• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.15 no.7
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• pp.26-35
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• 1998

This paper presents a visual inspection algorithm looking for solder joint defects of IC chips on PCBs (Printed Circuit Boards). In this algorithm, seven features are proposed in order to categorize the solder joints into four classes such as normal, insufficient, excess, and no solder, and optimal back-propagation network is determined by error evaluation which depend on the number of neurons in hidden and out-put layers and selection of the features. In the end, a good accuracy of classification performance, an optimal determination of network structure and the effectiveness of chosen seven features are examined by experiment using proposed inspection algorithm.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.10a
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• pp.146-146
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• 2003

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 1999.05a
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• pp.45-45
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• 1999

• Fire Science and Engineering
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• v.14 no.2
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• pp.33-38
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• 2000

Flux, essentially used in soldering process of PCB (Printed Circuit Board) in electronics industry, contains IPA (Isopropyl alcohol) and methanol, which are highly inflammable and explosive. Hazard Chemical Controlling Law classified methanol as toxic material and Environmental Law classified methanol as VOC (Volatile Organic Compound). So there have been pressing needs of developing substitutes for the existing Flux. New solvent which is non-flammable and main component is DCP having same specific character of the existing Flux. It's been combirated with proper composition ratio adding stabilizer. As a result, it relieved working Environment Allowance thickness 200 ppm to 470 ppm, chance of not been soldered 0.083% to 0%, spread 85% to 87%, power saving resistance 1.0$\times$$10^{12}$$\Omega$ to 6.9$\times$$10^{12}$$\Omega$, which means a lot better than the existing Flux. Therefore, Flux confirmed the chance of improving productivity, safety, environment safety and quality. Also, Flux got a satisfied result after product quality test and product reliability test.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 1988.10a
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• pp.295-298
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• 1988

For the automation of the manual soldering process through robot technology, two main tasks have to be achieved: Control of various soldering parameters and realization of flexible tool movements like human hands. In this paper a method for attaining these tasks is presented and analyzed.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 1990.10a
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• pp.47-51
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• 1990

In the system of contemporary factory, the frequent generation of robot program reduces the efficiency of robot working. In this study, the SIOPS (Soldering and Insertion Offline Programming System) that automatically generates the robot program is presented. The system can change the parameter about soldering and insertion interactively and generate the robot tool path.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 1997.10a
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• pp.36-39
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• 1997

In this paper, we described an approach to design of precision optical system for visual inspection of solder joint defects of SMC(surface mount components) on PCBs(Printed Circuit Board). The illumination system, consisting of three tiered LED lamps and one main camera and four side view camera, is implemented to generated iso-contour on the solder joint according to gradient of the soldered surface. We analyze LED design parameter such as incident angle, diameter of LED ring, and so on to acquire uniform illumination.

• ICROS
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• v.2 no.6
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• pp.38-49
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• 1996

본 논문에서는 시각 인식 기술을 이용한 자동화된 생산기술 분야로, 전자회로 기판 생산 공정과 용접 공정을 예롤 들었으며, 각 분야에서의 연구 동기 및 현황을 소개하고 최근 사용되고 있는 기술에 대해 논하였다. 여기서, 전자회로 기판 생산공정에 적용된 시각 인식 기술로는 인쇄 회로 기판(PCB)의 도체 패턴의 양/불량 판정 검사, FIC부품의 인식 및 리드 검사, FIC부품의 장착상태검사, 장착 후의 납땜 검사 등을 다루었으며, 용접 공정에 대한 기술로는 맞대기 용접에서의 용접선 추적, 고주파 전기저항 용접으로 생산되는 강관의 용접품질 검사 등을 다루었다.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 2004.05a
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• pp.286-289
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• 2004

본 연구는 U사의 SMD Wave Soldering 공정을 최적화하기 위해 납땜에 관련된 PCB의 여러 계수형 특성들을 종합하여 계량화한 후 분석한 사례이다. SMD Wave Soldering 공정은 PCB 불량의 80% 이상을 결정하는 중요 공정으로 SMD 작업 불량으로 인한 재작업 등 각종 문제점들을 내포하고 있다. 그러나 검사 결과 미납, 냉납, 과납, 쇼트 등의 발생 건수 형태의 계수형 데이터가 집계되어 이를 체계적으로 분석하여 공정을 개선하는데 어려움이 있어 불량 유형별로 보다 세분화된 평가표를 작성하여 먼저 데이터를 계량화한 후 이를 기초로 공정 개선을 실시하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Intelligent Systems Conference
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• 2004.04a
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• pp.571-575
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• 2004

인쇄회로기판(PCB)을 조립 또는 검사하는 장비의 작업 프로그램 작성을 위해서는, 납땜 패드의 위치와 크기에 대한 데이터가 필요하다. CAD 파일, 거버 파일 등을 사용하여 패드를 추출하는 방법이 많이 사용되고 있으나, 본 논문은 이미지 스캐너를 사용하여 추출하는 방법을 새로이 제안한다. 제안된 방법은 통계적 영상 처리를 적용하여, 기존의 일반적인 영상처리 방식보다 기판 별 패드 색상의 차이에 강인하다. 실제 PCB 에 대한 실험을 통하여 제안 방법의 성능을 검증한다. 제시된 방법은, CAD 파일과 거버 파일의 확보가 어려운 임가공 업체 등의 생산현장에서 사용될 수 있다.