최근 주요 이동통신 사업자, 단말기/칩 제조업체, 콘텐츠 제공업자들 사이에는 모바일 3D분야가 가장 커다란 이슈가 되고 있다. 지금까지 모바일 시장은 많은 발전을 하여 왔다. 초기의 핸드폰을 보면 우리는 농담으로 무전기라는 표현을 하곤 했다. 모바일 단말기는 규모가 작아지기 시작했고, 벨소리도 처음엔 단음에서 지금은 64폴리를 지원하고 있으며, LCD화면 또한 지원하는 화소가 상상을 넘어서고 있다. 하지만 이렇게 급속하게 발전하던 모바일 분야도 지금 한계에 부딪혀 있다. 사용자의 요구를 좀더 충족시키고, 이동통신 사업자들과 단말기 및 칩셋 제조회사들은 자사의 경쟁력을 강화해 주기 위한 새로운 대안으로 모바일 3D 분야가 떠오르고 있다[2].(중략)
The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.26
no.12C
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pp.273-279
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2001
This paper describes a design and implementation of ISDN system on a chip which provides ISDN service and used to develop a low-price multimedia communication terminal. This ISDN SOC is an ISDN system control chip which has 32bit RISC processor, and it includes ISDN S interface transceiver, G.711 voice CODEC, PC interface for data communication, ISDN protocol which includes Q.931 call control protocol and internet protocol. It provides good solution to develope ISDN terminal equipment and ISDN terminal adaptor which connected with basic rate interface, because it minimize external peripheral devices.
최근 모바일 멀티미디어 기기들의 사용이 증가하면서 고성능 멀티미디어 프로세서에 대한 필요성이 높아지고 있는 추세이다. DSP 기반의 시스템은 범용성에 기인하여 다양한 응용 분야에서 사용될 수 있으나 주문형반도체 보다 높은 가격과 전력소모 그리고 낮은 성능을 가진다. ASIP는 주문형반도체의 저비용, 저전력, 고성능과 범용 프로세서의 유연성이 결합된 새로운 형태의 프로세서로서, 단일 칩 상에 H.264, VC-1, AVS, MPEG 등과 같은 다양한 멀티미디어 비디오 표준 및 OFDM과 같은 통신 시스템을 지원하고 또한 고성능의 처리율과 계산량을 요구하는 차세대 비디오 표준의 구현을 위한 효과적인 해결책으로 주목되고 있다. 본 기술 문서에서는 ASIP의 특징과 애플리케이션의 가속 방법, ASIP을 위한 컴파일러 설계 및 응용에 관하여 기술한다.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.24
no.4
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pp.508-514
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2020
To implement the continuously evolving mobile communication standards such as Long Term Evolution (LTE) and 5G, the Software Defined Radio (SDR) concept provides great flexibility and efficiency. For many years, a high-end Digital Signal Processor (DSP) System on Chip (SoC) has been developed to support multicore and various hardware coprocessors. This paper introduces the implementation of the SDR platform hardware using TI's TCI663x chip. Using the platform, LTE transport channel is implemented by interworking multicore DSP with Bit rate Coprocessor (BCP) and Turbo Decoder Coprocessor (TCP) and the performance is evaluated according to various implementation options. In order to evaluate the performance of the implemented LTE transport channel, LTE base station system was constructed by combining FPGA main board for physical channels, SDR platform board, and RF & Antenna board.
본 논문은 지능의 발달 싯점인 유아기의 학습을 유아가 가장 흥미 있어하는 완구를 통하여 학습할 수 있도록 하는 시스템의 설계이다. 유아가 가장 좋아하는 인형이나 동물, 사물에 칩을 내장하여 ID를 읽을 수 있는 리더기 근처에 가면 장난감에 대한 설명뿐만 아니라 현재 인식된 장난감과 화면을 통하여 놀이를 함으로써 재미와 학습을 동시에 할 수 있는 시스템을 설계한다.
한국 팹리스산업은 지난 몇 년간 해외 경쟁사들 보다 우위를 점할 수 있는 분야를 개척해왔다. 대표적인 국내 팹리스 기업들로는 휴대폰용 멀티미디어 분야의 코아로직, ISP분야의 엠텍비젼, MP3칩 분야의 텔레칩스, LCD관련 분야의 TLI, 메모리 관련분야의 EMLSI 등을 들 수 있다.
Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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v.29
no.1
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pp.1-8
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2015
To produce the white light, there are a single chip method using the blue light and phosphor coating, a multi chip method by mixing R, G, B light.. Multi chip method is proper for the smart lighting system by controling color and color temperature. And color rendering of single chip LED is good by even spectral distribution. To apply application technic like smart light system, this paper analyzed the properties of single chip LED and RGB multi chip LED, and implemented the 2 part subject evaluation for single chip LED and RGB multi chip LED. The first part is comparison of properties for single chip LED and RGB multi chip and second part is color appearance evaluation of 8 colors in each lighting environment.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.45
no.8
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pp.24-31
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2008
Power converters are becoming an essential block in modem mobile multimedia application. This paper presents a high performance DC-DC buck converter for mobile applications. Controller of DC-DC buck converter is designed by current-mode control method. An current-mode DC-DC converter is implemented in a standard $0.18{\mu}m$ CMOS process, and the overall die size was $1.2mm^2$. The peak efficiency was 86 % with a switching frequency of $1\sim1.5MHz$ and a maximum load current of 400mA.
An, Jong Bae;Lee, Woo-Jin;Hwang, Sung Hwan;Kim, Gye Won;Kim, Myoung Jin;Jung, Eun Joo;Moon, Jong Ha;Kim, Jin Hyeok;Rho, Byung Sup
Korean Journal of Optics and Photonics
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v.24
no.4
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pp.184-188
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2013
Two types of polymer-based optical splitters with $200{\mu}m$ large core are presented for optical multimode networks, such as smart home networks, intelligent automotive networks, etc. Optical splitters that have 1:1 symmetric and 9:1 asymmetric structure were fabricated by a ultra violet(UV)-imprint technology using a deep etched Si(silicon) master by the Bosch process. In this paper, we successfully fabricated the symmetric and asymmetric optical splitters with suitable optical network applications.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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