Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference (한국정보처리학회:학술대회논문집)

  • 2017.04a
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  • Pages.625-628
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  • 2017
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  • 2005-0011(pISSN)
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  • 2671-7298(eISSN)
Korea Information Processing Society (한국정보처리학회)
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Development of 3D surface shape analysis system using white light scanning interference

백색광 주사간섭을 활용한 3차원 표면 형상 분석 시스템 개발

  • Jeon, Yong-Tae (Dept of Computer Science and Engineering, Sunmoon University) ;
  • Lee, Hyun (Dept of Computer Science and Engineering, Sunmoon University) ;
  • Choi, Jae Sung (Dept of Computer Science and Engineering, Sunmoon University)
  • 전용태 (선문대학교 컴퓨터공학부) ;
  • 이현 (선문대학교 컴퓨터공학부) ;
  • 최재성 (선문대학교 컴퓨터공학부)
  • Published : 2017.04.27
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Abstract

최근 산업의 급격한 발전으로 부품의 정밀한 가공에 대한 요구치가 높아지고 있다. 또한 생산 공장에서 기계를 효율적으로 운용하기 위해 가공된 제품을 정밀하게 분석 할 필요가 있다. 이를 위해서는 육안으로 판단할 수 없는 미세한 차이를 구분 할 수 있어야한다. 이전 연구에서는 2차원적으로만 분석이 가능했으며, 분석 가능한 시스템은 PCB 회로편심, 폭, 원의 지름 등 이였다. 하지만 정밀한 제품을 생산하기 위해 2차원만으로 제품을 분석하기에는 무리가 있다. 따라서 본 논문에서는 3차원을 통해 제품의 입체형상을 제공하고 실제 단면의 모습을 구체화하여 기존의 2차원적 방식에서 제품의 정밀도를 더 명확하게 판단 할 수 있도록 3차원 입체형상을 더한 확장된 분석 시스템을 제안한다.

Keywords