• 전기저널
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• 통권272호
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• pp.73-80
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• 1999

최근 들어 제품의 최종 처분매립지에 대한 어려움과 주변 환경오염 등이 크게 문제시되고 있다. 가정용 전기제품은 동(銅)$\cdot$알루미늄$\cdot$철(鐵)$\cdot$글라스 등 재이용가치가 있는 소재로 구성되어 있으며 이중에는 앞으로 채굴에 한도가 있는 금속류도 포함되어 있다. 원재료 제조과정에서의 에너지 삭감이란 입장에서도 머티어리얼 리사이클이 필히 추진되어야 할 것이다. 사용필 가전제품에서 환경영향물질의 회수와 리사이클효율을 향상시켜 해체작업자의 육체적 부담을 경감시키는 자동화 공정이 아래와 같이 이미 개발되었다. $\cdot$장척물$\cdot$중량물의 반송에 대하여 자동화가 이루어졌다. $\cdot$제품 분해와 부품분리작업을 위한 자동기계가 개발되었다. $\cdot$리사이클 처리에서의 제품품종 및 제조연대의 다양함에 대하여, 제품구조 데이터베이스의 구축과 작업결과의 자동등록이 이루어졌다. $\cdot$작업원의 수작업은 극히 일부로 한정되어 있다. $\cdot$특수작업에 관한 데이터베이스에서 작업요령이 제시된다. $\cdot$실증운전을 통하여 제품구조 데이터베이스는 충분히 축적되었다. $\cdot$형식데이터의 축적에 따라 작업시간 단축효과가 확인되었다. $\cdot$제품구조$\cdot$재료선택에 관한 많은 경험이 축적되었다.

• 대한안전경영과학회:학술대회논문집
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• 대한안전경영과학회 2003년도 추계학술대회
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• pp.199-202
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• 2003

반도체 제조 시스템에 대한 다양한 상황과 관련한 연구는 많지 않다 게다가, 모든 상황에 항상 적합한 생산시스템 전략은 없다. 반도체 제조공정 시스템에 대한 스케줄은 생산공정의 재진입, 공정의 높은 불확실성, 급속하게 변하는 제품과 기술과 같은 특성 때문에 반도체 제조공정시스템에 대한 스케줄은 복잡하고 어려운 작업이며, 사이클타임의 절감 및 단위시간당 생산량의 증대와 같은 시스템 목적을 달성하기 위하여, 반도체 제조 시스템에 대한 좋은 방법을 발견하기 위한 많은 연구가 있었다. 반도체 산업의 생산 흐름은 가장 독특한 특징을 가지고 있으며 생산계획과 반도체 제조의 스케줄링과 계획을 어렵게 하고 있다. 각각 다른 단계에 있는 자재는 같은 장비의 사용을 위해 경쟁을 하는데, 이로 인하여 작업시간 보다 단지 기다리는 시간에 상당한 시간을 할애하고 있다. 따라서 본 연구에서는 선행 연구를 바탕으로 반도체 공정에 모듈 생산방식을 접목시켜 공정의 사이클 타임을 줄이고, WIP를 최소화하여, 생산량을 최대화는 방안을 제시하고 공정 모듈 시스템 (Process Modular System)을 구축하고자 한다.

• 한국통신학회논문지
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• 제39B권10호
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• pp.691-699
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• 2014

네트워크 수명을 연장시키기 위해 무선 센서 네트워크에서는 idle listening에 소비되는 에너지를 줄일 수 있는 듀티-사이클 MAC 프로토콜들이 제안되었다. 일반적인 듀티-사이클 MAC 프로토콜에서 각 센서 노드는 잔여 에너지양을 기반으로 듀티-사이클 주기를 계산한다. 그러나 에너지 수집이 가능한 센서 네트워크에서 기존 듀티-사이클 주기는 에너지 수집률이 높은 센서 노드에 불필요한 sleep 지연을 발생시킨다. 따라서 우리는 이전 연구에서 잔여 에너지양과 에너지 수집률을 함께 고려하여 듀티 사이클-주기를 조절하는 듀티-사이클 스케줄링 기법을 제안하였다. 그러나 이러한 듀티-사이클 MAC 프로토콜들은 듀티 사이클-주기 변화에 따른 성능 차이를 고려하지 않고 듀티-사이클 주기를 항상 선형적으로 조절하므로, 응용의 요구사항에 맞는 최적의 듀티 사이클 주기를 얻지 못한다. 본 논문에서는 듀티-사이클 주기를 계산하는 세 가지 기법들을 제안하고 그 결과에 대해 분석한다. 실험을 통해 제안된 기법들이 기존 듀티-사이클 스케줄링 기법에 비해 네트워크 수명, 단대단 패킷 전송 시간과 패킷 전송률을 각각 최대 23%, 44%, 31% 증가시킴을 확인하였다.

• 한국건설관리학회논문집
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• 제19권2호
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• pp.50-60
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• 2018

최근 인력자원 투입량 감소 및 공기단축이 가능한 모듈러 건축공법은 반복 공정이 많은 기숙사, 주거시설, 호텔 공사 등에 다양하게 적용되고 있다. 모듈러 건축공법은 유닛 설치비용을 제외한 현장 공사비에서 외장 마감공사 비용의 비중은 약 40%를 차지하며, 마감공사는 목표공기와 비용을 유지하는데 주요한 역할을 한다. 모듈러 현장에서 유닛 설치 및 마감공사 수행을 위해 한정된 장비가 후속 액티비티에 영향을 주지 않도록 공유되어야 하며 현장 마감 비중이 커지는 모듈러 프로젝트일수록 공정관리에서 양중 계획은 매우 중요하기 때문이다. 이와 같은 T/C 운용 계획은 단일 사이클 또는 다중 사이클의 형태를 가지게 되며 사이클 주기 조율은 장비효율을 높일 수 있다. 그러나 유닛 설치 및 마감공사를 지원하기 위한 T/C 운용 계획의 대안을 평가하는데 어려움이 있다. 따라서 본 연구는 모듈러 건축 현장에서 T/C 운용의 사이클 주기 설정에 따른 운용방식의 대안을 평가하기 위해 유닛 양중 시간 및 주기, 외장재 양중 시간, 마감 작업 소요시간을 변수화하여 T/C 가동시간과 공정에 주는 영향을 파악한다. 이러한 목적을 달성하기 위해 현장에서 이루어지는 작업 프로세스 분석을 바탕으로 작업 속도를 조절하여 T/C 효율을 증대시킬 수 있는 시뮬레이션 모델을 개발한다. 본 연구는 양중 사이클 개념을 적용한 자원 평준화 방법을 제시함으로써 학술적 기여가 있으며 실무적으로 현장관리자에게 장비 계획의 대안 선택을 위한 기초자료로서 활용될 수 있을 것이다.

• 전기전자학회논문지
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• 제24권1호
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• pp.326-332
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• 2020

본 논문은 듀티사이클 기반의 무선센서네트워크에서 에너지 효율성을 높이고 시간 지연을 줄일 수 있는 경로설정을 위해 새로운 라우팅 메트릭을 고안하고 이를 활용한 라우팅 프로토콜을 제안한다. 듀티사이클을 고려한 새로운 라우팅 메트릭인 EDW 메트릭을 사용함으로써 에너지 효율적이며 저지연의 경로를 설정할 수 있다. 본 논문에서는 새로운 라우팅 메트릭을 적용하는 크로스레이어 기반의 다중경로 라우팅 프로토콜을 제안하고 실험을 통해 낮은 전송 지연시간과 적은 에너지소비를 확인하였다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.397.2-397.2
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• 2014

유기 발광 다이오드 (OLED)의 상용화를 위해 해결해야할 기술적 문제 중하나는 장수명이다. OLED에 적용된 유기물 층은 수분과 산소에 취약하여 소자 수명을 단축하는 요소로 작용하는데, 이를 해결하기 위해 유기물을 보호하며, 유기물 내로 침투되는 수분과 산소를 제어하기 위한 보호 층의 증착이 필수적이다. 필수적이다. 본 연구에서는, 사이클 화학 기상 증착법(C-CVD)을 이용하여 SiN/SiCN/SiN 구조의 무기 박막을 증착하여 유기물 보호층으로서의 적용 가능성을 제시하고자 한다. 이 때 각층의 두께는 각 각 10 nm이다. 증착된 다층 무기 박막은 비정질 상으로 수분 침투 보호막으로서 적당하다. 다층 무기 박막의 수분에 대한 저항성은 칼슘을 이용한 투과도 변화를 이용하여 측정하였다. 칼슘을 이용한 투과도 측정을 위해 고분자 PEN 필름위에 칼슘을 60nm 두께로 증착 시키고, 이어서 무기물인 SiN/SiCN/SiN의 다층 박막을 확산 방지층으로 증착 하였다. 제작된 소자는 온도 $85^{\circ}C$, 상대습도 85%의 가혹 조건에서 시간에 따른 표면 변화 및 투과도의 변화를 측정하였다. SiN/SiCN/SiN 구조를 갖는 무기 박막 층의 투습도는 3000시간까지는 $3.2{\times}10-5g/m/day$를 유지하였다. 이는 OLED 소자의 상용화를 위한 요구 조건에 근접한 값이다. 그러나 투습도는 측정 시간이 6000시간이 지난 후에 급격 증가하는데 이것은 30nm 두께의 SiN/SiCN/SiN의 확산 방지층에 임계 수명이 존재 한다는 것을 의미 한다고 할 수 있다. C-CVD 기술에 의해 제조된 다층 무기 박막 보호 층의 경계면에서 각 층간의 intermixing 현상이 관측되었으며, 이는 무기물 층의 결함과 핀 홀을 통해 내부로 확산 되는 수분의 침투 경로를 효과적으로 제어할 수 있는 방법이다. 본 연구 결과는 유연 기판 상에 제작된 OLED 소자에 적용 가능한 기술로서 소자 수명의 연장 뿐만 아니라 경량화에도 기여할 수 있는 기술이다.

• 한국방송∙미디어공학회:학술대회논문집
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• 한국방송공학회 2010년도 추계학술대회
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• pp.30-33
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• 2010

본 논문에서는 연산에 의해 디지털 홀로그램(computer-generated hologram, CGH)을 생성할 때 많은 계산량으로 속도가 지연되는 문제를 해결하기 위해 연산식을 수정하고 이를 하드웨어로 구현한다. 기존에 제시된 CGH 연산 알고리즘에 비해 제안한 알고리즘은 디지털 홀로그램의 완벽한 병렬처리가 가능하게 하여 속도지연의 문제를 해소한다. 구현 결과 하드웨어가 주어진다면 최대 3사이클에 한 광원으로부터의 홀로그램성분 전체를 연산할 수 있고, 파이프라인 기법을 사용하면 두 사이클의 지연시간 후 매 사이클마다 한 광원에 대한 홀로그램 연산결과를 얻을 수 있다.

• 한국통신학회논문지
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• 제25권12B호
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• pp.1967-1978
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• 2000

본 논문에서는 실행 시에 긴명령어를 구성하는 각 단위 명령어를 독립적으로 스케줄링할 수 있는 EIS 프로세서 구조를 제안하였다. 단위 명령어별 독립적인 수행을 위해서, EIS 프로세서 구조는 여러 개의 연산처리기와 스케줄러의 쌍으로 구성된다. EIS 프로세서 구조내의 모든 스케줄러는 독립적으로 자료종속성이나 자원충돌 여부를 검사하여 단위 명령어를 실행할지 혹은 다음 파이프라인 사이클동안 실행을 지연시킬지를 결정한다. 또한 EIS프로세서용 목적코드는 단위 명령어들간 동기화를 위해서 모든 단위 명령어에 종속성정보를 삽입하는 특징을 지닌다. 즉, EIS 프로세서 구조는 긴명령어내의 각 단위 명령어를 독립적으로 실행시킬 수 있으므로 기존의 VLIW 프로세서 구조나 SVLIW 프로세서 구조에서의 실행지연 시간을 제거할 수 있다. 시뮬레이션을 통해서도 EIS 프로세서 구조의 실행사이클이 VLIW 프로세서 구조나 SVLIW 프로세서 구조에서의 경우보다 더 빠름을 입증할 수 있었다. 특히 실수 명령어 분포가 높은 프로그램에서 EIS 프로세서에서의 실행사이클이 다른 프로세서 구조의 경우에 비하여 현저하게 줄어드는 것을 확인할 수 있었다.

• 전기저널
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• 4호통권112호
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• pp.92-98
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• 1986

에너지절약이 중요시되고 있는 시대적 배경하에서 모든 설비에 있어서 시스템토틀로서의 고효율화가 중요한 테마로 되고 있다. 또한 최근의 설비는 기기계가 소형화, 대용량화하는 한편제어계는 복잡화, 고도화되고 있으며 운용의 평이화와 보전의 전문화가 발달되고 있다. 만일 설비장해가 발생했을 때에는 그 복구에 많은 시간과 경비를 필요로 할 뿐만 아니라 설비이동이 연속화되는 상황하에서는 장해나 메인터넌에 의한 설비정지는 생산성이나 품질의 저하에 크게 영향을 미친다. 따라서 설비를 계획할 경우에는 설계에서 건설, 운용, 보전, 폐기 또는 경신까지를 토틀로 포착하여 라이프사이클코스트를 최소로 하기 위한 검토가 되는 경우가 많아지고 있다. 설비 자체의 라이프사이클은 그 설계단계에서 거의 결정되는데 생산시스템(생산라인까지를 포함시킨 설비시스템)의 시점에서 라이프사이클코스트를 최소로 하기 위해서는 설비의 보전기술이 주요한 펙터가 된다. 여기서는 이 중요한 보전기술에 대하여 전원설비의 보전과 고장진단을 중심으로 해설하는 동시에 최근 일본의 NHK에서 개발한 음향분석에 의한 자가발전장치의 고장진단에 대하여 그 개요를 소개한다.

• 전기저널
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• 통권319호
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• pp.60-66
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• 2003

변전기기의 전력손실은 전력계 전체 중에서는 얼마 안되는 양으로, 그 전력손실에 관련되는 온실효과가스 배출의 비율은 비교적 적다고 할 수 있다. 그러나 일본 전체의 온실효과가스 배출량이 증가추세에 있음을 고려하면, 변전기기에 대해서도 꾸준한 개선노력이 필요하다. 변전기기에 대한 당초부터의 제품개발 방침은 소형화(小型化)$\cdot$간소화(簡素化)이며, 주로 설치환경의 배려(配慮)와 경제성 추구를 목적으로 한 것이므로, 온난화(溫暖化)의 영향을 의식하게 된 것은 지난 몇 년 동안의 일이다. 이들의 제품개발 방침에 의거하여 제품 제작에 따른 환경부하(環境負荷)에 대하여 상대(相對) 비교는 할 수 있으나, 라이프사이클을 고려한 경우에는 운용과 제작시의 환경부하 합계가 지금까지에 대하여 경감(輕減)되었는지를 추정하기가 곤란하다는 문제도 있다. 그래서 제품의 라이프사이클 전체를 통하여 환경에 미치는 부하의 크기를 수치화(數値化)하여 평가하는 것이 필요하게 된다. 라이프사이클 어세스먼트(LCA, Life Cycle Assessment)는 이러한 관점에서 개발된 틀로서 데이터를 취득하는데 많은 시간이 걸리지만, 용도에 따라서는 간편한 방법을 선택하거나 소형화$\cdot$간소화쪽으로 방향을 좁혀 LCA로 상세하게 평가하는 구성도 할 수 있다. 그 최대의 효과는 환경부하를 정량화(定量化)할 수 있는 것이며, 아울러 환경부하의 가일층의 저감이 가능하다는 것을 생각할 수 있다. 또한 LCA사례에서, 제품개발방침인 소형화$\cdot$간소화가 환경부하 저감에 합치하며, 이 방침이 유효하다는 것을 확인하였다.