• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2010년도 제39회 하계학술대회 초록집
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• pp.257-257
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• 2010

디스플레이 산업의 발달로 화상 영상폰, 디지털 카메라, MP4, PMP, 네비게이션, LCD TV등의 가전 제품의 수요증가에 따라 이에 장착되는 LCD 패널의 생산력 향상과 원가 절감을 위한 검사 기술이 요구되고 있다. LCD 검사를 위한 Probe unit은 미세전기기계시스템(MEMS) 공정을 이용하여 제작된다. LCD 검사용 Probe unit는 LCD 가장자리 부분에 전기적 신호(영상신호, 등 기신호, 색상신호)가 인가되도록 하는 수 십 내지 수 백개의 접속 단자가 고밀도로 배치되는데, 이러한 LCD는 제품에 장착되기 전에 시험신호를 인가하여 화면의 불량여부를 검사하기 위한 점등용 부품으로 50 um 이하의 Pin간 거리를 유지하면서 정확한 Pin Alignment를 요구하는 초정밀 부품이다. 본 연구에서는 반도체용 Si wafer에 마스크 공정 및 slit etching 공정을 적용하여 목표인 30 um pitch의 Probe unit을 개발하기 위해 Deep Si Etching(DRIE) 장비를 이용하여 식각 공정에 따른 특성을 평가하였다. 마스크 공정은 500 um 두께의 양면 연마된 반도체용 Si wafer를 이용하였으며, thick PR을 사용하여 마스킹하여 식각공정을 수행하였다. Si 깊은 식각은 $SF_6$ 가스와 Passivation용으로 $C_4F_8$ 가스를 교대로 사용하여 수직방향으로 깊은 식각이 이루어지는 원리이다. SEM 측정 결과 30 um pitch의 공정 목표에 도달하였으며, 식각공정 결과 식각율 6.2 um/min, profile angle $89.1^{\circ}$로 측정되었다. 또한 상부 에칭공정과 이면 에칭공정에서 폭과 wall의 간격이 동일하였으며, 완전히 관통된 양면식각이 이루어졌음을 확인하였다. 또한 실제 사용되는 probe unit의 조립에 적합한 slit 공정을 위한 에칭특성을 조사하였다.

• 한국시뮬레이션학회:학술대회논문집
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• 한국시뮬레이션학회 2004년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.72-76
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• 2004

CAD (Computer-Aided Design) 시스템은 보다 정확한 공학적 분석과 보다 많은 설계 대안을 고려하므로 설계의 질을 증가시킨다. 이러한 과정 중에 수행되는 최적화에는 다양한 탐색 기법들이 사용되고 있다. 그레이팅 설계를 자동화하는 AutoCAD 기반 시스템인 GDS(Grating automatic Drawing System)에서도 다양한 탐색 기법들이 최적화를 위해 사용되고 있다. 실제 그레이팅의 설계 공정에 있어서, 그레이팅은 특정 제약 조건과 우선순위에 맞추어 배치되어야한다. 그러나 현 GDS는 이러한 조건을 만족하는 최적 해를 찾는 것을 보장하지 않는다. 그러므로 본 논문에서는 그레이팅 배치에서 준수해야할 제약 조건과 우선순위를 만족하는 최적 해를 찾기 위한 하용 가능한 $A^{*}$ 알고리즘을 GDS에 적용하며, 시뮬레이션을 통하여 균등 비용 탐색과 상대적인 효율성을 평가한다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제12권11호
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• pp.4726-4731
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• 2011

본 논문에서는 배치 단위로 이루어지는 플런지연삭의 최적 연삭 조건 선정을 위한 알고리즘을 제안하였다. 제안된 알고리즘은 연삭공정을 나타내는 상태변수를 선정하고 선정된 상태 변수를 바탕으로 각 사이클에서 이루어지는 최적의 연삭 조건을 GA(Genetic Algorithm)를 이용하여 선정하였다. 이를 바탕으로 전체 배치 단위의 최적 연삭조건은 DP(Dynamic Programming)를 이용하여 구하였다. 제안된 알고리즘을 시뮬레이션을 통해 그 가능성을 검증하였다.

• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 2003년도 봄 학술발표회 논문집
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• pp.415-416
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• 2003

CPB 처리는 패딩, 배칭 및 수세공정으로 구성된다. 배치식 처리와 비교시 CPB 처리는 용수를 절감할 수 있으며 저온처리가 가능하기 때문에 섬유의 손상을 줄일 수 있고 에너지를 적게 소모하는 장점이 있다. 특히, 각종 합성섬유제품의 경우 정련과 표백을 동시에 수행할 수 있어 공정단축이 가능하기 때문에 CPB 전처리에 대한 관심이 더욱 높아지고 있다. CPB 전처리 기술의 고도화를 위하여 보다 성능이 우수한 CPB용 전처리제의 개발도 중요하지만, 주어진 전처리제를 활용하여 최적의 상태로 패딩 및 배칭하는 조건을 확립하는 것도 긴요하다. (중략)

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제52권4호
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• pp.475-480
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• 2014

플랜트 배치 최적화 문제의 목적은 장치를 연결하는 파이프의 길이를 최소화 하는데 있다. 하지만, 기존 연구들은 대체적으로 단일 층의 배치 문제를 다루고 있으며, 또한 장치 간 유지 보수에 필요한 최소 공간 확보, 사고 예방을 위한 장치 간 이격 거리등 안전 요소를 간과해 왔다. 본 연구에서는 장치 간 유지 보수에 필요한 최소 거리 확보 및 안전 이격 거리를 고려하여 플랜트 배치 문제를 MILP(Mixed Integer Linear Programming) 형태의 문제로 정의하였다. 본 문제의 목적함수는 장치 간 연결하는 파이프 비용이며 제약조건은 안전을 위한 장치 간 최소 이격 거리, 유지 보수에 필요한 공간으로 설정하였다. 하지만, 공정 특성에 따라 필요한 공간 및 작업자의 통행 등 다양한 제약조건을 수반하게 된다. 이에 따라 플랜트 배치 문제를 일반적인 수학식으로 표현하는 데 많은 제약이 있으며, 따라서 함수의 미분식을 이용하는 기존 최적화 방법론을 이용하여 문제를 해결하는 데 많은 어려움이 있다. 본 연구에서는 함수의 미분식을 적용하지 않고 이용이 가능한 경험적 최적화 기법 중 하나인 PSO(Particle Swarm Optimization)를 이용하여 최적화를 수행하였다. 본 연구에서 개발한 모델의 검증을 위해 Ethylene Oxide 공정을 2층으로 배치하는 최적화를 수행하였다.

• 경영과학
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• 제7권2호
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• pp.43-50
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• 1990

생산계획이 수립되어 있는 상태에서 각 공정에 대한 구체적인 일정계획을 수립하였다. Group Technology를 이용하여 부품그룹을 형성하고, 흐름 생산형태의 GT라인으로 가공공정을 배치한 상태에서, Group Scheduling 기법을 활용하였다. 가공순서 결정 규칙으로 Petrov의 방법을 이용하였으며, 부품의 생산량을 고려하여 그룹간 가공순서와 그룹내 각 부품의 가공순서를 결정하였다. 이 과정을 전산화하여 실제로 이용할 수 있도록 하였다. 또한, Gantt Chart를 작성하여 각 공정의 부품별 가공 시작시간과 가공 완료시간을 계산하여, 작업지시는 물론 공정관리에 효과적으로 활용할 수 있도록 하였다. 컴퓨터 프로그램은 쉽게 실용적으로 활용할 수 있도록 하는데 중점을 두었다. 준비시간 및 가공시간에 대한 데이타는 업체에서 이미 사용하고 있는 생산정보 파일을 그대로 이용하거나, 그렇지 않는 경우 여러 용도에 맞도록 이 데이타를 파일로 작성하면 프로그램을 더욱 효율적으로 사용할 수 있으리라 기대된다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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• pp.488-488
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• 2012

상압에서 12인치 실리콘 웨이퍼 표면처리가 가능한 장치를 개발하였다. 배치타입 공정으로 플라즈마 발생 전극은 직경 340 mm의 대면적 원형 형태을 가지고 있다. 시스템은 탈부착이 가능한 플라즈마 모듈부와 공정챔버로 나누어지며 균일도를 높이기 위해 웨이퍼스테이지는 가열, 회전 및 축간 조절이 가능하게 설계하였다. 플라즈마발생은 DBD 전극방식을 채용하고 있으며 공정가스흐름 및 전극배열 등을 연구하였다. 또한, 기판 온도, 가스 조합 등의 공정파리미터를 변화시켜가며 높은 애슁 속도 및 균일도를 얻기 위한 실험이 진행되었다. 주파수 15 kHz, 인가 파워 7 kW, 시편 가열 온도 95도, 60 rpm, 80 spm에서 분당 200 nm의 PR제거율을 확인하였다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2004년도 춘계학술대회
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• pp.267-269
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• 2004

본 연구에서는 일반적인 미세구조물 제작공정인 lithography 공정을 이용하지 않고 SLS(Selective Laser sintering)형 RP(Rapid Prototyping system)을 이용하여 패턴의 깊이가 400$\mu$m인 미세구조물을 제작하였다. 제작 공정변수 중 재료의 상태가 new powder 이고 배치각이 $0^{\circ}$ 일 때 패턴의 깊이, 선폭과 표면조도가 가장 잘 구현되었다.

• 한국철도학회논문집
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• 제13권1호
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• pp.9-15
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• 2010

철도차량기지 중정비 공장의 규모를 설계할 때 최소 부지에 시설을 배치하여 검수효율을 향상시킬 필요가 있다. 본 연구에서는 중정비 공장 규모 산정 시에 적용되는 운행과 검수의 파동요인을 고려한 파동율(이하 "여유율")이 국내에서 아직 검증되지 않은 채 활용되는 외적인 요인을 중정비공장내 재장시간으로 흡수하기 위해 시설배치도 및 공정 작업의 시뮬레이션 분석에 의하여 합리적인 여유율을 산출하고 그 적정성을 검토하고자 한다. 본 연구는 공정의 작업시간이 평균값으로 되어있어 작업자 간의 편차를 고려, 공정작업시간에 표준편차를 10~20%로 주어 각각의 경우별로 시뮬레이션 결과치를 분석하여 가능 여유율을 도출하였다. 향후에는 차량의 운영 및 검수계획, 차량 예비율 및 중정비 공장의 설비능력, 공정외주비율, 표준인공 등 운영조건 등의 인자를 고려하여 과학적인 검토를 통해 적정 여유율을 적용함으로서 공장 규모를 최적화 할 필요가 있다.

• 한국시뮬레이션학회논문지
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• 제22권3호
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• pp.35-41
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• 2013

본 연구는 생산 공정 간 버퍼 제약이 있는 flow shop 시스템에 활동기간 기반 애로공정 발견 기법을 적용하여 그 타당성을 분석하였다. 생산 시스템에는 보통 생산성을 저하시키는 1개 또는 1개 이상의 애로공정이 존재한다. 전통적인 애로공정을 발견하는 기준으로 공정의 대기 시간이나 대기 공정의 길이 또는 공정의 이용률이 자주 활용된다. 애로공정은 다른 공정작업을 대기 상태로 만들어 전체적으로 시스템의 생산성을 저하시키는 공정으로 공정 시간과 기계의 고장 및 수리 시간의 확률적인 특성으로 인하여 애로공정은 생산과정에서 수시로 다른 공정으로 변환된다. 어떤 공정이 언제 활동기간으로 변화하는 정보를 이용하여 애로공정을 발견하는 기법을 범용 시뮬레이션 언어 AweSim에서 구현하였다. 시뮬레이션 결과, 활동기간 기법과 단독 및 변환 애로공정 기간 비율 기법이 전통적인 기법과 비교하여 애로공정을 발견하는데 효과적인 것으로 나타났다. 간단한 flow shop 모형을 대상으로 얻은 결과이지만 복잡한 시스템에도 적용될 수 있을 것으로 기대되며 애로공정 개선을 통한 생산시스템 가용 자원의 효과적인 배치는 생산성을 향상시키는데 기여할 것으로 사료된다.