• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 1997.04a
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• pp.87-94
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• 1997

로켓트 추진기관 단조부품용 $\psi$ 370mm급 알루미늄합금 7175 빌레트의 국산화개발과 관련한 용해주조기술 현황과, 합금설계와 미량원소첨가가 품질과 제작수율개선에 미치는 영향을 분석하였다. 미량의 Be첨가는 용탕의 유동성을 개선하고 미세기공량을 감소시켜 단조성을 개선할 것으로 기대되며, 불순물인 Fe/Si 비를 제어하면 주조균열생성을 크게 억제하는 것으로 나타났다. 현재의$\psi$370mm합금 빌레트의 품질수준은 전반적으로 양호하지만, 단조품의 최종물성 개선과 용해주조 조건 정립을 위한 합금설계, 열해석 등의 체계적인 연구와 노하우습득이 필수적으로 요구되며, 이는 향후 예상되는$\psi$ 650급의 대형빌레트의 개발과 7050적용에 이용될 것으로 판단된다.

• Resources Recycling
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• v.7 no.5
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• pp.52-57
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• 1998

Effect of Si in the electrochemical corrosion characteristics of Mg-Li-Al light alloy has been investigated by means of potentiodynamic polarization study. The elecrochemical behaviors were evaluated in 003% NaCl solution and the solution buffered with KH$_{2}PO_{5}{\cdot}$NaOH at room temperature. It was found that the addition of very small quantity of Si (0.48 wt%) in Mg-Li-Al light alloy increased corrosion rates and amount of corrosion products and decreated the pitting resistance of the alloy. From the results it was concluded that Si which is added to increase the strength of Mg-Li-Al alloy is harmful to corrosion properties of the alloy.

• Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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• 2002.06a
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• pp.117-120
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• 2002

The addition of minor alloying elements such as Al, Si, Mg, Cr, Zr, and Sn changed the microstructure and the oxidation characteristics of the Cu-40%Zn alloys. Detailed microstructure, scale morphology and the oxidation mechanism were described.

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 2001.05a
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• pp.293.1-293
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• 2001

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 1997.05b
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• pp.183-188
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• 1997

핵연료 피복관용 Zr신합금을 개발하기 위해서 16종의 신합금을 설계하였다. 설계된 합금은 진공아크용해, $\beta$-열처리, 열간압연, 냉간압연 및 진공열처리의 공정에 의해 판재로 제조되었으며 이들 시편에 대해 35$0^{\circ}C$와 40$0^{\circ}C$에서 부식시험, 상온과 고온에서 인장시험 및 40$0^{\circ}C$에서 크립시험을 실시하여 신합금의 특성을 평가하였다. Zr-Nb-Sn계에 Fe, V, Te, Sb, Ru, Pd의 다른 원소를 미량 첨가하는 다원계 합금에서 Fe와 Cr은 부식특성을 향상시키는데 매우 효과적인 것으로 나타났다. Sb는 기계적강도를 향상시키고 Fe, Cr원소는 연신율을 증가시키는 원소로 밝혀졌으며 Sb와 V은 크립저항성을 매우 향상시킨다. 16종의 합금중 2-3종의 합금은 기존의 Zircaloy-4보다 우수한 내식성을 보였으며 Zr-Nb-Sn-FeCr합금은 ZIRLO와 유사한 부식저항성을 나타냈다. 부식과 크립저항성을 동시에 향상시키기 위해서는 Fe, Cr, Sb원소를 적절히 함유시킨 합금에 대해서 집중적인 연구가 수행되어야 할 것으로 사료된다.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.3 no.4
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• pp.325-331
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• 1990

본 연구는 텅스텐 소결에 저온 활성제로 작용하는 Ni-P 공정합금을 미량첨가하여 제조공정의 간단화를 통한 새로운 W-Cu계 전기접점제조를 목표로 하였다. 이를 위해 1회 용침공정을 통해 제조한 W(Ni-P)-Cu 합금에 대한 전기접점특성을 조사하여 접점의 미세구조 관점에서 논의하였다. Ni-P 합금첨가한 접점은 기존의 순수 W-Cu 합금에 비해 낮은 접촉저항 및 낮은 아크소모를 나타내는 우수한 접점성능을 보여주었다. 이것은 Ni-P합금이 Cu용침이 개시되기전 짧은 승온단계에서 분말간의 강한 결합과 Cu용침에 유리한 기공통로를 갖는 W 분말 골격체의 형성을 유도하기 때문인 것으로 판단된다.

• Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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• 2009.12a
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• pp.131-131
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• 2009

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 1998.05b
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• pp.231-236
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• 1998

원자력 발전소의 핵연료 피복관 재료로 사용되고 있는 Zr합금의 부식특성에 미치는 Sn의 영향을 조사하기 위해 Sn 함량을 0.5, 0.8, 1.5, 2.0wt.%로 조절한 Zr-xSn 2원계 합금과 Zr-0.4Nb-xSn 3원계 합금을 제조하여 36$0^{\circ}C$ 물 분위기의 mini-autoclave에서 부식실험을 수행하였다. 2원계 합금에서 Sn이 0.5, 0.8, 1.5wt.% 첨가된 합금에서는 15일에서 속도천이가 발생한 후 급격한 부식 가속 현상이 나타났으나, 2.0wt.%가 첨가된 합금에서는 100일까지 부식 실험에서도 천이 현상을 보이지 않는 매우 높은 부식 저항성을 보였다. 그러나 3원계 합금에서는 2원계 합금과는 달리 40일 시험에서도 모든 합금들이 속도 천이 현상을 보이지 않고 천이전 영역에서의 부식 거동을 보이며, Sn 함량 변화에 따른 부식 속도의 차이를 감지할 수 없었다. 이러한 경향은 2원계 합금과 3원계 합금에서 Sn의 고용도 차, 미량 첨가된 Nb의 영향 및 석출물의 특성과 관련이 있는 것으로 사료된다. 또한 수소 흡수율면에서도 Sn 함량 변화에 따라 부식 거동과 비슷한 경향을 보이면서 2.0wt.%에서 가장 낮은 수소흡수율을 보였다 천이전 영역에서 산화막 구조 관찰 결과 천이전 영역의 모든 산화막에서 보호적 성질을 나타내는 tetragonal-ZrO$_2$가 관찰되었는데, tetragonal-ZrO$_2$의 분율은 Sn 함량에 따라 거의 같게 나타났다.

• Journal of Technologic Dentistry
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• v.21 no.1
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• pp.27-41
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• 1999

The Ag-Pd-Cu alloys containing a small amount of Au is commonly used for dental purposes, because this alloy cheaper than Au-base alloys for clinical use. However, the most important characteristic of this alloy is age-hardenability, which is not exhibited by other Ag-base dental alloys. The specimens used were Ag-30Pd-10Cu ternary alloy and Au addition alloy. These alloys were melted and casted by induction electric furnace and centrifugal casting machine in Ar atmosphere. These specimens were solution treated for 2hr at $800^{\circ}C$ and were then quenched into iced water, and aged at 350-$550^{\circ}C$ Age-hardening characteristic of the small Au-containing Ag-Pd-Cu dental alloys were investigated by means of hardness testing, X-ray diffraction and electron microscope observations, electrical resistance, differential scanning calorimetric, energy dispersed spectra and electron probe microanalysis. Principal results are as follows ; Maximum hardening occured in two co-phases of ${\alpha}_2$ + PdCu In stage II, decomposition of the $\alpha$ solid solution to a PdCu ordered phase($L1_o$ type) and an Ag-rich ${\alpha}_2$ phase occurred and a discontinuous precipitation occurred at the grain boundary. From the electron microscope study, it was concluded that the cause of age-hardening in this alloy is the precipitation of the PdCu redered phase, which has AuCu I type face-centered tetragonal structure. Precipitation procedure was ${\alpha}{\to}{\alpha}_1+PdCu{\to}{\alpha}_2+PdCu$ at Pd/Cu = 3 Pd element of Ag-Pd-Cu alloy is more effective dental alloy on anti-corrosion and is suitable to isothermal ageing at $450^{\circ}C$.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.14 no.4
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• pp.27-36
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• 2007

In this study, we investigated the interfacial reactions between various Sn-Ag-Cu(SAC) solder alloys and ENIG(Electroless Ni Immersion Gold) and Cu-OSP(Organic Solderability Preservative) pad finish. In the case of the interfacial reaction between Sb added SAC solder and ENlf thinner P-rich Ni layer was formed at the interface. In the case of the interfacial reaction between Ni added SAC solder and Cu-OSP, the uniform $Cu_6Sn_5$, intermetallic compounds(IMCs) were formed and $Cu_6Sn_5$ grain did not grow after multiple reflows. Thinner $Cu_3Sn$ IMCs were farmed at the interface between $Cu_6Sn_5$ and Cu-OSP after $150^{\circ}C$ thermal aging.