석탄회 70 wt%-점토 30wt%인 슬립으로부터 DCC(Direct Coagulation Casting)법을 이용하여 다공체를 제조하였다. 각각 1.55, 1.60, 1.65g/cm3의 비중을 갖는 슬립으로부터 제조한 다공체의 미세구조 관찰 및 기공크기 분포 측정을 통해 슬립의 비중이 기공크기 및 분포에 미치는 영향에 대해서 연구하였다. 슬립의 비중에 관계없이 평균기공의 크기는 약 2.5μm이었으며, 1.60g/cm3의 비중을 갖는 슬립으로부터 제조된 다공체의 미세구조 및 기공분포가 가장 균일하였다. 슬립비중 1.55g/cm3인 경우에는 고체의 양이 작아 겔화의 진행이 느려 기공분포가 넓어졌으며, 비중 1.65g/cm3인 슬립은 해교제의 첨가량이 많아 응집제 첨가시 점도의 변화가 매우 컸으며 불안정한 슬립 특성을 보였다.
대용량 전력저장용 황화나트륨 기반의 전지를 개발함에 있어서 베타 알루미나 고체 전해질 튜브와 알파 알루미나 셀 캡 간의 물리적 접합을 위해서는 세라믹-세라믹 접합용 씰링 글라스 후막 페이스트가 필요하다. 본고에서는 글라스 프릿 분말의 입도, 열처리 조건이 씰링 글라스의 열처리 후 미세구조 특히 기공율과 그 분포에 미치는 영향을 연구하였다. 씰링 글라스 분말의 입자가 클수록 열처리 후의 글라스의 미세 조직상에서의 기공율 및 기공의 수가 감소하였으며, 열처리 온도가 증가 할수록 기공의 수가 감소하는 반면 기공의 크기는 증가함을 확인하였다. 이로써 글라스 씰란트의 제조에 있어서, 글라스 페이스트용 글라스 프릿 분말의 입자 크기와 씰링 열처리 온도의 적절한 선정에 의해 글라스 씰링부의 미세구조에서 기공율과 기공의 분포 및 기공의 수를 제어할 수 있음을 보여주었다.
메탈폼은 매우 많은 기공을 포함하는 세포상 구조를 갖는 고체금속을 일컫는다. 특히 관통 기공 같은 개기공들은 고온용 필터 및 촉매 지지체 등으로 산업적으로 많이 사용되고 있다. 본 연구에서는 슬러리 코팅공정으로 90% 이상의 기공율과 2 mm 이상의 기공크기를 갖는 Fe 폼을 제조하였다. 이때 Fe 분말과 $Fe_2O_3$ 분말의 혼합비를 달리하여 기공율과 기공크기를 제어하였다. 이를 위해 우선 분말, 증류수 및 폴리비닐알콜(PVA)를 균일하게 혼합하여 슬러리를 제조하였다. $Fe_2O_3$ 분말의 혼합 비율이 증가할수록 PU 폼에 코팅된 슬러리의 양이 증가한 반면 Fe 폼의 수축 및 기공율은 각각 감소하였다.
본 논문에서는 다공성 복합재료의 열탄성 거동 예측을 위하여 미시역학적 유한요소 해석을 통해 기공 탄성 인자를 측정하였다. 먼저 기공 압력에 의한 복합재료의 응력 및 변형 상태를 기술하기 위해서 구성 방정식에 기공 탄성 인자를 도입하였다. 기공 탄성 인자의 산출에 필요한 기공 압력에 의한 팽창 변형도와 기공 형성에 따른 균질화 탄성 계수의 저하를 측정하였다. 기공의 형상, 크기, 배열 형태에 따른 이차원 대표 체적 요소의 모델링과 유한요소 해석을 수행하였다. 기공도, 재료 이 방성이 기공 탄성 인자에 미치는 영향과 기공 압력에 따른 변형 에너지 밀도 분포를 살펴보았다. 또한, 측정된 기공 탄성 인자의 유용성을 검토하기 위하여 탄소/페놀릭 복합재료의 열탄성 거동을 예측하였다.
분무열분해 공정에 의해 물리적 특성이 다른 네 종류의 메조 다공성 실리카를 제조하여 식물세포배양 유래 항암물질 paclitaxel 정제에 사용하였다. 실리카 흡착제의 물리적 특성에서 표면적과 기공부피 보다는 기공크기 (기공지름)이 흡착제 처리 효과에 많은 영향을 미침을 알 수 있었다. 특히 적절한 기공지름 (~9.07 nm)에서 가장 높은 순도 (~46.1%)와 수율 (~82.3%)의 paclitaxel을 얻을 수 있었다. 이러한 불순물 (타르 및 왁스 성분 포함) 제거 효과는 흡착제 처리 후 흡착제를 메탄올로 세척한 시료의 HPLC 분석 결과와 흡착제에 붙은 유기물의 TGA 정량 분석 결과로도 확인할 수 있었다.
Au-Ag 합금 박막에서 화학적으로 덜 안정한 Ag를 선택적으로 에칭하는 dealloying 기법을 통하여 crack-free 나노기공 gold 박막을 Si 기판에 제조하였다. Au-Ag 합금 박막은 두 가지 방법을 이용하였다: 1) thermal 또는 electron beam 증착법을 이용하여 Au 와 Ag 다층 박막을 Si 기판에 증착시킨 후 열처리를 통한 합금 박막제조; 2) co-thermal 증착법을 이용하여 Au-Ag 합금박막을 Si 기판에 직접 증착. Crack-free 나노기공 gold 박막 제조에 적합한 합금조성을 얻기 위하여 증착 속도, 열처리조건, dealloying 조건등을 조절하였다. Perchloric acid, HClO4 전해질을 이용한 전기화학적 dealloying을 통하여 crack-free 나노기공 gold 박막을 제조하였고, 기공크기를 조절할 수 있었다. 이에 더하여, electrophoretic 방법을 이용하여 나노기공 gold와 semiconductive 양자점 (CdTe 또는 CdSe)의 나노복합박막을 형성시킨 후 특성을 분석하였다.
PET 중공필라멘트 복합 DTY(Draw Textured Yarns)와 ATY(Air-jet Textured Yarns)는 경량의 스포츠 의류를 포함한 고감성 의류용으로 많이 사용되고 있다. 본 연구는 중공섬유 복합 DTY와 ATY 복합사 직물의 수분 및 열이동에 관계되는 쾌적특성에 중공 복합사 및 직물의 구조 특성이 어떠한 영향을 미치는 가에 대한 분석이다. 기공의 크기가 큰 중공 복합 직물의 흡수성이 우수하였고 커버팩터는 영향을 미치지 않았다. 또한 ATY사 직물이 DTY사 직물에 비해 흡수성이 우수하였다. 반면, 건조특성은 기공 사이즈가 미세한 직물이 기공사이즈가 큰 직물보다 건조시간이 짧았으며 낮은 커버팩터와 기공 사이즈가 작은 하이멀티사 직물이 중공 복합직물에 비해 건조 특성이 우수하였다. 직물의 기공 사이즈는 공기투과도와 열전도도 특성에 가장 중요한 인자였다. 직물의 큰 기공도는 중공 복합 직물의 기공도와 열전도도에 비선형적인 반비례 상관관계를 나타냈다.
본 논문에서는 이미지 기반 전산 모형을 이용하여 섬유강화 복합재료의 기공 탄성 해석을 수행하였다. 먼저 다공성 기지에 대한 단면 이미지를 분석하여 기공도, 기공 개수, 기공 분포 등을 확인하였다. 이미지의 해상도, 위치, 크기에 따른 전산 모형화 및 유한요소 해석을 수행하였으며, 주요 결과로써 유효 탄성 계수, 기공 탄성 인자, 변형 에너지 밀도를 정량적으로 산출하였다. 기공 탄성 인자는 유효 탄성 계수와 기공 압력에 의한 팽창 변형도를 기준으로 계산하였다. 또한 이미지 기반 전산 모형을 이용한 기공 탄성 해석 결과의 신뢰성 확인을 위해, 기공의 형상 및 배열을 단순화시킨 대표 체적 요소 모형의 해석 결과와 비교하였다.
$Cd^{2+}$이 닭의장풀의 분리표피와 온전한 잎의 기공개폐에 미치는 영향을 조사하였다. $Cd^{2+}$을 분리표피에 처리하였을 때 기공열림이 촉진되었다. 100$\mu$M$Cd^{2+}$처리시 기공은 8.38$\mu\textrm{m}$까지 열렸으나, 대조구는 3.74$\mu\textrm{m}$였다. 대조구의 기공 크기는 일반적으로 작게 열렸다. 따라서, 분리표피가 생리적으로 건강한지를 조사하기 위해, 살리실릭산(SA)과 앱시스산(ABA)을 분리표피에 처리하여 기공크기를 측정하였다. 100$\mu$M SA와 1$\mu$M ABA는 기공열림을 각각 14%와 28% 억제하였다. 비슷한 효과가 다른 중금속인 $Al^{3+}과 Ag^{2+}$에서도 발견되는지 이들에 대한 기공개폐 효과를 살펴보았다. $Al^{3+}과 Ag^{2+}$도 기공열림을 각각 19%, 41%촉진하였다. 카드뮴에 의한 기공열림 기작을 이해하기 위해 K+흡수에 대한 카드뮴의 효과를 조사하였다. $Cd^{2+}$, SA 그리고 ABA는 분리표피에서 K+흡수를 각각 98%, 28%, 34% 억제하였다. $Cd^{2+}$이 온전한 잎에 미치는 기공개폐의 영향을 조사하기 위해 3주간 성장한 닭의장풀을 Hoagland용액(0.5mM $Cd^{2+}$, 10mM $Cd^{2+}$)에서 수경 배양한 후 온전한 잎의 기공전도도를 측정하였다. 그 결과, 기공전도도는 대조구에 비해 5mM $Cd^{2+}$과 10mM Cd$^{2+}$에서 각각 51%, 70%감소되었다. 따라서, $Cd^{2+}$은 닭의장풀의 분리표피와 온전한 잎의 기공개폐에 상반된 반응을 보이며, 분리한 표피에서 $Cd^{2+}$에 의한 기공열림은 $Cd^{2+}이 K^+$ 흡수를 방해하고, 자신이 공변세포로 들어가 팽압을 유도한 결과로 사료된다.
상수나 하수처리장에서 쓰이는 오존처리는 물질전달에 제약을 받는 공정임은 알려져왔다. 이런 물질전달의 한계를 극복하는 방법으로 매우 효과적인 것은 오존가스를 함유한 기포의 크기를 줄임으로써 물질전달에 필요한 접촉면적을 넓히는 것이다. 오존의 전달을 크게 하기 위한 방법으로서 본 연구에서는 전기장분사(Electrostatic spraying: ES)를 사용하였다. 실험에서는 ES와 기포발생판을 비교하였는데 ES실험에서는 전압을 0 kV에서 4 kV 범위까지 높여주어 물질전달효과를 살펴보았고 기공크기가 다른 두 가지 기포발생판(미세기공: 기공크기 $10{\sim}15{\mu}m$, 중간기공: 기공크기 $40{\sim}60{\mu}m$)을 사용하여 물질전달효율을 비교 분석 하였다. 물질전달효율은 시간의 경과에 따른 용존오존농도의 측정과 페놀의 산화시간으로 간접 계산하였다. 실험 결과 ES의 경우 전압을 0 kV에서 4 kV까지 올렸을 때 기포의 크기가 작아짐으로 인해 오존전달율을 약 40% 정도 향상시킬 수 있었다. 또한 ES와 기포발생판의 물질전달 비교실험에서 미세기공 기포발생판보다 4 kV의 ES가 더 효과적임을 알 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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