• Title/Summary/Keyword: 도핑

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Properties of Al-doped ZnO Transparent Conducting Oxide Films Deposited with Ar Flow Rate by RF Magnetron Sputtering (RF 마그네트론 스퍼터링법으로 증착된 Al 도핑된 ZnO 투명 전도 산화막의 Ar 유량에 따른 특성)

  • Yi, I.H.;Kim, D.K.;Kim, H.B.
    • Journal of the Korean Vacuum Society
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    • v.19 no.3
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    • pp.206-210
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    • 2010
  • Al-doped ZnO thin films were deposited with various Ar flow rate by RF magnetron sputtering, and theire properties were studied. A high-quality thin film was obtained by controlling the Ar flow rate, and the influence of the Ar flow rate on the Al-doped ZnO thin film was confirmed. In all Al-doped ZnO thin films, light transmittance had above 80%. Through Hall measurement and X-ray photoelectron spectrometer, the sample of 60 sccm, which had the lowest resistivity, showed the lower Al concentration. This result was attributed to oxygen vacancy rather than Al concentration.

Channel Doping Concentration Dependent Threshold Voltage Movement of Asymmetric Double Gate MOSFET (비대칭 이중게이트 MOSFET의 도핑농도에 대한 문턱전압이동)

  • Jung, Hakkee
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.18 no.9
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    • pp.2183-2188
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    • 2014
  • This paper has analyzed threshold voltage movement for channel doping concentration of asymmetric double gate(DG) MOSFET. The asymmetric DGMOSFET is generally fabricated with low doping channel and fully depleted under operation. Since impurity scattering is lessened, asymmetric DGMOSFET has the adventage that high speed operation is possible. The threshold voltage movement, one of short channel effects necessarily occurred in fine devices, is investigated for the change of channel doping concentration in asymmetric DGMOSFET. The analytical potential distribution of series form is derived from Possion's equation to obtain threshold voltage. The movement of threshold voltage is investigated for channel doping concentration with parameters of channel length, channel thickness, oxide thickness, and doping profiles. As a result, threshold voltage increases with increase of doping concentration, and that decreases with decrease of channel length. Threshold voltage increases with decrease of channel thickness and bottom gate voltage. Lastly threshold voltage increases with decrease of oxide thickness.

도핑 농도의 변화에 따른 MOSFET Total current 특성변화

  • Lee, Jin-Seong
    • Proceeding of EDISON Challenge
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    • 2017.03a
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    • pp.487-489
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    • 2017
  • Source와 Drain 부분에 도핑의 농도를 변화시킴으로써 MOSFET의 내부의 Total current의 변화의 경향성을 분석하였다. 이를 위해 Simple한 MOSFET 구조를 설계를 한 뒤 gate 부분에 전압을 주어 측정을 하였으며, 그 결과 Source, Drain의 도핑농도가 증가 될 수록 Total current의 변화하는 정도가 커짐을 알 수 있다.

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Research of Heavily Selective Emitter Doping for Making Solar Cell by Using the New Atmospheric Plasma Jet (새로운 대기압 플라즈마 제트를 이용한 태양전지용 고농도 선택적 도핑에 관한 연구)

  • Cho, I Hyun;Yun, Myung Soo;Son, Chan Hee;Jo, Tae Hoon;Kim, Dong Hea;Seo, Il Won;Rho, Jun Hyoung;Jeon, Bu Il;Kim, In Tae;Choi, Eun Ha;Cho, Guangsup;Kwon, Gi Chung
    • Journal of the Korean Vacuum Society
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    • v.22 no.5
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    • pp.238-244
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    • 2013
  • Doping process using laser is an important process in fabrication of solar cell for heat treatment. However, the process of using the furnace is difficult to form a selective emitter doping region. The case of using a selective emitter laser doping is required an expensive laser equipment and induce the wafer's structure damage due to high temperature. This study, we fabricated a new costly plasma source. Through this, we research the selective emitter doping. We fabricated that the atmospheric pressure plasma jet injected Ar gas is inputted a low frequency (a few tens kHz). We used shallow doping wafers existing PSG (Phosphorus Silicate Glass) on the shallow doping CZ P-type wafer. Atmospheric plasma treatment time was 15 s and 30 s, and current for making the plasma is 40 mA and 70 mA. We investigated a doping profile by using SIMS (Secondary Ion Mass Spectroscopy) and we grasp the sheet resistance of electrical character by using doping profile. As result of experiment, prolonged doping process time and highly plasma current occur a deeper doping depth, moreover improve sheet resistance. We grasped the wafer's surface damage after atmospheric pressure plasma doping by using SEM (Scanning Electron Microscopy). We check that wafer's surface is not changed after plasma doping and atmospheric pressure doping width is broaden by increase of plasma treatment time and current.

NEW POLY-SI TFT'S WITH SELECTIVE DOPED REG10N IN THE CHANNEL (선택적으로 도핑된 채널을 가지는 새로운 다결정 실리콘 박막 트랜지스터)

  • Jung, Sang-Hoon;Lee, Min-Cheol;Jeon, Jae-Hong;Han, Min-Koo
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 1999.07d
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    • pp.1836-1838
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    • 1999
  • 다결정 실리콘 박막 트랜지스터(TFT)의 누설전류를 줄이기 위하여 채널의 중간에 선택적으로 도핑된 영역을 가진 새로운 다결정 실리콘 TFT를 제안한다. 제안된 TFT에서는 채널의 일부가 선택적으로 도핑되어 채널 전체에 걸리는 전기장이 재분배된다. 제안된 n-채널 TFT는 $V_{GS}$<0, $V_{DS}$>0인 조건에서, 대부분의 전기장이 드레인 접합에 형성되는 공핍영역과, 도핑된 영역 중 소오스 쪽과 도핑되지 않은 채널 사이에 형성되는 공핍영역에 각각 나뉘어 걸린다. 기존의 다결정 실리콘 TFT와 비교할 때 드레인 접합에서 걸리는 전기장은 1/2로 감소하였고, 이에 따라 드레인 접합에서 생성되는 전자-홀 쌍도 현저히 감소하였다. 더구나 제안된 TFT의 온-전류는 기존의 TFT와 비교했을 때 거의 같거나 약간 감소하였으며 이에 따른 온/오프 전류비가 현저히 향상되었음을 실험을 통해 확인할 수 있었다.

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Doping Characterization of CVD Doped Oxide (CVD 이용한 Doping 특성 평가)

  • Oh, Donghae;Ahn, Hwanggi;Kim, Kihyung;Kim, Il
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 2010.11a
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    • pp.45.2-45.2
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    • 2010
  • 태양전지에서 사용되는 도핑 방법으로는 고온 확산 공정, 레이저 도핑 기술이 주로 사용되고 있으며 이러한 도핑기술은 태양전지 생산가격을 낮추고 변환효율을 향상시키는 핵심 기술로서 활발히 연구되고 있다. 본 연구에서는 화학 기상 증착으로 불순물이 포함된 산화막 형성 후 고온 열처리 공정을 통하여 Si 내부의 불순물 공급을 평가하였다. 특히, 화학 기상 증착 방법으로 제조한 불순물 산화막의 불순물 농도를 반응 가스의 유량을 조절하여 Si 표면에서의 농도차를 조절할 수 있고 이를 이용하여 불순물을 Si 내부로 확산시킨다. 반응 가스의 유량과 열처리 온도를 통하여 $20{\sim}100{\Omega}/\Box$의 면저항 영역을 구현하였으며 이를 태양전지에 적용할 수 있음을 확인하였다.

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전기화학적 박리법을 이용한 그래핀 전사에서의 도핑농도 변화에 따른 그래핀 특성 분석

  • Jeong, Dae-Yul;Sin, Jong-U;Bong, Jae-Hun;Jo, Byeong-Jin;Choe, Seong-Yul
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.02a
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    • pp.649-649
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    • 2013
  • 그래핀은 우수한 전기적, 광학적, 기계적인 특성들로 인해 주목을 받아왔지만 그래핀의 상용화에는 많은 문제점들이 있었다. 그 중 비교적 고품질의 대면적 그래핀 필름을 얻기 위한 방법으로 화학증기 증착법이 개발됨에 따라 그래핀 합성은 더 이상 어려운 문제는 아니다. 다만, 소자 제작에 있어서 좋은 전하이동도와 저항을 유지하기 위해 소자 제작과정 중의 도핑의 감소가 중요하다. 본 연구에서는 화학증기 증착법을 통해 만들어진 그래핀 소자 제작과정 중 그래핀 전사과정에서의 도핑을 줄이기 위한 방법으로 전기화학적 박리법(버블링 전사)을 이용하였고 이 때 사용되는 전해질의 종류에 따라 도핑의 영향을 분석하였다.

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Doping Process Design Using Sentaurus Process (Sentaurus Process를 이용한 도핑 공정 설계)

  • Park, Jang-Gun;Jung, Hak-Kee;Lee, Jae-Hyung;Jeong, Dong-Soo;Lee, Jong-In
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2007.06a
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    • pp.521-523
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    • 2007
  • 이 연구는 Sentaurus Process를 이용하여 실리콘(Si) 웨이퍼에 각각의 불순물들의 도핑 농도를 모의실험 하여 공정 방법과 순서, 온도, 깊이에 따른 도핑 농도의 변화를 나타내었다. 입력한 값에 대한 수치를 한눈에 알아 볼 수 있으며 공정이나 깊이, 도핑 농도에 따라 불순물의 집중도와 공정 방법에 따른 소자 특성의 변화를 한눈에 알아 볼 수 있어서 Sentaurus Process를 이용한 연구를 통해 우수한 소자를 개발하는데 도움이 되리라 본다. 이 연구에서는 공정 파라미터 값의 변화에 따른 도핑 분포를 Sentaurus Process 시뮬레이션을 통하여 관찰할 것이다.

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The Effect of Sb doping on $SnO_2$ nanowires: Change of UV response and surface characteristic

  • Kim, Yun-Cheol;Ha, Jeong-Suk
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.08a
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    • pp.269-269
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    • 2010
  • $SnO_2$ 나노선은 n-type의 전기적 특성과 우수한 광 특성을 보이며, 전자소자, 광소자 뿐 아니라 다양한 종류의 가스 센서 등에 응용되고 있다. 그러나 $SnO_2$ 나노선은 공기중에서 전기적으로 불안정한 특성을 보이며, 도핑을 하지 않은 나노선 소자에서는 전자의 모빌러티가 높지 않다는 단점을 갖고 있다. 이를 개선하고자 본 연구에서는 화학기상증착법 (Chemical Vapor Deposition)으로 Sb을 도핑한 $SnO_2$ 나노선을 성장하여 전계방출효과 트랜지스터 (field effect transistor: FET)를 제작하여 전기적 특성과 UV 반응성의 변화를 측정하였다. Sb 도핑 양을 늘려감에 따라 전기적 특성이 반도체 특성에서 점점 금속 특성으로 변하는 것과 게이트 전압의 영향을 적게 받는 것을 확인하였다. 또한 도핑을 해준 $SnO_2$ 나노선의 경우 UV 반응과 회복 시간이 기존에 비하여 크게 감소하여 UV 센서에 더욱 적합해진 것을 확인하였다. 또한, 슬라이딩 트랜스퍼 공정을 이용하여 나노선을 원하는 기판에 정렬된 상태로 전이할 때 도핑한 나노선은 표면특성의 변화로 정렬도가 크게 감소하는 것을 확인하였고, 기판에 윤활제를 사용하여 정렬도를 높일 수 있었다.

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The novel methods for doping of Ru oxide on TiO2 nanotubes thin-film on Ti substrate by electrochemical anodization (타이타늄 나노튜브 박막 상의 루테늄 산화물의 전기화학적 도핑 방법)

  • Yu, Hyeon-Seok;O, Gi-Seok;Choe, Jin-Seop
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.11a
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    • pp.235-236
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    • 2015
  • $TiO_2$는 표면적이 넓고 안정성이 높아 자체의 높은 밴드갭(3.0~3.2 eV)에도 불구하고 산업적으로 염소분해 전극으로써 사용되며, 최근 물분해 전극 적용 연구가 진행되고 있다. 전기화학적 물분해 반응을 위해서는 높은 과전압이 요구되므로 산업적으로 이용하기 위해 전도성을 향상시키기 위한 연구가 필요하다. 이러한 문제를 해결하기 위해 촉매제의 도핑이 연구되고 있으며 본 연구에서는 표면에 촉매를 도핑시키기 위한 두가지 방법을 연구하였다. 일반적으로 촉매로 사용되는 금속은 루테늄과 이리듐 등의 귀금속이며 촉매가 균일하게 도핑이 될수록 성능은 향상된다. 본 연구에서는 루테늄을 촉매로 선택하였으며 서로 다른 도핑 방법과 용매 하에서 물분해 실험을 진행하여 두 가지 방법의 물분해 효율을 비교하였다.

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