• 한국전산구조공학회논문집
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• 제14권3호
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• pp.309-315
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• 2001

탄성 반도체 칩과 점탄성 접착제층의 계면에 존재하는 모서리 균열에 대한 응력확대계수를 조사하였다. 이러한 균열들은 자유 경계면 부근에 존재하는 응력 특이성으로 인해 발생할 수 있다. 계면 응력상태를 해석하기 위해서 시간 영역 경계요소법이 사용되었다. 작은 크기의 모서리 균열에 대한 응력확대계수가 계산되었다. 점탄성 이완으로 인해 응력확대계수의 크기는 시간이 경과함에 따라 작아진다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2009년도 추계학술대회
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• pp.422-424
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• 2009

본 논문은 반도체 제조 장비 중 몰드 장비에서 슬릿빔을 이용하여 칩 적층 높이를 측정하는 방법을 연구하였다. 본 논문에서는 슬릿빔을 이용한 높이 측정 방법의 기본 원리를 응용하여 반도체 제조 장비 안에 적용하면서 칩의 적층높이 측정 성능을 높이기 위하여 두 가지 방법을 연구하였다. 첫째로, 카메라 노출 시간과 높이 측정 반복성의 관계이며, 둘째는 PCB(Printed Circuit Board)휨 현상에 대한 측정 오류 최소화를 위하여 최소자승법을 응용하여 측정 성능을 향상 시킬 수 있었다.

• 전자진흥
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• 제11권5호
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• pp.27-31
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• 1991

• 기계저널
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• 제57권8호
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• pp.38-43
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• 2017

전자산업 중에 첨단 현장인 반도체칩 제조공장을 예전 기억으로부터 소환하여 '스마트 팩토리'에 대해 한 번 생각해보았다.

• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 대한산업공학회/한국경영과학회 2002년도 춘계공동학술대회
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• pp.293-300
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• 2002

반도체 공정은 웨이퍼가 투입되어 완제품이 생산되기까지 수백개의 제고공정을 수개월에 걸쳐 진행해야 하는 매우 복잡하고 긴 공정으로 구성되어 있다. 대부분의 공정들은 먼저가 철저히 통제되는 클린 룸에서 진행되지만 아주 미세한 먼지 하나도 반도체 칩의 성능과 수율 을 저하시키는 요인이 된다. 반도체 칩의 불량은 특정 생산장비에서의 이물질 발생, 생산장비의 잘 못된 파라미터 값 설정 등 다양한 요인에 의해 발생될 수 있으며 불량의 원인을 요인별로 파악하여 신속하게 대처하는 것이 수율 개선의 핵심이 된다. 이를 위해 SPC 시스템, MES 그리고 6-시그마 등의 활용을 통한 다양한 수율개선 노력이 있었으나 공정의 복잡성과 대용량의 수집 데이터로 인해 기존의 통계적 방법이나 엔지니어의 경험적 분석방법으로는 미처 파악하지 못 하는 수율 저하 요인이 상당 수 존재한다. 본 논문은 군집화/분류, 순차패턴 등의 데이터마이닝 기법과 다차원분석(OLAP)도구를 활용하여 수율저하의 원인이 되는 문제공정, 문제장비, 그리고 잘못된 파리미터 값 설정 등을 신속하고 정화하게 파악하여 수율 개선을 지원하는 방법을 소개하며, 반도체Fabrication공정을 대상으로 실제 구현된 수율개선 시스템(Y-PLUS)을 설명한다.

• 한국시뮬레이션학회:학술대회논문집
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• 한국시뮬레이션학회 1994년도 추계학술발표회 및 정기총회
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• pp.31-31
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• 1994

반도체 산업에서 반도체 수율(yeild) 예측은 상당히 중요한 요소로써 고려되고 있다. 정확한 수율 예측은 반도체 공정상에서 문제점을 찾아 개선하는데 도움을 주는 한편, 공정에의 투입량을 산출하는데에도 중요한 요인이 되고 있다. 지난 30년간 반도체 산업의 경향은 점차로 칩(chip)의 크기가 증가하는 방향으로 전개되어 왔고, 이에 따라 수율 예측은 웨이퍼(wafer)내의 결점(defect)수와 칩의 크기외에 결점이 얼마나 웨이퍼내에 모였는가를 나타내는 클러스터 지표(cluster index)가 중요한 파라미터로 제시되고 있다. 본 논문은 머스트니스라는 통신 분야의 개념을 이용하여 새로운 클러스터 지표를 제시하고, 시뮬레이션 기법을 이용한 웨이퍼 내의결점 분포의 자료를 통하여 새로운 클러스터 지표의 특징 및 수율에 따른 패턴을 보여주고자 한다. 아울러 회귀 분석(regression analysis) 기법을 이용하여 수율 예측 모델을 제시하고 기존의 예측 모델과의 차이점을 분석하고자 한다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2023년도 추계학술발표대회
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• pp.1167-1168
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• 2023

차량용 반도체 수요의 증가로 자율 주행 및 전장제품에 시스템 반도체 수요가 증가하고 있다. 차량용 반도체는 기존 AP 같은 칩보다 더 높은 내구성과 신뢰성이 요구되기 때문에 불량 분석이 중요하다. 이러한 환경에서 반도체의 안정적인 생산과 품질 보장을 위해서는 불량 검출과 불량 원인 분석이 중요하다. 본 논문은 기본적인 비파괴 불량 분석 방법에 대하여 조사하고 장단점을 탐구한다. 이를 통해 반도체의 안정적인 양산을 위한 기반 지식을 제공한다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제1권1호
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• pp.29-33
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• 2002

In the flip-chip process, the problem like electric defect or fatigue crack caused by the difference of CTE, between chip and substrate board had occurred. Underfill of flip chip to overcome this defects is noticed as important work developing in whole reliability of chip by protecting the chip against the external shock. In this paper, we introduce the underfill methods using mold and plunge and improvement of process and reliability, and the advantage which can be taken from embodiment of device.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2003년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.7-11
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• 2003

집적회로에서 발생되는 열은 회로의 불안정한 동작을 야기하여 시스템의 기능을 저하시키므로 동작중인 집적회로를 일정온도 이하로 유지 할 수 있는 장치가 요구된다. 현재 사용되는 방열 시스템은 대부분이 크기가 큰 공냉식이며 Heat sink의 크기로 인해 수냉식의 방열 시스템 역시 그 크기가 칩의 크기보다 매우 크다. 본 논문에서는 드라이 필름 레지스터를 사용하여 짧은 제작 기간과 적은 비용으로 Master를 제작하였다. 이 Master를 사용한 Replication 공정을 이용하여 칩의 패키지내에 삽입될 수 있는 Polymer Heat Exchanger를 제작하였다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2004년도 춘계학술대회 발표 논문집
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• pp.202-206
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• 2004

본 연구에서는 고밀도로 백색 발광다이오드를 웨이퍼 상에 제작하기 위한 제조공정에 필요한 포토마스크를 제작하는 연구를 수행하였다. 발광다이오드 한 개의 패턴을 웨이퍼상에 연속적으로 배열하여 이를 병렬로 연결하는 금속배선을 고려하였다. AutoCAD의 DWG 파일로 캐드작업을 수행하여 이를 DXF 파일로 변환하였으며, 레이저빔으로 스켄하여 소다라임 유리판 위에 크롬을 식각함으로써 포토마스크를 제작하였다. 이는 기존에 제작된 개별칩 형태의 발광다이오드 제작공정을 집적공정화함으로써 웨이퍼상에서 전면 발광하는 조명광원의 구조를 갖는다. 또한 이를 활용하여 백색 발광다이오드 집적칩을 제작하려 한다.