이 연구는 다이몬드 포인트와 카바이드 버 및 SiC paper로 삭제한 상아질에 대한 자가부식 프라이머 접착제의 결합강도를 비교하고, 실험실에서 사용하는 SiC paper와 유사한 결합강도를 나타내는 회전용 삭제기구를 알아보기 위하여 시행하였다. 56개의 발거된 대구치 치관의 교합면 상아질을 노출시켜 1.2 mm의 두께의 시편을 제작한 후 8개의 군으로 분류하였다. 1군은 standard diamond point (TF-12), 2군은 fine diamond point (TF-12F). 3군은 extrafine diamond point (TF-12EF), 4군은 cross-cut carbide bur (no. 557), 5군은 plain-cut carbide bur (no. 245), 6군은 P 120-grade SiC paper, 7군은 P 220-grade SiC paper, 8군은 P 800-grade SiC paper를 사용하여 각 시편의 상아질 표면을 약 0.2 mm정도 삭제하였다. 상아질 표면에 Clearfil SE Primer와 Bond를 적용하고 Tygon tube를 이용하여 Clearfil AP-X를 충전하고 40초간 광조사 하였다. 제작된 시편은 만능시험기를 이용하여 를 미세전단 결합강도는 측정한 후, 각 군의 결합강도를 one-way ANOVA와 Tukey검정을 이용하여 분석하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 자가부식 프라이머 접착제 사용 시 상아질에 대한 개선된 접착을 위해서는 초미세입자 다이아몬드 포인트의 사용이 추천되며, 실험실적인 연구에서 P 220-grade SiC paper의 사용은 미세입자 다이아몬드 포인트나 카바이드 버로 삭제한 상아질 면과 유사한 결합강도를 나타내었다.
Jun Qian;Gyung Nyun Kim;Hitoshi Ohmori;Hae Do Jeong
한국정밀공학회지
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제17권4호
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pp.155-162
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2000
전해 인프로세스 드레싱(ELID)의 응용기술로써 간헐적 드레싱(ELID II) 및 무전극 드레싱(ELID III)이 원통내면 마무리 연삭에 이용되고 있다. 주철본드(CIB-D) 및 메탈레진본드 다이아몬드 숫돌(HRB-D)이 이 방식들에 사용되고 있다. 경면 가공에 있어서 이 두방식은 미립의 숫돌이용으로 일반연삭기에 정밀부속 장치의 보완없이 이용될 수 있다. ELID II 연삭에서 CIB-D숫돌은 파이프 형상의 전극에 의하여 간헐적으로 드레싱되고, 반면에 MRB-D 숫돌은 인프로세스 드레싱 되며 전극은 필요로 하지 않는다. 본 연구에서는 ELID II 및 ELID III 방식에 있어서, 연삭조건 및 연삭입자크기에 대한 연삭특성을 비교검토 하였다. 그 결과, ELID II, III방식 공히 대단히 작은 표면거칠기를 갖는 경면이 얻어짐을 확인하였다.
Ceramic plates containing many micro-holes are used in diverse applications such as MCP (Microchannel Plate). catalytic converters, filters, electrical insulators in integrated circuits, and so on. One of the efficient methods for machining many holes in ceramic plates is wet drilling of ceramic green bodies followed by sintering them. Since the strength of ceramic green bodies is much lower than the strength of sintered ceramic plate, ceramic green bodies can be drilled with high feed rate. The axial force during micro-drilling of ceramic green bodies increases rapidly at high feed rate, which induces the crack in workpiece. Therefore, the tool lift of micro-drill with respect to feed rate may be determined by the predicting increase of axial force. In this work, the axial force during micro-drilling was calculated using the chip flow model on the micro-drill tip. from which the tool life of diamond abrasive micro-drill during micro-drilling of ceramic green bodies was calculated.
$WS_2$ particles were added to micro-diamond blades with Cu/Sn binding metal as lubricants to improve cutting efficiency. It was found in previous works that the added $WS_2$ lubricant could reduce remarkably the momentary energy consumption during dicing tests but increased wear rate slightly owing to weak bonding between lubricant particles and bond metals. In the present work, the surface of $WS_2$ lubricant particles were etched for activating the surface of $WS_2$ particles that provide even distribution of particles during powder mixing process and improvement of wetting at the interfaces between $WS_2$ particles and molten Cu/Sn bond metals during pressurized sintering so that could provide the improved strength of micro-blades and result in extended life. Chipping behavior of workpiece with the types of micro-blades including $WS_2$ were compared because it is important in semiconductor and micro-packaging industries to control average roughness and straightness of sliced surface which is closely related with quality.
연구목적: 이 연구는 서로 다른 버로 형성한 법랑질 표면에 대한 자가부식 프라이머 접착제의 결합강도를 상호 비교함으로써 법랑질에 우수한 접착 표면을 제공하는 적절한 버를 알아보기 위해 시행하였다. 연구 재료 및 방법: 42개의 발거된 대구치 치관의 법랑질을 이용하였고, 법랑질을 삭제하는 기구의 종류에 따라 6개군, 즉 1군은 Coarse (125 - 150 ${\mu}m$) diamond bur; 2군은 standard (106 - 125 ${\mu}m$) diamond bur; 3군은 fine (53 - 63 ${\mu}m$) diamond bur; 4군은 extrafine (20 - 30 ${\mu}m$) diamond bur; 5군은 plain-cut carbide bur (no. 245); 6군은 cross-cut carbide bur (no. 557)으로 분류하였다. 각 군의 법랑질 표면에 Clearfil SE Bond를 적용한 후 Tygon tube를 이용하여 Clearfil AP-X를 접착하였다. 각 군의 미세전단 결합강도를 측정하였다. 결과: 4군의 결합강도는 모든 군중 가장 높게 나타나 1군, 2군, 3군 및 6군보다 통계학적으로 높게 나타났으며(p < 0.05), 5군과는 통계학적으로 유의한 차이를 나타내지 않았다(p > 0.05). 결론: 버의 종류와 다이아몬드 버의 입자크기는 약한 자가 산부식 프라이머 접착제의 법랑질에 대한 결합강도에 영향을 주었다. Clearfil SE Bond의 법랑질에 대한 우수한 접착을 위해서는 초미세입자 다이아몬드 버나 plain-cut 카바이드 버의 사용이 추천된다.
전계방출을 이용한 평판 표시장치는 CRT가 가진 장점을 모두 갖는 동시에 얇고 가벼우며 낮은 전력소모로 완벽한 색을 구현할 수 있는 차세대 표시장치로서 이에 대한 여국가 활발히 이루어지고 있다. 여기에 사용되는 음극물질로서 실리콘이나 몰리 등을 팁모양으로 제작하여 사용해 왔다. 하지만 잔류가스에 의한 역스퍼터링이나 화학적 반응에 의해서 전계방출 성능이 점차 저하되는 등의 해결해야할 많은 문제가 있다. 이러한 문제들을 해결하기 위하여 탄소계 재료로서 다이아몬드, 다이아몬드상 카본 등을 이용하려는 노력이 진행되어 왔다. 이중 유리화 비정형 탄소는 다량의 결함을 가지고 있는 유리질의 고상 탄소 재로로서, 전기전도도가 우수하면서 outgassing이 적고 기계적 강도가 뛰어나며 고온에서도 화학적으로 안정하여 전계방출 소자의 음극재료로서 알맞은 것으로 생각된다. 유리화 비정형 탄소가루를 전기영동법으로 기판에 코팅하여 전계방출 소자를 제작하였다. 전기영동 용액으로 이소프로필알코올에 질산마그네슘과 소량의 증류수, 유리화 비정형 탄소분말을 섞어주었고 기판으로는 몰리(Mo)가 증착된 유리를 사용하였다. 균일한 증착을 위해서 증착후 역전압을 걸어 주는 방법과 증착 후 플라즈마 처리를 하는 등의 여러 가지 방법을 사용했다. 전계방출 전류는 1$\times$10-7Torr이사에서 측정하였다. 1회 제작된 용액으로 반복해서 증착한 횟수에 따라 표면의 거치기, 입자의 분포, 전계방출 측정 결과 등의 차이가 관찰되었다. 발광이미지는 전압에 따라 변화하였고, 균일한 발광을 관찰하기 위해서 오랜 시간동안 aging 과정을 거쳐야 했다. 그리고 구 모양의 양극을 사용해서 위치를 변화시키며 시동 전기장을 관찰하여 위치에 따른 전계방출의 차이를 조사하여 발광의 균일성을 알 수 있었다.on microscopy로 분석하였으며 구조 분석은 X-선 회절분석, X-ray photoelectron spectroscopy 그리고Auger electron spectroscope로 하였다. 증착된 산화바나듐 박막의 전기화학적 특성을 분석하기 위하여 리튬 메탈을 anode로 하고 EC:DMC=1:1, 1M LiPF6 액체 전해질을 사용한 Half-Cell를 구성하여 200회 이상의 정전류 충 방전 시험을 행하였다. Half-Cell test 결과 박막의 결정성과 표면상태에 따라 매우 다른 전지 특성을 나타내었다.도상승율을 갖는 경우가 다른 베이킹 시나리오 모델에 비해 효과적이라 생각되며 초대 필요 공급열량은 200kW 정도로 산출되었다. 실질적인 수치를 얻기 위해 보다 고차원 모델로의 해석이 필요하리라 생각된다. 끝으로 장기적인 관점에서 KSTAR 장치의 베이킹 계획도 살펴본다.습파라미터와 더불어, 본 연구에서 새롭게 제시된 주기분할층의 파라미터들이 모형의 학습성과를 높이기 위해 함께 고려된다. 한편, 이러한 학습과정에서 추가적으로 고려해야 할 파라미터 갯수가 증가함에 따라서, 본 모델의 학습성과가 local minimum에 빠지는 문제점이 발생될 수 있다. 즉, 웨이블릿분석과 인공신경망모형을 모두 전역적으로 최적화시켜야 하는 문제가 발생한다. 본 연구에서는 이 문제를 해결하기 위해서, 최근 local minimum의 가능성을 최소화하여 전역적인 학습성과를 높여 주는 인공지능기법으로서 유전자알고리즘기법을 본 연구이 통합모델에 반영하였다. 이에 대한 실증사례 분석결과는 일일 환율예측문제를 적용하였을 경우, 기존의 방법론보다 더 나운 예측성과를 타나내었다.pective" to workflow architectural discussions. The vocabulary suggested
다이아몬드상 카본(DLC) 필름은 경도가 높고, 마찰계수가 낮다는 장점을 가지고 있기 때문에 내마모성 코팅이나 윤활성코팅에 응용을 위한 연구가 활발히 진행중이다. 하지만 마찰계수가 주변환경에 매우 큰 영향을 받는다는 단점이 있다. 이러한 단점은 DLC필름의 응용에 대한 저해 요인이 되며, 이 점을 보완하기 위해서 DLC 필름에 Si을 첨가하는 연구들이 진행되고 있다. 본 실험에서는 r.f-PACVD 법을 이용하여 Si이 첨가된 DLC 필름의 주위 환경 변화에 따른 마찰특성의 변화를 연구하였다. 사용한 반응 가스는 벤젠(C6H)과 희석된 Silane(SiH4 : H2 = 10 : 90)이며, 희석된 Silane과 벤젠의 첨가비율을 조절하여 필름내 Si의 함량을 조절하였고, 증착시 바이아스의 전압은 -400V로 하였다. 마찰테스트는 Ball-on-Disk type의 조건에서 대기, 건조공기, 진공의 세가지 분위기에서 마찰테스트를 실행하였다. 실험결과 마찰계수는 건조공기, 대기, 진공의 순으로 증가하였고, 필름내에 포함되어 있는 Si의 양이 증가할수록 마찰계수는 낮고 안정한 값을 나타내었다. Tribochemiacal 분석과, ball과 track의 전자현미경 사진 분석 결과, 진공에 비해서 건조공기와 대기중에서 마찰계수가 낮은 것은 DLC 필름내에 마모 track 중심부에 Si-C-O 계의 화합물이 형성되어, 이 화합물이 마찰계면에 존재하여 마찰계수를 낮추었음을 확인하였다. 그리고 대기중에서 실험한 경우, 습기의 존재로 인해 마모입자가 볼의 표면에서 엉김으로써 건조공기의 상태에서 보다 높은 마찰저항을 갖게 됨으로 인하여 마찰계수가 높아짐을 알 수 있었다.a)는 as-deposit 상태이며, 그림 1(b)는 45$0^{\circ}C$, 60min 열처리한 plan-view TEM 사진이다.dical의 영향을 조사하였으며 oxygen radical의 rf power에 따른 변화는 OES(Optical emission spectroscopy)를 사용하였다. 너무 적은 oxygen ion beam flux나 oxygen radical은 film의 전도도 및 투과도를 저하시켰고 반면 너무 과도한 flux의 증가 시는 전도도는 감소하였고 투과도는 증가하는 경향을 보였다. 기판에 도달하는 oxygen ion flux는 faraday cup을 이용하여 측정하였으며 증착된 ITO film은 XPS, UV-spectrometer, 4-point probe를 이용하여 분석하였다. 때문으로 생각되어진다. 또한, 성장 온도가 낮아짐에 따라 AlGaN의 성장을 저해하기 때문으로 판단된다. 성장 온도 변화에 따라 성장된 V의 구조적 특성 및 표면 거칠기 변화를 관찰하여 AlGaN의 성장 거동을 논의하겠다.034, 0.005 정도로 다시 감소하였다. 박막의 유전율은 약 35 정도의 값을 나타내었으며 X-선 회절 data로부터 분석한 박막의 변형은 증온도에 따라 7.2%에서 0.04%로 감소하였고 이 이경향은 유전손실은 감소경향과 일치하였다.는 현저하게 향상되었다. 그 원인은 SB power의 인가에 의해 활성화된 precursor 분자들이 큰 에너지를 가지고 기판에 유입되어 치밀한 박막이 형성되었기 때문으로 사료된다.을수 있었다.보았다.다.다양한 기능을 가진 신소재 제조에 있다. 또한 경제적인 측면에서도 고부가 가치의 제품
Conditioning is a process involving pad surface scraping by a moving metallic disk that is electrodeposited with diamond abrasives. It is an indispensable process in chemical-mechanical planarization, which regulates the pad roughness by removing the surface residues. Additionally, conditioning maintains the material removal rates and increases the pad lifetime. As the conditioning continues, the pad profile becomes unevenly to be deformed, which causes poor polishing quality. Simulation calculates the density at which the diamond abrasives on the conditioner scratch the unit area on the pad. It can predict the profile deformation through the control of conditioner dwell time. Previously, this effect of the diamond shape on conditioning has been investigated with regard to microscopic areas, such as surface roughness, rather than global pad-profile deformation. In this study, the effect of diamond shape on the pad profile is evaluated by comparing the simulated and experimental conditioning using two conditioners: a) random-shaped abrasive conditioner (RSC) and b) uniform-shaped abrasive conditioner (USC). Consequently, it is confirmed that the USC is incapable of controlling the pad profile, which is consistent with the simulation results.
In these days, due to generalization of using smart mobile phone and wearable device such as smart watch, demand of Cover-glass and touch screen panel for protecting display increases. With increasing the demand of Cover-glass, slimming technique is promising for weight lightening, zero bezel. Cover-glass produced by this technique is required to decreasing thickness with increase strength. In the Cover-glass manufacturing process, mechanical processing and chemical processing has improve in the strength. Generally, Diamond electrodeposition wheel is used in mechanical process. Reinforced glass with the characteristics of the brittle and high hardness was manufactured by using a diamond electrodeposition wheel. At this time, Because of surface of the tool present non-uniform distribution of diamond particle, it has generate Loading of wheel and it has been decrease life of grinding tool, efficiency of grinding, quality and shape accuracy of workpiece. Thus Research is needed to controling particle distribution of diamond electrodeposition wheel uniformly. And it is necessary to study micro hole machining such as proximity senser hole, speaker hole positioned Cover-glass. Reinforced glass with the characteristics of the brittle and high hardness is difficult to machining. Processing of reinforced glass have generated wear of tool, micro cracks. Also, it is decreasing shape accuracy. In this paper, We conducted a study on how to control particle distribution uniformly about the diamond tool manufactured using elecetodeposition processing. It analyzed the factors that affect the arrangement of the particles in the electrodeposition process by design of experiment. And There is produced the grinding tool, which derives an optimum deposition conditions, for processing Cover-glass edge and the machinability was evaluated.
Multi-wire sawing is the prominent technology employed to cut hard material ingots into wafers. This paper aimed to research the effect of diamond toughness index on the cutting performance of electroplated diamond wire. Three different toughness index of diamond abrasives were used to manufacture electroplated diamond wires. The cutting performance of electroplated diamond wire is verified through experiments, in which sapphire ingot are cut using single wire sawing machine. A single wire saw for constant load slicing is developed for the cutting performance evaluation of electroplated diamond wire. Choosing the cutting depth, total cutting depth, cutting force and wear of electroplated diamond wires as evaluation parameters, the performance of electroplated diamond wire is evaluated. The results of this study showed that there was a significant direct relationship between the toughness index of diamond abrasives and the cutting performance. Results demonstrated that diamond abrasive with a high toughness index showed higher cutting performance. However, all diamond abrasives showed similar cutting performance under low load conditions. The results of this paper are useful for the development of cutting large diameter ingots and cutting high hardness ingots at high speed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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