• Title/Summary/Keyword: 기술혁신(제품혁신, 공정혁신)

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A Feasibility Study on the Infrastructure Project of PCB Industrial Technology (PCB 산업기술 기반구축 사업의 타당성 분석 연구)

  • Kim, Dae Ho
    • Asia-Pacific Journal of Business Venturing and Entrepreneurship
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    • v.8 no.4
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    • pp.57-66
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    • 2013
  • Domestic PCB industry formed by orders of demand companies is extremely vulnerable in its innovation infrastructure including high value-added technology development and information exchange. The majority of PCB products produced in the country relies on the imports from abroad and it causes its vulnerability to external market changes. Due to the negative perceptions about the industry (e.g., 3D job), low treatment (especially SMEs) and expertise employment avoidance in PCB industry, the job market conditions of PCB industry is not so good. In these circumstances, the PCB industry is completely dependent on the demand market such as cellular phones, and tablet PC, and as a result the responsiveness of PCB industry to the changes in demand market is also vulnerable. In this PCB industry, Korean government is trying to build the research infrastructure for PCB industry that realizes the sharing of information among companiesthrough the operation of the PCB industry innovation forum (information innovation), builds SME suppot platform and supports quality improvement (technology innovation), and supports enterprise collaboration processes (material-process-equipment) utilizing PCM open laboratory. The PCB industry technology infratstructure project is going to be promoted by the government(1.3 billion won, each year) and the private investmen(434 million won each year) from 2013 to 2017(5 years project)(table 1). This study analyzes the feasibility of the project, by using the AHP analysis and the results shows that this project is considered feasible because the AHP overall score is evaluated as 0.841, the overall score is greater than or equal to 0.55.

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Electroless Cu plating solution for laser direct structuring(LDS ) (레이저 직접 성형 입체회로부품용 무전해 동 도금액)

  • Kim, Dong-Hyeon;Lee, Seong-Jun;Lee, Seong-Mo;Yu, Myeong-Jae;Hwang, Sun-Mi;Jeong, Ho-Cheol;Lee, Jin-Seong
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2018.06a
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    • pp.34-34
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    • 2018
  • 레이저를 통한 플라스틱 일체형 회로형성 기술은 레이저 직접 성형 (Laser Direct Structuring, LDS) 기술과 도금기술을 이용하여 기판 표면에 전도성 회로 패턴을 형성하고 소자를 집적하여 부품을 제작하는 기술이다. 종래에는 PCB 기반의 평면기판을 기반으로 하여 제작된 소자와 부품이 전자제품의 주를 이루었으나, 최근 소자의 집적화와 제품 디자인의 유연화(flexible)로 굽힘(bendable) 형태의 스마트 시계와 같은 웨어러블(wearable) 전자 제품이 출시되었으며, 레이저를 통한 플라스틱 일체형 회로형성 기술은 미래 사회의 주를 이룰 웨어러블 형태의 제품의 상용화를 가능하게 할 뿐만 아니라 회로 집적이 가능하여 제품 혁신을 주도할 기술로 주목 받고 있다. 본 연구에서는 LDS 부품의 미세 회로 구현을 위한 공정 기술 개발에 있어서 고생산성 무전해 동도금액 및 부품 실장을 위한 표면처리 기술 개발에 대한 결과를 보고한다. 미세 회로 패터닝 기술의 상용화를 위해서는 도금액의 안정성뿐만 아니라 고속 공정기술이 필요하다, 현재 국내 무전해 동 도금의 석출 속도는 시간 당 $4{\sim}5{\mu}m$ 내외이기 때문에, 생산성을 향상시키기 위해서는 시간 당 $10{\mu}m$ 정도의 고속 무전해 동 도금 공정 개발 필요하다.

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A Empirical Study on the estimation of Knowledge Production Function in Korea (지식생산함수(知識生産函數)에 관한 실증분석(實證分析))

  • Jeong, Dong-Jin;Lee, Jung-Man;Jo, Sang-Seop
    • Proceedings of the Korea Technology Innovation Society Conference
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    • 2006.11b
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    • pp.355-368
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    • 2006
  • 본 연구는 1982년부터 2002년까지 우리나라 15개 산업부분의 패널자료를 이용하여 지식생산함수추정을 시도하였다. 해당 산업부문의 지식생산활동에서 서로 다른 산업부문간에 산호작용영향이 중요하다는 관점을 고려하여 Mark et al. (2005)이 제시한 DSUR(Dynamic Seemingly Unrelated Regression)추정량을 이용하여 관련된 지식생산함수의 모수를 추정하였다. 본 연구의 추정결과를 살펴보면, 우리나라 지식생산함수에서 연구원 규모가 지식생산에 기여하는 탄력성정도는 0.25이며, 기존 지식축적량이 기여하는 탄력성정도는 0.353으로 나타났다. 이러한 실증분석 결과는 우리나라의 경우에 기존 지식축적량이 새로운 지식생산에 기여하는 탄력성정도가 1보다 작음을 보여준다. 지식생산함수의 관하여 추정된 계수의 크기가 시사하는 바는 우리나라의 장기적 경제성장률은 제품 및 서비스생산함수에 관련된 탄력성과 인구성장증가율에 따라서 결정되기 때문에 정부의 직접적인 R&D정책개입보다는 지식관리 및 보급 그리고 공유체계정비라는 간접적 R&D정잭개입을 통하여 지속적인 경제성장전략을 추진해야한다는 주장을 뒷받침한다고 볼 수 있다.

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Fieldbus : Communication Network for Manufacturing Automation (생산자동화를 위한 통신망 : 필드버스 기술 개요)

  • 홍승호
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.11 no.5
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    • pp.12-24
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    • 1994
  • 최근 수년간에 걸쳐 이루어진 센서기술의 발달과 컴퓨터를 이용한 데이타 처리능력의 혁신적인 발전은 대형의 복잡한 시스템을 실시간으로 운용하는데 있어서 막대한 양의 정보를 적절히 처리할 수 있는 기술을 요구한다. 예를 들어, 제철 또는 화학공장 공정제어에 있어서 여러 단계의 복잡한 공정의 상태에 관련된 정보는 다양한 센서들에 의하여 감지되어 제어컴퓨터에 전달된다. 또한 제어컴퓨터에서 생성되는 데이타는 자동화장비들의 각 구동장치로 분배된다. 이와 더불어 전체공정의 운용 및 관리와 제품의 품질 검사 및 시험에 관련된 데이타들도 적절히 전송되어야 한다. 또한 공장의 생산자동화 시스템에서도 수많은 로봇, PLC, CNC,AGV,켠베이어, 자동창고 등 자동화장비관련장비들의 시간적,공간적인 작업상태와 작업환경에 대한 무수한 정보들은 다양한 센서들에 의하여 감지되어 제어컴퓨터로 전달되어야 한다. 이러한 막대한 양의 데이타들을 적시에 수집하여 가공한 후 적시, 적소에 분배해 줄 수 있는 데이타 전송기술의 확보는 미래의 첨단생산시스템으로 인식되는 CIM(Computer Integrated Manufacturing)및 분산제어시스템(Distributed Control System)의 구축을 위한 선결과제라 할 수 있다. 이러한 문제들은 발전소, 최신예 항공기와 인공위성 등과 같이 고도의 제어기능과 매우 높은 신뢰도를 요구하는 시스템들에서도 마찬가지로 제기된다.

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최근의 전자계 측정기술

  • 이복희;최창준
    • 전기의세계
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    • v.41 no.3
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    • pp.9-16
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    • 1992
  • 전자계 센서 또는 감지기는 여러가지 산업기기, 전자기기, 연구설비에 응용되고 있으며, 특히 마이크로일렉트로익스분야의 발전에 있어서 핵심요소가 되었다. 직접회로의 적용, 고밀도 기기와 센서의 조합으로 다기능, 고안전성 제품의 생산이 가능하게 되었으며, 자동화기술, 제어와 생산공정, 생체의용기기의 개발, 전자계환경에 대한 연구에 중요한 역할을 하고 있다. 특히, 자동차공업분야에는 전자유도작용을 이용한느 센서가 주로 사용되고, 원자핵 설비주변에 대한 전자계영향 평가와 뇌방뇌현상의 해석과 뇌해대책, 지뢰탐지와 무기의 위치표정 등에 관한 분야에도 많이 적용되고 있으며, 앞으로 전.자계센서에 관한 기술의 전망과 응용분야에 대하여 살펴보면 센서기술은 고성능의 고감도인 센서의 기술개발에 집중될 전망이며, 각종 제품의 기술혁신은 오로지 적절한 센서의 적용과 자동화기술에 대한 연구와 개발은 가격이 저렴하고, 지능성으로 고정확도를 가지는 센서의 이용과 개발에 집중될 것이며, 정보와 통신분야에도 점차 이용의 정도는 확충될 것이다. 더불어 전자계센서기술은 자동차공업에서 안전성, 환경문제, 조작의 편의성 등의 향상을 위한 연구개발에 중추적 과제로 대두되어 있으며, EMI/EMC와 관련된 분야에도 핵심적 요소기술로 활성적인 연구가 진행될 전망이다.

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초정밀가공기술의 현황과 전망

  • 송지복
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.10 no.1
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    • pp.9-13
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    • 1993
  • Micro-electronics를 핵으로 하는 기술혁신의 물결이 눈부시고, 우리 주변의 일상생활이 하루가 다르게 변해 가고 있다. Leading-edge technology, high technology, advanced technology 등으로 호칭되는 일군의 새로운 기술의 절대적 level이 현재 어디에 위치해 있는지 확인 조차 하기 어렵고 첨단기술 제품의 성능에 넋을 잃을 지경이 지만 고려청자나 이조백자에 대해서는 현재의 기술을 가지고도 그 재현이 곤란하다. 이와 같이 시차의 이중성 속에서 제품의 부가가치를 높이고 생산성을 올리기 위해서는 가공기술의 고도화를 가하지 않으면 안된다. 어떤 소재를 설계된 모양대로 변화시키는 일련의 과정을 가공이라 한다면 이에는 변형가공(주조, 소성가공), 부가가공(용접), 제거가공(절삭, 연삭)등을 생각할 수 있으며 이들 사이의 가공정도의 개략치는 다음과 같다. (그림.1 가공공정에 따른 가공정도) 공작물에 요구되는 가공정도는 시대의 변천과 더불어 level up되고 이를 위한 기술 개발이 부단히 이어오고 있다. 1960-70 년대의 생산가공 기술은 .mu. m 단위인 $10^{-5}$--$10^{-6}$m의 범위의 가공정도를 생산 line으로 실현하는 것이 중점 개발 목표였다. 그러나, 현재는 $10^{-5}$--$10^{-7}$m를 목표로 한 submicron 가공정도 실용기에 들어서고 있다.

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- A Study on Development of Process Modular System (PMS) for Production Innovation - (생산혁신을 위한 공정 모듈 시스템 개발에 관한 연구 - M사 반도체 고정을 중심으로)

  • 송관배;박재현;양광모;강경식
    • Proceedings of the Safety Management and Science Conference
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    • 2003.11a
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    • pp.199-202
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    • 2003
  • 반도체 제조 시스템에 대한 다양한 상황과 관련한 연구는 많지 않다 게다가, 모든 상황에 항상 적합한 생산시스템 전략은 없다. 반도체 제조공정 시스템에 대한 스케줄은 생산공정의 재진입, 공정의 높은 불확실성, 급속하게 변하는 제품과 기술과 같은 특성 때문에 반도체 제조공정시스템에 대한 스케줄은 복잡하고 어려운 작업이며, 사이클타임의 절감 및 단위시간당 생산량의 증대와 같은 시스템 목적을 달성하기 위하여, 반도체 제조 시스템에 대한 좋은 방법을 발견하기 위한 많은 연구가 있었다. 반도체 산업의 생산 흐름은 가장 독특한 특징을 가지고 있으며 생산계획과 반도체 제조의 스케줄링과 계획을 어렵게 하고 있다. 각각 다른 단계에 있는 자재는 같은 장비의 사용을 위해 경쟁을 하는데, 이로 인하여 작업시간 보다 단지 기다리는 시간에 상당한 시간을 할애하고 있다. 따라서 본 연구에서는 선행 연구를 바탕으로 반도체 공정에 모듈 생산방식을 접목시켜 공정의 사이클 타임을 줄이고, WIP를 최소화하여, 생산량을 최대화는 방안을 제시하고 공정 모듈 시스템 (Process Modular System)을 구축하고자 한다.

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Technology Intelligence based on the Co-evolution Analysis : Semiconductor Package Process Case (공진화 분석기반 기술 인텔리전스 : 반도체 패키지공정 사례)

  • Lee, Byungjoon;Shin, Juneseuk
    • Journal of Technology Innovation
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    • v.28 no.4
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    • pp.63-93
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    • 2020
  • We suggest a new way of specifying the co-evolution of product and process technologies, and integrating it into one of the well-received technology intelligence tools - a technology radar. Cross impact analysis enables us to identify the core technologies of product-process co-evolution. Combining expert judgment with its results, we can clarify the technological co-evolution trajectory with mainstream as well as emerging core technologies. Reflecting these in the assessment process of a technology radar, we could improve reliance of the technology assessment process and technology portfolio. From the academic perspective, our research provides a point where the co-evolution theory encouners technology intelligence methods. Practically, strategic capability of future-preparedness and strategic management could improve by adopting our method based on our example of co-evolution of semiconductor product and process technologies.

Vulnerability Evaluation Methodology for firewall Certification (침입차단시스템 제품 인증을 위한 취약성 평가 방법)

  • 김점구
    • The Journal of Information Technology
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    • v.3 no.3
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    • pp.27-37
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    • 2000
  • Although an insurance criterion for reliance is unified, the difference in evaluation mechanism in every country is already ambiguity. In other words, the aspect of objectivity would be a little because it is true that the vulnerability evaluation include evaluator, scenario and tools (TSVES) applying in test, depth and scope of evaluation. But evaluation results can be difference in accordance with each evaluation elements. By using TSVES to evaluating network security vulnerability, first, we expected the evaluation results is impartiality, objectivity, repeatability, reproducibility, appropriateness and soundness of results. Second, it could be transferred manual ways into automation ways, and then expected easiness and safety of extension and modification in a quality of products as well as a dramatical reduction of waste of time and energy.

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A Study on the Science and Technology Level in Korea (우리나라의 과학기술수준조사에 관한 연구)

  • 정근하;김인호;정한수
    • Proceedings of the Korea Technology Innovation Society Conference
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    • 1999.11c
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    • pp.219-236
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    • 1999
  • This study is to acquire a thorough understanding of the S&T level of Korea to serve as an important basis for the government policy-making, and to make basic information available to effectively promote the National R&D Program by survey of the overall S&T level in Korea S&T level survey is a comparison to the highest levels in the world to the third 3digit of the technology tree table. And, survey of technological gaps by year, during which Korea is able to reach the current level of the advanced countries. The findings of the surveys should be applied to strategic technology Planning for solving or narrowing the technology gap, e the major criteria for resources allocation in National R&D programs. And, the findings of the surveys should be the fundamental information used to establish strategic S&T policy in government.

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