Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference (한국정보처리학회:학술대회논문집)

  • 2023.11a
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  • Pages.1167-1168
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  • 2023
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  • 2005-0011(pISSN)
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  • 2671-7298(eISSN)
Korea Information Processing Society (한국정보처리학회)
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A Survey for Nondestructive Semiconductor Failure Analysis

반도체 비파괴 불량분석

  • Jong-Eon Lim (Dept. of Advanced Material Science and Engineering, Sungkyunkwan University) ;
  • Seok-In Hong (Dept. of Semiconductor System Engineering, Sungkyunkwan University)
  • 임종언 (성균관대학교 신소재공학부 ) ;
  • 홍석인 (성균관대학교 반도체시스템공학과 )
  • Published : 2023.11.02
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Abstract

차량용 반도체 수요의 증가로 자율 주행 및 전장제품에 시스템 반도체 수요가 증가하고 있다. 차량용 반도체는 기존 AP 같은 칩보다 더 높은 내구성과 신뢰성이 요구되기 때문에 불량 분석이 중요하다. 이러한 환경에서 반도체의 안정적인 생산과 품질 보장을 위해서는 불량 검출과 불량 원인 분석이 중요하다. 본 논문은 기본적인 비파괴 불량 분석 방법에 대하여 조사하고 장단점을 탐구한다. 이를 통해 반도체의 안정적인 양산을 위한 기반 지식을 제공한다.

Keywords

Acknowledgement

이 논문은 정부(교육부-산업통상자원부)의 재원으로 한국산업기술진흥원의 지원을 받아 수행된 연구임(P0022098, 2023 년 미래형자동차 기술융합 혁신인재양성사업)