금속광물자원은 특정한 소수국가에 편재되어 있어 공급제한, 고가판매 등 자원의 무기화 전략이 확산되고 있으며 국제 금속가격이 급등하고 수급이 불안한 가운데 95% 이상의 금속을 수입하고 있는 우리나라로서는 지속적으로 발생량이 증가하고 있는 폐금속자원에 대한 재활용 대책이 수립되어야 한다. 이를 위해 환경부에서는 국내 금속 자급률을 제고하고 국가경쟁력 강화 및 녹색성장 달성을 견인하는 동력으로 재활용 산업을 육성하기 위해 범정부 차원의 종합대책을 추진하게 되었으며, 지난 '09년 9월 22일(화) 국무회의에서 지식경제부 등 관계부처(기획재정부교육과학기술부국방부지식경제부국토해양부) 합동으로 "폐금속자원 재활용 대책(일명 "숨은 금속자원 찾기 프로젝트")"을 수립하고 확정발표하였다. 본 대책은 10년 계획의 장기적인 종합대책으로서 1단계와 2단계로 구분한 후, 단계별 정책목표를 설정하여 추진함으로써 '20년까지 재활용 기술 및 산업의 선진화, 폐금속 재활용율 75% 달성, 무역역조 연간 12.5억불 이상 개선을 목표로 하고 있다.
오늘날 개인의 필수 품목이 된 휴대폰은 국내에서 매년 2,000만대 이상이 폐기되는 것으로 추정되고 있다. 휴대폰에는 유가금속 뿐만 아니라 유해금속이 들어있기 때문에 적절한 재활용이 필요하다. 휴대폰에 함유된 유용금속성분의 함량에 따라 재활용공정에서의 경제성이 달라지기에 성분의 분석이 중요하다. 본 연구에서는 폐휴대폰에 함유된 금속 성분의 년도별 변화를 보았다. 2000년에서 2009년에 제조된 휴대폰을 대상으로 휴대폰내의 인쇄회로기판의 성분과 함량을 조사하고 함량의 변화추이를 확인하였다. 분석결과 귀금속인 팔라듐과 중금속인 납의 함량은 감소하는 경향을 보였다.
해양광물자원은 크게 해저면에 부존되어 있는 해저광물자원과 해수 중에 녹아 있는 해수광물자원으로 대별된다. 해수에는 막대한 양의 유용광물이 녹아 있어 회수기술 개발이 완료되면 상업화 가능성이 큰 것으로 알려져 있다. 21세기에 들어 육상금속자원의 저품위화 및 매장량 고갈에 따라 자원 보유국들이 자원을 무기화 하는 경향이 심화되고 있다. 따라서 대부분의 금속자원을 수입에 의존하는 우리나라는 삼면이 바다인 지리적 특성을 살려 해수로부터 희유금속 회수기술 개발에 적극적으로 나설 필요가 있다. 본 연구에서 해수로부터 희유금속 회수관련 논문분석 결과, 미국이 495편의 논문을 게재하여 양적 질적으로 가장 우수한 것으로 나타났다. 연구기관별로 보면 Chinese Acad. Sci.가 152편의 논문을 게재하여 양적으로 많은 연구가 이루어졌으며, 31편의 논문을 게재한 Univ. Oxford는 질적으로 가장 우수한 것으로 나타났다.
폐리튬이온배터리를 고온에서 용융환원처리하면 코발트, 니켈 및 구리가 환원된 금속을 얻을 수 있다. 본 논문에서는 상기 금속외에 망간, 철 및 규소가 같이 환원된 금속합금의 침출을 조사하였다. 침출용액으로 염산에 과산화수소를 산화제로 첨가해 염산과 산화제의 농도, 반응시간 및 온도와 광액밀도를 변화시켜 니켈, 코발트 및 구리를 99% 이상 침출시킬 수 있는 조건을 조사하였다. 과산화수소 농도와 광액밀도가 금속의 침출에 미치는 영향이 현저했으며 20에서 80℃의 반응온도범위에서 반응온도는 침출에 큰 영향을 미치지 않았다. 2M의 염산용액에서 5%의 과산화수소를 혼합한 용액으로 60℃의 반응온도와 30 g/L의 광액밀도조건에서 150분 반응시키면 규소를 제외한 모든 금속이 99% 이상 침출되었다.
산 침출에 있어서 생성되는 가용성 실리카는 고액분리 시 여과를 어렵게 하고 목적금속의 순도를 저하시키는 등 습식제련공정에 있어서 큰 문제점으로 대두되고 있다. 따라서 본 고에서는 실리케이트 광물과 산과의 반응성, 가용성 실리카의 특성, 제거방법에 대하여 검토하였다. 가용성 실리카는 알카리 전처리에 의한 제거, 결정상태의 $SiO_2$로 변환, 응집 등의 방법을 통한 여과성 향상 등의 방법으로 처리할 수 있다.
석유화학공정에서 발생하는 폐촉매는 바나듐, 몰리브덴, 니켈, 코발트와 같은 희유금속을 함유하고 있다. 유기산에 의한 상기 금속의 침출에 대해 연구하였다. 본 논문에서 사용한 유기산에 의한 금속의 침출률은 옥살산 > 타르타르산 > 구연산 > 말레산 > 오스코브르산 순서이었다. 상기 유기산은 바나듐과 몰리브덴의 침출에 선택성이 있으며 옥살산에 의한 침출률이 가장 높았다. 옥살산의 농도, 반응온도, 광액밀도, 교반속도를 변화시켜 옥살산에 의한 바나듐의 최적침출조건을 얻었다. 옥살산에 의한 바나듐의 침출에 대한 속도식을 조사한 결과 Avrami식과 잘 맞았으며 활성화에너지는 8.76 kJ/mol로 물질전달에 의해 침출반응이 율속되었다.
제품을 제조하는 대부분의 공정에서는 불량품이나 스크랩 등의 폐기물이 발생한다. 전기전자 제품을 생산하는 공정에서도 금속을 함유한 복합물질의 폐기물이 다량 발생하며, 이로부터 금속을 회수하는 것은 자원재활용의 측면 뿐 아니라 매립 등의 처리에 대한 환경부담을 줄이는 효과가 있다. 이 논문에서는 전기전자 제품을 제조하는 공정에서 발생하는 불량품을 포함한 폐기물로부터 금속을 회수하는 기술에 대하여 1975년부터 2011년까지 공개/등록된 미국, 일본, 유럽, 한국의 특허와 SCI급 논문을 조사하였다. 키워드를 이용하여 조사하였고 필터링 하여 특허와 논문을 수집하여 연도별, 국가별, 기관별, 기술별로 분석하였다. 분석결과, 특허의 경우는 한국, 일본, 미국 순으로 많이 제출하였고 논문의 경우에는 대만, 미국 순이었다.
폐 컴퓨터나 OA기기 중 PCB (Printed Circuit Board)에는 귀금속을 포함한 많은 양의 금속성분이 함유되어 있으며, 본 연구에서는 이들을 분리회수하기 위한 건식처리 기술을 검토하였다. 폐 컴퓨터로부터 얻은 PCB 스크랩을 산화처리한 시료에 대해 정량분석을 실시하고, 함유된 산화물 종류에 대하여 적합한 슬래그계를 선정하여 유가금속을 분리회수하기 위한 산화물 성분의 슬래그화를 시도하였다. 용융작업을 위해 슈퍼칸탈 회전로를 사용하였으며, 이때 도가니 회전이 금속의 회수율에 미치는 영향을 조사하였다.
폐 컴퓨터 기판(Printed Wiring Boards, PWBs)은 다양한 종류의 금속 및 합금류, 각종의 유기 및 무기화합물 등으로 구성되어 있다. 따라서 폐 기판에 포함된 유가물을 경제적인 방법으로 분리 회수하면 2차 자원으로써 활용가치가 매우 클 것으로 판단되어, 물리적인 선별기술에 의하여 유가금속을 분리 회수하는 데에 따른 특성 연구를 행하였다. 본 연구에는 폐 컴퓨터 기판에 탑재된 소켓류와 칩류를 탈리한 다음 소켓류, 칩류 및 보드류로 분리하여 각각의 산출물의 특성에 따른 적절한 물리적 분리선별 기술을 적용하였다. 소켓류를 파쇄하여 입자크기를 -2.36 mm/+1.18 mm 범위로 조절한 다음 건식 자력선별을 실시하였을 때, 자성산물의 약 97 wt%가 금속류였다. 칩류의 경우에는 -2.36 mm1+0.15 nun의 크기로 분쇄하고 공기분급 및 건 식 자력선별을 행하여 Fe-Ni 97%, Cu 95%를 각각 회수할 수 있었다. 보드류의 경우에는 금속류가 얇게 프린트 된 상태이기 때문에 가능한 단체분리 효과를 향상시키기 위하여 ball mill로 분쇄하였으며, 공기 분급기에 의한 정밀 분급을 행하여 Cu 77%를 회수할 수 있었다.
다양한 고도 산업계에서 사용되는 백금족의 수요는 그들의 특별한 물리화학적 특성으로 인해 날로 성장하고 있다. 광물자원이 몇몇 나라에만 한정되어 있기 때문에 다양한 이차자원으로부터 백금족 금속을 회수하는 것은 신뢰성 있는 공급의 지속성에 대해 연관된 산업체에서 매우 중요한 이슈로 부각되고 있다. 이 논문에서는 백금족 금속의 화학야금기술에 대한 특허를 분석하였다. 검색의 범위는 1986년부터 2006년까지의 미국, 유럽, 일본 및 한국의 공개특허로 한정하였다. 특허는 주제어 검색, 분류기준에 따른 선별법을 이용하여 분류하였다. 백금족금속 특허의 경향을 연도별, 나라별, 회사별 및 기술별로 분류를 하여 분석하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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