• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 2006.05a
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• pp.128-132
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• 2006

전통적으로 반도체의 신뢰성을 추정하는 방법은 생산 완료 후 수명검사 자료나 고객 양도 후 제품고장 자료로부터 얻어지는 후인형이다. 90년대에 들면서 제품의 수율과 신뢰성이 상호관련이 있다는 실험자료가 얻어짐에 따라 수율로부터 신뢰성을 예측할 수 있다는 연구결과가 발표되었다. 그 이후 제품 설계시에 수율에 기초하여 신뢰성을 고려할 수 있도록 하는 전도형 연구가 활발히 이루어지고 있다. 본 논문에서는 반도체 수율과 신뢰성을 통합할 수 있는 모형에 기초하여 수율과 신뢰성 사이의 관련성을 이론적으로 유도하고 증명하고자 한다.

• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.21 no.6
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• pp.598-606
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• 2001

Recently, semiconductor packages trend to be thinner, which makes difficult to detect defects therein. A preconditioning test is generally performed to evaluate the reliability of semiconductor packages. The test procedure includes two scanning acoustic microscope (SAM) tests at the beginning and end of the entire test, in order to help detect physical defects such as delaminations and package cracks. In particular, of primary concern are package cracks and delaminations caused by moisture absorbed under ambient conditions. This paper discusses the failure mechanism associated with the moisture absorbed and encapsulated in semiconductors, and the use SAM to detect failures such as tracks and delaminations grown during the preconditioning test.

• Journal of IKEEE
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• v.25 no.3
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• pp.578-583
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• 2021

This paper describes acceleration tests for reliability of semiconductors. It also describes AEC-Q100, international test standard for reliability of automotive semiconductors. Semiconductors can be used for dozens of years. So acceleration tests are essential to test potential problems over whole period of product where test time is minimized by applying intensive stresses. AEC-Q100 is a typical acceleration test in automotive semiconductors, and it is designed to find various failures in semiconductors and to analyze their causes of occurance. So it finds many problems in design and fabrication as well as it predicts lifetime and reliability of semiconductors. AEC-Q100 consists of 7 test groups such as accelerated environmental stress tests, accelerated lifetime simulation tests, package assembly integrity tests, die fabrication reliability tests, electrical verification tests, defect screening tests, and cavity package integrity tests. It has 4 grades from grade 0 to grade 3 based on operational temperature. AEC-Q101, Q102, Q103, Q104, and Q200 are applied to discrete semiconductors, optoelectronic semiconductors, sensors, multichip modules, and passive components, respectively.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.6 no.3
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• pp.3-12
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• 1991

현재 전자장비는 대부분 반도체소자로 구성되어 있어 이들 소자의 신뢰성이 매우 중요하다. 반도체소자의 신뢰성은 고장률로 표현되는데 실질적인 고장률은 사용현장에서 수집된 데이터에서 산출되지만 데이터 수집기간이 길고, 고장원인이 불분명하며, 수적으로도 빈약한 실정이다. 따라서 본고에서는 MIL-HDBK-217E의 고장률예측 모델을 이용하여 반도체소자를 제조기술, 패키지형태, 칩접착 상태별로 구분하여 고장률을 산출하였다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2023.11a
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• pp.1167-1168
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• 2023

차량용 반도체 수요의 증가로 자율 주행 및 전장제품에 시스템 반도체 수요가 증가하고 있다. 차량용 반도체는 기존 AP 같은 칩보다 더 높은 내구성과 신뢰성이 요구되기 때문에 불량 분석이 중요하다. 이러한 환경에서 반도체의 안정적인 생산과 품질 보장을 위해서는 불량 검출과 불량 원인 분석이 중요하다. 본 논문은 기본적인 비파괴 불량 분석 방법에 대하여 조사하고 장단점을 탐구한다. 이를 통해 반도체의 안정적인 양산을 위한 기반 지식을 제공한다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2002.05a
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• pp.93-95
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• 2002

반도체 제조장비는 매우 높은 정밀도와 신뢰성이 요구되는 초정밀 시스템으로서 개발이 완료되어 실제 생산라인에 투입되기까지는 오랜 시간 동안 엄격한 시험평가를 통하여 신뢰성이 입증되어야 한다. 그러나 국내 중소 업계의 경우 고가 시험평가 설비를 보유하고 있지 않아 연구개발에 많은 어려움을 겪고 있다. 본 과제는 반도체 제조장비와 부품의 신뢰성 평가를 위한 시스템 구축방안에 대한 사항이다.

• Proceedings of the Safety Management and Science Conference
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• 2010.04a
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• pp.525-535
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• 2010

본 연구에서는 신뢰성경영시스템(IEC60300)을 기반으로 반도체 장비개발에서 신뢰성 확보를 위한 신뢰성기능전개의 개발과 적용을 다룬다. 고객의 신뢰성 요구사항에 가중치를 부여하여 설계요구 품질표, 기획 품질표를 실행하고 이를 이용하는 절차를 제시하고 이를 고신뢰성을 요구하는 반도체 장비업체 개발공정에 적용하였다. 제품개발과정에서 신뢰성우위를 갖는 구체적인 전략적 제품개발방안을 제시하였다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2009.05a
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• pp.4.2-4.2
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• 2009

산화아연 (ZnO)으로 대표되는 산화물반도체는 최근 다양한 비정질 산화물반도체들이 개발되고 있고 높은 이동도와 저온공정 등의 장점으로, 실리콘 기반 박막소자 (비정질-Si, 또는 다결정-Si(LTPS) 트랜지스터)를 대체할 차세대 박막 트랜지스터 (Thin-Film Transistor)의 핵심소재로 관심을 모으고 있다. 또한, 산화물 반도체는 근본적으로 투명하므로, 투명 전극 및 투명 기판재료와 함께 투명 디스플레이도 구현시킬 수 있을 것이다. 그렇지만, 핵심 전자소재로서 향후 디스플레이 및 디바이스에 성공적으로 적용되기 위해서는 소자의 특성 뿐만아니라, 전기적 신뢰성(reliability)을 강화시킬 필요가 있다. 본 발표에서는 In-Ga-Zn-oxide (IGZO), Zn-Sn-oxide (ZTO), Zn-In-Sn-oxide (ZITO) 및 도핑원소를 첨가한 소재에 이르기까지 다양한 산화물 반도체 소재 기술과 소자의 신뢰성 향상을 위한 기술 등을 소개할 것이다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.7-12
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• 2002

반도체 공정에서 구리(Cu) 배선의 미세구조와 신뢰성에 대해 연구하였는데, 특히 CVD Cu와 전기도금 Cu를 사용하여 신뢰성에 대한 texture와 결정 구조의 영향을 연구하였다 CVD Cu의 경우 여러 가지 시드층(seed layer)을 사용함으로서, 결정입자의 크기는 비슷하지만 texture가 전혀 다른 Cu 박막을 얻을 수 있었는데, 신뢰성 검사결과 (111) texture를 가진 Cu 배선의 수명이 (200) texture를 가진 Cu 배선의 수명보다 약 4배 가량 길게 나왔다. 전기도금 Cu 박막의 경우 항상 (111) texture를 갖고 있었으며 결정립의 크기도 CVD Cu의 것보다 더 컸다. Damascene 공법으로 회로 형성한 Cu 배선의 경우에도 전기도금 Cu의 결정립 크기가 CVD Cu의 것보다 더 크게 나타났으며, 신뢰성 검사결과 배선의 수명도 더 길게 나타났는데 그 차이는 0.4 $\mu\textrm{m}$ 이하의 미세선폭 영역에서 더욱 현저했다. 따라서 전기도금 Cu가 CVD Cu보다 신뢰성 측면에서 더 우수한 것으로 판명되었다.

• Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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• 2000.04a
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• pp.209-209
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• 2000