• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.23 no.3
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• pp.103-107
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• 2012

We investigate the dependence of the output of a mode locked Yb-doped fiber laser on incident intra-cavity intensity on a semiconductor saturable absorber mirror (SESAM). To vary the incident intra-cavity intensity, we change the beam spot size on a SESAM by varying the focal length of a lens installed in the front of the SESAM.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.45 no.3
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• pp.6-21
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• 2008

We have investigated the effect of the forward and reverse ESD pulse accumulation on the development of the oxide VCSEL's electrical and optical characteristics. The forward ESD-induced degradation is complicated, showing three degradation phases with increasing ESD voltage while the reverse ESD-induced degradation is divided by a sudden distinctive change in elecorl-optical characteristics. By comparing the measured L-I-V characteristics and their derivatives with the fitted characteristics using an equivalent circuit model as well as the large signal circuit model, the development of the oxide VCSEL's electro-optical characteristics under forward and reverse ESD conditions has been fully understood.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 1999.07a
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• pp.95-95
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• 1999

격자부정합한 반도체 양자점은 광전소자 분야의 활용가능성으로 인하여 많은 연구가 진행되고 있다. 특히 반도체 레이저 분야에서는 양자우물 레이저에 비하여 낮은 문턱전류 밀도, 높은 이득, 높은 양자효율, 그리고 극한 물성 등의 장점을 가지고 있다. 격자부정합한 구조로 양자점을 형성시키는 대표적인 물질이 InAs이다. InAs(격자상수 6.058 $\AA$)는 GaAs(격자상수 5.653 $\AA$)와 약 7%의 격자부정합을 가지고 잇기 때문에 GaAs 기판위에서 Stranski-Krastanov-like한 성장모드를 가지게 되고, 그로 인하여 자연적으로 양자점이 형성되게 된다. 3차원적으로 양자화된 특성을 가지는 InAs 양자점은 기저준위의 실온연속발진이 보고 되고 있으나 그 특성은 이론적으로 예측한 것과는 많이 다른 양상을 보이고 있다. 이것의 주된 원인으로는 양자점 크기 및 조성의 균일화, 그리고 양자점 크기 및 밀도의 최적호가 아직까지 이루어지고 있지 못하기 때문이다. 따라서 정밀하게 양자점을 제어하는 기술이 매우 중요하다. 이에 본 연구에서는 분자선 에피택시(MBE)방법으로 GaAs(100) 기판위에 InAs 양자점을 크기에 따라 형성시키고, 양자점의 성장 형상을 AFM으로, 그리고 분광학적 특성을 Photoluminescence로 측정하였다.

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.8 no.2
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• pp.484-493
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• 2004

A new lightwave locking technique which can be used in tuning the wavelength of a local laser diode to the reference wavelength is presented in this paper. The optical frequency from the reference laser source and the optical frequency from the local slave VCO laser are heterodyned on a optical receiver, resulting in the 1.5GHz RF signal corresponding to the difference frequency between two input optical signals. The difference frequency is locked to the reference 1.5GHz oscillator source in off-set frequency locking loop. Using the commercialized microwave components, frequency difference detector can be easily established to lock the lightwave. The optical frequency of 1.55um laser diode which keeps the frequency off-set of 1.5GHz is locked to the input reference optical signal with the locking range of 320MHz.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.02a
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• pp.184-184
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• 2011

반도체 전자 소자의 초고집적회로(VLSI, Very Large Scale Integrated Circuit)가 수년간 지속됨에 따라 실리콘 기반으로 하는 MOSFET 성능의 한계에 도달하게 되었다. 재료 물성, 축소, 소자 공정 등에 대한 원인으로 이를 극복하고자 하는 재료와 성능향상에 관한 연구가 진행되고 있다. 이에 기존 시스템의 전자의 전하 정보만을 응용하는 것이 아니라 전자의 스핀 정보까지 고려하는 스핀트로닉스 연구분야가 주목을 받고 있다. Spin-FET는 스핀 주입, 스핀 조절, 스핀측정 등으로 나뉘어 연구되고 있으며 이 중 스핀 주입의 효율 향상이 우선시 해결되어야 한다. 일반적으로 스핀 주입 과정에서 소스가 되는 강자성체와 스핀 확산 거리가 긴 반도체 물질과의 Conductance mismatch가 문제되고 있다. 이에 자성 반도체는 근본적인 문제를 해결하고 반도체와 자성체의 특성을 동시에 나타내는 물질로써, Si과 Ge (4족) 등의 반도체뿐만 아니라, GaAs, InP (3-5족), ZnO, ZnTe (2-6족) 등의 반도체 또한 많은 연구가 이루어지고 있다. 자성 반도체에서 해결해야 할 가장 큰 문제는 물질이 자성을 잃는 Curie 온도를 상온 이상으로 높이는 것이다. 이에 본 연구는 전이금속이 도핑된 4족 Si 반도체 박막을 성장하고 후처리 공정을 통하여 나타나는 구조적, 자기적 특성을 연구하였다. 펄스 레이저 증착 방법을 통하여 p-type Si 기판위에 전이금속 Fe이 도핑된 박막을 500 nm 로 성장하였다. 성장 온도는 $250^{\circ}C$로 하였고, 성장 분압은 $3 {\times}10^{-3}$Torr 로 유지하며 $N_2$ 가스를 사용하였다. 구조적 결과를 보기 위해 X선 회절 분석과 원자력 현미경 결과를 확인하였고, 자기적 특성을 확인하기 위해 저온에서 초전도 양자 간섭계로 조사하였다. XRD를 통해 (002)면, (004)면의 Si 기판 결정을 보았으며, Fe 관련된 이차상이 형성됨을 예측해 보았다. ($Fe_3Si$, $Fe_2Si$ 등) 초전도 양자 간섭계에서 20 K에서 측정한 이력 현상을 관찰하고, 온도변화에 따른 전체 자기모멘트를 관찰하였으며 이는 상온에서도 강자성 특성이 나타남을 확인하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.338-338
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• 2010

공정 중 발생하는 입자는 반도체 생산 수율에 가장 큰 영향을 끼치는 원인으로 파악되며, 생산 수율을 저하시키는 원인 중 70% 가량이 이와 관련된 것으로 알려져 있다. 현재 반도체 공정에서 입자를 계측하는데 사용하는 PWP (Particle per Wafer Pass) 방법은 표준 측정방법으로 널리 쓰이고 있으나, 실시간으로 입자의 양을 측정할 수 없고, Test wafer 사용에 따른 비용증가의 단점이 있어 공정 중에 입자를 실시간으로 측정할 수 있는 대안기술이 필요한 실정이다. ISPM (In-Situ Particle Monitoring)은 레이저 산란방식을 이용한 실시간 입자측정 장비로서 오염원 발생에 대한 즉각적인 대처와 조치가 가능하고 부가적인 추가 비용이 발생하지 않기 때문에 실시간 모니터링 장비가 없는 현재의 반도체 공정에 충분히 적용될 가능성이 있다. 특히 CVD 공정은 반도체 공정의 약 30%를 차지할 만큼 중요한 단계로 생성되는 오염입자 모니터링을 통해 공정 불량 유무를 판단할 수 있을 것으로 기대된다. 본 연구에서는 Silane 가스를 이용한 PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 공정 중 발생되는 오염입자를 ISPM을 이용하여 실시간으로 측정하였다. 챔버 배기구에 두 가지 타입의 ISPM을 설치하고 공정압력, 유량, 플라즈마 파워를 공정변수로 하여 각각의 조건에서 발생되는 오염입자의 분포 변화를 실시간으로 측정하였으며 결과를 비교 분석하였다.

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.13 no.1
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• pp.15-20
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• 2002

We demonstrate a widely-tunable wavelength converter based on four-wave mixing in a semiconductor-fiber ring laser with no external pump light. Applying 10 GHz short pulses at -8 dBm as a probe signal, we achieve continuous wavelength tuning over the semiconductor optical amplifier gain-bandwidth reaching 30 nm down- and 17 m up-wavelength conversion. In addition to the wide tuning capability, the converter shows high-speed conversion and low saturation power capabilities.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.18 no.6
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• pp.793-801
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• 1993

We show theoretically that the performance characteristics of an external cavity semiconductor laser, such as frequency locking and frequency noise reduction, can be greatly improved by just inserting a high finesse Fabry-Perrot(F-P) etalon inside the external reflector. For example, when the F-P etalon of finesse 30 and optical thickness 1.5cm is inserted inside the external cavity of length 3.0cm, the frequency locking accuracy and the linewidth reduction ration are increased up to 7.6 times and 86 times respectively compared with the conventional external-cavity laser under the same operation condition.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.4 no.3
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• pp.317-321
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• 2003

A conventional typewriter types letters by hammering a carbon ribbon which is attached at a paper. The laser typing process which write a micro pattern of Chrome on a silicon wafer has been developed. A glass that is coated with 100 nm Chrome (Carbon ribbon) is attached on a silicon wafer (paper). An Nd-Yag laser (hammer) is irradiated on the glass, and the Chrome is transferred on the silicon wafer. Micro patterns are made by controlling laser beam trajectory. The suggested micro pattering can be used at the high density data storage of TeraBit/in$^2$ or at the improvement of productivity of semiconductor manufacturing procedure.

• Laser Solutions
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• v.14 no.1
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• pp.14-18
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• 2011

Semiconductor industry demands decrease in line/space dimensions of IC substrates. Particularly for IC substrates for CPU, line/space dimensions below $10{\mu}m/10{\mu}m$ are expected to be used in production since 2014. Conventional production technologies (SAP, etc.) based on photolithography are widely agreed to be reaching capability limits. To address this limitation, the embedded circuit fabrication technology using laser ablation has been recently developed. In this paper, we used a nanosecond UV laser and a picosecond UV laser to fabricate embedded circuit patterns into a buildup film with $SiO_2$ powders for IC substrate. We conducted SEM and EDS analysis to investigate surface quality of the embedded circuit patterns. Experimental results showed that due to higher recoil pressure, picosecond UV laser ablation of the buildup film generated a better surface roughness.