• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2004.11a
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• pp.111-113
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• 2004

최근 반도체 제조공정의 많은 부분이 트랙(Track)장비 형태로 구성되어져있다. 이러한 복합제조 장비들은 각 모듈간의 상호 작용이 복잡하고 체제 가능시간도 엄격히 제안되고 있어 각각의 모듈들을 효율적으로 운용하기 위해서 반드시 스케줄러가 필요 되어 진다. 하지만 우리나라에서 대표적 트랙장비로 달수 있는 Wet Station에 대한 스케줄링 분야에 대한 연구는 미약한 편이며 앞으로 많은 연구와 개발이 필요한 시점이다. 본 논문은 Wet Station 장비의 운용 효율성을 극대화할 수 있는 Wet Station 장비 운용방법을 제안하고 평가하는데 그 목적이 있다. 관련 소프트웨어기술은 향후 핵심적인 기술로 대두 대고 있을 뿐만 아니라 다른 LCD공정의 트랙장비, 인라인(In-Line) 장비, 클러스터 툴(Cluster Tool) 효율적 운용면에서 큰 도움이 될 것으로 기대 된다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2007.06a
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• pp.301-305
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• 2007

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.8 no.3
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• pp.61-69
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• 2009

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2002.05a
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• pp.93-95
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• 2002

반도체 제조장비는 매우 높은 정밀도와 신뢰성이 요구되는 초정밀 시스템으로서 개발이 완료되어 실제 생산라인에 투입되기까지는 오랜 시간 동안 엄격한 시험평가를 통하여 신뢰성이 입증되어야 한다. 그러나 국내 중소 업계의 경우 고가 시험평가 설비를 보유하고 있지 않아 연구개발에 많은 어려움을 겪고 있다. 본 과제는 반도체 제조장비와 부품의 신뢰성 평가를 위한 시스템 구축방안에 대한 사항이다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.13 no.3 s.51
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• pp.71-83
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• 1998

반도체 제조용 웨이퍼의 온도를 측정하고 제어하는 기술의 진보로 열처리 장비 시장에서 점점 더 각광을 받고 있는 급속 열처리(rapid thermal process: RTP) 장치의 최근 기술 동향을 전반적으로 조사 분석하였다. RTP의 장점, 온도 제어 모델링 기술(model-based control), 최근에 개발된 여러 종류의 RTP 시스템 설계 및 이들 각각의 기술적인 문제들이 기술된다. 새롭게 개발된 단일 wafer furnace와 광자 효과를 이용한 rapid photothermal process (RPP)에 관해서도 기술하였다. 아울러 최근 열처리 장비 업체들의 현황과 열처리 장비 시장의 향후 전망에 관해서도 검토하였다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.249-252
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• 2004

냉음극관(CCFL) 램프를 이용한 멀티램프 구동용 인버터를 제작 한 후 이를 이용하여 휘도 $20,000 cd/\textrm{m}^2$, 휘도 균일도 85%의 장비용 백라이트를 제작하였다. 이러한 고휘도, 높은 휘도 균일도의 직하방식 백라이트를 이용하여 기존의 형광등을 이용한 검사장비 보다 고휘도, 박형의 장수명 백라이트를 제작하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.08a
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• pp.87-87
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• 2011

최근 진공기술의 발전으로 진공환경에 대한 산업 응용분야가 다양화되고 있다. 진공 기술은 우주공학, 생명공학, 재료공학 및 전자공학 분야에 핵심 기반기술이 되었으며, 특히 반도체 공정이나 디스플레이 공정의 진공 기술 발전은 매우 빠르게 발전되어 이를 위한 지속적인 연구개발이 요구되고 있다. 우리나라는 세계 제일의 반도체 및 디스플레이 생산국이라는 위치와는 달리 반도체를 생산하기 위한 장비의 국산화율은 16% 미만이다. 특히 전공정장비의 국산화율만 고려한다면 8% 미만에 불과한 실정이다. 이에 정부에서는 진공장비의 핵심부품 국산화에 대한 R&D 사업에 자금을 적극적으로 투자하고 있으나, 반도체 산업을 주력산업으로 표방하고 있는 국내 산업의 기초기반 핵심기술을 외국에 의존함으로써 외화낭비는 물론 첨단산업의 발전을 저해하는 요소로 작용하고 있는 실정이다. 이에 반도체 산업뿐만 아니라 전반적인 기반기술에 해당하는 진공장비 등 국산화 개발은 국가적인 차원에서 매우 중요하다고 할 수 있다. 본 연구에서는 국내 진공 산업체 기술 및 발전 현황과 선진 공업국의 진공 관련 업체의 기술 수준 등을 비교 분석하여 가이드라인을 제시 하고자 한다. 또한, 현재 (유)우성진공에서 정부지원 과제로 수행중인 대유량 터보형 드라이펌프 및 크라이오 펌프 개발 현황 등 국산화 기술개발에 대한 연구 수행 과정을 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.132-137
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• 2004

반도체 소자의 마킹 / 표면 검사에 대한 적응적 reference 데이터 자동 획득 알고리즘과 검사에서의 실시간 정합 알고리즘을 개발하여, 모든 반도체 소자의 마킹 / 표면 검사에 대한 오류를 검출할 수 있는 마킹 / 표면 검사 시스템을 개발한다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.05a
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• pp.55-58
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• 2003

반도체 소자의 집적도의 발전에 따라 생산과정에서의 기능적인 오류 검사 소요시간이 증가하게 되어 비용절감에 커다란 장애 요인이 되고 있다. 이러한 문제점을 효과적으로 처리하기 위하여 일괄적인 패턴과 어드레스를 발생시키는 pattern generator를 연구하였다.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 2004.05a
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• pp.433-436
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• 2004

반도체 및 LCD 제조 라인의 물류 제어 시스템을 위하여 시스템의 현재 및 미래의 Look ahead 정보를 사용하고 반송장비의 운반 상황을 동시에 고려하면서 디스패칭(dispatching) 과정을 수행하는 RTLAD(Real Time Look Ahead Dispatcher)를 위한 핵심 기법들을 개발한다. 특히, 베이(bay) 내에서 로트의 가공이 완료 되었을 때 다음 스텝 공정을 위하여 목적지 장비를 실시간으로 결정하는 절차를 제시하며, 동시에 목적지 장비까지의 반송장비를 선택하는 절차를 제시한다. 목적지 장비 결정 과정에서 반송장비의 상황을 함께 고려한다.