• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2023년도 추계학술발표대회
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• pp.1167-1168
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• 2023

차량용 반도체 수요의 증가로 자율 주행 및 전장제품에 시스템 반도체 수요가 증가하고 있다. 차량용 반도체는 기존 AP 같은 칩보다 더 높은 내구성과 신뢰성이 요구되기 때문에 불량 분석이 중요하다. 이러한 환경에서 반도체의 안정적인 생산과 품질 보장을 위해서는 불량 검출과 불량 원인 분석이 중요하다. 본 논문은 기본적인 비파괴 불량 분석 방법에 대하여 조사하고 장단점을 탐구한다. 이를 통해 반도체의 안정적인 양산을 위한 기반 지식을 제공한다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제1권1호
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• pp.29-33
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• 2002

In the flip-chip process, the problem like electric defect or fatigue crack caused by the difference of CTE, between chip and substrate board had occurred. Underfill of flip chip to overcome this defects is noticed as important work developing in whole reliability of chip by protecting the chip against the external shock. In this paper, we introduce the underfill methods using mold and plunge and improvement of process and reliability, and the advantage which can be taken from embodiment of device.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2003년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.7-11
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• 2003

집적회로에서 발생되는 열은 회로의 불안정한 동작을 야기하여 시스템의 기능을 저하시키므로 동작중인 집적회로를 일정온도 이하로 유지 할 수 있는 장치가 요구된다. 현재 사용되는 방열 시스템은 대부분이 크기가 큰 공냉식이며 Heat sink의 크기로 인해 수냉식의 방열 시스템 역시 그 크기가 칩의 크기보다 매우 크다. 본 논문에서는 드라이 필름 레지스터를 사용하여 짧은 제작 기간과 적은 비용으로 Master를 제작하였다. 이 Master를 사용한 Replication 공정을 이용하여 칩의 패키지내에 삽입될 수 있는 Polymer Heat Exchanger를 제작하였다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2004년도 춘계학술대회 발표 논문집
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• pp.202-206
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• 2004

본 연구에서는 고밀도로 백색 발광다이오드를 웨이퍼 상에 제작하기 위한 제조공정에 필요한 포토마스크를 제작하는 연구를 수행하였다. 발광다이오드 한 개의 패턴을 웨이퍼상에 연속적으로 배열하여 이를 병렬로 연결하는 금속배선을 고려하였다. AutoCAD의 DWG 파일로 캐드작업을 수행하여 이를 DXF 파일로 변환하였으며, 레이저빔으로 스켄하여 소다라임 유리판 위에 크롬을 식각함으로써 포토마스크를 제작하였다. 이는 기존에 제작된 개별칩 형태의 발광다이오드 제작공정을 집적공정화함으로써 웨이퍼상에서 전면 발광하는 조명광원의 구조를 갖는다. 또한 이를 활용하여 백색 발광다이오드 집적칩을 제작하려 한다.

• 과학과기술
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• 제17권5호통권180호
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• pp.16-18
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• 1984

제4차대전을 대비하는 미국 / 빛에 민감한 경보장치 개발 / 장수전등 개발 / 5배나 빠른 반도체칩 / 그리스도가 십가자에 못박힌 날 / 카네기 재단 연구지원투자 계획

• 한국산학기술학회논문지
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• 제22권1호
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• pp.327-332
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• 2021

패키지레벨에서 반도체의 신뢰성 검사는 테스트 소켓에 반도체 칩 패키지를 탑재시킨 상태에서 테스트가 진행되며, 테스트 소켓은 기본적으로 반도체 칩 패키지의 형태에 따라서 그 모양이 결정되는 것이 일반적이다. 또한, 반도체 칩 패키지의 리드와 소켓 리드의 기계적인 접촉에 의해 테스트 장비와 연결하는 매개체의 역할을 하며, 신호전달 과정에서 신호의 손실을 최소화하여 반도체에 검사신호를 잘 전달할 수 있도록 하는 기능이 핵심이다. 본 연구에서는 이웃하고 있는 전기 전달 경로의 상호 영향성을 검사 할 수 있는 기술을 적용함으로써 수명 검사와 정밀 측정뿐만 아니라 이웃하고 있는 전기 전달 경로의 구조를 포함하여 단 한 번의 접촉을 통해 100개미만의 실리콘 테스트 소켓의 합선 테스트가 가능하도록 개발하였다. 개발된 장치의 테스트 결과 99%이상의 테스트 정밀도와 0.66이하의 동시 검사속도 특성을 나타내었다.

• 전기전자학회논문지
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• 제18권3호
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• pp.341-348
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• 2014

재사용하고자 하는 다수의 반도체 IP를 연결하여 통합 칩을 구현하는 경우, 각각의 반도체 IP에 대해 합성이 가능한 코드 파일과 시뮬레이션 및 검증이 가능한 인터페이스 모델링 파일을 제공하여야 한다. 그러나 이들 반도체 IP의 설계자가 모두 다르기 때문에 인터페이스 모델링 파일의 기술 방법 및 구체도 수준이 제각각이어서 시뮬레이션 및 검증이 어렵다는 문제가 있다. 본 논문에서는 반도체 IP 인터페이스의 모델링을 몇 가지 정의된 구체도 수준으로 제한하여 표준화한 모델링 방법을 제안한다. 제안된 방법은 통합 칩 설계자가 서로 다른 반도체 IP를 손쉽게 연결하여 시뮬레이션하고 검증하는데 도움이 된다.

• 정보와 통신
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• 제21권6호
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• pp.143-152
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• 2004

최근 RFID 국제 표준안이 확정되고 RFID 태그용 칩이 저가 생산이 가능하게 되면서 특히 물류 유통 분야를 중심으로 기존의 바코드를 대체하는 RFID 시스템의 상용화 가능성이 제시되고있다. 특히 감지거리가 길고 인식률이 좋은 UHF 대역의 기술적인 활용 가능성이 고조되면서 산업적으로 성공할 가능성이 더욱 커지고 있다. UHF 대역의 무선 태그의 생산 기술은 종래에는 GaAs 쇼트키 다이오드와 기타 RF회로를 CMOS 회로와 하나의 칩으로 통합하는 것이 어려워 저가, 초소형의 무선 태그용 칩을 실용화하지 못하였다 하지만 최근에 반도체 기술의 눈부신 발전과 CMOS RF 기술의 발전으로 RF 태그용 무선회로를 하나의 칩으로 통합하여 저가 생산으로 특히 유통 및 물류 분야를 중심으로 긍정적인 활용 결과 및 제품들이 등장하고 있다.(중략)

• 발명특허
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• 제15권3호통권169호
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• pp.38-41
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• 1990

• 과학기술정책
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• 제2권39호통권39호
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• pp.34-48
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• 1992