• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.121.2-121.2
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• 2016

PFA 라이닝 밸브 (PFA Lined Valve)는 고온 (~120oC) 고압 (~10 bar)에서 강한 부식성을 갖은 화학물질 (염산, 황산, 질산 등)을 이송시킬 수 있도록 내식성, 비점착성, 내열성 향상을 위한 불소계 수지 PFA (Perfluoroalkoxy)가 밸브 내면부에 가공되어 있으며, 고순도 화학약품 및 반도체 LCD 석유화학 제철 제약 분야 등의 제조공정에서 사용되고 있다. 미국 EPA (Environmental Protection Agency)에서는 석유화학 플랜트에서 발생되는 비산배출 (fugitive emission)의 대부분인 60% 정도가 밸브에서 발생된다고 보고하고 있으며, 근래 빈번한 불산 노출사고 내용을 매스컴에서 접할 수 있는 것처럼 PFA 라이닝 밸브가 설치되는 산업현장에서는 미소 누설에도 치명적인 인명피해 사고가 발생하기 때문에 국제규격에 따른 PFA 라이닝 밸브의 기밀누설에 관한 규제 및 관리가 중요하다. 본 논문에서는 가압진공법을 이용하여 PFA 라이닝 볼밸브의 비산배출 측정하였으며, 작동횟수/온도변화에 따른 PFA 라이닝 볼밸브의 비산배출 특성을 고찰하였다.

• 한국세라믹학회지
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• 제35권9호
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• pp.933-938
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• 1998

The hydration for the system of fluorogypsum and 20wt% blast furnace slag was investigated at liquid/soild ratio of 0.45 for 1, 3, and 7 days by using 3 kinds of accelerators such as K2SO4 Al2(SO4)3 $.$16-18H2O and AlK(SO4)2$.$12H2O After curing the hardened specimen was characterized by the compressive strength the content of combined water XRD, DTA and SEM It was found that the activating effect was increased in the order of K2SO4

• 한국세라믹학회지
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• 제34권12호
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• pp.1261-1267
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• 1997

Four kids of powder admixtures(A, B, C, D) based on anhydrite were manufactured by mixing at a fixed rate of II-anhydrite, fly ash and active silica as an industrial by-product. Fluidity properties of cement paste such as mini-slump, apparent viscosity with elapsed time, as well as setting time of cement pastes of these admixtures substituted up to 11wt% of cement were compared to those of cement paste(SS) substisuted by marketed high-strength powder admixture(S). Among these powder admixtures, the fluidity of cement pastes(PA, PC) substituted by A and C powder admixtures manufactured from II-anhydrite and fly ash had an excellent property than that of cement paste substituted by marketed powder admixture and also a good fluidity-retention effect with elapsed time by adding of superplasticizer. The setting time of cement paste substituted by powder admixtures based on anhydrite slightly retarded than that of cement paste substituted by marketed powder admixture.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2004년도 봄 학술발표논문집 Vol.31 No.1 (A)
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• pp.418-420
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• 2004

분산 컴퓨팅 환경에 적용해야할 응용 프로그램이 점점 많은 비중을 차지하게 됨에 따라, 이를 지원하기 위한 다양한 형태의 분산 프로그래밍 도구들이 제안되어 있다. 그러나, 기존의 도구를 이용하여 분산처리 소프트웨어를 작성하기 위해서는 불산 프로그래밍 도구가 요구하는 부가적인 프로그래밍 지식을 숙지하여야 한다. 부가적인 지식 없이 분산처리를 수행하는 소프트웨어를 개발할 수 있다면, 분산처리에 대한 개발자의 부담을 줄여서, 개발하는 소프트웨어의 자체 기능에 더욱 집중할 수 있다. 본 논문에서는 새로운 형태의 객체 변환 시스템을 제안하고, 이름을 TORB(Transparent Object Request Broker)라고 명명하였다. TORB를 이용하면, 프로그래밍 투영성의 지원을 통하여, 자바로 작성하는 분산처리 소프트웨어를 분산 프로그래밍 도구와 상관없이 작성하고, TORB의 후처리 도구를 통하여 분산처리에 관여하는 자바 객체를 실제 분산처리를 수행하도록 변환한 후. TORB가 제공하는 분산처리 환경에서 수행할 수 있다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2005년도 추계학술대회 논문집 전력기술부문
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• pp.295-297
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• 2005

본 논문은 Part 1 으로 배전계통의 분산형 조류계산을 위한 기본적인 수학적 모델을 제안한다. 송전계통과 비슷하게 배전계통의 조류계산은 배전계통의 실시간 모니터링과 제어를 위한 가장 유용한 도구이다. 배전계통은 지역적인 특성으로 인하여 그 구조가 변전소를 중심으로 여러 개의 주 피이드로 나누어지게 되고 이러한 변전소가 수많이 산재되어 있다. 이런 관점에서 볼때 배전계통에 대한 조류계산은 불산 조류계산(Distributed Computation of Load Flow) 알고리즘을 필요로 한다. 특히, 분산전원 출현으로 인한 이러한 필요성은 점점 증가하고 있다. 배전조류계산은 분산전원이 배전계통에 추가됨에 따라 더욱 부담이 되었다. 본 논문에서는 배전계통을 위한 분산형 조류계산 알고리즘의 구성에 필요한 기본적인 수학적 모델을 제안하고자 한다.

• Nuclear Engineering and Technology
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• 제12권1호
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• pp.29-38
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• 1980

중성자 방사화분석법으로 알루미늄중 28개의 미량원소들의 분석을 위하여 방사화학적 분리방법을 개발하였다. 이 분리법은 이온 교환수지와 무기질 이온 교환체를 사용한 군분리에 기초를 둔 것으로서 이온교환통은 유리관을 사용하였으며 용매는 불산용액을 제외한 무기산용액 혹은 유기용매와 혼합된 무기산 용액을 사용하였다. 함량은 분리된 카 원소들의 방사능을 $3"\times3"\;Nal(TI)$ 검출기로 감마선 스펙트럼을 구한 다음 단일비교 체법으로 결정하였다.

• 한국분무공학회지
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• 제18권2호
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• pp.81-86
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• 2013

To comply with the regulation of the reinforcing Clean Air Conservation Act, it is necessary for the semiconductor manufacturers to develop effective low-concentration acid gas abatement system to treat the flue gas. The low-concentration acid gas was found to be harder to deal with than the high-concentration one. In this study, the effect of various potential treatments such as air-assist nozzle spraying, magnetizing the scrubbing water, and adding surfactants to spraying and scrubbing water were investigate through the application of the statistical ANCOVA method, which was proved to be very useful tool when the inlet concentration of acid gas could not be controlled precisely and it affected the removal efficiency of the abatement system.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2003년도 춘계학술대회
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• pp.1349-1354
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• 2003

Ultrasonic Machining process is an efficient and economical means of precision machining on glass and ceramic materials. However, the mechanics of the process with respect to crack initiation and propagation, and stress development in the ceramic workpiece subsurface are still not well understood. In this research, we investigate the basic mechanism of chemical assisted ultrasonic machining(CUSM) of glass through the experimental approach. For the purpose of this study, we designed and fabricated the desktop micro ultrasonic machine. The feed is controlled precisely by using the constant load control system. During the machining experiment, the effects of HF(hydrofluoric acid) characteristics and machining condition on the surface roughness and the material removal rate are measured and compared.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1612-1614
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• 2002

본 논문에서는 엑시머 레이저 조사에 의한 이온 농도의 분포 변화를 알아보기 위해 붕소 이온이 선택적으로 주입된 비정질 실리콘 박막 위에 XeCl (${\lambda}$=308nm) 엑시머 레이저를 조사하여 붕소이온의 수평 확산 현상을 관찰하였다. 도핑 농도의 분포를 알아보기 위해 불산/질산 용액에 의한 고농도 도핑 영역의 습식 식각을 이용하여 약 $10^{18}/cm^3$ 이하의 붕소이온을 가지는 실리콘 박막의 형태를 전자주사 현미경을 이용해서 관찰하였다. 실험 결과, $200mJ/cm^2$의 레이저 에너지가 조사될 경우, 약 100nm의 수평 확산이 일어났음을 확인 할 수 있었다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1979-1981
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• 2002

새로운 방식의 일체형 flexible sensor module을 제작하였다. MEMS공정을 이용하여 제작된이 센서 모듈은 배선기판은 물론 strain sensor 역시 임의의 곡면에 실장을 위해 자유로운 굽힘이 가능하도록 제작되었다. 실리콘웨이퍼에 구현된 piezoresistor 스트레인 센서는 release-etch 방법을 통해 웨이퍼로부터 분리되어, 폴리이미드를 기판으로 하는 Flexible Sensor Array Module로 완성되었다. 소자와 기판을 따로 제작한 후 조립하는 기존의 방식에 비해, 웨이퍼 위에서 flexible 기판을 형성하여 수율이 높고 사진공정의 정밀도를 그대로 보전한 기판과 센서 어레이의 패키징이 가능하였으며, 칩을 기판에 실장하기 위한 정밀한 조립공정도 불필요하였다. 폴리이미드 기판은 전기도금을 통해 회로를 구성하여 1단계 패키징 (die to chip carrier)과 2단계 패키징 (chip to substrate)을 웨이퍼 레벨에서 완성하였다. 마지막으로 불산 용액을 통해 희생층을 제거함으로서 웨이퍼로 부터 센서어레이 모듈을 분리 하였다.