This study was carried out to cryopreserve and to investigate characteristics of semen in Hanwoo. Semen was obtained from bulls selected by Daekwanryeong Branch station. Semen was collected each morning of the experiment, placed in water jacketed tubes at 37$^{\circ}C$, and trans-ported to the research laboratory within 10 minutes. Semen was extended with Egg yolk-glycerol extender to contain 50${\times}$10$^{6}$ sperm/ml. Semen was cooled over a 6h period in water jacketed tubes from about 25 to 5$^{\circ}C$, Egg yolk-glycerol extender was added in one step at 5$^{\circ}C$. Semen was aspirated into 0.5ml straws, which were sealed with powder. Egg yolk-glycerol extender, which is used in Hanwoo sperm frozen and stored, semen from 13 Hanwoo bulls collected, the postthawed percentages of motile sperm were 65.7%. In semen characteristics of Hanwoo bulls, number of bulls volume are 5.7 ml and total cell count are 975${\times}$10$^{6}$ m1 ejaculate.
Seymour Chwast, who has worked in various fields as in illustrator, graphic designer, and art director since 1950's, opened a new possibility in the field of visual design. Pushpin Graphics, founded by Chwast and his collegues, played a vital role in experimentation based on their creativity and courage. Amazingly enough his field covers Illustration, graphic design, poster, typography, and publication. His works, in which he sa tired people or events severely using his own lanb'Uage styit', appeals public powerfully and is remembered for a long time. He gives various forms to his creative ideas throughout many fields he deals with including caricature, giving all designers fresh and b'Teat inspiration. The fact that Chwast dose not limit himself to anyone style but uses various styles freely indicates his creative thinking process. The Creative Thinking, which is embedded in all his works, is so interesting and tactful that it may fulfill the requirement of the times, which wants to see something new and epochmaking. The aim of this study is to find creativity of Chwast's new visual language and its meaning through the analysis of unique caricatures among his works based on his philosophy, creative work process, and, particularly, creative thinking.
Osteomyelitis means inflammation of the bone marrow. It usually begins in the medullary cavity, involving the cancellous bone; then it extends and spreads to the cortical bone and eventually to the periosteum. The cause is usually thought to be microbiological. But there still are factors that predispose to produce a possible bone infection such as injuries, syphilis, actionomycosis, chronic kidney failure, alcoholism, malnutrition, radiotherapy, and chemotherapy. Treatment of modalities have been directed toward eradicating microbes and improving circulation in the early stage. In the case presented, surgical debridement and IV antibiotics were the treatment of choice. Osteomyelitis in children is mainly affected in the mandible. And in childhood, the mandibular condyle is regarded as an important center of mandibular growth. Therefore, in young patients, osteomyelitis involving this region may cause a restraint of mandibular development, resulting in facial asymmetry. So diagnosis in the early stage is important in child with osteomyelitis. Recently, we have encountered an interesting case of osteomyelitis of the mandibular condyle in 9-year-old boy. So we present the case and review the literature about osteomyelitis.
The carton for liquid products are divided into 'gable top carton' and 'aseptic carton'. Currently, these packages are being recycled in the toilet tissue manufacturing process. The recycling of the carton aluminium laminate is the most important problem facing the recycling procedure of the carton packages due to the reduction in quality of recycled materials. The polymer structure with synthetic resins being used mainly in beverage packaging is also one of the important factors for the procedure for its recycling. The objective of this study was to investigate the package material and structure of the carton for liquid products through marketing research and suggest the supplementation in the work processes of production, use, and recycling. The results represent to improve the recycling profit and the quality of recycled materials when a laminated aluminium of carton for liquid products is replaced to the transparent polymer film. The improvement of the sorting and recycling process may help their recycling efficiencies. In addition, the limited use of synthetic resin molded packaging and increase of wood-pulp collection rate will provide the improvement of the recycling profit and the quality of recycled materials.
Cu$_{6}$Sn$_{5}$-dispersed 63Sn-37Pb solder bumps of 760$\mu\textrm{m}$ size were fabricated on Au(0.5$\mu\textrm{m}$)/Ni(5$\mu\textrm{m}$)/Cu(27$\pm$20$\mu\textrm{m}$) BGA substrates by screen printing process, and their shear strength were characterized with variations of dwell time at reflow peak temperature and aging time at 15$0^{\circ}C$ . With dwell time of 30 seconds at reflow peak temperature, the solder bumps with Cu$_{6}$Sn$_{5}$ dispersion exhibited higher shear strength than the value of the 63Sn-37Pb solder bump. With increasing the dwell time longer than 60 seconds, however the shear strength of the Cu$_{6}$Sn$_{5}$-dispersed solder bumps became lower than that the 63Sn-37Pb solder bumps. The failure surface of the solder bumps could be divided into two legions of slow crack propagation and critical crack propagation. The shear strength of the solder bumps was inversely proportional to the slow crack propagation length, regardless of the dwell time at peak temperature, aging time at 150 $^{\circ}C$ and the volume fraction of Cu$_{6}$Sn$_{5}$ dispersion.> 5/ dispersion.
Kim, Dong-Won;Kim, Heung-Gu;Um, Ki-Youn;Kim, Sang-Ho;Lee, In-Seon;Park, Jong-Su;Ryi, Shin-Kun
Korean Chemical Engineering Research
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v.44
no.2
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pp.160-165
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2006
A Pd-Cu-Ni alloyed hydrogen membrane has fabricated on porous nickel support formed by nickel powder. Porous nickel support made by sintering shows a strong resistance to hydrogen embrittlement and thermal fatigue. Plasma surface modification treatment is introduced as pre-treatment process instead of conventional HCl wet activation. Nickel was electroplated to a thickness of $2{\mu}m$ in order in to fill micropores at the nickel support surface. Palladium and copper were deposited at thicknesses of $4{\mu}m$ and $0.5{\mu}m$, respectively, on the nickel coated support by DC sputtering process. Subsequently, copper reflow at $700^{\circ}C$ was performed for an hour in $H_2$ ambient. And, as a result PdCu-Ni composite membrane has a pinhole-free and extremely dense microstructure, having a good adhesion to the porous nickel support and infinite hydrogen selectivity in $H_2/N_2$ mixtures.
Park, Hyun-Joon;Lee, Choong-Jae;Min, Kyung Deuk;Jung, Seung-Boo
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.26
no.4
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pp.163-169
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2019
Sn-Pb solder alloys in electronics rapidly has been replaced to Pb free solder alloys because of various environmental regulations such as restriction of hazardous substances directive (RoHS), European Union waste electrical, waste electrical and electronic equipment (WEEE), registration evaluation authorization and of chemicals (REACH) etc. Because Sn58%Bi (in wt.%) solder alloy has low melting point and higher mechanical properties than that of Sn-Pb solder, it has been studied to manufacture electronic components. However, the reliability of Sn58%Bi solder could be lowered because of the brittleness of Bi element included in the solder alloy. Therefore, we observed the microstructures of Sn58%Bi composite solders with various contents of Sn-decorated multiwalled carbon nanotube (Sn-MWCNT) particles and evaluated bonding strength of the FR-4 components assembled with Sn58%Bi composite solder. Also, microstructures and bonding strengths of the Sn58%Bi composite solder joints were evaluated with the number of reflows from 1 to 7 times, respectively. Bonding strengths and fracture energies of the Sn58%Bi composite solder joints were measured by die shear test. Microstructures and fracture modes were observed with scanning electron microscope (SEM). Microstructures in the Sn58%Bi composite solder joints were finer than that of only Sn58%Bi solder joint. Bonding strength and fracture energy of Sn58%Bi composite solder including 0.1 wt.% of Sn-decorated MWCNT particles increased up to 20.4% and 15.4% at 5 times in reflow, respectively.
We have presented a nonparametric stochastic approach for the SOI(Southern Oscillation Index) series that used nonlinear methodology called Nonlinear AutoRegressive(NAR) based on conditional kernel density function and CAFPE(Corrected Asymptotic Final Prediction Error) lag selection. The fitted linear AR model represents heteroscedasticity, and besides, a BDS(Brock - Dechert - Sheinkman) statistics is rejected. Hence, we applied NAR model to the SOI series. We can identify the lags 1, 2 and 4 are appropriate one, and estimated conditional mean function. There is no autocorrelation of residuals in the Portmanteau Test. However, the null hypothesis of normality and no heteroscedasticity is rejected in the Jarque-Bera Test and ARCH-LM Test, respectively. Moreover, the lag selection for conditional standard deviation function with CAFPE provides lags 3, 8 and 9. As the results of conditional standard deviation analysis, all I.I.D assumptions of the residuals are accepted. Particularly, the BDS statistics is accepted at the 95% and 99% significance level. Finally, we split the SOI set into a sample for estimating themodel and a sample for out-of-sample prediction, that is, we conduct the one-step ahead forecasts for the last 97 values (15%). The NAR model shows a MSEP of 0.5464 that is 7% lower than those of the linear model. Hence, the relevance of the NAR model may be proved in these results, and the nonparametric NAR model is encouraging rather than a linear one to reflect the nonlinearity of SOI series.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.26
no.3
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pp.43-49
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2019
In this study, a new approach using graphene oxide (GO) powder-composited Sn-3.0Ag-0.5Cu(in wt.%) solder paste for improving the bending reliability of solder joints between a flexible substrate and small outline package (SOP) was suggested. The GO addition slightly affected the melting temperature, however, the change in the melting temperature was not significant. Meanwhile, we observed the addition of GO could suppress IMC growth and IMC thickness of solder joint during the reflow process. Moreover, the cyclic bending test was also performed for evaluation of reliability in solder joint and we could improve the cyclic bending reliability of solder joint by adding GO powders. For 0.2 wt.% of GO added to the solder joint, the bending lifetime was increased to 20% greater than that without GO. Pull strength and ductility of the solder joint with GO were also higher than those of the joint without GO and it was assumed that this effect by adding GO could contribute to improve cyclic bending reliability of solder joint.
Choi, Jong Hee;Kim, Heung Nyeon;Lee, Won;Eom, Tae Geon
Korean Journal of Heritage: History & Science
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v.43
no.1
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pp.212-235
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2010
The purpose of this study is to examine the characteristics of the location and the spatial composition of Uireung that is located in Seokgwan-dong, Seongbuk-gu, Seoul, in order to understand the landscape architectural characteristics. The results are as follows. First, Uireung is 6.4km from Changdeokgung Palace and 5.5km from Heunginjimun Gate. It did not violate the distance standard (40km) for the royal tombs according to Joseon Dynasty Neung-won Myo-je. Second, Uireung is in harmony with the nature and shows the authoritative characteristics of the royal authority through the spatial composition and rank(Entrance Area, Ceremonial Area, Burial Area). Third, there are burial mound, stone sheep, stone tiger, stone table, stone watch pillars in the upper platform, and stone civil official, stone horse, stone lantern in the middle platform, and stone military official, stone horse in the lower platform, and T-shape shrine, worship road in the ceremonial area. There is no pond and a tomb keeper residence, but the position, size, and form can be approximated through historical research materials. There are a colony of pine trees around the burial mound and 64 species of trees such as pine tree, zelcova tree, and fir tree below the burial mound.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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