• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.7-7
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• 2004

마이크로 접합(micro-joining)이란 "접합하고자 하는 대상이 미세하기 때문에 발생하는 치수 효과(size effect)를 고려해야 하는 경우에 적용하는 접합"으로 정의할 수 있다. 마이크로 접합공정은 크게 (1) 기존의 접합/용접공정을 응용한 접합공정, (2) silicon등의 반도체 재료에 적용하기 위한 접합공정으로 구분할 수 있다. 이와 같은 마이크로 접합공정은 미세 부품의 접합에 적용할 수 있지만, 주로 패키징에 사용되고 있으며 이는 패키징이 전체 생산비의 70％ 이상을 차지하기 때문이다.(중략)

• Journal of Welding and Joining
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• v.22 no.4
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• pp.24-28
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• 2004

마이크로 접합 공정은 미세 부품이나 박판의 접합에 사용되며, 이를 위해 다양한 공정이 개발되었다. 최근 MEMS(Micro Electro Mechanical System)활용 범위가 증가하고 있으며, MEMS에 사용되는 미세한 구조물의 접합이나 패키징에 접합 공정이 활용되고 있다. MEMS는 발전 단계이지만 전자 패키징(electronic packaging)은 성숙 단계인 반도체 산업에 사용되고 있다.(중략)

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2004.05a
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• pp.333-335
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• 2004

현재 저항 점 용접 공정에서 기존의 공기 가압 장치에서 서보모터를 이용한 서보 가압 장치로 변화가 진행되고 있다. 특히 마이크로 접합부의 경우 그 대상부가 미소ㆍ미세하기 때문에 접합부의 두께, 변형량, 접합후 전기 저항의 크기 둥이 크게 문제가 될 수 있다. (중략)

• Journal of Welding and Joining
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• v.22 no.4
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• pp.20-23
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• 2004

마이크로 레이저접합은 열원으로 레이저(Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation)를 사용함으로써 에너지 밀도를 조절할 수 있고 비접촉식 프로세스라는 특성을 가지고 있다. 따라서 제품 디자인의 자유도를 극대화시킬 수 있으며 고출력 레이저를 사용할 경우 생산단가를 낮출 수 있다는 장점이 있다.(중략)

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.15-19
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• 2002

기존 형상의 미세 가열기를 이용한 마이크로 시스템 패키징의 문제점을 해결하기 위해 새로운 형상의 미세 가열기를 제작하여 패키징 실험을 실시하였다. 기존 형상의 미세 가열기와 새로운 미세 가열기의 형상을 각각 제작하여 접합시에 미세 가열기에 발생하는 열분포를 IR 카메라를 이용하여 실험하였다. 기존 형상의 미세 가열기가 불균일하게 가열되는 반면, 새로운 형상의 미세 가열기는 매우 균일하게 가열되는 형상을 나타내었다. IR 카메라 실험을 바탕으로 접합 실험을 실시하였다. 접합 실험시 사용한 미세 가열기는 폭 50$\mu\textrm{m}$, 두께 2$\mu\textrm{m}$로 제작하였으며, 0.2 Mpa의 압력을 Pyrex glass cap에 가한 상태에서 150 mA의 전류를 공급함으로서 접합을 완료하였다. 접합이 완료된 시편들에 대해서 IPA를 통한 leakage 실험을 실시하였으며, 기존 형상의 미세 가열기를 이용한 시편들은 66%가 테스트를 통과한 반면 새로운 형상의 미세 가열기를 이용한 시편들은 85% 이상이 테스트를 통과하였다. Leakage 실험을 통과한 각각의 시편들에 대해서 접합력 측정을 실시한 결과, 기존 형상의 미세 가열기를 이용한 시편들은 15~21 Mpa의 접합력을 나타내었고, 새로운 형상의 미세 가열기를 이용한 시편들은 25~30 Mpa의 우수한 접합력을 나타내었다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.30 no.3
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• pp.102-110
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• 2023

This paper introduces scarf welding process of thin substrates using flexible laser transmission welding (f-LTW) technology. We examined the behavior of tensile strength relative to the scarf angle for flexible applications. Thin plastic substrates with the thickness of less than 100 ㎛ were bonded and a jig to form a slope at the edge of the substrate was developed. By developing the scarf welding process, we successfully created a flexible bonding technology that maintains joint's thickness after the process. The tensile strength of the joint was assessed through uniaxial test, and we found that the tensile strength increases as the slope of bonding interface decreases. By conducting stress analysis at the bonding interface with respect to the slope angle, design factor of bonding structure was investigated. These findings suggest that the tensile strength depends on the geometry of the joint, even under the same process conditions, and highlights the significance of considering the geometry of the joint in welding processes.

• Journal of the Korea Concrete Institute
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• v.27 no.1
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• pp.29-35
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• 2015

Recent studies to develop Very Large Floating Structure(VLFS) has shown that the construction procedure of the structure needs to acquire precast concrete module connection system using prestressing. However, the loads occurring on water are complex combinations of various condition, so the safe and stable performance of the module joints and bonding materials are key to the success of the construction. Therefore, micro-silica mixed aqua-epoxy development was introduced in Part 1 using a bonding material developed in this study. The performance of the micro-silica mixed aqua-epoxy(MSAE) applied joint of concrete module specimens connected by prestressing tendon was evaluated to verify the usability and safety of the material. RC beam, spliced beam connected by prestressing tendon and MSAE, and continuous prestressed concrete beam were tested for their initial cracking and maximum loads as well as cracking procedure and pattern. The results showed that the MSAE can control the stress concentration effect of the shear key and the crack propagation, and the maximum load capacity of MSAE joint specimens are only 5% less than that of continuous RC specimen. The details of the study are discussed in detail in the paper.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.29 no.2
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• pp.113-119
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• 2022

In order to improve the mechanical reliability of next-generation electronic devices including flexible, wearable devices, a high level of mechanical reliability is required at various flexible joints. Organic adhesive materials such as epoxy for bonding existing polymer substrates inevitably have an increase in the thickness of the joint and involve problems of thermodynamic damage due to repeated deformation and high temperature hardening. Therefore, it is required to develop a low-temperature bonding process to minimize the thickness of the joint and prevent thermal damage for flexible bonding. This study developed flexible laser transmission welding (f-LTW) that allows bonding of flexible substrates with flexibility, robustness, and low thermal damage. Carbon nanotube (CNT) is thin-film coated on a flexible substrate to reduce the thickness of the joint, and a local melt bonding process on the surface of a polymer substrate by heating a CNT dispersion beam laser has been developed. The laser process conditions were constructed to minimize the thermal damage of the substrate and the mechanism of forming a CNT junction with the polymer substrate. In addition, lap shear adhesion test, peel test, and repeated bending experiment were conducted to evaluate the strength and flexibility of the flexible bonding joint.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.24 no.5
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• pp.471-475
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• 2013

This study is about photosensitive microspheres prepared by coating alginate microspheres with gelatin-cinnamic acid conjugate. Firstly, alginate microspheres was prepared in water-in-oil (W/O) emulsion and then they were coated with gelatin- cinnamic acid conjugate. Herein, gelatin-cinnamic acid conjugate is obtained by the amidation between an amine group of gelatin and a carboxy group of cinnamic acid. Cinnamic acid is widely used as a photo-responsive material easy to dimerize and dedimeriz under UV irradiation at ${\lambda}$ = 254 nm and ${\lambda}$ = 365 nm, respectively. As shown in SEM-EDS, alginate was successfully coated with gelatin-ciannmic acid. By determining the absorbance of coated microspheres at 270nm, the amount of cinnamic acid per microspheres was 0.13/1. The SEM photos showed the size of coated microspheres is around $10{\mu}m$. And the degrees of dimerization and dedimerization were calculated to be 49% and 23% respectively. Then the release of FITC-dextran from the coated micrspheres was studied and release the degree was 42%. As a result, the coated microspheres have potential to be used as a photo-responsive drug carrier to delivery drugs.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.5 no.1
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• pp.39-44
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• 1998

절연체기판으로서는 아루미나 세라믹 기판을 사용하고 전극으로서는 copper를 사용 하여 DBC공정으로 접합하여 제조하였다. 접합재료는 전처리과정을 거친다음 불활성기체 분 위기 하에서 1065~1083$^{\circ}C$의 온도로 1~60분 동안 유지시켜 접합하였다. 본 실험에서 접합 된 세라믹기판과 Cu의 계면의 SEM 관찰 결과 안정된 접합면이 생성되었으며 접합강도는 약 116MPa로 양호한 값을 얻었다. 또한 Al2O3/Copper 접합계면을 ESCA를 통하여 분석한 결과 CuAlO2의 화합물의 생성을 확인하였다. 이 DBC공정은 제조공정의 단순화를 실현시켜 대량생산에 적합함으로 전자부품 모듈생산에 유용하게 적용될 수있을것이다.