기저부하조성 및 부하율 향상을 위한 심야전력요금제도의 정착으로 최근 심야전력축열기기의 보급이 활성화되고 있다. 그러나 모든 심야전력축열기기들이 심야요금개시시간대인 2f시경에 동시에 가동됨에 따라 23시경에 심야전력 부하가 최대에 이르러 전력피크가 발생하여 한전의 수요관리에 큰 어려움을 주고 있다 따라서 이 피크 부하를 심야전력 공급시간대의 저 부하시간대로 분산시킬 수 있는 심야전력기기 공급시간을 제어하는 통전제어장치가 필요하게 되었으며, 이미 축열식전기보일러와 축열식전기온수기에는 개발 보급되고 있는 실정이다. 이 논문에서는 다른 심야전력축열기기와는 달리 자연방열의 바닥축열난방방식인 축열식전기온돌의 통전제어장치 알고리즘을 실증실험을 통해서 검증하였다.
전력 전자 시스템 내의 전도성 노이즈는 반도체 스위칭 소자의 고속 동작에 큰 영향을 받는다. 특히 실리콘 카바이드 (SiC) 등의 신소재 반도체 소자 (wide band-gap device, WBG device) 특유의 고속 dv/dt 특성이 전력전자모듈 (power electronics module, PEM) 내의 기생 용량 (parasitic capacitance)에 인가될 경우 상당한 전도성 노이즈의 원인이 되므로 이를 해결할 필요가 있다. 본 논문에서는 유전율이 낮은 재료를 PEM 내부에 사용함으로써 기생 용량을 줄이고, 따라서 공통 모드 전류의 발생 또한 최소화할 수 있는 설계를 제안한다. 제안된 PEM 설계 기법은 외부 필터를 필요로 하지 않으며, PEM 내의 스위칭 소자-방열 소자간 열저항 (thermal resistance)를 증가시키지 않으면서도 기생 용량을 최소화하여 노이즈를 억제한다. 제안된 방법으로 제작된 PEM을 1 kW 출력 100 kHz 스위칭 주파수의 강압형 dc-dc 컨버터에 적용하여 공통모드 전도성 전류가 줄어듬을 증명하였다.
고출력 LED의 전기적 광학적 열적인 특성을 분석한 결과를 토대로 MCPCB를 사용하지 않고 전구 형태의 좁은 면적에 고출력 1W LED를 배열하고, 적외선 카메라와 ICEPAK(열유동해석 프로그램)을 이용하여 14개의 LED 배열에 대한 LED 전구의 최적방열 및 기구 설계를 실시하였다. LED 전구에 대한 정전압과 정전류 제어방식의 고효율 구동회로를 제작하여, 약 70% 이상의 회로 효율과 약 95% 이상의 고역률, 약 20lm/W 이상의 고효율 LED 전구를 실현하였다. 정전압 구동회로는 동작시간에 무관하게 일정한 광출력을 나타내며, 정전류 구동회로는 초기 시동시 높은 광출력을 나타내고 동작시간의 경과에 따라 광출력 감소율이 높게 나타냄을 알 수 있다.
본 논문은 미세캡슐을 함유한 축열장판의 열성능에 관해서 조사하였고 기존 시판되고 있는 장판과 비교를 하였다. 상변화물질로는 Myristic Acid($CH_3(CH_2)_{12}COOH$)를 사용했고 이 물질을 PMMA와 왁스로 3중 코팅을 하였고 $1{\sim}1.5mm$인 캡슐로 제조를 하였다. ANSI/ASHRAE를 토대로 하여 열전달 매체로 공기를 사용한 밀폐형 실험장치를 구성하였으며, 공기유량은 오리피스를 통해서 측정된다. 실험에 사용된 두 개의 서로다른 장판(미세캡슐 함유율 중량비 10% 장판, 0% 장판)의 열성능을 평가하기 위해서 서로다른 공기유량에 대해서 방열시 열전달 특성에 관한 실험을 수행하였다. 실험결과를 보면 방열과정시 미세캡슐 함유율이 10%인 장판의 표면온도는 미세캡슐을 함유하지 않은 장판보다 더 높은 온도를 유지했다. 그리고 장판표면에서의 열전달계수는 미세캡슐을 함유하지 않은 장판과 비교해 볼 때 미세캡슐을 함유한 장판에서 더 높게 나타났다.
동적형(Dynamic type) 빙축열시스템의 빙축열조에서 단열조건과 비단열조건인 경우 각각 얼음충진율(Ice Packing Factor), 분산유체의 온도 및 유량의 변화에 따른 실험을 수행하였다. 실험시간이 경과함에 따라 빙축열조의 수직방향으로 온도성층화가 나타났으며 분산유체의 유입온도가 높고 유입유량이 많을수록 상부영역에서 온도분포는 크게 변화하였고 온도성층화에 도달하는 시간도 단축되었다. 또한 얼음충진율이 작은 경우가 온도성층화를 이루는 시간이 짧았고 상하부 온도차가 급격히 커진 것 알 수 있었다. 그리고 단열의 경우가 비단열의 경우보다 모든 조건하에서 조금 높은 온도분포를 나타내었으며 온도성층화에 소요되는 시간도 조금 단축되었다. 빙축열조내의 수직방향의 평균온도 상승은 얼음충진율이 낮고 유량이 많을수록 커졌으며 총방열에너지에 대한 잠열에너지의 비($E_{\lambda}/E_[tot}$)는 약 80%정도로 나타났다. 또한 유입온도가 높고 유량이 많을수록 잠열에너지의 방출이 빨리 나타났다.
최근 이동 통신 분야에서 전자기기들의 고주파화와 소형화에 대한 관심이 높아지면서 고주파 소자로서 필수적으로 사용 되어온 디커플링 캐패시터도 이 두 가지 요구를 만족시키기 위해 기존의 표면 실장형에서 평판 형태인 기판 내장형 캐패시터로 발전해 가고 있다. 이를 실현하기 위한 공정법으로 Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCCs)와 polymer composite등의 연구가 진행되고 있으나 LTCCs는 높은 공정온도에 의한 내부 확산과 서로 다른 열팽창 계수에 의한 소결후의 수축과 같은 단점들을 가지고 있으며 polymer composite 은 비교적 낮은 공정온도에도 불구하고 유전특성과 방열특성이 우수하지 못한 문제점을 가지고 있었다. 이러한 단점들을 극복하기 위해 Aerosol Deposition Method (ADM)를 주목하게 되었다. 이 공정 법은 상온 저 진공 분위기에서 세라믹 분말을 기판에 고속 분사시켜 기공과 균열이 거의 없는 치밀한 나노구조의 세라믹을 제작하는 새로운 코팅기술이다. 본 연구에서는 고주파용 디커플링 캐패시터의 응용을 위하여 상온에서 높은 유전율을 가지며 강유전체 물질인 $BaTiO_3$를 사용하였다. 출발원료로서 0.45 ${\mu}m$크기의 $BaTiO_3$ 분말을 이용하여 상온에서 submicron에서 수 micron의 두께로 성막하였다. 그러나 ADM으로 $BaTiO_3$ 막을 성막할 경우 유전율이 100이하로 급격히 떨어지는 현상이 기존 연구에서 보고되어 왔으며 본 연구에서도 이를 확인하였다. 디커플링 캐패시터의 밀도를 높이기 위해서 유전체의 유전율을 높이거나 두께를 앓게 하는 방법이 있으나 이번 연구에서는 박막화에 초점을 맞추어 진행하였다. 하지만 $BaTiO_3$ 막의 두께를 $1{\mu}m$이하의 박막으로 제조했을 경우 XRD 분석을 통하여 결정상이 얻어졌음을 확인했음에도 불구하고 유전체로서의 특성을 보이지 않았다. 이 원인을 $BaTiO_3$ 박막의 누설전류에 의한 것이라고 판단하고 $BaTiO_3$ 박막과 기판과의 계면 및 미세구조를 확인하였으며 이것이 전기적 특성에 미치는 영향에 대해 분석하였다.
동적형 빙축열 시스템의 빙축열조에서 세가지 얼음충진율에 대해 분산유체의 유온, 유량을 변화시켜 용융실험을 행하였다. 빙축열조에 분산되는 분산유체의 온도가 높고 유량이 많을수록 빙축열조 내의 온도성층화 현상도 뚜렸하였고 온도성층화에 돌입하는 시간이 단축되었다. 분산유체의 유량이 많을 때는 잠열이 방출되는 시기에 걸쳐서 빙축열조 내의 온도안정화 현상이 나타나고 온도안정화에 소요되는 시간도 단축되었다. 그러나 얼음의 용융이 끝난 후는 유량이 적을 때가 온도성층화 현상이 뚜렸하였다. 빙축열조 얼음충진율이 높을 때 온도성층화에 소요되는 시간이 길었으며 빙축열조 내 온도분포는 안정되었고 빙축열조의 벽면 영향으로 인해 빙축열조 상부의 온도가 높게 나왔다. 실험초기온도를 유지하는 기간은 빙축열조 내의 얼음이 존재하는 기간과 일치하였다. 빙축열조 내의 평균온도 상승은 분산유체의 유량이 많고 온도가 높을수록 일찍 상승하였다. 총방열에너지에 대한 잠열에너지($E/E_{ot}$)의 시간에 대한 변화비는 분산유체의 온도가 동일한 조건에서 유량이 많을수록, 분산유체의 온도가 높을수록 큰 값으로 나타났다.
최근에 LED나 OLED와 같은 조명용 소자의 온도 상승에 따른 문제점을 개선하기 위하여 전기 도금 방법을 사용하여 제작한 두께가 두꺼운 금속 필름을 heat sink로 사용하고 있다. Cu 필름과 같은 두꺼운 금속 필름은 습식 방법인 전기 도금으로 제작하여 주로 소자의 방열판으로 사용되어 왔으나 건식의 증착 방법을 이용한 수 백 ${\mu}m$의 Cu 금속 필름에 대한 필요성이 요구되고 있다. 본 연구에서 설계 제작된 유도 가열 방식의 Cu 필름 증착 장비는 가열부가 세라믹 도가니 히터 부분과 세라믹 도가니 부분으로 분리된 이중 구조의 heating 방식을 채택하여 열 손실을 최소화 하고 보온 효과를 극대화시켰다. 또한 유도 가열 방식으로 초고속의 필름 증착 속도를 구현하였다. 그리고 열전도도가 높고 안정적인 두꺼운 Cu 필름 증착기술을 확보하고 최적화 하여 $1000{\AA}/s$의 증착율로 $100{\mu}m$의 필름을 증착 하였으며 ~2.0% 이내의 두께 균일도를 얻었다.
본 연구는 LPG를 사용한 방열장치를 이용하여 잡초종자를 열처리한후 처리온도간에 차이가 있다는 판단하에 잡초종자의 발아력에 관계하는 잡초의 종류, 잡초종자의 상태, 조사시간을 실험의 변수로 선택하여 그 주효과 및 각 변수간의 상호작용에 대한 효과를 분석하여 열처리 잡초방제 방법 개발에 필요한 기초자료를 제공하고자 하였다. 실험에 이용된 잡초종자는 화본과인 바랭이(Digitaria sanguinalis S.)와 쌍자엽잡초인 쇠비름(Portulaca oleracea L.)의 건조종자 및 습윤종자(증류수에 24시간 침지)를 사용하였고, 5개의 온도 수준과 8개수준의 조사시간으로 각 종자를 똑같이 처리하였으며 각 처리별로 3회 반복하였다. 본 실험의 결과를 요약하면 다음과 같다. 1) 각 변수에 대한 잡초종자의 발아력은 처리 온도가 $150^{\circ}C$일 때를 제외하고 평균 발아율이 모두(1% 유의수준) 차이가 있는 것으로 분석되었다. 잡초종자의 처리상태에 대해서는 평균 발아율이 $60^{\circ}C$에서는 유의성이 없었으며 $80^{\circ}C$, $100^{\circ}C$, $200^{\circ}C$에서는 1%의 유의수준에서 차이가 있는 것으로 분석되었고 $150^{\circ}C$에서는 5%의 유의수준에서 차이가 있는 것으로 나타났다. 2) 조사시간에 따른 잡초의 평균발아율은 모든 처리온도 수준에서 차이가 있는 것으로 분석되었고(1% 유의수준), 모든 온도수준에서 잡초의 종류와 조사시간 사이에 상호작용이 있는 것으로 나타났다(1%유의수준). 3) 잡초의 처리상태와 조사시간 사이에도 역시 각 온도수준에서 차이가 있는 것으로 나타났고(1% 유의수준), 잡초의 종류와 잡초의 처리상태 간에는 $60^{\circ}C$를 제외한 모든 온도수준에서 차이가 있는 것으로 나타났다(1% 유의수준). 4) 잡초의 평균발아율은 각 온도 수준에서 조사시간에 따라 가장 큰 영향을 받는 것으로 분석되었다.
온열요법은 조직에 $40^{\circ}C-44^{\circ}C$의 열을 가함으로서 방사선에 저항성이 큰 DNA합성기의 세포 및 pH가 낮은 세포에 민감하게 작용하는 생물학적 효과를 암 치료에 이용하는 것이다. 그러나 온열요법은 방사선과의 병행요법에 의하여 발생되는 열증강율 및 치료 이득이 방사선량, 열량, 온도, 가열시간, 온도분포, 조사시간 등에 민감하고 변화가 많으므로 객관적인 치료효과와 통일된 치료방법을 결정하기가 어렵다. 저자는 2450MHz, 100watt의 마이크로파 온열기구와 조직등가인 팬톱을 직접제작하여 예비측정을 통해 방열 조사조건과 방법을 결정한 후 생물학적 반응을 관찰하기 위하여 102마리 흰쥐 소장 및 대장의 조직학적 면화를 관찰하고 열증강율에 따른 효과를 비교 평가하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1 온열요법 단독으로는 소장과 대장의 조직학적 면화는 볼 수 없었다. 2. 방사선 조사 단독군과 병행군에서 소장 및 대장의 점막상피 괴사는 방사선 조사 6Gy에서 관찰되었으며 방사선량의 증가와 관찰시간 경과에 따라 그 정도가 심하여졌다. 3. 방사선 조사 단독군과 병행군에서 소장 및 대장의 근육층의 괴사는 방사선 조사 10Gy에서 관찰되기 시작하였으며 관찰시간의 경과에 따라 그 정도가 심하여졌다. 4. 방사선 조사와 온열요법 병행군에서 소장과 대장의 조직학적 변화(점막상피와 근육층의 괴사)를 관찰하여 열증강율은 증가되지 않았다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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