• 타이어
• /
• 통권107호
• /
• pp.41-44
• /
• 1983

당협회에서는 금년도 상반기에도 교통부, 치안본부, 한국도로공사의 후원으로 2차에 걸쳐 고속도로상의 휴게소에서 무료로 타이어 점검 및 서비스를 실시하였다. 금년도 상반기 점검결과도 작년도와 마찬가지로 타이어 정비불량율이 무려 46%에 달하였으며, 차종별로는 트럭이 58%로서 가장 불량하였다. 정비불량항목으로는 과마모가 제일 많아 42%나 되었으며, 특히 트럭에 많았다. 관광버스에는 재생타이어를 끼고 고속도로를 운행하고 있는 것이 39%나 되었으며, 또한 겨울철 눈올 때에만 사용토록 되어 있는 Snow타이어를 봄, 여름까지 계속 사용하고 있는 차량이 7%나 되어 발열에 의한 사고의 위험성이 많았다.

• 한국잠사곤충학회지
• /
• 제26권2호
• /
• pp.32-36
• /
• 1984

전국 621개 양잠시범부락의 84가을 누에병 발생율과 그 원인을 조사한 결과는 다음과 같다. 1. 누에 사육 기간중 누에병 발생율은 약 17%이었다. 2. 누에병 종류별 발생율은 농병(38.5%), 경화병 (20.3%), 연화병(17.9%) 및 쉬파리병 (9.4%)의 순이었다. 3. 누에병은 종잠기보다 장잠기 이후에 주로 발생하였다. 4. 누에병 발생의 주원인은 기상환경불량, 농약피해 및 소독불량이었고, 엽질불량, 사육기술부족 및 공해는 큰 문제가 되지 않았다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보처리학회 2010년도 춘계학술발표대회
• /
• pp.365-368
• /
• 2010

LCD 모니터의 백라이트로 CCFL 형광체를 많이 사용하고 있으나 그 불량여부는 육안에 의존하고 있다. 그러나 육안 검사는 CCFL 현광체의 불량에 대한 일관성 있는 기준이 결여되고, 노동집약적인 검사로 인해 산업적 재해가 발생할 수 있다. CCFL 불량유무를 자동 판별하기 위해서는 물리적 촬영환경과 자동검출 알고리즘이 필수적이다. 본 논문에서는 CCFL 형광체의 불량을 자동으로 검사하기 위한 촬영환경을 설명하고, 그 촬영환경에 알맞은 대표적인 불량검출 알고리즘을 제안한다. 실험결과에 따르면, 알고리즘은 불량 판별율 98.86%와 과검율 3.34%의 성능을 보였다.

• 한국산업정보학회논문지
• /
• 제15권2호
• /
• pp.69-81
• /
• 2010

LCD 모니터의 백라이트로 CCFL 형광체를 많이 사용하고 있으나 그 불량여부는 육안에 의존하고 있다. 육안 검사를 함으로써 부품에 대한 일관성 있는 검사가 결여되고, 노동집약적인 검사로 인해 산업적 재해가 발생할 수 있다. 따라서, CCFL 불량유무를 판별하기 위해서 물리적 촬영 환경과 영상처리 알고리즘은 중요하다. 본 논문에서는 CCFL 형광체를 검사하기 위한 촬영환경에 대하여 설명하고, 촬영환경 중 돔 근거리 조명과 점원거리 조명에서의 몇 가지 불량판별 알고리즘을 제시하였다. 불량을 포함한 CCFL 형광체를 사용하여 실험을 수행하였고, 그 결과 제안한 촬영환경과 알고리즘은 불량 판별율 98.32 %와 과검율 4.88 %의 성능을 나타내었다.

• 스마트미디어저널
• /
• 제11권4호
• /
• pp.46-55
• /
• 2022

과일 품질 자동 선별 시스템에서 흠집이나 부패한 부위가 존재하는 불량 과일을 우선적으로 검출하여 제거하는 작업은 매우 중요하다. 본 연구에서는 기존의 영상처리 기법을 이용하여 불량 부위가 있는 과일 검출하는 방법의 한계점을 극복하기 위하여, 최신 인공지능 기술인 Yolo V4 딥러닝 지능기술을 이용하여 과일 불량 부위를 검출하는 방법을 제안한다. 본 연구에서는 흠집 또는 부패 부위가 존재하는 1,100개의 불량 사과 및 1,300개의 불량 배를 포함한 총 2,400개의 불량 과일에 대하여 Yolo V4 딥러닝 모델을 사용하여 학습하고 불량 부위 검출 실험을 하였다. 성능 실험 결과에 따르면 사과의 정확률은 0.80, 재현율은 0.76, IoU는 69.92%, mAP는 65.27%이고, 배의 정확률은 0.86, 재현율은 0.81, IoU는 70.54%, mAP는 68.75%의 성능을 나타내었다. 본 연구에서 제안한 방법은 기존 영상처리 기법을 이용한 방법보다 불량 부위가 있는 과일을 실시간으로 정확하게 선별하여 기존 과일 자동 품질 선별시스템의 성능을 획기적으로 개선할 수 있다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
• /
• 제28권1호
• /
• pp.18-27
• /
• 2000

목재와 목질재료는 물리적 및 기계적 성질에 큰 변이를 지니므로 표러쉬 문의 표면재을 동일한 재료로 제조하는 경우에도 주위 환경의 변화에 따라 틀어짐이 발생할 수 있다. 틀어짐을 예측하는데 필요한 치수변동계수(LMC)와 탄성계수 등은 ASTM 규정대신에 전건법과 동적 탄성계수로 추정할 수 있었다. 틀어짐과 LMC간 관계는 곡선적이지만, 틀어짐과 탄성계수간에는 선형관계를 나타내었다. 경질섬유판과 합판과 같은 표면재의 재료성질은 정규분포를 나타내었다. 그러나 그 변이는 경질섬유판보다 합판이 훨씬 더 컸다. 확율분포 모수와 틀어짐의 관계를 이용해 몬테카롤로 시뮬레이션을 한 결과 틀어짐의 발생 크기에 따른 프러쉬 문의 불량율을 예측할 수 있었다.

• 기계저널
• /
• 제29권2호
• /
• pp.118-124
• /
• 1989

피로파괴의 발생원인을 살펴보면 다음과 같이 4가지로 구별된다. (1) 설계불량 (2) 가공불량 (3) 소재불량 (4) 부적절한 사용 그러나 현재 기계설계시 일반적으로 형상계수 및 충격계수를 포함한 안전율을 여유있게 고려하기 때문에 피로강도가 간접적으로 설계시 반영되어 피로파괴는 주로 가공이나 원소재 불량 및 사용상의 부주의에 의한 경우가 대부분이다. 즉 기계가공 도중에 노치가 유입되어 응력집중을 발생시키거나, 규정된 표면처리 혹은 열처리가 이루어지지 못해서 재료의 피로강도가 저하한 경우가 많으며, 소재 역시 비금속 개재물이 다량 함유되어 있거나 열처리 특성이 조악한 소재가 사용되어 요구되는 강도를 확보하지 못한 경우도 많다. 그 반면 사용자 측에서도 설계강도를 무시한 과부하를 인가하거나, 부식환경 혹은 고온에서 사용하여 피로파괴를 촉진시키는 경우도 있으므로 사용자도 설계조건을 인식하여 그 한계를 넘지 않도록 해야 한다. 피로파괴는 단순한 원인에 의한 경우가 적고 복잡한 여러 형상이 중첩되는 경우가 많기 때문에 해석하기 어려운 경우가 많다. 결국 피로 파괴의 방지는 피로강도를 저하시킬 수 있는 요인들을 종합하여 설계단계에서부터 최종 사용단계까지 지속적인 관리에 의해서만 달성 될 수 있다.

• 한국지능시스템학회:학술대회논문집
• /
• 한국퍼지및지능시스템학회 2005년도 추계학술대회 학술발표 논문집 제15권 제2호
• /
• pp.463-466
• /
• 2005

본 논문은 퍼지로직을 이용하여 메탈스텐실의 홀의 정상-불량 판단을 수행한다. 메탈스텐실 은 PCB의 SMD의 패드 위에 납을 도포하기 위해 사용되는 것으로, 레이저를 이용하여 패드모양과 동일하게 홀을 생성한다. 가공 시 발생하는 불량은 레이저 출력의 약화로 홀이 정상적으로 가공되지 않는 것이다. 검사를 위해 비전시스템을 이용하여 메탈스텐실에 대한 카메라이미지를 획득하고, 기준이미지는 메탈스텐실을 제조하기 위해 사용되는 거버 파일을 이용하여 생성한다. 퍼지로직의 입력변수는 각 이미지에서의 검사대상 홀의 위치오차와 크기비율이고, 출력변수는 홀의 정상판단율이다. 홀의 위치와 크기는 두 이미지에 대해 영상처리를 수행하여 계산한다. 퍼지규칙은 작업자의 판단 규칙을 적용하여 작성한다. 4종류의 메탈스텐실에 대해 정상-불량 판단을 위해 고정된 임계치를 사용하였을 경우와 제안된 퍼지로직을 적용한 실험결과에 대해 설명한다.

• 한국세라믹학회지
• /
• 제35권3호
• /
• pp.259-263
• /
• 1998

WSi2/CVD-Si/SiO2/Si-substrate의 폴리사이드 구조에서 실리콘 증착 POCl3 확산 그리고 WSi2 증착 유무에 따른 Thin oxide 특성을 연구했다 WSi2 막을 증착하지 않은 CVD-Si/SiO2/Si-substrate 구조에서 CVD-Si을 po-lycrystalline-Si으로 증착한 시편이 amorphous-Si을 증착한 시편보다 산화막 불량이 적다 WSi2 를 증착시킨 WSi2/CVD-Si/SiO2./Si-substrate의 구조에서 CVD-Si의 polycrystalline-Si 혹든 amorphous-Si 의 막 증착에 따른 thin oxide의 불량율 차이는 미미하다 산화막 불량은 CVD-Si에 확산시킨 인(P) 증가 즉 면저항(sheet resistance) 감소로 증가한다. Thin oxide의 절연특성은 WSi2 증착으로 저하된다 WSi2 증착으로 산화막 두께는 증가하나 막 특성은 열등해져 산화막 절연성이 떨어진다.

• 한국경영과학회:학술대회논문집
• /
• 대한산업공학회/한국경영과학회 1995년도 춘계공동학술대회논문집; 전남대학교; 28-29 Apr. 1995
• /
• pp.273-284
• /
• 1995

카메라를 통하여 얻은 영상자료로부터 대상물의 특징을 추출하여 검사에 응용하는 자동검사기법의 수요가 늘고 있다. 본 연구에서는 그러한 자동검사의 실예로서 접속 케이블(wire hardness)의 색깔인식을 이용한 양/불량을 구별하는 시스템을 구축하였다. 색깔인식을 위한 도구로서 입력층, 1개의 은닉층 및 출력층으로 이루어진 2층 구조의 역전파신경망(back-propagation neural network)을 사용하였다. 입력자료로는, 화상에서 케이블의 위치를 파악하고 그 케이블에 속한 화소로부터 필요한 정보(Y, U, V)를 추출한 후, 보다 변별력이 좋은 (L, a, b) 좌표계로 변환하여 사용하였다. 본 검사시스템은 인식속도를 향상시키기 위하여 영상정보를 프레임 버퍼(frame buffer)에서 직접 사용하고 자료의 검사과정을 극소화 하였기 때문에 불량품의 실시간 검출이 가능하다. 불량품 검출의 성능을 평가하기 위하여 실제 표본을 가지고 시스템의 성능을 평가한 결과, 양/불량의 인식율이 100%를 나타내어 약간의 성능보완이 이루어지면 현장에서 바로 활용할 수 있을 것으로 판단된다.