, 각각의 시스템에서는 필요하지만 전체 시스템에서 보면 중복된 기능을 가지는 전자회로들이 존재하게 되고 이로 인해 SEM과 EDS에서 보는 시료의 이미지의 차이로 인한 측정오차가 발생한다(Fig. 2). EDS와 통합된 SEM 시스템은 중복된 기능인 스캔을 담당하는 scanning generation circuit과 이미지 프로세싱을 담당하는 FPGA circuit 및 응용프로그램을 SEM의 회로와 프로그램을 사용하게 함으로 SEM과 EDS가 보는 시료의 이미지가 정확히 일치함으로 이미지 캘리브레이션이 필요없고 측정오차가 제거된 EDS 측정이 가능하다. - PCDS 공정 중 발생하는 입자는 반도체 생산 수율에 가장 큰 영향을 끼치는 원인으로 파악되고 있으며, 생산수율을 저하시키는 원인 중 70% 가량이 이와 관련된 것으로 알려져 있다. 현재 반도체 공정 중이나 반도체 공정 장비에서 발생하는 입자는 제어가 되고 있지 않은 실정이며 대부분의 반도체 공정은 저압환경에서 이루어지기에 이 때 발생하는 입자를 제어하기 위해서는 저압환경에서 측정할 수 있는 측정시스템이 필요하다. 최근 국내에서는 CVD (Chemical Vapor Deposition) 시스템 내 파이프내벽에서의 오염입자 침착은 심각한 문제점으로 인식되고 있다(Fig. 3). PCDS (Particle Characteristic Diagnosis System)는 오염입자의 형상을 측정할 수 있는 SEM, 오염입자의 성분을 측정할 수 있는 EDS, 저압환경에서 기체에 포함된 입자를 빔 형태로 집속, 가속, 포화상태에 이르게 대전시켜 오염입자의 크기분포를 측정할 수 있는 PBMS가 일체화 되어 반도체 공정 중 발생하는 나노입자 대해 실시간으로 대처와 조치가 가능하게 한다.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.9 no.5
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• pp.512-517
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• 1996

본 고는 반도체 재료가 갖는 자기효과를 이용하여 자기센서의 종류 및 특성등에 대하여 서술하였다. 반도체 LSI의 응용분야가 확대됨에 따라서 반도체 센서를 이용한 극소형화, 고성능화, 저가격화, 다기능화등이 가능하게 되었다. 이러한 상황에서 반도체를 이용한 홀 소자나 자기저항 소자와 같은 자기센서 등을 주변회로와 일체화시킨 초소형 시스템에 대한 연구가 활발하다. 특히 화합물 반도체는 자기센서에 적합한 물리적인 특성을 갖고 있기 때문에, 자기센서로 효율을 나타내고 있다. 반도체의 미세가공기술의 발전과 LSI제조기술의 발전을 이용하여 센서의 집적화, 저가격화를 가능하게 하였으며, 다른 종류의 반도체 센서들을 자기센서와 함께 하나의 칩위에 장착할 수 있는 응용집적센서(Application-specific Integrated Sensor)가 더욱 중요한 역할을 할 것이다.

• 전기의세계
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• v.27 no.6
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• pp.4-8
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• 1978

반도체공업은 현대 전자공업의 핵심산업으로 그 비중은 날이 갈수록 커가고 있다. 다시 말하면 오늘날의 반도체산업은 반도체기술의 급격한 발전에 힘입어 반도체소자 자체가 하나의 시스템화하는 경향으로 내닫고 있는 것이다. 따라서 반도체공업이 곧 전자공업이라고 표현해도 과언이 아닐 정도로 그 중요성은 이미 주지하는 사실인 것이다. 우리나라에서는 전자공업의 육성을 위해서는 새로운 차원에서의 방향설정이 필요하다는 것을 절감하고 수년에 걸쳐 그 중추산업인 반도체산업의 육성에 고심노력하여 왔으며 이제는 도약의 단계에 접어들었다고 볼수 있다. 그러나 그러한 목표는 하루아침에 이루어지는 것이 아니며 그때 그때의 문제점을 직시 파악하여 보다 나은 대안을 개척하여 극복해 나아갈 때 이루어 질 것이다. 본 논고에서는 오늘날 우리나라 반도체공업의 위치는 어디까지 왔으며 현시점에서의 문제점은 무엇인가를 정확히 고찰하고 세계 반도체산업의 기술 및 시장동향을 감안하여 기술적인 육성방향과 정책적인 대안을 마련하고자 하는 것이다.

• Journal of the Korea Society for Simulation
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• v.18 no.4
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• pp.219-225
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• 2009

The primary purpose of this study is to build computer models referring overall flow of complex and various semiconductor wafer manufacturing process and to implement a educational model which operates with a presentation tool showing device design. It is important that Korean semiconductor industries secure high competitive power on efficient manufacturing management and to develop technology continuously. Models representing the FAB processes and the functions of each process are developed for Seoul National University Semiconductor Research Center. However, it is expected that the models are effective as visually educational tools in Korean semiconductor industries. In addition, it is anticipated that these models are useful for semiconductor process courses in academia. Scalability and flexibility allow semiconductor manufacturers to customize the models and perform simulation education. Subsequently, manufacturers save budget.

• KIPS Transactions on Computer and Communication Systems
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• v.10 no.7
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• pp.205-214
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• 2021

For smart manufacturing, most semiconductor sites utilize automated material handling systems(AMHS). As one of the AMHSs, the OHT control system(OCS) manages overhead hoist transports(OHT) that move along rails installed on the ceiling. This paper proposes a real-time scheduling system to efficiently allocate and control the OHTs in semiconductor logistics processes. The proposed system, as an independent subsystem within the OCS, is interconnected with the main subsystem of the OCS, so that it can be easily modified without the effect of other systems. To develop the system, we first identify the functional requirements of the semiconductor logistics process and classify several types of control scenarios of the OHTs. Next, based on SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International) standard, we design sequence diagrams and interface messages between the subsystems. The developed system is interoperated with the OCS main subsystem and the database in real time and performs two major roles: 1) OHT dispatching and 2) pathfinding. Six integrated tests were carried out to verify the functions of the developed system. The system was normally operated on six basic scenarios and two exception scenarios and we proved that it is suitable for the mission planning of the OHTs.

• Venture DIGEST
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• s.107
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• pp.8-11
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• 2007

ISO 9001(품질경영시스템), ISO 14001(환경경영시스템) 인증, 벤처기업 대상 '대통령 표창', 중소기업대상 '국무총리 표창', 무역의 날 '1,000만 불 수출의 탑' 수상. 최근 몇 년 사이에 이룬 넥스트인스트루먼트(대표 허대영, 이하 NI)의 수상 이력이다. 설립초기 반도체 장비제조로 시작하여 현재 전 세계 TFT-LCD산업에서 인정받는 기술경쟁력을 가지고 최첨단 LCD 및 반도체 핵심장비의 국산화를 위한 기술개발에 전력하고 있는데 이에 더해 요즘 사업 영역 확장에 나서 제2의 창업을 준비하고 있다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.28 no.6
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• pp.206-216
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• 2013

전력반도체는 전력을 시스템에 맞게 배분하는 제어와 변환기능을 가진 소자이며, 에너지를 절약하고 제품을 축소하기 위하여 전력공급 장치나 전력변환 장치에 사용된다. 최근에는 모바일 기기의 증가와 전기자동차의 개발과 맞물려 전력반도체 적용 영역이 확대되고 있다. 선진국들은 산 학 연 관 중심으로 에너지를 절감할 수 있는 친환경 절전형 전력소자 공정, 회로, 모듈 및 시스템 기술 개발에 집중하고 있다. 국내는 원천기술 부족과 해외 특허 등으로 인해 90% 이상을 수입에 의존하고, 기술수준은 선진국대비 50~70%에 불과할 정도로 매우 취약한 편이다.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 1999.06a
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• pp.233-238
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• 1999

극 미세 기술과 이에 수반되는 고가 장비와 시설에 대한 대량 투자, 그리고 고속, 저전력, 멀티미디어로 대변되는 칩의 다기능화라는 반도체 기술의 기술적 측면과 산업적 측면을 조망한다. 이러한 환경 내에서 산업화 이전 핵심기술을 산·학·연이 공동 개발함으로써, 연구개발 위험도를 줄이고 국가적으로 핵심기술을 위한 인프라를 구축하고자 1998년부터 시작된 시스템집적반도체기반 기술개발사업 (System IC 2010 : A Collaborative Project for Excellence in Basic System IC Technology)의 내용과 방향을 제시하고자 한다.