• Title/Summary/Keyword: 방열공

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A Study on Unsteady Temperature Distribution Analysis of Moss Type LNG Carrier by Insulation System (MOSS형 LNG선의 방열구조에 의한 비정상 온도분포해석에 관한 연구)

  • Kim, Jin-Goo;Kim, Yong-Mo;Kim, Chun-Sik
    • Journal of Ocean Engineering and Technology
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    • v.11 no.4
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    • pp.159-168
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    • 1997
  • 본 연구는 Moss형 LNG선박의 방열구조에서 LNG탱크에 침입하는 열량과 선체의 온도분포를 예측하고, 운항 중 LNG탱크를 Cooling down(예냉)하는 경우 발생하는 비정상상태에서 LNG탱크에 발생하는 국부적인 열응력을 검토할 수 있는 비정상 온도분포해석과 LNG증발량을 검토하였다. 특히 운항 중인 선박을 대상으로 일반적인 수치계산시에 필요한 각종 입력절차를 간소화 하고 경계조건 선정시에 비 전문가도 쉽게 이용할 수 있는 전산프로그램을 개발하였다. Moss형 LNG탱크의 예냉작업에 필요한 최적의 냉매량과 예냉조건을 비정상상태에서 해석한 것은 설계자 및 선박 운항자에게 유용하게 이용될 것이다.

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Effect of operating conditions on adhesion strength of Al/Al2O3 produced by surface activated bonding

  • Jang, Gyu-Bong;Do, Won-Min;Im, Seong-Cheol
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2016.11a
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    • pp.165.1-165.1
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    • 2016
  • 표면활성화 접합은 이종 소재의 표면을 제어하여 직접 접합하는 기술이다. 본 연구에서는 표면활성화 접합을 이용하여 고 방열특성의 LED용 히트스프레더(heat spreader)를 제작하기 위하여 $Al-Al_2O_3$ 복합소재를 제조하였다. LED 제품의 히트스프레더는 LED에서 발생하는 열을 한 곳으로 집중하는 것을 막아 열을 분산하는 금속판을 의미한다. 최근의 LED 제품은 고출력화에 의한 발열량의 급증으로 MCL(Metal Clad Laminate)를 이용하여 LED 칩에서 발생된 열을 외부로 배출하는 모듈구조를 나타내는 경우가 대다수이다. LED에서 열이 증가하게 되면 LED의 효율이 감소하고, 수명이 줄어드는 현상을 보이기 때문에 방열특성은 매우 중요하다. 따라서 고출력화되어 LED 칩에서 발생되는 열을 제어하는 기술이 이슈화 되고 있다. 기존의 히트스프레더 구조는 통상적으로 Al/절연층(폴리머)/Al으로 폴리머의 열전도율이 1W/mk로 고출력화에 의해 급증하는 LED의 발열량을 충분히 해소시키기 어렵다. 본 연구에서는 급증하는 LED의 방열량을 해소시키기 위해서 기존의 Al/폴리머/Al의 구조를 $Al/Al_2O_3/Al$의 구조로 개발하기 위해서 HV-SCDB 기술을 이용한 $Al-Al_2O_3$ 복합소재 제조 및 접합특성에 관하여 연구하였다.

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Fabrication of GaAs Gunn Diodes With A Double Heat Sink (이중 방열 구조를 갖는 GaAs 건 다이오드 제작)

  • Kim, Mi-Ra;Rhee, Jin-Koo;Chae, Yeon-Sik;Lim, Hyun-Jun;Choi, Jae-Hyun;Kim, Wan-Joo
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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    • v.46 no.9
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    • pp.1-6
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    • 2009
  • We fabricated Gunn diodes with a double heat sink which has anode heat sink as well as cathode heat sink for efficient heat dissipation. We compared the DC characteristics of a double heat sink diode with a conventional cathode heat sink Gunn diode. It was shown that the Gunn diode with a single heat sink has the threshold voltage of 3 V, the peak current of 744 mA and the breakdown voltage of 4.8 V. Also, the Gunn diode with a double heat sink showed the threshold voltage of 2.5 V, the peak current of 778 mA and the breakdown voltage over 5 V.

NUMERICAL STUDY ON THE EFFECT OF THE SHAPE OF THE HEAT TRANSFER PLATE ON THE THERMAL PERFORMANCE OF THE RADIATOR (변압기용 방열기의 방열판 형상이 방열특성에 미치는 영향에 관한 수치적 연구)

  • Kim, Y.J.;Doo, J.H.;Ha, M.Y.;Son, S.W.;Kim, J.K.;Lee, S.H.
    • Journal of computational fluids engineering
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    • v.20 no.1
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    • pp.65-76
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    • 2015
  • In this study, the natural convection phenomenon of the air side and the forced convection phenomenon of the oil side were simulated in the radiator through a 3-D numerical analysis, and the total heat released by the oil side into the radiator heating plate and then to the air side was evaluated. Also, a quantitative analysis was carried out on the effect of each thermal resistance on the overall heat transfer coefficient through a 1-D thermal circuit analysis on the heat transfer mechanisms of the radiators considered in this study. In addition, for the diverse shapes of the heating plates considered in this study, the pressure drops of the oil side were quantitatively compared and evaluated. The temperatures at the air side and the oil side outlets of the radiators with 8 different fin shapes considered in this study had almost similar values showing a difference of +/-3% and, accordingly, the total heat transfer also showed similar heat dissipation performance in all the models. As a result of the 1-D thermal circuit analysis, in all the models considered in this study, while the thermal resistance of the air side accounted for 92% to 96% of the total, that of the oil side was 5 to 7%, and that of the heating plate showed a very small value of 0.02%.

Effect of Sealing on Thermal Conductivity of Aluminium Anodic Oxide layer (실링처리가 알루미늄 양극산화피막의 열전도도에 미치는 영향)

  • Lee, Jeong-Hun;Kim, Yong-Hwan;Kim, Ji-Hong;Jeong, Won-Seop
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2012.05a
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    • pp.329-329
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    • 2012
  • 알루미늄 합금은 기존에는 경량소재로써 각광을 받아왔지만, 최근에는 다양한 전자 및 기계 부품에서 방열이 크게 대두 됨에 따라 방열 소재로써의 관심이 증가하고 있다. 알루미늄 합금의 고유한 표면처리법인 양극산화에의해 생성되는 산화층의 열전도도에 대한 연구를 실시하였다. 또한, 이들 산화층은 실리이라는 후처리에 의해서 기공구조의 변화가 일어나는데, 이 실링 처리가 열전도도에 미치는 영향에 대해서 확인해 보았다. 양극 산화피막의 미세 기공층이 비어있는 경우에 비해서 실링에 의해서 기공이 산화물 및 수산화물로 채워진 경우 열전도도가 증가하였다. 또한, 산화층의 기공률에 따라서 열전도도가 증가되는 비율의 차이가 발생하였다.

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Strength Analysis for the Plate System of the Mark III Cargo Containment (Mark III 방열 판 구조물의 파손 강도 평가에 관한 연구)

  • Jeong, Han-Koo;Yang, Young-Soon
    • Journal of the Computational Structural Engineering Institute of Korea
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    • v.27 no.6
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    • pp.625-633
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    • 2014
  • Mark III CCS plate is considered in this paper to perform its strength assessment. Mark III CCS plate is designed and constructed by stacking various non-metallic engineering materials such as plywood, triplex and reinforced PU foam that are supported by series of mastic upon inner steel hull structure. From the viewpoint of structural analysis, this plated structure is treated as a laminated anisotropic structure. Commercially available general purpose finite element analysis programs such as MSC PATRAN and MARC are used to develop the finite element (FE) model of the Mark III CCS plate. Because of the characteristics of LNG cargo that the Mark III CCS plate deals with, it is subjected to a wide range of temperature variations, i.e. about $-163^{\circ}C$ to $20^{\circ}C$. Different material properties of the Mark III CCS plate at these temperature levels are considered in the FE model. Using the developed FE model, strength assessment procedure is developed incorporating various anisotropic failure criteria such as Hashin, Hill, Hoffman, Maximum stress and Tsai-Wu. The strength assessment is performed within the initial failure state of the Mark III CCS plate and, as a result, failure details such as failure locations and loads are identified.