• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2019.07a
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• pp.352-353
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• 2019

자기유도 무선전력 전송 (Inductive Power Transfer, IPT) 시스템에서 송 수신패드의 결합계수 k는 송신패드와 수신패드의 이격거리에 따라 가변된다. 송 수신패드의 결합계수에 따라 IPT 컨버터의 동작특성이 바뀌기 때문에, 일반적인 스위칭 주파수 제어 방법으로는 IPT 컨버터의 정상 동작 영역이 제한된다. 본 논문에서는 송 수신패드의 결합계수 계수에 따라 풀브릿지 구조의 IPT 컨버터 1차 측을 풀브릿지 또는 하프브릿지로 제어하여 동작 가능한 결합계수 범위를 확장할 수 있는 제어 방법을 제안하고, LCCL-S 구조의 IPT 컨버터에 적용하여 실험을 통하여 제어 방법의 타당성을 검증한다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.38 no.5
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• pp.26-26
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• 2001

온도에 따른 반도체 에너지갭의 변화를 디지털 영상처리를 이용해 직접 측정하는 적외선 영상기법을 제안하고 있다. 본 방법은 반도체 에너지갭의 온도계수를 경제적이고 간단하게 평가할 수 있도록 한다. 본 기법의 핵심 구성 부품은 다색광원기(Polychromator), 프레임 그래버가 내장된 컴퓨터 및 가변 온도 저온유지장치(Cryostat)이다. 방법의 타당성을 검증하기 위해 LEC 방법으로 제조한 GaAs에 시험적으로 행한 실험은 온도 계수가 이론 모델에서 구한 값과 전반적으로 잘 일치함을 보여 주었다.

• The KIPS Transactions:PartB
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• v.8B no.2
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• pp.201-207
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• 2001

3차원 물체표현은 컴퓨터 비젼 분야에서 중요한 역할을 차지하고 있다. 본 논문에서는 체적 표현법의 일종인 부품기반의 superquadric 모델을 통하여 3차원 기계 부품 물체를 표현하는 기법을 제안하였다. 이러한 부품기반의 superquadric 모델은 크기, 이동, 회전, 그리고 변형 등의 유한개의 계수들만을 가지고 다양한 3차원 체적소의 형상 표현이 가능하다는 장점이 있다. 따라서, superquadric 형상복구 과정을 통해서 이들 superquadric 계수들을 추출함으로써 3차원 단일 체적소 표현이 가능하다. 이때, 형상복구 과정의 입력은 3차원 거리 데이터로, 형상복구 과정은 3차원 nfcp를 이루는 각 체적소에 속하는 거리 데이터들을 입력으로하는 적합도 측정함수의 최소 자승법(LSM)에 의해 이루어진다. 이후에 3차원 물체 각 체적소에 해당하는 superquadric 계수들을 얻는다. 결과적으로 3차원 전체 물체에 해당하는 superquadric 모델은 이들 각 체적소에 해당하는 계수들의 집합으로 표현된다. 컴퓨터에서 합성한 합성영상과 실제 거리영상에 대한 실험을 통해 제안한 방법의 유용성을 입증하였다.

• Journal of Korean Society of Industrial and Systems Engineering
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• v.28 no.3
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• pp.65-74
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• 2005

본 연구는 기계고장 시 대체경로를 고려한 새로운 유사계수와 주어진 기간 내 수요변화를 고려하여 제조 셀을 구성하는 방법론을 개발하는 것이다. 본 연구의 방법론은 2단계로 나누어진다. 1단계에서는 기계고장 시 이용 가능한 대체경로를 고려하여 새로운 유사계수를 제시하고 유전자 알고리즘을 활용하여 부품 군을 식별하는 것이다. 셀 응용의 성패를 좌우하는 주요한 요소들 중 하나는 수요변화에 대한 유연성으로 수요변화, 이용 가능한 기계의 능력 및 납기일에 따라 셀을 재구성하기가 쉬운 일은 아닐 것이다. 대부분의 논문에서 제안한 방법들은 단일기간에 대한 고정 수요를 고려하였으나, 수요의 변화로 인하여 셀 설계는 대부분의 연구에서 고려한 단일기간보다는 장기적인 면을 고려해야 할 것이다. 수요가 변화하는 상황에서 운용요소와 일정요소를 고려한 셀 구성에 대한 새로운 방법론을 2단계에 소개한다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.44 no.5
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• pp.42-49
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• 2007

This paper introduces a study on reliability-driven device placement using simulated annealing algorithm which can be applicable to MCM or electronic systems embedded in a spacecraft running at thermal conduction environment. Reliability of the unit's has been predicted with the devices' junction temperatures calculated from FDM solver and optimized by simulated annealing algorithm. Simulated annealing in this paper adopts swapping devices method as a perturbation. This paper describes and compares the optimization simulation results with respect to two objective functions: minimization of failure rate and minimization of average junction temperature. Annealing temperature variation simulation case and equilibrium coefficient variation simulation case are also presented at the two respective objective functions. This paper proposes a new approach for reliability optimization of MCM and electronic systems considering those simulation results.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.25 no.4B
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• pp.734-742
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• 2000

This paper presents a new volumetric approach to 3D object recognition by using PBSM (part-based superquadric model). The assembly part object can be constructed with the set of volumetric primitives and the relationships between them. We describe volumetric characteristics of the model object with superquadric parameters. In addition, our model base has the relationships between volumetric primitives as well as the surface information : the surface type, the junction type between neighboring surfaces. These surface properties and relationships between parts are effectively used in recognition process. Our integrated method is robust to recognition of the identity, position, and orientation of randomly oriented assembly parts. Furthermore, we can reduce the effects of self-occlusion and non-linear shape changes according to viewpoint. In this paper, we show that our integrated method is robust to recognition of the identity, position, and orientation of randomly oriented assembly parts through experimental results.

• Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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• v.30 no.8
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• pp.94-102
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• 2002

Since it would be almost impossible to recover and/or repair the satellite in space once it has been launched, a detailed analysis and design, manufacturing using the high quality workmanship, and qualification and acceptance tests in space-simulation environments are necessary for all satellite components prior to launch. Even though these efforts arc made, the failure can still occur. Therefore, redundancy should be considered in the satellite design for continuous operations in preparation for part or equipment failure. In this paper, the reliability analysis of the transponder, which is a payload of Communications & Broadcasting Satellite being developed by ETRI, was performed and compared for various design cases with different redundancies to find the optimal design. The optimal design has been finalized by investigating how the redundant components are composed from the viewpoint of technical performance measures, such as reliability, cost, schedule, and mass.

• Tribology and Lubricants
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• v.12 no.3
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• pp.26-32
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• 1996

오랜 역사에 걸쳐 연구자들은, 마찰력은 주로 접착에 의한 것으로 믿어 왔으며, 이러한 주장은 실험적으로 증명되지 못했다. 한편, 미끄럼 두 표면 사이의 건식 마찰력은 두 표면 사이의 기계적인 상호작용에 의한 것으로 알려져 있다. 이 연구에서는 두 표면 사이의 기계적 상호작용을 제거함으로써 마찰계수를 감소시키는 방법을 제시하였다. 매끄러운 경한 표면에 얇은 elastomer층을 입힌 비윤활 최소 마찰계수에 대한 본 실험결과는 앞으로 정밀기계부품의 충격을 받는 부위에 응용할 수 있을 것으로 기대된다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.11a
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• pp.124-124
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• 2012

부식 현상은 산업과 실생활에서 경제적, 인간의 생활과 안전에서 손실을 일으키는 요인이다. 자동차 부품, 선박 부품 및 전자 부품 산업 등 다양한 분야에서 수명 및 고장율 시험에 대한 관심이 증가하고 있다. 넓은 분야에서 염수분무시험을 적용하고 있지만, 실제 야외환경에서 발생하는 부식과의 상관관계가 확실하게 규명되어 있지 않다. 그리고 이렇게 넓은 산업전반에서 적용하고 있는 염수분부시험 방법은 시료의 부식 저항성을 판단하기 위한 시험시간이 오래 걸리고 이런 이유로 적정한 시험시간을 설정하기 어려울 뿐만 아니라 고내식성 시료의 부식평가가 어렵다는 단점을 가지고 있다. 본 연구에서는 부식의 형태에서 균일부식 현상을 이용하여 옥외 노출 부식시험과 염수분무시험, 가속부식시험 환경에 노출된 시료의 무게 감량을 측정하여 가속계수 도출과 함께 부식 정도를 예측할 수 있는 방법을 연구하였다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.38 no.5
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• pp.338-346
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• 2001

An infrared imaging method in which direct measurement of energy gap variations can be achieved by digital image processing is proposed. This method allows economic and easy evaluation of the temperature coefficients of a semiconductor energy gap. The key components of the method are a polychromator, a computer equipped with a frame grabber and a variable temperature cryostat. Tentative experimentation conducted on LEC grown semi-insulating GaAs has resulted in a fairly good agreement with the theoretical model. This proposed method could be applicable for most compound semiconductors.