Chipping is an unavoidable phenomenon in the slot grinding process of hard and brittle materials. However, it should be reduced for the improvement of surface integrity in the manufacture of optical and semiconductor components. Electrolytic In-process Dressing (ELID) technique for metal bonded superabrasive grinding wheel has been developed for mirror surface grinding of hard and brittle materials. Electrically dressed wheel surface has sharply exposed abrasives and results in lower grinding force, higher grinding efficiency in grinding. The paper deals with a newly developed method for slot grinding using ELID and was implemented to improve grooved surface quality and decreases chipping size on the edge of the groove. As a result, we accomplished chipping-free grooves and obtained the clear ground surfaces on glass and WC.
본 연구에서는 Anodic Aluminum Oxide(AAO) 템플레이트 제조 시 알루미늄의 결정방위가 세공 형성에 미치는 영향을 연구하였다. 시료는 직경 20mm 두께 2mm의 세가지 단결정 시편을 사용 하였으며 이는 XRD 장비로 $2{\theta}$ 측정결과를 통해 확인 하였다. 양극 산화전 평활한 면을 얻기 위해 다이아몬드분말로 미세연마하였으며 양극산화는 세가지 시편 모두 동일한 조건에서 2단계공정까지 진행하여 반복 실험 하였다. 결과는 전계방출주사전자현미경(FE-SEM)으로 표면의 세공형태를 관찰 하였다.
One of the recent changes in machining technology is rapid application of micro- and high precision grinding processes. A fine groove generation is necessary for the fabrication of optic, electronic and semiconductor parts, and achieved by chemical or mechanical processes. Slot grinding is very efficient for the generation of micro ordered groove with hard and brittle materials. As slot grinding is continuous, the ground depth become gradually shallow because of wheel wear. The form accuracy become worse from the increase of ground slot width by the loading phenomena at wheel side, results on chipping damage of the workpiece. The experiments achieve to the enhancement of the form accuracy and chipping free of the brittle materials using V shaped cast iron bonded diamond wheels. In this study we focused on the investigation of the effect of the high pressure air jet on the grinding characteristics. As a results, we found that the high pressure air jet is very effective on the reductions of the wheel wear, enhancement of the form accuracy.
(111) 및 (100) 단결정 실리콘 웨이퍼에 대하여 #140 mesh와 #600 mesh의 연삭숫돌을 사용하여 연삭가공을 행하고 가공에 의한 표면품위의 변화를 관찰하였다. 이를 위하여 Atomic Force Microscope(Am)을 사용하여 미세거칠기를 분석하고 라만 분광법(Raman spectroscopy)을 통하여 결정구조, 상변화 및 잔류응력을 분석하였다. 그 결과 연삭가공 후에 (111) 면에서 미세거칠기가 더 크게 나타났으며 실리콘이 다이아몬드구조의 Si-I에서 Si-III(body centered tetragonal) 및 Si-XII(rhombohedral)로 전이하는 현상을 라만스펙트럼 분석을 통해 확인하였다. 또한 연삭가공에 의하여 패인 구덩이에서는 일반적인 가공표면과 다른 라만스펙트럼이 관찰되어, 표면에 인가된 잔류응력이 새로운 표면생성으로 해소되었음을 알수 있었다. 또한 열처리에 의한 재료의 표면품위개선효과를 분석하기 위하여 대기 중에서 열처리를 시행한 결과 열처리는 잔류응력의 해소와 상전이의 회복에 효과적인 것으로 나타났다.
Recently, the trends of TFT-LCD are large scale and thin thickness, so, the demands of Light Guide Panel(LGP) which is able to substitute for prism sheets are appeared. Functions of LGP obtaining polarization of light of the prism sheet as well as the incidence and reflection of light are demanded. This prismless type LGP to complete functions of the existing LGP and polarization at once must be supported by micro machining technology of LGP surface. In this research, we have used the STAMPER method for the mass product and In-Line process, and the optimized conditions are established by analyzing the cutting force and conditions according to the material and processing properties when the prismless type LGP mold is fabricated. Parameters of the cutting condition were the workpiece and cutting depth.
A complete quantitative understanding of DT has been difficult because the process represents such a broad field of research. The experimental measurement of tool force is a single area of DT which still covers a wide range of possibilities. There are numerous parameters of the process which affect cutting forces. There are also many turnable materials of current interest. To obtain information toward a better understanding of the process, a few cutting parameters and materials were selected for detail study. It was decided that free-oxygen copper and 6061-T6 alloy aluminum would be the primary test materials. There are materials which other workers have also used because of there wide use in reflective applications. The experimental phase of the research project began by designing tests to isolate certain cutting parameters. The parameters chosen to study were those that affected the cross-sectional area of the uncut chip. The specific parameters which cause this area to vary are the depth of cut and infeed per revolution, or feedrates. Other parameter such a tool nose radius and surface roughness were investigated as they became relevant to the research.
A complete quantitative understanding of DT has been difficult because the process represents such s broad field of research. The experimental measurement of tool force is a single area of DT which still covers a wide range of possibilities. Here are numerous parameters of the process which affect cutting forces. There are also many turnable materials of current interest. To obtain information toward a better understanding of the process, a few cutting parameters and materials were selected for detail study. It was decided that free-oxygen copper and 6061-T6 alloy aluminum would be the primary test materials. There are materials which other workers have also used because of there wide use in reflective applications. The experimental phase of the research project began by designing tests to isolate certain cutting parameters. The parameters chosen to study were those that affected the cross-sectional area of the uncut chip. The specific parameters which cause this area to vary are the depth of cut and infeed per revolution, or feedrates. Other parameter such a tool nose radius and surface roughness were investigated as they became relevant to the research.
A tool holder system has been designed to measure cutting forces in diamond turning. This system includes a 3-component piezo-electric tranducer. In this research, tool holder system is modeled by considering the element dividing, material properties, and boundary conditions using MSC/PATRAN. Mode and frequency analysis of structure is simulated by MSC/NASTRAN, for the purpose of developing the effective design. In addition, tool holder system is verified by vibration test using accelerometer. This system will aid to the development of Fast Tool Servo.
나노크기 금속입자가 분산된 세라믹 나노복합재료는 향상된 기계적 특성과 함께 독특한 전기적, 자기적 특성을 보여주어 새로운 기능성 재료로의 응용가능성을 갖고 있다. 그러나 소결 중의 반응이나 입자성장 등으로 형성된 반응상 또는 조대한 입자상이 세라믹 기지의 입계 등에 존재한다면, 나노크기 금속상 분산에 의한 기계적 특성의 향상과 독특한 기능성 부여라는 장점들이 없어지게 된다. 따라서 요구되는 특성을 구현할 수 있는 금속분산 나노복합재료의 제조를 위해서는 미세조직 제어를 위한 최적의 제조공정 확립과 미세조직과 특성 등의 관계에 대한 연구가 요구된다. 본 연구에서는 기지상으로 A1$_2$O$_3$를, 분산상으로는 저융점 금속이며 일반적인 A1$_2$O$_3$의 가압소결시에 (약 140$0^{\circ}C$) 액상으로 존재하는 금속 Cu를 선택하여 조성이 5 vol% Cu가 되도록 복합재료를 제조하였다. $Al_2$O$_3$와 CuO 원료분말들은 습식 및 건식 볼 밀링을 통하여 균일한 분말혼합체로 제조되었다. 혼합분말은 열간가압소결기 내에 장입한 후 35$0^{\circ}C$에서 30분 동안 H$_2$가스를 흘려주며 CuO를 Cu로 환원 처리하였다. 계속해서 H$_2$분위기를 유지하며 승온한 후, 각각 1000-145$0^{\circ}C$에서 분위기를 Ar 으로 치환하였다. 소결은 145$0^{\circ}C$에서 30 ㎫의 압력으로 1시간동안 행하였다 소결한 시편들은 직사각형 형태로 가공하였으며 표면은 0.5$\mu\textrm{m}$의 다이아몬드 입자로 연마하였다. XRD, SEM 및 TEM을 이용하여 상분석 및 미세조직관찰을 행하였다. 파괴강도는 3중점 굽힘 법으로 (3-point bending test) 측정하였다. 이때 시편 하부의 지지 점간의 거리는 30mm, cross-head 속도는 0.5 mm/min으로 하였고 5개의 시편을 측정하여 평균값을 구하였다.
The optical film for light luminance improvement of BLU that is used in LCD/LED and retro-reflective film is used as luminous sign consist of square and triangular pyramid structure pattern based on V-shape micro prism pattern. In this study, we analyzed machining characteristics of Cu-plated flat mold by shaping with diamond tool. First, cutting conditions were optimizing as V-groove machining for the experiment of micro prism structure mold machining with prism pattern shape, cutting force and roughness. Second, the micro prism structure such as square and triangular pyramid pattern were machined by cross machining method with optimizing cutting conditions. Burr and chip shape were discussed with material properties and machining method.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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