• 대한전자공학회논문지SD
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• 제47권12호
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• pp.55-67
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• 2010

고다층 배선 기판에 형성된 개방 스터브(open stub)를 제거한 후면드릴가공홀(Back-Drilled-Hole, BDH)과 일반적인 구조인 관통홀(Plated-Through-Hole, PTH) 구조의 전기적 특성에 대한 분석을 하였으며, 고속 선호를 부품 실장면으로부터 내층의 스트립라인으로 전송하기 위해 비아홀의 급전 길이가 가장 긴 전송층을 선택하였다. 10 GHz의 광대역 주파수 내에서 실험계획법(DOE, design of experiment)을 적용하여 비아홀 구조 내에 외층과 급전층 사이의 비아홀의 길이, 접지층에 형성된 천공(anti-pad)의 크기와 급전층에 형성된 패드 (pad)의 크기가 최대 반사 손실 반전력 주파수와 삽입 손실에 미치는 영향을 분석하였다. 이로 부터 거시적 모델(macro model)을 위한 회귀 실험식을 추출하여 실험 결과와 비교 평가하였고, 실험 영역 외에서도 측정 결과와 5% 이내의 오차를 보이고 있음을 확인하였다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제34권11호
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• pp.1765-1771
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• 2010

MEMS 소자의 공정에서 가공된 비아 홀 품질은 소자의 성능에 가장 중요한 요소의 하나이다. Nd:$YVO_4$ 레이저로 가공한 비아 홀에 대한 레이저 미세가공의 일반적인 특징을 설명하고 그것의 측정에 대한 효율적인 최적화 방법을 소개한다. 본 논문의 최적화 방법은 직교다항식, 분산분석과 반응표면최적화는 최적 레이저 공정변수를 결정하고 주요 영향을 이해하는데 사용된다. 유의한 레이저 공정변수를 확인하고 이의 비아 홀 품질에 관한 영향을 고찰하였다. 레이저 공정변수의 최적 수준을 가지는 확인 실험은 최적화 방법의 유효성을 설명하기 위해 수행하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.357-358
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• 2008

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2002년도 추계학술대회 논문집
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• pp.160-163
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• 2002

Micro via hole Fabrication is studied by means of minimizing method to circuit size as many electric products developed to portable and minimize. Most of currently micro via hole fabrication using laser is that fabricate insulator layer using CO2 Laser after Cu layer by etching, or fabricate insulator layer using IR after trepanning Cu by UV. In this paper, it was performed that a metal layer and insulator layer were worked upon only one UV laser, and increase to processing speed by experiment.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2003년도 추계학술대회논문집
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• pp.101-106
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• 2003

Recent electronic equipment becomes smaller, more functional, and more complex. According to these trends, LTCC(low temperature co-fired ceramic) has been emerged as a promising technology in packaging industry. It consists of multi-layer ceramic sheet, and the circuit has 3D structure. In this technology via hole formation plays an important role because it provides an electric path for the packaging interconnection network. Therefore via hole quality is very important for ensuring performance of LTCC product. Via holes are formed on the green sheet that consists of ceramic(before sintering) layer and PET(polyethylene Terephthalate) one. In this paper we found the correlation between hole quality and process condition such as ceramic thickness, and tool size. The shear behavior of double layer sheet by micro hole punching which is different from that of single layer one was also discussed.

• 소성∙가공
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• 제14권3호
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• pp.277-281
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• 2005

LTCC(Low temperature co-fired ceramic) is being recognized as a significant packaging material of electrical devices for the advantages such as relatively low temperature being needed for process, low conductor resistance and high printing resolution. In the process of LTCC electrical devices, the punched via-hole quality is one of the most important factors on the performance of the device. However, its mechanism is very complicated and optimization of the process seems difficult. In this paper, to clarify the process, via-hole punching experiments were carried out and the punched holes were examined in terms of their burr formation. The effects of thickness of PET sheet, ceramic sheet and punch-to- die clearance on via-hole quality were also discussed. Optimum process conditions are proposed and a factor $\kappa$ is introduced to express effect of the process variables.

• 소성∙가공
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• 제13권1호
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• pp.65-71
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• 2004

Recent electronic equipment becomes smaller, more functional, and more complex. According to these trends, LTCC(low temperature co-fired ceramic) has been emerged as a promising technology in packaging industry. It consists of multi-layer ceramic sheet, and the circuit has 3D structure. In this technology via hole formation plays an important role because it provides an electric path for the packaging interconnection network. Therefore via hole qualify is very important for ensuring performance of LTCC product. Via holes are formed on the green sheet that consists of ceramic(before sintering) layer and PET(polyethylene terephthalate) one. In this paper we found the correlation between hole quality and process condition such as PET thickness and ceramic thickness. The shear behavior of double layer sheet by micro hole punching which is different from that of single layer one was also discussed.

• 기계와재료
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• 제22권1호
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• pp.22-29
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• 2010

최근 휴대폰 등 모방일 전자기기 산업에서 차세대 고부가 PCB(MLB, HDI, FPC, 등) 및 고기능 PCB(COF, MOF, SOF)의 급속한 적용 확대로 직경$20{\mu}m$급의 비아홀(viahole) 및 interconnection 홀 가공을 위한 초정밀/초고속 레이저 드릴링 공정 및 장비기술 개발에 대한 시장의 요구가 급증하고 있다. 이에 반해 기존의 CO2 레이저 드릴링은 기술적 한계에 도달하여 시장의 요구에 대응이 불가하며, 선진업체에서는 최근 UV 레이저 드릴링 장비에 대한 시장 점유율을 높여가고 있다. 특히 국내시장은 미국의 ESI사가 독점하고 있어 기술개발 투자를 통한 국산화가 절실한 상황이다. 이에 당사에서는 초고속/초정밀 UV laser 시스템을 이용한 FPC iva hole drilling을 연구과제로 개발을 진행하고 있으며 국산화를 넘어서 세계시장점유를 목표로 공정장비개발을 진행중이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권4호
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• pp.47-56
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• 2015

본 논문에서는 HDI(High Density Interconnection) 기판의 코어로 사용될 수 있는 카본 CCL(Copper Claded Layer)의 열거동 및 신뢰성 특성을 실험과 CAE를 이용한 수치해석을 통해 평가하였다. 카본 CCL의 특성평가를 위해 기존 FR-4 코어와 heavy cu 코어와 비교하였다. 연구결과에 의하면 pitch계열 카본코어가 적용된 PCB의 휨강도가 가장 높고 온도에 따른 변형량이 가장 낮았다. 또한, HDI 신뢰성평가 기준의 TC(Thermal Cycling), LLTS(Liquid-to-Liquid Thermal Shock), Humidity 실험을 통해 카본코어가 적용된 PCB는 신뢰성이 확보되었음을 확인하였다. 카본 파이버에 의한 불균일한 비아홀의 표면형상 여부와 드릴비트 마모 가능성을 분석하였는데 비아홀의 표면은 균일하고, 드릴비트의 표면도 매끄러워 카본 CCL의 우수한 드릴가공성도 확인하였다.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2004년도 제3회 금형가공 심포지엄
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• pp.260-265
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• 2004

LTCC(Low temperature co-fired ceramic) is being recognized as a significant packaging material of electrical devices for the advantages such as relatively low temperature being needed for process, low conductor resistance and high printing resolution. In the process of LTCC electrical devices, the punched via-hole quality is one of the most important factors on the performance of the device. However, its mechanism is very complicated and optimization of the process seems difficult. In this paper, to clarify the process, via-hole punching experiments were carried out and the punched holes were examined in terms of their burr formation. The effects of thickness of PET sheet and ceramic sheet and punch-to-die clearance on via-hole quality were also discussed. Optimum process conditions are proposed and a factor k is introduced to express effect of the process variables.