• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2001년도 하계학술대회 논문집 D
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• pp.2529-2530
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• 2001

0.24인치 크기의 액정표시소자를 이용하여 10인치 이상의 가상화면을 구현할 수 있는 마이크로 디스플레이를 개발하였다. 본 연구를 통하여 개발된 마이크로디스플레이는 한 쪽 눈으로 화면을 볼 수 있는 형태를 지녔다. 한 개의 비구면렌즈를 설계 및 제작하였고, 페이저 형태 및 head set 형태의 두 가지 모델을 제작하였다.

• 한국철도학회:학술대회논문집
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• 한국철도학회 2008년도 추계학술대회 논문집
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• pp.1674-1678
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• 2008

자가손상복구 기법에서 마이크로캡슐은 손상복구 효율을 좌우하는 중요한 역할을 한다. 본 연구에서는 다양한 종류의 손상복구액을 함유한 마이크로캡슐을 Melamine/Urea/Formaldehyde를 외벽물질로 하여 in-situ 중합법에 의해서 oil-in-water emulsion 방법으로 제조하였다. 제조된 마이크로캡슐을 광학현미경, 주사전자현미경으로 캡슐 모폴로지, 외부 및 내부표면, 외벽 두께 등을 조사하였다. 그리고 입도분석기를 이용하여 캡슐의 크기를 측정하였으며 그 결과 캡슐의 직경은 평균 약 120 마이크론 정도였다.

• 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
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• 한국컴퓨터정보학회 2021년도 제63차 동계학술대회논문집 29권1호
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• pp.219-220
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• 2021

본 논문에서는 마이크로컨트롤러에서 6축 IMU 센서를 사용한 제스쳐를 인식하기 위한 최적화된 학습 방법을 제안한다. 6축 센서값을 119번 샘플링할 경우 특징 차원이 매우 크기 때문에 다층 신경망을 이용할 경우 학습파라미터가 마이크로컨트롤러의 메모리 허용량을 초과하게 된다. 본 논문은 성능은 유지하며 학습 파라미터 개수를 효과적으로 줄이기 위한 마이크로컨트롤러에 최적화된 1D CNN을 제안한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권1호
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• pp.45-54
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• 2020

최근 PCB의 소형화, 박형화 및 고밀도화가 크게 요구되면서 MSAP (Modified Semi Additive Process) 기술을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술이 큰 주목을 받고 있다. 특히 SLP 기술은 스마트폰의 고용량 배터리 개발과 5G 기술에 꼭 필요한 기술이다. 본 연구에서는 기존의 HDI 기술과 MSAP 기술을 혼합하여 제작한 하이브리드 방식의 SLP의 신뢰성을 실험과 수치해석을 이용하여 분석하였다. 특히 최적의 SLP 설계를 위하여 프리프레그(prepreg)의 물성, 두께, 층수, 마이크로비아(microvia)의 크기 및 misalignment가 마이크로비아의 신뢰성에 미치는 영향을 IST(Interconnect Stress Test) 시험을 이용한 열사이클링 신뢰성 실험과 유한요소 수치해석을 통하여 고찰하였다. SLP 소재인 프리프레그의 열팽창계수가 적을수록 마이크로비아의 신뢰성은 크게 증가하며, 프리프레그의 두께가 얇을수록 신뢰성이 증가된다. 마이크로비아 홀의 크기 및 패드의 크기가 증가하면 응력이 완화되어 신뢰성은 향상된다. 반면 프리프레그의 층수가 증가할수록 마이크로비아의 신뢰성은 감소된다. 또한 misalignment가 크면 신뢰성은 감소하였다. 특히 이들 인자들 중에서 프리프레그의 열팽창계수가 마이크로비아의 신뢰성에 가장 큰 영향을 미친다. 수치 응력해석 결과도 실험 결과와 잘 일치하였으며, 응력이 낮을수록 마이크로비아의 신뢰성은 증가하였다. 본 실험과 수치해석의 결과는 향후 SLP 기판 제작 및 신뢰성 향상을 위한 유용한 설계 가이드라인으로 활용될 것으로 판단된다.

• 한국정보과학회논문지:시스템및이론
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• 제29권3호
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• pp.143-152
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• 2002

최근의 운영체제는 멀티미디어 응용이 보편화되면서 프로세스간 통신에 사용되는 메시지의 크기가 점차 대용량화되고 있으며, 새로운 하드웨어 플랫폼이 급속히 보급되면서 운영체제의 이식성이 강조되고 있다. 하지만, 기존의 마이크로 커널 구조의 운영체제는 성능 향상을 위하여 마이크로 커널 자체의 이식성을 포기하고 하드웨어 플랫폼에 의존적인 특성을 활용하여 성능을 높이고있으며, 성능 향상의 주요 대상은 짧은 크기의 메시지를 효율적으로 처리하기 위한 프로세스간 통신 메커니즘이다. 본 논문에서는 다양한 하드웨어 플랫폼 상에서 수행될 수 있도록 이식성을 향상시킨 M3K(MultiMedia Micro-Kernel) 커널의 프로세스간 통신 메커니즘을 기술하고 있다. 본 논문에서 제시하는 프로세스간 통신 메커니즘은 마이크로 커널의 이식성을 향상시키면서 대용량의 메시지 처리에 있어서 대등한 성능을 보이고 있다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2011년도 제41회 하계 정기 학술대회 초록집
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• pp.133-133
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• 2011

최근 연구중인 소자들의 크기가 점차 나노 크기를 가짐에 따라서 나노 영역에 대한 물성 분석 연구의 필요성이 대두되고 있다. 특히 나노 크기를 가지는 소자에 대한 기계적 특성은 기존의 마이크로 이상의 소자와는 다른 특성을 보이는 것으로 보고되고 있다. 그러나 이러한 나노 크기에 대한 연구에서 대부분을 차지하는 분광학적, 전기적 방법은 측정 영역 한계와 일정 깊이에 대한 평균적인 정보를 제공하게 된다. 본 연구에서는 나노트라이볼로지 분석의 대표적인 Nano-indenter와 Scanning Probe Microscopy(SPM) 분석을 통하여 박막의 수 혹은 수십 나노 미만의 영역과 깊이에 대한 기계적 물성을 연구하였고, 이를 기반으로 수십 나노 이하 두께를 가지는 W-N 확산박지막에 대한 연구를 실시하였다. 연구 결과에 의하면, 박막의 표면 hardness는 박막의 두께가 감소함에 따라서 4.19 GPa에서 3.51 GPa로 감소하였고, Weibull modulus를 통한 박막의 균일도는 2.75에서 7.91로 급격히 증가하는 현상을 나타내었다. 또한 SPM의 Kelvin probe force microscopy (KPFM), Force modulation microscopy (FMM) mode를 활용하여 표면에서의 Nitrogen 흡착에 의한 영상, 전기적 및 표면 탄성에 대한 연구를 실시하였다.

• 한국통신학회논문지
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• 제26권12B호
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• pp.1724-1732
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• 2001

본 논문에서는 평행 결합 선로 형태의 광대역 임피던스 정합 회로를 이용하여 마이크로스트립 배열 안테나의 좁은 대역폭을 개선할 수 있는 방법을 제안하였고, 평행 결합 선로가 부착된 여러 형태의 광대역 마이크로스트립 배열 안테나들을 설계하여 그 특성을 비교 분석하였다. 그리고 평행 결합 선로 형태의 광대역 임피던스 정합 회로를 구현하기 위한 분포 회로 방식의 반복적인 방법을 제시하였다. 본 논문에서 제시된 평행 결합 선로가 부착된 마이크로스트립 배열 안테나는 일반적인 마이크로스트립 배열 안테나와 크기는 동일하게 유지하면서 대역폭은 약 1.7배까지 증가하였고, 대칭적인 급전 구조를 사용하여 낮은 교차 편파 크기도 유지할 수 있다.

• 한국추진공학회지
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• 제8권2호
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• pp.54-61
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• 2004

추진 시스템을 포함해 구성요소의 소형화가 최근 위성체 기술의 경향이다. 소형위성 추진기관은 크기 축소라는 기술적 도전일 뿐만 아니라, 기본적인 유동/연소 구속조건의 결합을 보이고 있다. 본 논문에서는 냉각 가스 마이크로 추력기에서 마이크로 노즐의 물리적 구속조건에 대해 살펴보았다. 또한 미소 추력의 측정 방법에 대해서도 언급하였다.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 2006년도 제27회 추계학술대회논문집
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• pp.15-18
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• 2006

최근 미소기전시스템(MEMS)를 개발함에 있어 마이크로 크기의 유동가시화는 중요한 문제이다. 특히 유체와 고체표면의 상호작용에 있어 표면의 친수성과 소수성의 성질은 미소유체를 조절 가능케 하는 핵심적인 역할이다. 본 연구에서는 마이크로 채널 내 표면을 개질하여 친수성 및 소수성의 벽면 경계조건 습윤도를 측정하였고, 또한 micro-PIV를 이용하여 벽면 근처에서의 속도 분포를 분석하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제6권1호
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• pp.24-28
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• 2005

3차원 실리콘 챔버를 갖는 $15.8{\times}15.8 mm^2$크기의 칩을 바이오 센서용으로 마이크로머시닝 기술을 이용하여 개발하였다. 비등방성 식각기술을 이용하여 (100)방향의 p형 실리콘 웨이퍼위에 마이크로 챔버를 형성하였다. 마이크로 챔버를 갖는 웨이퍼와 백금전극이 도포된 Pyrex 유리를 DGF-48S 접착제를 이용하여 접합하였다. 백금전극과 Ag/AgCl 기준전극에 의한 전기화학적 특성을 조사하였다.