• The Magazine of the IEIE
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• v.25 no.5
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• pp.71-78
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• 1998

디지털 TV 방송을 수신하기 위한 디지털 TV 수신기의 핵심 부품을 5개의 IC로 개발하였다. 5개의 칩 세트는 VSB로 변조된 신호를 수신하기 위한 2개의 채널 디코더 IC와 3개의 비디오 신호처리 IC로 구성되어 있다. VSB 수신용 IC는 Syne 및 Timing 복구와 채널 등화 기능을 수행하는 SyncEq와 전송시의 오류를 정정하는 VSB 채널 디코더로 구성되며, 비디오 신호 처리부는 MPEG2 다중화 방식의 Transport Stream을 디코딩하기 위한 역다중화용 IC와 MPEG2 비디오 압축/신장 규격의 MP@HL의 비트스트림을 디코딩하기 위한 비디오 디코더 및 18가지 비디오 포맷을 단일한 출력 포멧으로 변환하여 주며 OSD 등 디스플레이 기능을 위한 비디오 디스플레이 처리용 IC로 구성되어 있다. 이 칩 세트는 VHDL로 설계되었으며 RTL 시뮬레이션과 하드웨어 Emulator로 시스템 레벨에서 검증되었고 0.6u, TLM, CMOS 공정을 이용하여 제작되었다.

• 정보화사회
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• s.179
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• pp.5-7
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• 2006

넥서스칩스(대표 김학근,www.nexuschips.com)는 국내에서 유일하게 모바일 기기용 그래픽 칩을 개발하는 회사이다. 디스플레이가 정착된 기기에는 사용 편의성을 위해 일정 수준의 그래픽을 제공하게 돼 있고, 모바일 기기도 여기서 예외는 아니다. 넥서스칩스는 하드웨어방식으로 모바일 기기에 그래픽을 제공한다. PC용 그래픽 칩 공급 업체로는 엔비디아와 ATI를 들 수 있는데, 넥서스칩스는 모바일 분야에서 그 역활을 수행하고자 한다.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.27 no.2
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• pp.29-36
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• 2014

• Electrical & Electronic Materials
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• v.29 no.2
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• pp.7-14
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• 2016

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2005.07b
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• pp.553-555
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• 2005

본 논문은 모든 항전장비 가운데서도 조종사의 신속한 상황인식과 수많은 정보의 처리를 위하여 지속적으로 발전이 이루어지고 있는 조종석 디스플레이 시스템의 개량형 설계를 제안한다. 현재 항공기 조종석 시스템은 아날로그식 계기판과 함께 다수의 2-D 컬러 디스플레이를 배열한 모델을 사용하고 있다. 본 논문에서 차세대 조종석을 위해 제안하는 시스템은 미공군에서 개발 중인 방식을 도입하여 3-D와 2-D를 흔용한 소수의 대형 디스플레이로 디지털 신호만을 사용한 시스템에 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 소자를 적용한 것이다. 이 시스템은 상용칩을 수용한 고성능의 컴퓨터 시스템을 이용하여 초당 50,000개의 3-D triangle을 최신화하여 밝은 지형과 어두운 지형 투명도, 지형특성, 비가시적 지형을 시현한다. 본 설계의 구현을 통하여 고성능의 신호 집약적 시스템 설계의 우수성과 차세대 소자로 각광받는 OLED 디스플레이 채택을 통한 디스플레이 시스템 상의 가시도 향상 및 중량감소 등의 효과가 있어 조종석 디스플레이 시스템의 실용도가 개선들 수 있음을 제안하였다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2011.05a
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• pp.64.1-64.1
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• 2011

LCD 디스플레이 등에 사용되는 글래스 패널 위에 bare si die를 직접 실장하는 COG 플립칩 패키지의 경우 Au 범프와 ITO 패드 간의 전기적 접속 및 접합부 신뢰성 확보를 위해 접속소재로서 ACF (anisotropic conductive film)가 사용되고 있다. 그러나 ACF는 고가이고 접속피치 미세화에 따라 브릿지 형상에 의한 쇼트 등의 문제가 발행할 수 있어 NCP (non-conductive paste)의 상용화가 요구되고 있다. 본 연구에서는 NCP를 적용한 COG 패키지에 있어서 온도, 압력 등의 열압착 본딩 조건과 NCP 물성이 Au-ITO 접합부의 전기적 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. NCP는 에폭시 레진과 경화제, 촉매제를 사용하여 다양하게 포뮬레이션을 하였고 DSC (Differential Scanning Calorimeter), TGA (Thermogravimetric Analysis), DEA (Dielectric Analysis) 등의 열분석장비를 이용하여 NCP의 물성과 경화 거동을 확인하였다. 테스트 베드는 면적 $5.2{\times}7.2\;mm^2$, 두께 650 ${\mu}m$, 접속피치 200 ${\mu}m$의 Au범프가 형성된 플립칩 실리콘 다이와 접속패드가 ITO로 finish된 글래스 기판을 사용하였다. 글래스 기판과 실리콘 칩은 본딩 전 PVA Tepla사의 Microwave 플라즈마 장비로 Ar, $O_2$ 플라즈마 처리를 하였으며, Panasonic FCB-3 플립칩 본더를 사용하여 본딩하였다. 본딩 후 접합면의 보이드를 평가하고 die 전단강도로 접합강도를 측정하였다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.05a
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• pp.96-100
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• 2005

본 연구는 차세대 반도체 칩 패키징 재료로 검토되고 있는 열가소성 수지(Thermoplastic resin)의 사출 성형에 있어서의 불량과 그에 따른 해결책을 Visual Basic을 이용하여 전산 정보화함으로써 성형 불량 대책을 제공, Gate와 Runner를 최적화하는 지적 결정 시스템을 개발하였다. 체계적인 기술이 정립되어 있지 않는 플라스틱 성형의 문제점을 최소화하고 재료비 절감, 설계 납기일 단축, 제품 품질 향상을 그 목적으로 하고 있다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.191-194
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• 2004

본 연구는 차세대 반도체 칩 패키징 재료로 검토되고 있는 열가소성 수지(Thermoplastic resin)의 사출성형에 있어서의 불량과 그에 따른 해결책을 Visual Basic을 이용하여 전산 정보화함으로써 성형 불량 대책을 제공하는 지적 결정 시스템을 개발하였다. 체계적인 기술이 정립되어 있지 않는 플라스틱 성형의 문제점을 최소화하고 재료비 절감 설계 납기일 단축, 제품 품질 향상을 그 목적으로 하고 있다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.13 no.1
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• pp.329-332
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• 2012

LEDs are using widely in a field of illumination, LCD LED backlight, mobile signals because they have several merits, such as low power consumption, long lifetime, high brightness, fast response, environment friendly. To achieve high performance LEDs, one needs to enhance output power, reduce operation voltage, and improve device reliability. In this paper, we have proposed that the optimum design and specialized process could improve the performance of LED chip. It was showed an output power of 7cd and input supplied voltage of 3.2V by the insertion technique of current blocking layer. In this paper, GaN-based LED chip which is built on the sapphire epi-wafer by selective MOCVD were designed and developed. After that, their performances were measured. It showed the output power of 7cd more than conventional GaN-based chip. It will be used the lighting source of a medical equipment and LCD LED TV with GaN-based LED chip.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.12 no.4
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• pp.235-238
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• 2003

Conventional LED displays use pixels which consist of red, green and blue LEDs of different operation voltages and degradation characteristics. Thus, the circuits are complicated and the display of each color changes independently with the operated time. In order to solve these drawbacks, an LED chip of a short wavelength and an LED lamp with the mixture of red, green, blue fluorescencers and epoxy on the LED chip were studied. The fluorescencers are excited by the light of the LED chip. The LED chip has an active layer of InGaN, a peak wavelength of 408 nm, a FWHM of 13 nm and the CIE index of (0.198, 0.087). White LED lamps were obtained and the CIE index change was observed with the change of the epoxy amount added to the fluorescencers.