• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2009.04a
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• pp.877-880
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• 2009

반도체 집적도의 향상과 제한된 프로세서 설계 능력으로 인한 칩 멀티 프로세서의 도입은 최근 수 년 동안 급속히 이루어졌으나, 다수의 프로세싱 코어를 효율적으로 사용하기 위한 기법은 부족한 실정이다. 칩 멀티 프로세서 상에서 실제 작업을 수행하지 않는 유휴 코어의 발생은 불가피하며, 이 때 코어가 소유한 자원들은 낭비될 수 밖에 없다. 기존의 연구들은 이렇게 낭비되는 자원 중에서 캐시의 효율적 관리를 위해 공유 캐시 형태로 캐시를 구성하였으나, 전체 캐시 관리에 따른 많은 오버헤드를 수반하였다. 본 논문에서는 이러한 유휴 캐시의 발생이 불가피함을 인지하고 그것을 칩 내 메모리 공간으로써 활용하여 칩 멀티 프로세서 전체의 성능을 향상시키는 기법을 제안한다. 이를 위해 ARM 코어 기반의 칩 멀티프로세서 시뮬레이터 환경을 구성하여 제안된 기법을 검증한다. 실험 결과 본 논문에서 소개된 기법은 4-코어 및 16 코어 기반 칩 멀티 프로세서 환경에서 각각 17%와 8%의 IPC 향상을 가져왔다.

• Proceedings of the KSME Conference
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• 2005.11a
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• pp.123.1-123.1
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• 2005

• Journal of the Korea Society of Computer and Information
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• v.18 no.10
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• pp.13-21
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• 2013

Recently, although the number of cores on a chip multi-processor increases, multi-programming or multi-threaded programming techniques to utilize the whole cores are still insufficient. Therefore, there inevitably exist some idle cores which are not working. This results in a waste of the caches, so-called idle caches which are dedicated to those idle cores. In this research, we propose amethodology to exploit idle caches effectively as victimcaches of on-chip memory resource. In simulation results, we have achieved 19.4%and 10.2%IPC improvement in 4-core and 16-core respectively, compared to previous technique.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2000.10b
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• pp.1361-1364
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• 2000

STC104 라우터칩은 점대점 방식으로 자료를 전송하도록 설계되어 있어서 하드웨어 기반의 멀티캐스팅을 할 수 없다. 멀티캐스팅을 하기 위해서는 각 노드간의 관계를 파악하여 동시에 데이터를 전송하는 알고리즘을 개발하여 소프트웨어적인 방법을 이용해야 한다. 본 논문에서는 멀티캐스팅 트리를 이용하여 STC104 라우터칩으로 이루어진 그물 구조 망에서 멀티캐스링 전송 알고리즘을 제시하고 그 성능을 실험하였다. 멀티캐스팅 트리를 이용한 전송 성능은 전체 hop수가 적을수록 그리고 발원 노드가 전송할 때 적절히 분산시켜 전송할수록 개선된 성능이 나타났다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.21 no.4
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• pp.185-192
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• 2012

p-n junction temperature and thermal resistance of Light Emitting Diode (LED) package are affected by the chip size due to the change of the thermal density and the external quantum efficiency considering the heat dissipation through conduction. In this study, forward voltage was measured for two different size LED chips, 24 mil and 40 mil, which consist constitute 16-chip package. p-n junction temperature and thermal resistance were determined by thermal transient analysis, which were discussed in connection with the electrical characteristics of the LED chip and the structure of the LED package.

• Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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• v.23 no.12
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• pp.23-30
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• 2009

LEDs are increasingly used for many applications including automotive, aviation, display, transportation and special lighting applications. Generally, the RGB multichip LED luminaire applied to signboard, emotional lighting system and display device and the white LED luminaire applied to general lighting system. white LED spectra for general lighting should be designed for high luminous efficacy as well as good color rendering. This paper describes characteristics of LED luminaire white LED and RGB multichip LED. Two type of LED luminaire prototype used experiment physical, electrical and optic test and performance analyzed. RGB multi-chip and phosphor-type white LED luminaire were analyzed by experiment on their color characteristics and luminous efficacy of radiation, distribution curve, and electrical characteristics. Research work is in progress to develop an improved performance for optic and electrical works well for two type of LED luminaires.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2008.06b
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• pp.405-410
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• 2008

성능 / 에너지를 강조하는 현재의 멀티코어 추세에서 임베디드 시스템에 사용되는 대부분의 프로세서들은 단일 프로세서와 메모리를 버스 형태로 연결하여 구현하였다. 하지만 칩 내부의 프로세서 코어 수가 증가 하게 되면, 기존 버스 형태의 구조는 제한된 대역폭으로 인하여 확장성이 제약된다. 본 논문에서는 멀티코어 프로세서에서 사용 가능한 기존 연결 망 구조들을 분석하고, 기존 계층적 링 구조에서의 지연 시간 문제를 극복하여 성능을 개선할 수 있는 새로운 이중 광역 계층 링 구조를 제안한다.

• Proceedings of the Korean Society for Emotion and Sensibility Conference
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• 2000.11a
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• pp.228-230
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• 2000

본 연구에서는 시청각 위주의 VR 멀티미디어 환경에 후각자극을 제시함으로써 더욱 현장감 있는 상황을 느낄 수 있는 칩타입 향 발생장치를 개발하였다. 셀마다 향과 Heating Coil을 함유하고 있는 IC 타입의 향 Container, DC Motor와 IC Holder를 포함하는 향 Housing, 전체적인 제어를 담당하는 Hardware Controller와 후각정보가 Encoding된 멀티미디어로 구성된다. 멀티미디어 매체 제작시 각 Object에 대한 Bounding Box를 설정하여 해당 영역에서만 향이 발산되도록 하였고 향발생장치를 Virtual Driving Simulator에 적용하여 화면의 영상과 함께 해당 향이 잘 발산되어 더욱 현실감 있는 VR 멀티미디어를 구현하였다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2001.10b
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• pp.1463-1466
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• 2001

본 논문은 ISDN 통신망에서 멀티미디어 통신 서비스를 제공하기 위해 단말에 사용되는 ISDN 시스템 칩 설계 및 단말 구현에 관한 것이다. 저가의 통신 단말을 구현하기 위하여 32 비트 RISC 프로세서인 ARM7 프로세서 코어를 중심으로 ISDNS S/T 인터페이스를 통한 통신망 접속 기능, 톤 발생 및 음성 코덱 기능, TDM 버스 정합 기능, PC 정합 기능을 가지는 ISDN 시스템 칩을 설계 및 개발하였고, 이 칩을 시험하기 위한 시험 프로그램 및 통신 단말 소프트웨어를 개발하였으며, 응용단말을 구현하여 자체 기능 시험 및 실제 망 접속 시험을 통하여 기능을 검증하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.07d
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• pp.2442-2444
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• 2002

표면실장형 인쇄회로기판 조림용 칩마운터의 효율적인 운용을 위한 부품 장착 순서를 최적화하는 방법을 모색한다. 연구 과정은 멀티헤드 칩마운터 부품장착 순서를 동적계획법으로 수학식으로 모델링하고, 동적계획법의 방법으로 대상 칩마운터의 장착 순서를 생성한다. 생성된 결과는 다른 알고리즘을 적용하여 생성된 결과와 비교 분석을 한다.