• Title/Summary/Keyword: 미세형상

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Pressure Measurement in a Cavity for Flat panel Display (평판디스플레이용 패널의 진공도 측정)

  • 조영래;문제도;오재열;정효수
    • Journal of the Korean Vacuum Society
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    • v.4 no.3
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    • pp.247-252
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    • 1995
  • 진공측정용 센서의 크기보다 더 작은 미세소자 내부의 진공도를 계산에 의해 간접적으로 구하는 방법을 제시하였다. 평판디스플레이용 진공판넬의 설계에 본 연구의 결과를 적용하는 방법에 대해 연구하였으며, 패널의 진공도는 패널과 배기장치의 형상에 강하게 의존하였다.

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The Effect of Electroplating Parameters on the High speed Electroplating of SnAg bumps (Sn-Ag 범프의 고속도금에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구)

  • Son, Jin-Ho;Yuk, Yeong-Nan;O, Jeong-Hun;Lee, Seong-Jun;Kim, Dong-Hyeon
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2013.05a
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    • pp.56-56
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    • 2013
  • Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Sn 이온의 농도, Ag 이온의 농도, MSA 함량 및 인가 전류밀도 등의 인자들이 솔더의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다. 본 연구를 통하여 20의 미세피치와 15의 범프 높이를 가지는 공정 Sn-Ag 솔더 범프를 형성하였다. 도금된 솔더의 조성은 XRF와 ICP 분석을 통하여 확인하였고 형상은 광학현미경과 SEM을 통해 분석하였다. 또한 void 발생 여부 확인을 위해 FIB장비 및 X-Ray inspection장비를 사용 내부 Void 형상을 분석하였다. 전해 도금시 작용하는 주요 도금인자의 변경을 통해 15ASD에서 양호한 Bump를 구현하였다.

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Development of 3D surface shape analysis system using white light scanning interference (백색광 주사간섭을 활용한 3차원 표면 형상 분석 시스템 개발)

  • Jeon, Yong-Tae;Lee, Hyun;Choi, Jae Sung
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2017.04a
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    • pp.625-628
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    • 2017
  • 최근 산업의 급격한 발전으로 부품의 정밀한 가공에 대한 요구치가 높아지고 있다. 또한 생산 공장에서 기계를 효율적으로 운용하기 위해 가공된 제품을 정밀하게 분석 할 필요가 있다. 이를 위해서는 육안으로 판단할 수 없는 미세한 차이를 구분 할 수 있어야한다. 이전 연구에서는 2차원적으로만 분석이 가능했으며, 분석 가능한 시스템은 PCB 회로편심, 폭, 원의 지름 등 이였다. 하지만 정밀한 제품을 생산하기 위해 2차원만으로 제품을 분석하기에는 무리가 있다. 따라서 본 논문에서는 3차원을 통해 제품의 입체형상을 제공하고 실제 단면의 모습을 구체화하여 기존의 2차원적 방식에서 제품의 정밀도를 더 명확하게 판단 할 수 있도록 3차원 입체형상을 더한 확장된 분석 시스템을 제안한다.

An Error Compensation in Rough Surface Measurement by Contact Stylus Profilometer (표면미세형상측정을 위한 접촉식 형상측정기의 오차 보정)

  • 조남규
    • Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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    • v.8 no.1
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    • pp.126-134
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    • 1999
  • In this paper, a new error compensating technique for form-error compensation of rough-surface profile obtained by contact stylus profilometer is proposed. By the method, the real contact points of rough-surface and diamond stylus can be estimated and the measured profile data corrected. To verify the compensation effect, the properties(Ra, RMS, Kurtosis, Skewness) of measured profile data and compensated data were compared. And, the cumulative RMS slope was proposed to assess the compensated effect of upper area of profile. The results show that the measuring error could be compensated very well in amplitude parameters and in proposed cumulative RMS slope by the developed form-error compensating technique.

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Magnetic field-induced deformation in single- and poly- crystalline $Ni_{2}MnGA$ (단결정 및 다결정 $Ni_{2}MnGA$ 합금에서의 자기장 유기 변형특성)

  • Jeong, Soon-Jong;Min, Bok-Ki
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2003.05a
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    • pp.105-107
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    • 2003
  • 강자성 형상기억합금은 기존의 압전재료 및 열적 형상기억합금을 이용한 전기-열-기계적 거동의 액츄에이터 재료를 대신할 수 있는 새로운 고성능 액츄에이터 재료로서 각광을 받고 있다. 그러한 강자성 형상기억합금들 중의 한 종류로서 단결정 및 다결정 $Ni_{2}MnGa$ 합금을 이용하여 자장인가시 변형을 관찰하였다. 거대 자장 유기 변형률을 설명하기 위하여 두 모델이 제안되었다. 변태 온도보다 낮은 온도에서는 마르텐사이트 상의 재배열에 의하여 변형이 일어났으며, 그 변태온도보다 높은 온도에서는 상변태에 의한 변형이 일어났다. 미세구조 관찰을 통하여 인가 자장의 방향에 따라 우선적으로 형성되는 마르텐사이트상을 관찰하였다.

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Taper Reduction in Micro Electrochemical Milling Using Disk-type Electrode (디스크 전극을 이용한 미세 전해 밀링 가공에서의 테이퍼 형상 방지)

  • Kim Bo Hyun;Lee Young Soo;Choi Deok Ki;Chu Chong Nam
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.22 no.4
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    • pp.167-172
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    • 2005
  • In this paper. micro electrochemical machining (ECM) for micro structure fabrications is presented. By applying ultra short pulses. the chemical reaction can be restricted only to the region very close to the electrode. Micro ECM is applied to machining micro structures through electrochemical milling process becasuse it doesn't suffer from tool wear. Using this method. 3D micro structures were machined on stainless steel. It was found that micro machining is possible with good surface quality in the low concentration electrolyte,0.1 M H₂SO₄. In ECM, as the machining depth increases, better flushing of electrolyte is required for sufficient ion supply. Layer-by-layer milling is advantageous in flushing. However, layer-by-layer milling causes taper of structures. To reduce the taper, application of a disk-type electrode was introduced. By electrochemical milling, various 3D micro structures including a hemisphere with 60 ㎛ diameter were fabricated.