• Polymer(Korea)
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• v.33 no.5
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• pp.490-495
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• 2009

The reactive compatibilization of amorphous poly-${\alpha}$-olefins (APAO)/amorphous polyamide (aPA) blends was carried out using two kinds of reactive compatibilizers such as maleated polypropylene and ethylene-glycidyl methacrylate-methyl acrylate copolymer. The grafting reaction rates between aPA and the compatibilizers were examined using FT-IR, SEM and rheometer. The effect of the reactive compatibilization on the mechanical property of the blends was investigated with a universal testing machine. The adhesion strength of the blends including a hydrocarbon tackifier resin, C9 was also measured.

• Journal of Biomedical Engineering Research
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• v.19 no.3
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• pp.225-232
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• 1998

Results of Monte Carlo simulations on amorphous silicon based x-ray imaging arrays are described. In order to investigate the characteristics of amorphous silicon x-ray imaging devices and to provide the optimum design parameter, Monte Carlo simulations were performed. Monte Carlo simulation codes for our purpose were developed and various combinations of x-ray peak voltages, aluminum filter thicknesses, CsI(TI) thicknesses, and amorphous silicon photodiode pixel sizes were tested in connection with detection efficiency and spatial resolution of the amorphous silicon based x-ray imager. With usual Csl(TI) thickness of 300${\mu}{\textrm}{m}$-500${\mu}{\textrm}{m}$, detection efficiency was in the range of 70%-95% and energy absorption efficiency was in the range of 40%-70% for 60kVp-120kVp x-ray. From the simulations it was found that amorphous silicon pixel size and Csl(TI) thickness were the most important parameters which determine the resolution of the imager. By use of our simulation results we could provide proper combinations of Csl(TI) thicknesses and pixels sizes for optimum sensitivity and resolution.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.8 no.5
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• pp.429-435
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• 1998

무정형 PEEK 필름의 self-bonding 공정 시에 일어나는 결정화 현상이 접합 면에서 개발되어지는 self-bonding 강도에 미치는 영향을 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 고찰하였다. 무정형 PEEK 필름의 결정화 현상은 접합 시의 공정변수에 따라 변화하며, self-bonding 공정 동안 접합 면을 가로질러 PEEK의 결정들이 성장함에 따라 접합이 일어남을 알 수 있었다. 접합온도가 높을수록 접합 면을 가로지르는 결정들의 성장 정도가 낮은 온도에서 접합시켰을 때의 경우보다 훨씬 커서 결과적으로 높은 self-bonding 강도를 보였다. 각각의 시편들을 전단 파괴시킨 후 행한 파단면 관찰에서는 self-bonding 강도가 점차 높아짐에 따라 더욱 조밀한 물결무늬 파면과 dimple 형태와 유사한 파면 형상들이 관찰되는 것으로 보아 접합공정 시 접합 면을 가로지르는 PEEK 결정들의 성장 정도가 self-bonding 강도에 커다란 영향을 미친다고 판단되었다.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.9 no.1
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• pp.70-73
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• 1999

Amorphous silica was hydrothermally reacted for 48~120h at $170~180^{\circ}C$ in molar ratios of $SiO_{2}/(NaOH+Na_{2}CO_{3})=2~20\;and\;H_{2}O/(NaOH+Na_{2}CO_{3})=200~250$. Na-kenyaite nuclei were formed directly from amorphous silica without formation of Na-magadiite nuclei in wide range with $SiO_{2}/(NaOH+Na_{2}CO_{3})=3~20$. Above $SiO_{2}/(NaOH+Na_{2}CO_{3})=10$, Na-kenyaite always produced with a residual amorphous silica. Well-crystallized Na-kenyaite without residual amorphous silica were obtained in the range of $SiO_{2}/(NaOH+Na_{2}CO_{3})=3~10$. Morphology of Na-kenyaite exhibited that a large spherical and loosely packed aggregates changed into the smaller and individual platelets according to increase of reaction time.

• The Science & Technology
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• no.8 s.459
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• pp.78-81
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• 2007

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 1999.11a
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• pp.441-447
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• 1999

본 논문은 복잡 적응 시스템의 분석 및 모델링을 위해, 인공생명의 기본 패러다임인 셀룰라 오토마타를 선택하여, 무정형의 구조를 가지며 투명한 자료 전파 특성을 갖는 셀룰라 신경 회로망의 설계하고 개발하는데 중점을 두었다. 우선, 신경 회로망의 불규칙한 구조를 발생학적으로 다루어 무정형의 은닉층을 생성하고, 다윈의 진화론을 적용하여 구조적 진화 및 선택을 통해 최적화된 신경 회로망을 설계하였다. 주변 셀의 상태를 감지하여 자신의 상태를 수정해나가는 방식의 셀룰라 오토마타의 투명한 신호 전파 모델로 자료 및 오차의 역전파에 적용하도록 고안하였고, 라마르크의 용불용설을 활용한 오차의역전파 학습 알고리즘을 유도하였다. 이러한 복잡 적응계의 학습 과정을 유도하여 시뮬레이션에서 그 타당성을 입증하였다. 시뮬레이션에서는 신경 회로망의 XOR 문제와 다중 입력 다중 출력 함수에 대한 근사화 문제를 풀었다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.6 no.9
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• pp.963-971
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• 1996

세라믹 강화 복합 재료의 모재로서 사용되는 무정형 PEEK가 보여주는 self-bonding 현상의 주 기구인 PEEK체인들의 확산(interdiffusion)과 뒤엉킴(entanglement)이 일어나기 위하여 PEEK의 접합 면에서 반드시 선행되어 일어나야 하는 젖음성의 정도에 미치는 접합 공정 변수의 영향을 C-mode acoustic microscopy를 이용하여 고찰하였다. 또한 self-bonding 된 PEEK시편들의 전단 변형시 전단 하중의 증가에 따라 일어나는 접합 면에서의 debonding 정도를 측정함으로써 접합 면에서 일어나는 파괴 거동을 관찰하였다. 각각의 접합 조건에서의 젖음성의 정도는 시간과 압력의 증가에 따라 다소 증가함을 보여 주었으나, 접합 온도와는 거의 무관함을 보여 주었다. 또한 전단 파괴 시험시 각각의 접합 조건 하에서 개발된 self-bonding강도의 80%-90%이상의 전단 하중이 가해진 후부터 debonding이 시작되어, 이 후 하중이 증가함에 따라 급속도로 진행되어 파괴가 일어남을 알 수 있었다.

• Polymer Science and Technology
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• v.8 no.1
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• pp.67-74
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• 1997

• Polymer Science and Technology
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• v.8 no.2
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• pp.211-218
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• 1997

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 1992.05b
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• pp.83-83
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• 1992