• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2011.07a
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• pp.485-486
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• 2011

대용량 전력변환기에서 대부분의 열은 IGBT 소자에서 발생한다. 따라서 소자의 방열을 위한 방열시스템은 전력변환기의 구동 뿐 아니라 각 장치들에 대한 소형, 경량화의 추세에 있어서도 중요한 부분을 차지한다. 본 논문에서는 소자의 냉각을 위해 수냉식 방법을 선정하였으며, 배관 구조에 따른 방열판의 방열특성을 비교하여 최적의 배관 구조를 가진 수냉식 방열판을 제안하였다.

• The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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• v.9 no.5
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• pp.561-566
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• 2014

The high power COB(Chip on Board) LED, densely arranged chips on a board, are increasing to resolve heat problems in LED that has luminous semiconductor chips as main materials. In case of high-power COB LED, protection against heat is necessary due to the power consumption is high. Also if the temperature of device increases, the optical emission becomes less efficient and the life rapidly reduces due to thermal stress. This study packaged 13.5W COB LED and heat sink with difference form and produced 13.5W COB LED down-light heat sink by analyzing the thermal modes with Solidworks Flow Simulation. And finally it analyzed and evaluated the thermal modes using contacting and non-contacting thermometers.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.39 no.10
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• pp.1011-1019
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• 2015

Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs) are the predominantly used power semiconductors for high-current applications, and are used in trains, airplanes, electrical, and hybrid vehicles. IGBT power modules generate a considerable amount of heat from the dissipation of electric power. This heat generation causes several reliability problems and deteriorates the performances of the IGBT devices. Therefore, thermal management is critical for IGBT modules. In particular, realizing a proper thermal design for which the device temperature does not exceed a specified limit has been a key factor in developing IGBT modules. In this study, we investigate the thermal behavior of the 1200 A, 3.3 kV IGBT module package using finite-element numerical simulation. In order to minimize the temperature of IGBT devices, we analyze the effects of various packaging materials and different thickness values on the thermal characteristics of IGBT modules, and we also perform a design-of-experiment (DOE) optimization

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.18 no.2
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• pp.401-407
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• 2014

There are increasing interests in COB (Chip On Board) that densely arranged many LED chips on one board in order to solve the heat issue. There are many problems being on the rise: the lifespan decreases as the temperature of LED devices increases; Red Shift phenomenon, in which wave length of spectral line moves from original wave length to long wave length, occurs; and optical power decreases as $T_j$ increases. In order to resolve such problems, this study selected the optimum thickness and length of Fin, planned the second Heat sink that is optimum for COB LED with 15W, and analyzed thermal mode by Solid Works Flow Simulation through 15W COB packaging with the planned Heat sink. 15W COB down-light Heat sink that is produced based on this analysis was utilized to analyze thermal mode through contact thermometer and electrical properties through Kelthley 2430.

• Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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• 2007.11a
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• pp.89-94
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• 2007

이 논문에서는 100W급 Discrete LED 투광기 조명 제품 개발에 관한 것으로, 3W RGBA LED를 이용하여 광색 및 색온도 제어가 가능하도록 광학/방열/회로/시스템 설계를 통한 시제품을 제작하였다. 그 결과, 색온도 $2,000{\sim}10,000K$ 범위에서 흑체궤적에 정확히 일치하면서 연색지수가 $71{\sim}91$까지 고연색성을 실현하였으며, 동작전압 $90{\sim}250VAC$, 효율 87%, 역률 93이상의 양호한 전기적 특성을 나타냈다. 또한 투광기의 협각/중각/광각 배광을 만족하기 위하여 LED 렌즈를 설계하였으며, 신뢰성 확보 및 주위온도에 따른 광출력 변화를 최소화할 수 있는 방열설계를 실시하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2014.11a
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• pp.152-154
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• 2014

본 논문에서는 단상 5kVA의 용량을 갖는 3-레그 방식의 고효율 자동전압조정기에 최적화된 방열설계가 제안된다. 3-레그 자동전압조정기의 경우 스위칭 알고리즘에 따라 스위칭 횟수가 줄어들어 효율이 좋은 장점이 있다. 스위칭 소자로 IGBT를 사용하여 열 분배가 중요함으로 전력변환 장치의 신뢰성과 안전성을 높일 수 있도록 최적화된 방열설계안을 제시하고 설계의 타당성을 위해 시뮬레이션을 통한 검증을 수행하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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• 2007.05a
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• pp.64-69
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• 2007

실내조명의 조도 기준을 만족하는 LED Bulb를 개발하기 위하여 LED 개수를 선정하고, 실내 전반 조명에 적합한 배광을 실현하기 위한 렌즈설계를 하였다. 그리고 LED로부터 발산되는 열을 최적화하기 위한 방열설계를 행하여 주위온도 $50^{circ}C$ 이내에서 동작 가능하도록 하였다. 또한 시제품의 외함에 내장되어 질 수 있는 소형의 20[W]급 전원회로를 설계하고, 시제품을 직접 제작하였다. 시제품의 전기적, 광학적 성능은 CFL의 성능과 거의 동일하다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.11a
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• pp.165-165
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• 2009

긴 수명, 높은 효율, 색 재현성 및 친화경등의 많은 장점을 가진 발광다이오드는 높은 접합온도로 인하여 광 효율이 저하되고 이는 신뢰성 저하 및 방열부 장착으로 인한 비용 상승 등의 문제로 발전에 악영향을 받고 있다. 본 논문에서는 방열부인 HeatSink의 구조적 변화가 방열성능에 어떠한 영향을 끼치는지 알아보기 위해 열화상 적외선 카메라와 적분구를 이용하여 서로 다른 HeatSink를 가지고 각각의 열적 광학적 특성을 파악하였다. HeatSink의 Fin 길이를 길게 하여 방열면적을 상승시키는 것보다 Fin 두께를 작게 함으로써 Fin 개수를 늘리는 것이 방열성능을 크게 개선시킬 수 있었고 이는 광 출력으로 이어졌다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.1605_1606
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• 2009

본 논문은 LED조명기구 방열설계의 열해석에 관한 것으로서 메탈 PCB에 Chip LED를 배치하여 COMSOL Multiphysics로 시뮬레이션한 결과 LED와 PCB의 경계면 온도는 약 $80^{\circ}C$이며, PCB의 바닥면까지는 약 $50^{\circ}C$까지 변화함을 검증 하였으며, 결과적으로 실 제작의 근사치에 가까운 방열설계가 가능함이 확인되었다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2011.06a
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• pp.1163-1164
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• 2011