Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2004.05a
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pp.123-123
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2004
최근에 급속히 성장하고 있는 광통신, 전자, 생명산업 등의 발전에 있어서 주목할 만한 경향중의 하나는 제품의 소형화 및 집적화라고 할 것이다. 현재 제조되고 있는 초정밀 미세 가공 부품 및 제조시스템은 반도체 공정에 기반을 두고 생산되고 있다. 반도체 공정은 기본적으로 웨이퍼 규모의 소형제품 제조에 최적화 되도록 제조시스템이 설계 및 제작되어 있다 그리고 광통신 분야에 사용되는 광기능성 소자는 벌크형 광부품 및 광섬유형 광부품 기술에서 평면 광도파로형(PLC) 광부품으로 발전되고 향후 평면 광도파로형 부품은 집적화되어 광IC화로 발전하고 있다.(중략)
Kim, Jeong-Jung;Lee, Joon-Woo;Lee, Ju-Jang;Kwon, Kyung-Up;Kang, Hee-Shin;Suh, Jeong
Laser Solutions
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v.16
no.1
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pp.10-14
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2013
Remote laser beam welding (RLW) has the benefits of high speed and high quality welding, especially as applied to automotive industry. RLW is designed in a way that end effecter and head of scanner move simultaneously, and require the compensation for the motion of end effecter in order to weld proper position. In this paper, we show the algorithms of RLW that enable the end effecter to synchronize with scanner based on time. The proposed method consists of two algorithms. These algorithms make it possible for the moving end effecter to weld on desired place. The effectiveness of the algorithms is shown by experiments.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.12
no.3
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pp.36-40
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2013
Recently, electronic equipments become smaller, more functional, and more complex than before. As these trends, MLC(multi-layer ceramic) circuit has been emerged to a promising technology in semiconductor inspection industry. Especially, multi-layer ceramic which is consisted of many fine-pitch multi-hole is used to produce a semiconductor inspection unit. The hole is processed by UV laser. But, working conditions are changed all the time. Therefore real time measurement of fine-pitch multi-hole is very important method for ensuring performance. In this paper we found the best method for illuminating and auto focusing. And, we verified our equipment.
The research on multi electron beam systems is being carried out by various methods. We are studying multi electron beam system using miniaturized electron beam columns. The column consists of electrostatic lenses, electrostatic deflector and tip emitter. Our operating system controls 4 column array, captures images of each column and maintains the instrument. We present the usefulness of our operating system for multi columns by capturing images of each column.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.16
no.9
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pp.5748-5755
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2015
Scribing is cutting process to determine production amount and characteristic of LED chip. So it is an important process for fabrication of LED chip. Mechanical process and conventional scribing process with laser source has several problems such as thermal deformation, decreasing of material strength and limitation of cutting region. To solve these problems, internal laser scribing process that generates void in wafer and derives self-crack has been researched. However, studies of sapphire wafer cutting by internal laser scribing process for fabrication of LED chip are still insufficient. In this paper, cutting parameters were determined to apply internal laser scribing process for sapphire wafer for fabrication of LED chip. Then, foundation of cutting condition was established to set up internal laser scribing system through investigation of cutting characteristics by several experiments.
On the laser weld production line, a slight alteration of the welding condition produces many defects. The defects are monitored in real time, in order to prevent continuous occurrence of defects, reduce the loss of material, and guarantee good quality. The measurement system is produced by using three photo-diodes for detection of the plasma and spatter signal in CO$_2$ laser welding. For high speed CO$_2$ laser welding, laser tailored welded blanks for example, on-line weld quality monitoring system was developed by using fuzzy multi-feature pattern recognition. Weld qualities were classified optimal heat input, a little low heat input, low heat input, and focus misalignment, and final weld quality were classified good and bad.
Proceedings of the Korean Society of Laser Processing Conference
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2005.11a
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pp.7-10
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2005
Nowadays, most automotives companies are making use of laser welding in car body assembly shop. But even though laser welding is better than resistance spot welding in many points, its application has been limited to special technology for manufacturing. The paper introduces in the field of remote welding system(RWS) to improve the process efficiency of laser welding. Positioning time of RWS between welding stitches are dramatically reduced to zero. It is a kind of solutions to generalize laser welding in mass production.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.9
no.5
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pp.70-75
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2010
In this paper, laser marking systems dedicated to cylinderical parts was developed. We first develop the marking device which consists of Nd-Yag laser, galvano scanner and additional rotational axis, then develop algorithm for supporting the digital image with bmp data format. Additional rotational axis is so attached as to rotate the cylinderical parts for marking its whole surface. The image is separated into line by line and the separated line image is sent to galvano scanner while rotating the additional axis simultaneously. CxImage library, famous open source code, is employed for the image processing. The developed method was tested with various images and shows that it reduces marking time significantly without reducing marking quality.
고밀도 에너지를 열원으로 이용하는 고출력 레이저로는 CO$_{2}$레이저와 Nd;YAG 레이저가 있다. 레이저는 열가공임에도 불구하고 빔의 스폿경을 작게하여 높은 에너지 밀도($10^{6}$ W/cm$_{2}$ 이상)을 얻을 수 있으므로 열영향이 작고 작은 변형범위내에서 용접을 할 수 있고 입력 에너지의 제어성이 좋아서 미세한 용접이 가능하게 하고, 빔폭 대비 용입깊이가 커서 깊은 용접 비드가 형성되며, 자동화가 용이하다는 장점이 있다. 특히 Nd;YAG 레이저의 경우는 광 섬유를 이용하므로서 에너 지의 시간 분할 및 에너지 분할을 할 수 있는 등 분기 및 배치가 용이하며 펄스의 활 용을 극대화 할 수 있는 장점이 있다. 그러나, 결점으로도 맞대기 용접의 경우 갭의 여유가 판두께, 초점위치, 빔모드에 따라 변화하는데 이는 빔 스폿이 작음에 따른 장점이 단점으로 작용하는 경우이다. 레이저 용접부의 비드 폭이 좁기 때문에 인장 강도가 모재의 인장강도보다 밑도는 것도 겹쳐서 용접된 이음 부분의 인장강도에 있 어서 단점이 되고 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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