• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.453-454
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• 2011

• 기계와재료
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• 제22권1호
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• pp.30-35
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• 2010

전자부품산업이 빠르게 발전하고 있기 때문에 고기능성 PCB의 수요 또한 많이 늘고 있다. 이러한 PCB는 전자제품의 굴곡성(flexibility) 있는 형태로 발전하여 전자제품의 소형화 및 고밀도화가 가능하고, 반복적인 굴곡에 높은 내구성을 갖는 연성(flexible) PCB(FPCB)의 사용이 증가하고 있으며, 이런 시장의 요구에 맞춰 연성 다층 구조의 FPCB에 대한 정밀 고속 가공 기술에 대한 수요도 급격히 확대되고 있다. 따라서 장비 운영의 효율성 극대화 및 설비 투자를 최소화하고 단일 장비로 절단(half cut, full cut), 제거, 트리밍, 리페어 고정 등을 수행할 수 있는 장비 개발을 위한 스캐너/스테이지 고정밀 제어, Z축 스텝가공, 멀티포인트 비전 인식을 통한 왜곡 최소화 등의 요소기술 개발관련 내용을 소개하고자 한다.

• 한국정밀공학회지
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• 제19권2호
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• pp.106-113
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• 2002

Stencil is used normally as a mask for seeder pasting on pad of PCB. The objective of this study is to develop stencil cutting system and determine optimal conditions which make good-quality stencil by using a Nd:YAG laser. The effects of process parameters such as laser power, type of mask, gas pressure, cutting speed and pulse width old the cut edge quality were investigated. In order to analyse fille cut surface characteristics(roughness, kerf width, dross) optical microscopy, SEM photography and roughness test were used. As a result, the optimal conditions of process parameters were determined, and the practical feasibility of the proposed system is also examined by using a commercial Gerber file for PCB stencil manufacturing.

• 한국방사성폐기물학회:학술대회논문집
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• 한국방사성폐기물학회 2015년도 추계학술논문요약집
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• pp.249-250
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• 2015

• 한국기계가공학회지
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• 제14권6호
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• pp.104-110
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• 2015

LED has added value as a lighting source in the illuminating industry because of its high efficiency and low power consumption. In LED production processes, the chip cutting process, which mainly uses a scribing process with a laser has an effect on quality and productivity of LED. This scribing process causes problems like heat deformation, decreasing strength. The inner laser method, which makes a void in wafer and induces self-cracking, can overcome these problems. In this paper, cutting sapphire wafer for fabricating LED chip using the inner laser scribing process is proposed and evaluated. The aim is to settle basic experiment conditions, determine parameters of cutting, and analyze the characteristics of cutting by means of experimentation.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제3권2호
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• pp.126-130
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• 2002

본 논문은 쾌속제작법을 이용한 임의형상을 가공하는 새로운 방법의 개념을 소개하고 있다. 본 시스템은 레이저 절단, 이송. 적층, 소결의 단계를 통하여 세라믹재료로 된 임의형상을 가공할 수 있다. 시스템을 구성하는 주요장비로는 레이저 발생장치, X-Y테이블, 이송시스템, 그리고 전기로 등이 있다. 이 시스템을 사용하면 표면의 거칠기가 매끄러운 형상을 상대적으로 짧은 시간에 제작할 수 있는 장점이 있다. 또, 2차 공정을 거치지 않고, 바로 물체를 제작할 수 있어 효율성이 높다고 할 수 있다. 제작된 모형은 바로 조립되어 사용될 수 있기 때문에 응용분야가 다양하다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2006년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.245-246
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• 2006

For developing 5-axis laser cutting systems, many problems such as rotating of laser head or table, 5-axis tool path generation and collision avoidance between laser head and product should be solved. In this paper, a five-axis laser cutting machine with table swivel and rotary type configuration is developed. The five axes (X,Y,Z,A,B) are controlled and interfaced to PC via MMC board. Two kinds of CAM S/W such as commercial 5-axis CAM S/W(Euclid) and UG-API are engaged to generate NC code for the developed 5-axis laser cutting machine.

• 한국컴퓨터산업학회논문지
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• 제8권1호
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• pp.49-56
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• 2007

빔의 열적효과는 세포조직의 서로 다른 구성성분과 레이저 빔의 서로 다른 파장에서 다른결과를 나타내며 세포조직에서 온도증가는 먼저 응고가 이루어지고, 절단이나 탄화과정이 일어나며 $300^{\circ}$이상에서는 세포조직의 파괴에 의한 증발이 발생하게 된다. $CO_2$ 레이저는 최소한 조직손상으로 이러한 효과를 얻는데 최적이라고 보며 0.1mm의 최소한의 세포조직 깊이에서 일어나는 효과의 근본적인 장점은 생체조직이나 내장기관에 안정적이다. $CO_2$레이저사용에 있어서 단점은 무엇보다도 세포파괴에서 생성되는 입자들의 부품흡착 등으로 결과적으로 레이저의 출력감소가 일어나는데, 영 전압, 영 전류 스위칭 포워드 컨버터를 도입하여 기존의 하드 스위칭 포워드 컨버터에 있어서 Turn-off, on시 발생되는 스위칭 방식을, 적용함으로써 1차 측 스위칭 소자의 Turn-off, on시 영전압, 영전류 스위칭을 이루어 정밀도가 요구되는 산부인과용 $CO_2$ 연속 형 레이저의 고압출력 모듈에 따른 펄스 트랜스의 안정화에 필수적으로 기여하며, 레이저 출력과 안정화가 되도록 설계 및 제작한 결과, 기존제품보다 향상된 결과를 가져왔다. 추후 시스템적으로 보완을 하면 우수한 결과가 될 것으로 사려된다.

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제4권6호
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• pp.786-794
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• 1998

This paper proposes an automatic microshaping technology using laser and applies it to implementation of semicutting control system of the panel inside which a car air bag is equipped. Since it is impossible to project laser directly onto the desired working point of a target panel due to fixedness of laser generator, we reflect the generated laser, using reflection mirrors and focusing lenses, to project onto the desired working point. Also, in order to conduct an uniform semicutting control with constant width and depth, we control the end-effector of manipulator, which grasp the laser reflection mirror, to track working path with constant speed and orientation. The validity and effectiveness of the proposed methods are checked through experiments tracking a path formatted with straight lines and arcs.

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제11권9호
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• pp.802-809
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• 2005

A hybrid genetic algorithm is proposed for the problem of generating laser torch paths to cut a stock plate nested with free-formed parts each having a set of sub-parts. In the problem, the total unproductive travel distance of the torch is minimized. The problem is shown to be formulated as a special case of the standard travelling salesman problem. The hybrid genetic algorithm for solving the problem is hierarchically structured: First, it uses a genetic algorithm to find the cutting path f3r the parts and then, based on the obtained cutting path, sequence of sub-parts and their piercing locations are optimally determined by using a combined genetic and heuristic algorithms. This process is repeated until any progress in the total unproductive travel distance is not achieved. Computational results are provided to illustrate the validity of the proposed algorithm.