Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2010.06a
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pp.235-235
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2010
The Anti-reflection coating(ARC) properties can be formed on silicon substrate using a simple electrochemical etching technique. This etching step can be improve solar cell efficiency for a solar cell manufacturing process. This paper is based on the removal of silicon atoms from the surface a layer of porous silicon(PSi). Porous silicon is form by anodization and can be obtained in an electrolyte with hydrofluoric. It have demonstrated the feasibility of a very efficient porous Si layer, prepared by a simple, cost effective, electrochemical etching method. We expect our research can results approaching to lower than 10% of reflectance by optimization of process parametaer.
Reduction of optical losses in crystalline silicon solar cells by surface modification is one of the most important issues of silicon photovoltaics. Porous Si layers on the front surface of textured Si substrates have been investigated with the aim of improving the optical losses of the solar cells, because an anti-reflection coating and a surface passivation can be obtained simultaneously in one process. We have demonstrated the feasibility of a very efficient porous Si AR layer, prepared by a simple, cost effective, electrochemical etching method. Silicon p-type CZ (100) oriented wafers were textured by anisotropic etching in sodium carbonate solution. Then, the porous Si layer were formed by electrochemical etching in HF solutions. After that, the properties of porous Si in terms of morphology, structure and reflectance are summarized. The surface morphology of porous Si layers were investigated using SEM. The formation of a porous Si layer about $0.1{\mu}m$ thick on the textured silicon wafer result in an effective reflectance coefficient Reff lower than 5% in the wavelength region from 400 to 1000nm. Such a surface modification allows improving the Si solar cell characteristics.
Reduction of optical losses in crystalline silicon solar cells by surface modification is one of the most important issues of silicon photovoltaics. Porous Si layers on the front surface of textured Si substrates have been investigated with the aim of improving the optical losses of the solar cells, because an anti-reflection coating and a surface passivation can be obtained simultaneously in one process. We have demonstrated the feasibility of a very efficient porous Si AR layer, prepared by a simple, cost effective, electrochemical etching method. Silicon p-type CZ (100) oriented wafers were textured by anisotropic etching in sodium carbonate solution. Then, the porous Si layer were formed by electrochemical etching in HF solutions. After that, the properties of porous Si in terms of morphology, structure and reflectance are summarized. The surface morphology of porous Si layers were investigated using SEM. The formation of a porous Si layer about $0.1{\mu}m$ thick on the textured silicon wafer result in an effective reflectance coefficient $R_{eff}$ lower than 5% in the wavelength region from 400 to 1000nm. Such a surface modification allows improving the Si solar cell characteristics.
Lim, Hyo Ryoung;Eom, Nu Si A;Cho, Jeong-Ho;Choa, Yong-Ho
Korean Chemical Engineering Research
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v.53
no.3
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pp.401-406
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2015
Getter is a class of materials used in absorbing gases such as hydrogen and moisture in microelectronics or semiconductor devices to operate properly. In this study, we developed a new device structure consisting of porous anodized alumina films on textured silicon wafer, which have cost efficiency in materials and processing aspects. Anodic aluminum oxide (AAO) with controlled pore sizes can be applied to a high-efficiency moisture absorber due to the high surface area and OH- saturated surface property. The moisture sorption capacity was 2.02% (RH=35%), obtained by analyzing isothermal adsorption/desorption curve.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.16
no.4
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pp.29-32
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2009
Dense and periodic arrays of nano-sized holes were patterned in oxide thin film on GaAs substrate. To obtain the nano-size patterns, self-assembling diblock copolymer was used to produce thin film of uniformly distributed parallel cylinders of polymethylmethacrylate (PMMA) in polystyrene (PS) matrix. The PMMA cylinders were removed with UV expose and acetic acid rinse to produce PS nanotemplate. By reactive ion etching, pattern of the PS template was transferred to under laid silicon oxide layer. Transferred patterns were reached to the GaAs substrate by controlling the dry etching time. We confirmed the achievement of etching through the removing oxide layer and observation of GaAs substrate surface. Optimized etching time was 90 to 100 sec. Pore sizes of the nanopattern in the silicon oxide layer were 20~22 nm.
Silicon quantum dots base on photoluminescent porous silicon were prepared from an electrochemical etching of n-type silicon wafer (boron-dopped<100> orientation, resistivity of 1~10 ${\Omega}-cm$) and used as a alcohol sensor. Silicon quantum dots displayed an emission band at the wavelength of 675 nm with an excitation wavelength of 480 nm. Photoluminescence of silicon quantum dots was quenched in the presence of alcohol vapors such as methanol, ethanol, and isopropanol. Quenching efficiencies of 21.5, 32.5, and 45.8% were obtained for isopropanol, ethanol, and methanol, respectively. A linear relationship was obtained between quenching efficiencies and vapor pressure of analytes used. Quenching photoluminescence was recovered upon introducing of fresh air after the detection of alcohol. This provides easy fabrication of alcohol sensor based on porous silicon.
Oxidation behaviors of porous silicon were investigated by the measurement of area of $SiO_2$ vibrational peaks in FT-IR spectra during thermal oxidation of porous silicon at corresponding temperatures. Visible photoluminescent porous silicon samples were obtained from an electrochemical etch of n-type silicon of resistivity between 1-10 ${\Omega}/cm$. The etching solution was prepared by adding an equal volume of pure ethanol to an aqueous solution of HF. The porous silicon was illuminated with a 300 W tungsten lamp for the duration of etch. Etching was carried out as a two-electrode galvanostatic procedure at applied current density of 200 $mA/cm^2$ for 5 min. The porosity of samples prepared was about 80%. After formation of porous silicon, the samples were thermally oxidized at $100^{\circ}C$, $200^{\circ}C$, $300^{\circ}C$, and $400^{\circ}C$, respectively. The growth rate of $SiO_2$ layer of porous silicon was investigated by using FT-IR spectroscopy. The effect of oxidation of porous silicon was presented.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.07a
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pp.146-149
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2004
Porous silicon(PS) as an excellent light diffuser can be used as an antireflection layer without other antireflection coating(ARC) materials. PS layers were obtained by electrochemical etching(ECE) anodization of silicon wafers in hydrofluoric acid/ethanol/de-ionized(DI) water solution($HF/EtOH/H_2O$). This technique is based on the selective removal of Si atoms from the sample surface forming a layer of PS with adjustable optical, electrical, and mechanical properties. A PS layer with optimal ARC characteristics was obtained in charge density (Q) of 5.2 $C/cm^2$. The weighted reflectance is reduced from 33 % to 4 % in the wavelength between 400 and 1000 nm. The weighted reflectance with optimized PS layers is much less than that obtained with a commercial SiNx ARC on a potassium hydroxide(KOH) pre-textured multi-crystalline silicon(mc-Si) surface.
A new porous silicon (PSi) microcavity sensor for the detection of volatile organic compounds (VOCs) was developed. PSi microcavity sensor exhibiting unique reflectivity was successfully obtained by an electrochemical etching of silicon wafer. When PSi was fabricated into a structure consisting of two high reflectivity muktilayer mirrors separated by an active layer, a microcavity was formed. This PSi microcavity is very sensitive structures. Reflection spectrum of PSi microcavity indicated that the full-width at half-maximum (FWHM) was of 10 nm and much narrower than that of fluorescent organic molecules or quantum dot. The detection of volatile organic compounds (VOCs) using PSi microcavity was achieved. When the vapor of VOCs condensed in the nanopores, the refractive indices of entire particle increased. When PSi microcavity was exposed to acetone, ether, and toluene, PSi microcavity in reflectivity was red shifted by 28 nm, 33 nm, and 20 nm for 2 sec, respectively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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