• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2007.11a
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• pp.595-600
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• 2007

This paper presents a new jetting dispenser driven by a piezoelectric actuator at high operating frequency to provide very small dispensing dot size of adhesive in modern semiconductor packaging processes. After describing the mechanism and operational principle of the dispenser, a mathematical model of the structured system is derived by considering behavior of each component such as piezostack and dispensing needle. In the fluid modeling, a lumped parameter method is applied to model the adhesive whose rheological property is expressed by Bingham model. The governing equations are then derived by integrating the structural model with the fluid model. Based on the proposed model, dispensing performances such as dispensing amount are investigated with respect to various input trajectories.

• Transactions of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering
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• v.18 no.4
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• pp.432-438
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• 2008

This paper presents a new jetting dispenser driven by a piezoelectric actuator at high operating frequency to provide very small dispensing dot size of adhesive in modern semiconductor packaging processes. After describing the mechanism and operational principle of the dispenser, a mathematical model of the structured system is derived by considering behavior of each component such as piezostack and dispensing needle. In the fluid modeling, a lumped parameter method is applied to model the adhesive whose rheological property is expressed by Bingham model. The governing equations are then derived by integrating the structural model with the fluid model. Based on the proposed model, dispensing performances such as dispensing amount are investigated with respect to various input trajectories.

• Photonics industry news
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• s.66
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• pp.20-25
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• 2011

지식경제부에서는 2020년까지 국가전체의 LED(반도체광원)조명 보급률을 60%까지 끌어 올린다는 내용으로 최근 LED 조명 보급활성화 방안인 'LED 2060' 정책을 새롭게 내놓았다. 이는 LED가 특정 파장(색깔)의 광원을 얻는 데 유리하고 저탄소 녹색기술이면서 저전력 광원으로써, 자동차 감성조명 등 다양한 응용시장의 급성장 잠재력을 파악한 정책인 것으로 이해되며, 이와 함께 산업체, 학계, 연구소 등에서는 LED효율 증가 응용기술 확대, 신뢰성확보 등 다양한 연구개발이 시도되고 있다. 한편, 한국광기술원(김선호 원장)은 LED 칩공정, 패키징, 시스템 및 응용기술 등에 대해 활발히 연구 중에 있으며, 특히 특정파장의 LED를 농림기술개발에의 적용을 시도하여 해충방제 관련 연구를 진행하고 있다(총괄책임자 김정헌 책임연구원). LED해충방제 연구는 농림수산식품부 수출전략기술개발사업의 지원을 받아 "LED 광원을 이용한 해충방제 시스템개발" 목표로 한국광기술원(총괄), (주)링크옵틱스, 전자부품연구원, 국립식량과학원, 전남대학교 등 5개 기관이 컨소시엄을 이루어 진행하고 있으며, 주 연구 내용은 해충방제용 LED램프 개발 및 양산, 빛에 대한 해충의 행동반응 연구 등이다.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.23 no.7 s.166
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• pp.1085-1093
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• 1999

Thickness effects of coupling agent on residual bending stress were investigated in $Polyimide/SiO_2$ joints during thermal cycling. Thickness and peel strength of $\gamma$-APS coupling agent were measured and correlated with solution concentration and residual bending stress. The variation of residual bending stress with temperature was also measured for various thicknesses of the coupling agent. Finite element results were compared with experimental data for residual bending stress in $Polyimide/SiO_2$ joints.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.32 no.9
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• pp.799-805
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• 2015

The further development of information, communication and digital media technologies requires the use of advanced, miniaturized semiconductor chips that operate at a high frequency. Die bonding and wire bonding methods for semiconductor packaging have been replaced by direct attachment to the substrate after forming a bump on the chip. However, the height of the bump or ball is an important factor for defects during assembly. This paper proposes an algorithm to measure the height of the bumps or balls in semiconductor packaging with greater accuracy. The performance of the proposed algorithm is experimentally validated. Non-contact 3D measurements of a shiny round ball is quite difficult, and it is not easy to obtain accurate data. This paper thus proposes an optical method and technique to improve the measurement accuracy.

• Proceedings of the Korean Institute of Intelligent Systems Conference
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• 2008.04a
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• pp.174-175
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• 2008

본 논문에서는 반도체 패키징 기술의 일종인 TCP, COF의 제품 결함을 영상 처리를 이용하여 검출하는 알고리즘을 제시하고, 신뢰성을 확보 후 실제 검사 공정에 적용하는 방법론을 제시한다. 제안된 방법으로는 TCP, COF의 양품 패턴을 기준 영상으로 취득하고, 제품의 생산 과정에서 라인 스캔 카메라를 이용한 실시간 제품 영상을 취득한 후, 그레이 레벨 영상으로 변환하고, 노이즈를 제거하기 위한 다양한 필터를 적용한다. 그리고 기준 영상과 비교하기 위한 이진화와 라벨링을 통해 제품의 불량을 검출하여, 사용자에게 시각적으로 표현해 주게 된다. 마지막으로 TCP, COF의 다양한 불량 항목 중에서 10여 가지의 불량패턴을 대상으로 제안된 방법의 타당성을 검증하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2007.10a
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• pp.153-154
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• 2007

본 논문에서는 반도체 패키징 기술의 일종인 TCP와 COF의 패턴 결함을 검출하는 영상 처리 알고리즘을 제안한다. 제안된 방법은 우선, TCP와 COF의 양품 패턴을 기준 영상으로 취득한다. 라인 스캐너에서 취득된 실시간 영상을 그레이로 변환한 후, 평균화 필터를 적용하고 임계값을 이용해서 검사하고자 하는 필름 영상의 이진화를 수행한다. 이진화 된 기준 영상과 검사하고자 하는 필름 영상을 이용해서 차영상을 구한 후에 라벨링을 하여 필름의 불량을 검출하게 된다. 제안된 패턴 매칭 방법이 TCP와 COF의 다양한 불량 항목 중에서 10여 가지의 불량 패턴을 대상으로 제안된 방법의 타당성을 검증하였다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.23 no.2
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• pp.18-22
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• 2005

전자패키징을 포함한 마이크로시스템 패키징의 재료 및 어셈블리 기술에 관련한 도전성 접착제 및 접속 기술을 개략적으로 소개하였다. 이와 같은 도전성 접착제 및 접속 기술은 종래 사용되어 왔던 Pb 솔더의 환경, 인체에의 악영향 등으로 인한 무연(Pb-free) 솔더의 개발과 함께 차세대 솔더의 대체 재료 및 접속 기술로서 주목받고 있다. 도전성 접착제는 이미 반도체 집적회로를 기판에 접합하는 등 널리 사용되고 있지만 최근 도전성 접착제에 대한 수요와 시장 규모가 증가하는 추세이며 더 나아가 그 응용 범위가 점차로 확대되어 가고 있다. 특히 국제적 규약에 의한 무연 솔더의 사용이 의무화됨에 따라 전기적 접속성, 열 도전성, 접합성 등 기본 솔더에 버금가는 특성을 확보하기 위한 새로운 재료의 개발 및 공정에 대한 연구가 필요하다. 선진국에서는 이러한 기술의 필요성을 인식하고 많은 연구 인력, 시설 및 정보 공유 등을 통해 활발한 투자와 연구개발이 진행되고 있다. 이에 한국에서도 국제 경쟁력을 향상시키고 차세대 첨단 산업 분야의 신기술 확보를 위해 체계적인 연구 활동을 위한 노력이 절실히 요구된다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.17 no.6
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• pp.708-714
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• 2016

In today's semiconductor industry, manufacturing technology is being developed for the purpose of processing large amounts of data and improving the speed of data processing. The packaging process in semiconductor manufacturing is utilized for the purpose of protecting the chips from the external environment and supplying electric power between the terminals. Nowadays, the WLP (Wafer-Level Packaging) process is mainly used in semiconductor manufacturing because of its high productivity. All of the silicon dies on the wafer are subjected to a high pressure and temperature during the molding process, so that die shift and warpage inevitably occur. This phenomenon deteriorates the positioning accuracy in the subsequent re-distribution layer (RDL) process. In this study, in order to minimize the die shift, a vision inspection system is developed to collect the die shift measurement data.

• The Korean Journal of Applied Statistics
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• v.34 no.1
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• pp.99-114
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• 2021

With the Fourth Industrial Revolution based on new technology, the semiconductor manufacturing industry researches various analysis methods such as detecting process abnormalities and predicting yield based on equipment sensor data generated in the manufacturing process. The semiconductor manufacturing process consists of hundreds of processes and thousands of measurement processes associated with them, each of which has properties that cannot be defined by chemical or physical equations. In the individual measurement process, the actual measurement ratio does not exceed 0.1% to 5% of the target product, and it cannot be kept constant for each measurement point. For this reason, efforts are being made to determine whether to manage by using equipment sensor data that can indirectly determine the normal state of each step of the process. In this study, the Functional Data Analysis (FDA) was proposed to define a process abnormality detection process based on equipment sensor data and compensate for the disadvantages of the currently applied statistics-based diagnosis method. Anomaly detection accuracy was compared using machine learning on actual field case data, and its effectiveness was verified.