• Title/Summary/Keyword: 비파괴 검사법

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Introduction to nondestructive testing

  • 정용무
    • Journal of Welding and Joining
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    • v.12 no.4
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    • pp.1-10
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    • 1994
  • 이 글에서는 비파괴검사개론에 관하여 알아보았다. 1. 비파괴검사의 의의 1.1 비파괴검사의 역사 1.2 비파괴검사의 원리 1.3 비파괴검사의 목적과 역할 1.3.1 품질관리 1.3.2 생산원가의 절감 1.3.3 품질의 평가 1.3.4 점검 1.4 비파괴검사자의 역할 2. 비파괴검사자의 방법 2.1 방사선투과시험 2.1.1 직접촬영법 2.1.2 투시법 2.1.3 전자사진법 2.1.4 계기법 2.2 초음파탐상시험 2.2.1 음향검사와 초음파탐상 2.2.2 초음파의 성질과 종류 2.2.3 접촉매질 2.2.4 초음파 탐상 방법 2.2.5 초음파 탐촉자 2.3 자기탐상시험 2.3.1 자기탐상 원리 2.3.2 자기탐상 방법 1) 자장측정 탐상법 2) 자기기록 탐상법 3) 탐사 코일법 4) 자분탐상시험 2.3.3 자분탐상시험 2.4 침투탐상시험 2.4.1 침투탐상시험의 원리 2.4.2 침투탐상시험법의 기본 1) 침투탐상시험의 종류 2) 현상체의 종류 2.4.3 침투탐상시험의 장단점 2.5 전자유도시험 (와전류탐상법) 2.5.1 와전류의 발생과 탐지 2.5.2 와전류의 탐지 2.5.3 와전류 탐촉자 2.5.4 와전류 탐상시험의 적용과 장단점.

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재료 내부 결함 검출을 위한 첨단 테라헤르츠 비파괴 검사법 소개

  • Kim, Hak-Seong
    • Journal of the KSME
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    • v.57 no.5
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    • pp.32-37
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    • 2017
  • 최근 들어 안전한 사회 구축을 위한 기계 구조물 신뢰성에 관한 관심이 커지면서 다양한 비파괴 검사법에 대한 기술 수요가 급증하고 있다. 이 글에서는 각종 재료의 불량 검출을 위한 테라헤르츠 비파괴 검사법과 그 응용 사례들을 간단히 소개한다.

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공명초음파분광법을 활용한 광컨넥터용 결합소자의 결함 평가

  • 김성훈;이길성;양인영
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.48-48
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    • 2004
  • RUS(공명초음파분광법)는 비파괴 검사법의 하나로서 공명 주파수와 주파수 응답을 매우 정확하게 측정할 수 있으며, 탄성학적인 성질과 이방성을 결정하는데 이용 가능하다. Paul Heyliger와 Hassel Ledbetter는 steel block의 표면 크랙과 복합적층물의 내부 손상을 검출하는데 RUS를 사용하였으며, Jay G. Saxton은 RUS를 이용하여 chops, cracks, voids등을 검출하므로써 RUS의 비파괴 검사기능으로서의 가능성을 찾았다. 현재 광섬유 응용 제품에 많이 이용되고 있는 광커넥터는 초정밀 가공을 필요로 하는 중요한 부품으로서 optical fiber, ball lense로 구성되어진다.(중략)

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An NDE Method using Tapping Sound based on High Precision Computation (정밀수치해석을 기반으로 한 태핑음 비파괴 검사법)

  • 황준석;김승조
    • Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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    • 2003.10a
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    • pp.195-198
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    • 2003
  • 정밀 수치해석으로 구한 태핑음 데이터를 기준으로 하여 복합재료 구조물 내의 층간분리 손상의 존재 여부를 판단하는 비파괴 검사법을 제안하였다. 태핑음의 수치 모사를 위해 동적 접촉 알고리듬을 이용한 유한요소법과 경계요소법을 이용하였다. 태핑음 수치해석 과정에 대한 정식화를 수행하고 실제 구조물의 태핑음과 비교하여 수치해석 기법의 타당성을 밝혔다. 웨이브릿 페킷 변환에 근거한 특성 추출법을 이용하여 태핑음으로부터 손상 판단을 위한 특성을 추출하고 손상 판단의 지표가 되는 특성 지수를 정의하였다. 복합재료 구조물에 대한 층간분리 손상 검출과정을 시연함으로써 제시된 태핑음 검사법의 타당성을 밝혔다.

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Nondestructive Testing Qualification and Certification of Personnel (비파괴검사 기술자의 자격인정 및 인증)

  • Park, Ik-Keun;Park, Un-Su;Chang, Hong-Keun
    • Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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    • v.19 no.4
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    • pp.300-313
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    • 1999
  • 비파괴검사 기술의 레벨 향상과 안정화를 통한 시간적 재현성이 있는 비파괴검사 결과의 확보를 위해서는 비파괴검사 기술자의 자격 인정 및 인증(nondestructive testing qualification and certification of personnel)제도의 확립이 매우 중요하다. 비파괴검사 결과에 대한 유효성은 비파괴검사을 실시하는 사람의 능력이나 비파괴검사에 대한 책임을 지고 있는 사람의 능력에 크게 의존한다. 1974년부터 원자력 선진국들이 중심이 되어 수행된 PISC 프로그램(program for inspection of steel components) 및 EPRI 등에서는 순회시험 (piping inspection round-robin: PIRR trial) 결과 기존 비파괴검사 방법은 모의 시험편에 있는 상당히 큰 결함도 탐지하지 못하거나 정확한 결함크기를 측정하는데 실패한 경우가 있으며, 검사자의 기량 또는 신체조건에 상당한 차이가 있는 것으로 나타났다[1]. 국제표준화기구(ISO)의 비파괴검사 기술자의 기량인정 및 인증에 대한 국제규격안 DIS(draft international standard) 9712에서는 비파괴검사를 기획 실시 감독 감시 평가를 하기 위한 적절한 이론적 및 실무적 지식을 필요로 하는 기술자의 능력을 평가하고, 문서화하는 방법을 제공하는 절차를 제시하고 있다. 국제표준화기구에 의한 비파괴검사 기술자의 기량인정 및 인증에 대한 국제통합을 추진하는 동기는 제 3자에 의한 체계적인 인증시스템을 가지고 있지 않은 나라와 새로운 NDT 방법에 대해서 인증제도를 적용할 때 세계적인 공통성을 갖도록 유도하기 위함이다. 현재, 우리나라 비파괴검사 기술자의 기술자격 인증제도는 국가기술자격법에 의거하여 한국산업인력공단에서 주관하여 기술사, 기사, 산업기사, 기능사로 구분하여 실시하고 있다. 국제표준화기구의 비파괴검사 기술자의 자격과 인증에 대한 국제 통합화(안)[2]이 거의 마무리 단계에 있고 일본을 비롯한 많은 나라가 국제규격을 기초로 한 새로운 인증제도를 발족시켜 거의 시행 단계에 있다. 반면 국내에서는 한국비파괴검사학회(KSNT)에서 비파괴검사 기술자의 자격인정 및 인증제도의 개선방향이 제시된 바 있고 [3], 표준화위원회에서 나름대로 준비를 하고 있으나 아직 구체적인 실천단계에와 있지 못하다. 본 고에서는 최근 대폭수정 보완된 ISO/DIS 9712 국제규격(안)을 회원들에게 소개하고, 우리나라의 향후 대응방안에 관한 회원 여러분의 의견 수렴에 도움을 주고자 ISO/DIS 9712(1997)를 번역하여 제공한다.

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Non-destructive Inspection of Semiconductor Package by Laser Speckle Interferometry (레이저 스페클 간섭법을 이용한 반도체 패키지의 비파괴검사)

  • Kim, Koung-Suk;Yang, Kwang-Young;Kang, Ki-Soo;Choi, Jung-Gu;Lee, Hang-Seo
    • Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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    • v.25 no.2
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    • pp.81-86
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    • 2005
  • This paper proposes a non-destructive ESPI technique to quantitatively evaluate defects inside a semiconductor package. The inspection system consists of the ESPI system, a thermal loading system and an adiabatic chamber. The technique is high feasibility for non-destructive testing of a semiconductor and overcomes the weaknesses of previous techniques, such as time-consumption and difficult quantitative evaluation. Most defects are classified as delamination defects, resulting from the insufficient adhesive strength between layers and from non-homogeneous heat spread. Ninety percent of the tested samples had delamination defects which originated at the corner of the chip and nay be related to heat spread design.

Application of Acoustic Emission to Weld Evaluation (용접부 검사법으로서의 Acoustic Emission)

  • 정희돈;권영각;장래웅
    • Journal of Welding and Joining
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    • v.11 no.2
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    • pp.1-12
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    • 1993
  • 용접과 관련되는 분야에서, 재료평가와 비파괴 검사법으로서의 Acoustic Emission의 응용을 살펴 보았다. 재료 평가법으로서의 AE는 다른 시험방법들이 검출해 내지 못하는 재료 내부에서의 미시적인 현상들을 정량적으로 평가할 수 있는 장점을 가지고 있다. 앞으로 새로운 용접재료의 개발이라든지, 고도의 신뢰성이 요구되는 용접부위의 정량적인 평가를 위해서 AE의 응용은 중요한 정보들을 제공하게 될 것이다. 한편 용접구조물의 비파괴적 평가법으로서의 AE는 균열의 동적인 거동 및 균열의 위치를 검지할 수 있다는 장점 때문에 응용범위는 더욱 넓어질 것이다. 여기서 유의하여야 할 점은, 목적으로 하는 AE신호를 수만배 까지 증폭시키는 과정에서 환경잡음의 영향을 무시할 수 없는 경우에는 우선적으로 잡음을 적극적으로 제거하는 고도의 연구도 함께 병행되어야 한다는 것이다.

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