• Title/Summary/Keyword: 미세공정

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A Novel Approach for the Particulate Matter(PM) Reduction in the Industrial Complex using Integrated Data Platform (통합데이터 플랫폼을 활용한 산업단지 미세먼지 저감 방안)

  • Chung, Seokjin;Jung, Seok
    • Resources Recycling
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    • v.29 no.1
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    • pp.62-69
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    • 2020
  • Manufacturing processes in industrial complexes produce NOx, SOx, VOCs, which cause particulate matter (PM). Therefore, this study analyzed the characteristics of each industrial complex by using scattered public data, matched the existing particulate matter(PM) reduction technology, and proposed an optimized reduction plan. The application of matching technologies and facilities by industrial complexes based on data is able to mitigate NOx, SOx, and VOCs which cause particulate matter in the process in advance. This way can be an effective alternative in order to reduce PM in the manufacturing processes as well as industrial complexes.

The Effect of Microstructure on the Corrosion Resistance and the Adhesion Strength of the Zn-Mg Coatings (Zn-Mg 코팅의 미세구조에 따른 내식성 및 밀착성에 관한 연구)

  • Ra, Jeong-Hyeon;Bae, Gi-Tae;Lee, Sang-Yul;Nam, Gyeong-Hun
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2014.11a
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    • pp.52-52
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    • 2014
  • Zn-Mg 합금은 순수한 Zn 보다 우수한 내식성을 나타내며, 이러한 Zn-Mg 합금을 코팅공정에 도입하기 위하여 Zn-Mg 박막 합성의 최적 공정조건을 도출하고자 하였다. 비대칭 마그네트론 스퍼터링 공정을 이용하여 합성한 Zn-Mg 박막은 Mg 함량이 증가할수록, 합성 분위기가 낮을수록 치밀한 미세구조를 나타내었다. 또한 Zn-Mg 박막의 미세조직이 치밀해질수록 내식성은 증가하나, 밀착성은 감소하였다.

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Microstructure evolution and properties of Al-Mg alloy films by sputtering (스퍼터 증착된 Al-Mg 합금 박막의 미세구조 형성거동과 박막특성)

  • Seon, Geon-Ju;Kim, Sang-Seop
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2012.05a
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    • pp.130-131
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    • 2012
  • DC magnetron sputtering 장치를 이용하여 Al-Mg 합금 타겟의 조성비에 따른 박막의 미세구조를 관찰하였다. 그 결과 타겟의 조성비와 주요 공정변수 (인가전원밀도, 공정압력, 성장온도)에 따른 미세구조 형성거동을 알 수 있었으며, 내식성이 우수할 것이라 판단되는 평탄하고 매끄러운 표면구조와 치밀한 단면구조를 보이는 공정 조건을 도출하였다. 또한, 정변수에 따른 합금 박막의 내부응력 및 마모특성을 조사하였다.

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P&R Porting & Test-chip implementation Using Standard Cell Libraries (표준 셀 라이브러리 P&R 포팅과 테스트 칩의 설계)

  • Lim, Ho-Min;Kim, Nam-Sub;Kim, Jin-Sang;Cho, Won-Kyung
    • Journal of Advanced Navigation Technology
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    • v.7 no.2
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    • pp.206-210
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    • 2003
  • In this paper, we design standard cell libraries using the 0.18um deep submircom CMOS process, and port them into a P&R (Placement and Routing) CAD tool. A simple test chip has been designed in order to verify the functionalities of the 0.18um standard cell libraries whose technical process was provided by Anam semiconductor. Through these experiments, we have found that the new 0.18um CMOS process can be successfully applied to automatic digital system design.

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Preparation of Micro- and Submicron-Particles of a Poorly Water-Soluble Antifungal Drug Using Supercritical Fluid Process (초임계유체공정을 이용한 난용성 항진균제의 미세입자 제조)

  • Kim, Seok-Yun;Lee, Jung-Min;Won, Byoung- Hyun;Jung, In-Il;Ryu, Jong-Hoon;Lim, Gio-Bin
    • Clean Technology
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    • v.16 no.2
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    • pp.80-87
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    • 2010
  • In this study, micro- and submicron particles of itraconazole, a poorly water-soluble antifungal drug, were prepared for improving its aqueous solubility using an ultrasound-assisted supercritical fluid technique, called SAS-EM. The SAS-EM process used in our experiments was different from the conventional SAS-EM in that the ultrasound was applied directly to the spray nozzle. The effect of the ultrasonic power, temperature, and solvent on the formation of itraconazole particles were investigated. Smaller particles were obtained through our SAS-EM process compared with the ASES process, and the mean particle size decreased as the ultrasonic power increased. Our experimental results confirmed that the ultrasound-assisted supercritical fluid process is an efficient method for producing ultrafine particles.

용탕직접압연된 Al-Mg-Mn 합금판재의 기계적 특성

  • Kim, Hyeong-Uk;Kim, Min-Gyun;Im, Cha-Yong;Gang, Seok-Bong
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2009.11a
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    • pp.43.2-43.2
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    • 2009
  • Al-Mg 알루미늄 합금은 강도가 높고 성형성이 우수하여 수송기기 경량화용 소재로서 사용량이 증가하고 있다. 특히고강도 특성을 보이는 Al-Mg-Mn합금은 자동차, 선박및 철도차량등의 형재 및 판재로 그 사용량이 증가하고 있다. 또한 결정립을 미세화 시킨 Al-Mg-Mn합금판재의 경우에는 온간성형으로 복잡한 형상의 판재부품제조에 사용되고 있다. 연속주조공정인 Twin roll strip casting(TRC)은용탕으로부터 직접 판재를 생산할 수 있는 공정으로 주로 순알루미늄계열의 판재 생산에 사용되고 있으나 최근에는 고강도 판재의 저비용 생산을 위하여 고합금계 판재에 적용하는 연구가 수행되고 있다. 합금량이 높은 고강도Al-Mg계 합금의 TRC 주조시 고액공존구간이 커서 더욱 정밀한 공정제어가 필요하다. 또한 기존의 슬라브주조방식보다 높은 냉각속도로 주조가 가능하기 때문에 결정립 및 정출상의 미세화공정으로 응용되기도한다. 본 연구에서는 TRC공정을 기초로 주조시 열간 압연의효과를 동시에 부여하는 용탕직접압연공정을 개발하였으며 상용 고강도 알루미늄 합금인 5083합금 판재를제조하였다. 또한 기존 Al-Mg 합금에 Mn을 첨가하여 용탕직접압연함으로서 정출상의 크기 및 밀도를 제어하여 강도가 우수한 Al-Mg-Mn 합금판재를 제조하는 기술을 개발하였다. 용탕직접압연된 Al-Mg-Mn계 합금의 경우에 주조시 높은 냉각속도로 인하여 결정립이 미세하고 Al6Mn과 같은 미세한 정출상이 다량 형성되었으며, 최종압연 및 열처리에 의하여 높은 강도를 갖는 고강도 알루미늄 합금 판재의 제조가 가능하였다.

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마이크로 접합 기술의 동향

  • 김정호;이지혜;유중돈;최두선
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.7-7
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    • 2004
  • 마이크로 접합(micro-joining)이란 "접합하고자 하는 대상이 미세하기 때문에 발생하는 치수 효과(size effect)를 고려해야 하는 경우에 적용하는 접합"으로 정의할 수 있다. 마이크로 접합공정은 크게 (1) 기존의 접합/용접공정을 응용한 접합공정, (2) silicon등의 반도체 재료에 적용하기 위한 접합공정으로 구분할 수 있다. 이와 같은 마이크로 접합공정은 미세 부품의 접합에 적용할 수 있지만, 주로 패키징에 사용되고 있으며 이는 패키징이 전체 생산비의 70% 이상을 차지하기 때문이다.(중략)

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중간가공열처리를 적용한 Al 7175 합금 형단조품의 기계적 성질

  • 손영일;이경훈;은일상;송영범;이용연
    • Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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    • 1995.11a
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    • pp.181-191
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    • 1995
  • Al 7175 합금 형단조에서 주조조직 파괴를 위한 빌렛트제작(BM)공정과 ITMT공정 이 기계적 성질에 미치는 영향을 조사하였다. BM공정과 ITMT 공정을 동시 적용한 형단조품의 기계적 성질은 길이방향에서 인장강도가 10%, 연성이 50%, 충격흡수 에너지가 20% 증가되었고 횡방향에서도 인장강도가 7%, 연성이 9% 증가되었다. 이와 같은 기계적 성질의 향상은 BM과 ITMT공정을 동시 적용한 형단조품 미세조직의 결정립크기가 17$\mu\textrm{m}$로서 일반단조조직보다 3배이상 미세하고, 균일한 등축재결정 조직을 나타내는데 기인하는 것으로 판단된다.

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Preparation of PEG Microparticles Containing Coriander Essential Oil Using Supercritical PGSS Process (초임계 PGSS 공정을 이용한 Coriander 정유 함유 PEG 미세입자 제조)

  • Choi, Jin-Ah;Lim, Gio-Bin;Ryu, Jong-Hoon
    • KSBB Journal
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    • v.25 no.4
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    • pp.379-386
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    • 2010
  • In the present study, biocompatible poly (ethylene glycol) (PEG) microparticles containing coriander essential oil were prepared using a supercritical particles from gas saturated solution (PGSS) process to improve the stability of the coriander oil. The effects of various process parameters such as temperature, pressure, and nozzle diameter on the morphology and entrapment efficiency of coriander oil loaded PEG microparticles were then investigated. A positive influence on the formation of spherical microparticles was observed with increasing temperature and decreasing pressure. Furthermore, somewhat more porous microparticles were produced with an increase in pressure. At a given temperature, the highest entrapment efficiency of coriander essential oil in PEG microparticles was observed under the lowest experimental pressure condition.

Development of capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer (II) - Analysis of Microfabrication Process (미세가공 정전용량형 초음파 탐촉자 개발(II) - 미세공정기술 분석)

  • Kim, Ki-Bok;Ahn, Bong-Young;Park, Hae-Won;Kim, Young-Joo;Kim, Kuk-Jin;Lee, Seung-Seok
    • Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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    • v.24 no.6
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    • pp.573-580
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    • 2004
  • The main goal of this study was to develop a micro-fabrication process for the capacitive micromachined ultrasonic transducer (cMUT). In order to achieve this goal, the former research results of the micro-electro-mechanical system (MEMS) process for the cMUT were analyzed. The membrane deposition, sacrificial layer deposition and etching were found to be a main process of fabricating the cMUT. The optimal conditions for those microfabrication were determined by the experiment. The thickness, uniformity, and residual stress of the $Si_3N_3$ deposition which forms the membrane of the cMUT were characterized after growing the $Si_3N_3$ on Si-wafer under various process conditions. As a sacrificial layer, the growth rate of the $SiO_2$ deposition was analyzed under several process conditions. The optimal etching conditions of the sacrificial layer were analyzed. The microfabrication process developed in this study will be used to fabricate the cMUT.