• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.9 no.2
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• pp.55-60
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• 2002

The recent trend in electronic devices has been towards light weight, low cost, high performance and improved reliability. Passive components are very important parts of microelectronic devices. The number of passive components used in hand held devices and computers continue to increase. To achieve improvements in costs, component density, performance, and reliability, embedding of these passive components into the printed circuit boards (PCBs) is required. This paper introduces the embedding of passive components, and discusses the remained challenges in the commercialization of this technique.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.8 no.2
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• pp.324-332
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• 2007

In this paper, we developed remote control devices that can be controlled passive component e.g. resistor, inductor, capacitor that is a basic element in the electric circuit. We embodied a remote laboratory for basic circuit theory which learners can experiment controlling element value to remote through the internet. It was seen that is useful applying passive component developing to a remote laboratory. Because developed passive components can response in an experiment altering several element values to remote, they will be used very usefully in a remote experiment that equip various experiment theme. Therefor the proposed laboratory will be solved problems of virtual laboratory which students do not handle instruments in engineering experiment. With our proposed system, students can experiment any time, anywhere.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2003.05d
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• pp.21-24
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• 2003

휴대이동전화의 고성능화, 소형화에 따라서 전자부품들은 고집적화가 요구되고 있다. 이에 따라서 많은 수의 수동부품을 회로 기판 내에 내장화하기 위한 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic: 저온동시소성)기술이 적용된 부품의 출현이 계속되고 있다. 본 연구에서는 이러한 저온동시소성 기술을 활용하여 제품을 개발하기 위해서 고주파수 대역의 소자의 특성을 측정 하였다. 측정된 소자의 특성을 적용하기 위해서 소자 쿠폰을 제작하으며 고주파 회로 분석과 시뮬레이션 결과를 통해서 수동소자가 내장된 PAM( 전력증폭기), FBAR용 모듈 기판을 제작하였다.

• Information and Communications Magazine
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• v.28 no.11
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• pp.24-30
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• 2011

본고에서는 소형 고집적 이동단말기용 패키지를 위해 구현 되고 있는 능/수동소자 내장형 패키지 기술에 대해 알아보고자 한다. 능/수동소자내장형 패키지 기술은 IC 칩과 같은 능동 소자와 저항, 커패시터, 인덕터와 같은 수동소자 부품들을 패키지 기판 내부에 내장시켜 소형화를 추구함과 더불어 칩과 수동소자간의 접속 길이를 짧게 해서 전기적 성능을 향상시키실 수 있는 패키징 기술이다. 본 원고에서는 PCB기술에 기반을 둔 embedded active device 기술과 웨이퍼 레벨 패키징 기술에 기반을 둔 fan-out embedded wafer level package 기술 동향에 대해 서술하고 그 특정들을 비교 분석하였으며 이 기술들에 대환 동향을 살펴보고자 한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.2253_2254
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• 2009

무선 모바일 통신 시장의 성장에 따라 수동 소자로 구성된 모듈에 대한 관심이 높아지고 있다. 본 논문에서는 수동소자를 이용한 Wi-MAX용 트리플렉서를 설계하였다. 트리플렉서는 Wi-MAX의 RF Front-end단 앞부분에 연결되며, IEEE 802.16에 따른 2GHz, 3GHz, 5GHz 대역을 선택, 분리해주는 역할을 한다. 제안된 트리플렉서는 저역통과필터, 대역통과필터, 고역통과필터로 구성하였으며, 수동소자의 최소화로 인해 삽입손실 향상을 중점으로 설계하였다. 회로해석 결과, 각 대역별 (2/3/5GHz) 삽입손실은 각각 -0.5dB, -0.6dB, -0.4dB 였으며, 반사손실은 -20dB, -20dB, -12dB, 격리도는 -20dB, -24dB, -25dB의 특성을 보였다. 수동 소자의 최소화 설계로 인해 모듈 및 시스템의 저가화를 기대할 수 있다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• v.36 no.1
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• pp.157-165
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• 2012

In this study, a short-wavelength transmission line employing periodically arrayed capacitive devices (PACD) was studied for application to miniaturized on-chip passive component on monolithic microwave integrated circuit (MMIC). The transmission line employing PACD showed shorter wavelength and lower characteristic impedance than conventional microstrip transmission line. The wavelength transmission line employing PACD structure was 8% of the conventional microstrip transmission line on GaAs substrate. Using the theoretical analysis, basic characteristic of the transmission line employing PACD (e.g., loss, effective dielectric constant, effective propagation constant, bandwidth ) were also investigated in order to evaluate its suitability for application to a development of miniaturized passive on-chip components on MMIC. Above results indicate that the transmission line employing PACD is a promising candidate for a development of miniaturized passive components on MMIC.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2017.07a
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• pp.174-175
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• 2017

본 논문에서는 배전압 셀을 이용한 비절연 고승압 소프트스위칭 컨버터를 제안한다. 제안하는 컨버터는 동일 듀티로 기존의 하프브리지 컨버터보다 약 2.5배의 승압비를 얻을 수 있고, CCM에서도 스위칭 소자의 소프트 스위칭이 가능하다. 또한, 스위칭 소자와 수동소자의 전압정격이 출력전압의 약 1/3로 감소되어 낮은 도통손실과 스위칭손실을 갖는 스위칭 소자 선정이 가능하며 전체 수동소자 에너지량이 될 수 있다. 1kW급 실험을 통해 동작을 확인하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2015.07a
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• pp.141-142
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• 2015

전기전자 기술발달에 따라 여러 가지 형태의 전기전자 부품이 많이 사용되고 있다. 이러한 전기전자 부품은 트랜지스터, Op Amp 등의 능동소자와 저항, 캐패시터, 리액터 등의 수동소자로 구분할 수 있다. 능동소자의 경우에는 사용용도에 따라 대부분 제조사에서 명확한 사양을 제공하지만, 수동소자의 경우는 명확한 사양을 제공하지 못하는 부품들도 있다. 정격범위를 명확히 제시하지 못하는 소자에 대표적으로 리액터가 있으며, 경우에 따라 정격에 미달하는 수준의 제품도 유통되고 있는 실정이다. 본 논문은 리액터 설계사양에 해당하는 철심의 자속밀도에 대한 실제 제품의 자속밀도포화 여부를 확인할 수 있는 기기의 동작설명과 그 실험결과를 제시한다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.7 no.1
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• pp.13-18
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• 2000

Low temperature co-fired ceramics on metal (LTCC-M) is efficient for embedding passive components with good tolerance in a module due to the dimensional stability in x and y directions by the constraint of metal core during the firing. In addition, the radiation noise can be reduced by metal core. In this paper, embedded passive components were introduced and a power amplifier module (PAM) fabricated by using the passive components was explained. The embedded passive components in test patters showed the tolerance of 10~20% and the good repeatability in tolerance of embedded passives was maintained in module fabrication. The shortened traces in multi chip modules (MCMs) make the signal delay time decreased and the embedded passives simplify the packaging processes owing to the less solder points, which enhance the electrical performance and increase the reliability of the modules. The LTCC-M technology is one of the promising candidates for RF application and is expected to expand its applications to power and high performance devices.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.195-198
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• 2002

현재의 광통신, 이동통신 및 디지털 시대에서는 보다 소형화되고, 대용량의 데이터 저장 및 다기능 소자에 대한 요구가 많아지고 있다. 이러한 전자 산업 환경에서 MEMS 소자는 여러 요구조건을 만족시킬 수 있는 특징을 갖추고 있으며 실제 소자의 제작에 있어서 MEMS 소자를 이용하여 여러 물리 및 화학 센서 및 Actuator 제작에 응용이 되어지고 있고 Optical switch, Gyroscope, 적외선 어레이 센서, 가속도 센서, 위치 센서 등 여러 분야에서 실용화가 진행되어지고 있다. MEMS 구조물의 packaging 방법에 있어서는 내부 MEMS 소자의 동작을 위한 외부 환경으로부터의 보호를 위하여 Hermetic sealing에 대한 요구를 만족시켜야 한다. 본 발표에서는 이와 같은 MEMS device의 진공 패키지를 구현함에 있어서 기판 내부에 수동소자를 실장할 수 있는 LTCC 기술을 이용하여 진공 패키징하는 방법에 대하여 소개한다. 본 기술을 이용하는 경우 기존의 Hermetic sealing 이외에 향후 적층 기판 내부에 수동소자를 내장시켜 배선 길이 및 노이즈 성분을 감소시켜 더욱 전기적 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있게된다. 본 논문에서는 LTCC 기판을 이용하여 패키징 시킨 후, 내부 진공도에 영향을 줄 수 있는 계면들에서의 시간에 따른 진공도 변화의 특성치를 측정하여 LTCC 기판의 Hermetic sealing 특성에 관하여 조사하였다.