• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.15 no.10
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• pp.5906-5911
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• 2014

Currently, there are many processes of package assembly and inspections of real fields that examine whether a manufactured semiconductor can be operated regularly and can endure low humidity or high temperatures. As the inspection equipment of a semiconductor test handler picker has been used at the inspection process, these inspection equipment frames were modelled in 3D and these models were analyzed using 3 kinds of fatigue loadings. As the analysis result, maximum deformation occurred at the midparts of the frames at cases 1 and 2. Among the cases of nonuniform fatigue loads, the 'SAE bracket history' with the severest change in load became the most unstable but the 'Sample history' became the most stable. Fatigue analysis result can be used effectively with the design of an inspecting equipment frame of a semiconductor test handler picker to examine the prevention and durability against damage.

• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.25 no.2
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• pp.81-86
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• 2005

This paper proposes a non-destructive ESPI technique to quantitatively evaluate defects inside a semiconductor package. The inspection system consists of the ESPI system, a thermal loading system and an adiabatic chamber. The technique is high feasibility for non-destructive testing of a semiconductor and overcomes the weaknesses of previous techniques, such as time-consumption and difficult quantitative evaluation. Most defects are classified as delamination defects, resulting from the insufficient adhesive strength between layers and from non-homogeneous heat spread. Ninety percent of the tested samples had delamination defects which originated at the corner of the chip and nay be related to heat spread design.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2011.11a
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• pp.223-226
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• 2011

반도체 공정에서 부품의 결함을 찾는 것은 완제품의 품질 개선을 위해 중요하다. 현재까지 많은 비전 알고리즘들이 부품의 결함을 찾기 위해 적용되고 있다. 그러나 이런 알고리즘 대부분은 2D 방식의 검사 방식에 머물고 있다. 그러나 이런 2D방식의 검사 방법은 반도체 칩의 Lead나 Pad 그리고 Solder Joint와 같이 3D 정보에 의해 불량 유무를 판결해야 하는 곳에 적용하기 어렵다. 이에 본 논문에서는 PMP(Phase Measuring Profilometry)방법에 의해 반도체 칩의 Lead부분을 검사하기 위한 시스템 구성과 방법을 제안한다.

• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.35 no.3
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• pp.200-205
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• 2015

An ultra-precise infrared microscope consisting of a high-resolution infrared objective lens and infrared sensors is utilized successfully to obtain location information on the plane and depth of local heat sources causing defects in a semiconductor device. In this study, multi-layer semiconductor chips are analyzed for the positional information of heat sources by using a lock-in infrared microscope. Optimal conditions such as focal position, integration time, current and lock-in frequency for measuring the accurate depth of the heat sources are studied by lock-in thermography. The location indicated by the results of the depth estimate, according to the change in distance between the infrared objective lens and the specimen is analyzed under these optimal conditions.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2006.10a
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• pp.145-149
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• 2006

반도체의 고집적화와 LCD의 대형화로 인해 웨이퍼 및 LCD 검사용 스테이지의 성능 향상이 요구된다. 본 논문에서는 고속의 검사속도, 서브마이크론의 검사 정밀도, 그리고 대행정 구동을 위한 이중 서보 시스템을 제안하였다. 이중 서보 시스템은 선형모터로 구동되고 공기베어링으로 가이드 되는 조동 구동부와 보이스 코일 모터(VCM)로 구동되고 공기베어링으로 가이드 되는 미세 구동부로 구성된다. 검사 효율을 향상시키기 위한 고속 세틀링을 위한 제어기로서 시간 최적 제어 기법과 시간 지연 제어기를 결합한 모드 변경 제어기를 제안하고 이중 서보 시스템에 구현하여 성능을 평가하였다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.05a
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• pp.55-58
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• 2003

반도체 소자의 집적도의 발전에 따라 생산과정에서의 기능적인 오류 검사 소요시간이 증가하게 되어 비용절감에 커다란 장애 요인이 되고 있다. 이러한 문제점을 효과적으로 처리하기 위하여 일괄적인 패턴과 어드레스를 발생시키는 pattern generator를 연구하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2009.05a
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• pp.749-751
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• 2009

In this paper, we designed a sensor network using zigbee for controlling and monitoring semiconductor equipments. Unlike general kinds of sensor networks, it is important to preferential send emergency data to the control server. Therefore, we proposed a MAC protocol which consider the priority for the urgency data handling.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2006.10a
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• pp.43-46
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• 2006

본 논문은 PCB(printed circuit board)에 납땜이 되어 장착된 부품들의 들뜸 상태 검사 알고리즘에 관한 연구이다. 전자산업의 발달로 제품이 소형화, SMD화, 고집적화가 함께 추구되고 있으며, 특히 리드(lead)의 fine-pitch화 현상으로 인해 부품의 들뜸 상태 검사의 중요성은 매우 부각되고 있다. 따라서 본 논문에서는 2차원 포인터 레이저 거리센서를 이용하여 PCB위에 장착된 부품의 들뜸 상태를 검사하고자 한다. 이를 위해 레이저 측정용 장치를 제작하여 부품의 들뜸 검사 알고리즘의 유용성 및 들뜸의 상태 판단 여부를 확인하였다. 본 논문에서 사용한 기준 부품은 각칩 형태로 된 저항, 커패시터와 BGA 및 QFP이며 이 부품들을 이용하여 리드와 바디의 들뜸 상태를 검사하였다. 검사 기준으로 리드의 들뜸은 Scan Teaching 방식을 이용하였으며, 바디의 들뜸은 단차 Teaching 방식을 이용하였다.

• Journal of radiological science and technology
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• v.38 no.2
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• pp.101-106
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• 2015

Recently, There has been a growing interests in exposure dose to the patient who take a examination using radiation. The radiological technologists should be concerned about the exposure dose to patients and make an efforts to reduce the patient dose without decreasing the image quality. In the case of foreign, the exposure dose of general X-ray examination have been managed by standard value of exposure dose using dose area product (DAP) and entrance surface dose (ESD) dosimeter. This study is to compare DAP and ESD in skull anterior posterior (AP), chest posterior anterior (PA), and abdomen AP projections of phantom by using DAP and ESD dosimeter. In the results, there were no differences between DAP and ESD dosimeter.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.279-279
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• 2004

1.개요 반도체 기술의 발전으로 에너지 효율이 높고 반영구적인 LED의 개발과 사용이 늘어나고 있는 추세이며, LED 관련 시장도 확대되고 있다. LED 생산에 따른 LED검사 시스템이 필수적인데도 아직 생산 현장에서는 목시검사에 의존하고 있으며, 시스템의 개발은 아직 미비한 상태이다. 몇몇의 비젼 검사관련 업체에서 비젼시스템을 이용한 LED 검사 시스템을 개발하였고, 그 밖에 논문에서 LED 검사 시스템을 개발하고 연구한 바가 있으나, 기존의 LED검사 시스뎀은 전원을 넣어 실제 LED발광 이미지에 대한 검사를 하는 것이 아니라 꺼진 상태에서의 LED 형상에 대한 검사 시스템이다.(중략)