• 제목/요약/키워드: 그룹통신

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분산 네트워크를 위한 다수 노드 주파수 동기화 방식 (Multi-node Frequency Synchronization Method for Distributed Networks)

  • 김정현;김지형;임광재
    • 한국통신학회논문지
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    • 제37권3C호
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    • pp.251-258
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    • 2012
  • 본 논문에서는 분산 네트워크 환경에서 다수 노드들의 주파수를 동기화하기 위한 방식을 제안한다. 제안한 방식은 네트워크 상의 모든 노드들의 반송파 주파수를 동기화시킴으로써 새로운 노드 진입 시 노드 간 빠른 동기화가 가능토록 한다. 또한, 다수의 그룹이 네트워크 상에 존재하는 경우 인접 그룹 간의 동기화 방식을 제안한다. 제안한 주파수 동기 알고리즘은 노드의 진입이 유동적이고 그룹 간 병합과 분리가 빈번하게 발생할 수 있는 군작전 시나리오에 효과적으로 사용될 것으로 기대된다.

그룹서명을 이용한 익명 인증 구조 (Anonymous Authentication Framework using Croup Signature)

  • 이윤경;정병호;김정녀
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2008년도 추계종합학술대회 B
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    • pp.699-702
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    • 2008
  • 인터넷 이용이 활성화되면서 각종 웹 서버에서의 개인정보 과다 수집 및 노출이 큰 이슈가 되고 있다. 인터넷이 우리 생활에 주는 편리함을 그대로 누리면서 개인정보를 보호할 수 있는 방안으로 익명인증 기술이 있을 수 있다. 익명인증은 익명성을 제공하는 디지털서명을 이용한 인증 방법이다. 익명성을 제공하는 디지털서명 방법은 전자화폐와 전자투표 시스템 등의 응용을 위해서 주로 연구되어 왔으나, 최근에는 인터넷 환경에서 개인정보 보호를 위한 익명인증 방법의 하나로써 연구되고 있다. 본 논문에서는 익명성을 제공하는 전자서명 방법 중 그룹서명 방식에 관하여 소개하고, 그룹서명을 이용한 익명인증 시스템의 구조를 제안하고자 한다.

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그룹형 하이브리드 위너 필터링 간섭제거 기법을 이용한 다중 데이터 율 DS/CDMA 시스템의 성능분석 (Performance Analysis of GHICW(Group-wise Hybrid Interference Cancellation scheme based on Wiener filtering) in Multi Rate DS/CDMA System)

  • 최원태;박상규
    • 한국통신학회논문지
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    • 제26권8B호
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    • pp.1176-1182
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    • 2001
  • 본 논문에서는 서로 다른 데이터 율 신호들의 다중 접속 간섭을 제거하기 위해 그룹형 하이브리드 위너 필터링 간섭 제거 기법(Group-wise Hybrid Interference Cancellation scheme based on Wiener filtering : GHICW)을 제안하고 AWGN 채널과 레일리 페이딩 채널환경에서 그 성능을 상용검파기와 비교 분석하였다. 본 논문에서 제시한 수신 기법은 동일 데이터 율을 가진 사용자를 그룹으로 묶어 처리함으로써 기존의 간섭제거 시스템보다 시스템 처리 지연이 적고, 하드웨어 구현이 간단하며, 큰 전력으로 전송되는 높은 데이터 율 사용자의 신호들을 위너 필터를 이용해 재생하여 낮은 데이터 율 사용자와 높은 데이터 율 사용자의 수신 성능을 향상시킨다.

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다중 사용자 신호 검출을 위한 여러 개의 적응 상수를 사용한 적응 최소 평균 자승 알고리즘에 관한 연구 (The Adaptive Least Mean Square Algorithm Using Several Step Size for Multiuser Detection)

  • 최병구;박용완
    • 한국통신학회논문지
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    • 제25권12A호
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    • pp.1781-1786
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    • 2000
  • 본 논문에서는, 적응 간섭 제거기(AIC : adaptive interference canceller)에 사용되는 적응 알고리즘 중 계산량이 적고, 하드웨어적 복잡성이 낮은 최소 평균 자승(LMS)알고리즘의 적응화 상수(constant step size)를 여러 개 사용하여 빠른 수렴 속도와 낮은 평균 자승 에러를 가지는 방법을 제안한다. 최소 평균 자승 알고리즘에서 적응화 상수는 수렴속도와 평균 자승 에러를 제거하는데, 적응화 상수가 증가할수록 수렴속도가 빨라지는 반면, 평균 자승 에러는 증가하게 된다. 이 논문에서는 수렴속도를 증가하는 동시에 평균 자승 에러를 줄이기 위해, 최소 평균 자승 알고리즘에서 세 개의 적응화 상수를 가지는 새로운 검출기를 제안한다. 이 구조에서, 매 반복횟수에 따른 각 그룹 출력 값들을 가지고, 선택(selection)부분에서 평균 자승 에러들을 비교하며, 가장 작은 평균 자승 에러를 나타내는 그룹의 에러 값과 필터 계수 값들이 선택되어져 여러 적응화 상수 최소 평균 자승 알고리즘(several step size LMS algorithm)부분에서 각 그룹의 필터 계수를 갱신하는데 필요한 정보로 이용된다.

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전처리 검색 기반의 P2P 그룹 검색 알고리즘 (P2P Group Search Algorithm based on Preprocessing Search)

  • 김분희
    • 한국전자통신학회논문지
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    • 제5권5호
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    • pp.522-527
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    • 2010
  • 네트워크로 연결된 환경에서 클라이언트는 서버가 보유한 파일을 요청함으로써 자원을 공유하였으나 서버의 부하로 P2P 시스템이 그 기능을 대신하고 있다. 이러한 P2P 시스템에 관한 성능 향상을 목표로 많은 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 P2P 검색 시스템을 이용하는 사용자의 사용성 개선 효과를 기반으로 P2P 검색 시스템의 전처리 검색 기반 그룹 검색 알고리즘을 제안한다. 이는 사용자가 검색 용어를 검색 리스트 기반으로 전처리 과정을 거쳐 검색 속도를 높이고자 한다.

6LoWPAN 기반의 IP-USN 기술 표준화 동향 (6LoWPAN Based IP-USN Standardization)

  • 김은숙;김용운
    • 전자통신동향분석
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    • 제22권6호
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    • pp.24-32
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    • 2007
  • 지금까지 센서노드에 TCP/IP를 운용하는 것은 과도한 시스템 자원을 요구하기 때문에 부적절한 선택이라고 생각해 왔다. 그러나, 최소한의 기능만을 가진 TCP/IP를 센서 노드에 적용하여도 센서노드가 동작할 수 있으므로 센서 네트워크에 IP 기술을 접목시키려는 연구가 진행되고 있고, 이에 대한 표준 기술의 필요성이 대두되게 되었다. IETF 6LoWPAN WG는 L2 Layer에 IEEE 802.15.4를 기반으로 하는 센서 네트워크에 IPv6를 지원하기 위한 이슈를 다루는 그룹으로서 저전력, $20{\sim}250kbps$의 데이터 전송률, $900{\sim}2400MHz$의 주파수 대역에서 최소형 메모리와 최소형 프로세서만을 장착한 센서 응용을 대상으로 하고 있다. 이 그룹은 국제 표준화 기구 중 대표적으로 IP 기반의 센서 네트워크에 대한 표준 기술을 다루고 있는 그룹으로서, 우리나라에서 6LoWPAN 기술은 USN 기술에 IP를 도입한 IP-USN이라는 개념으로 소개되어 연구개발되고 있다. 본 고에서는 6LoWPAN WG에서 개발한 표준 기술을 소개하고, 향후 WG의 표준화 방향에 대하여 살펴본다.

모바일 3D API 기술 표준화 연구 (A Study on the Standardization for the Technology of Mobile 3D API)

  • 이범렬;류성원;이은주;박재형
    • 전자통신동향분석
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    • 제20권4호통권94호
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    • pp.110-119
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    • 2005
  • 본 고에서는 모바일 3D 그래픽스 기술에 대한 국내외 표준화 연구 활동과 표준화 발전전망에 관하여 기술하고 있다. 모바일 3D API 표준으로는 국제사실표준으로서 크로노스 그룹에서 OpenGL|ES를 제안하고 있어 국내에 많은 모바일 3D 콘텐츠 개발사에서 채택하고 있으며, 자바진영의 M3G(JSR-184) 표준은 응용 콘텐트에 사용하는 상위레벨의 API를 규정하고 있다. 국내에는 모바일 3D 표준화 포럼을 중심으로 MPEG-4SNHC의 3D 압축 프로파일 제안을 위한 TFT 활동과 국내 모바일 3D API 표준을 위한 TFT를 운영하며, 그 결과를 바탕으로 국제 표준화 활동 및 크로노스 그룹과의 긴밀한 협력을 진행하고 있다. 모바일 3D 표준화의 향후 전망으로는 프로그래머블 그래픽 파이프라인에 대한 API의 표준화와 데이터의 압축을 포함한 모바일 게임 데이터 포맷의 표준화, 모바일 3D 그래픽 API를 기반으로 한 상위 수준의 애니메이션, 3D 콘텐츠 제작에 필요한 API에 대한 표준화 및 미디어 프로세싱의 표준화 일환으로 진행되는 크로노스 그룹의 OpenMAX의 표준화 등이 활발하게 이루어질 것이다.

CORBA 환경에서 실시간을 지원하는 객체 그룹 서비스 설계 (A Design of Object Group Service for Supporting Real-Time in CORBA Environments)

  • 안계호;정진섭;이재완
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2001년도 춘계학술발표논문집 (상)
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    • pp.267-270
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    • 2001
  • 분산 이기종 시스템간에 어플리케이션을 개발하기 위해 미들웨어로 사용되는 CORBA는 객체들 간에 멀티캐스트 통신을 지원하지는 못한다. 그룹서비스는 일대일 통신만을 지원하는 CORBA에서 멀티캐스트를 지원할 뿐만 아니라 시스템의 가용성, 신뢰성 그리고 성능을 향상시킬 수 있다. 본 논문에서는 CORBA를 기반으로 실시간 스케줄링과 부하균등 알고리즘을 통하여 실시간 응용프로그램에 적합한 그룹서비스를 설계한다.

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지능형 치안 서비스 기술 동향 (Trends of Intelligent Public Safety Service Technologies)

  • 방준성;박원주;윤상연;신지호;이용태
    • 전자통신동향분석
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    • 제34권1호
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    • pp.111-122
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    • 2019
  • As society develops, the demand for safety and security services increases. Developed nations such as the United States use advanced technology to lower crime rate and promote intelligent security services. First, this article examines intelligent systems that are used for monitoring and detecting crimes and dangerous situations. Recently, we have been studying technologies that enable preemptive responses through prediction of crime and hazardous situations. In this paper, we examine the cases of security services based on a crime/risk prediction model and explain the structure and major technologies of an intelligent security system. In addition, we propose a direction for technological development for achieving future security services.

다차원 이종 복합 디바이스 인터커넥션 기술 - 레이저 기반 접합 기술 (Laser-Assisted Bonding Technology for Interconnections of Multidimensional Heterogeneous Devices)

  • 최광성;문석환;엄용성
    • 전자통신동향분석
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    • 제33권6호
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    • pp.50-57
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    • 2018
  • As devices have evolved, traditional flip chip bonding and recently commercialized thermocompression bonding techniques have been limited. Laser-assisted bonding is attracting attention as a technology that satisfies both the requirements of mass production and the yield enhancement of advanced packaging interconnections, which are weak points of these bonding technologies. The laser-assisted bonding technique can be applied not only to a two-dimensional bonding but also to a three-dimensional stacked structure, and can be applied to various types of device bonding such as electronic devices; display devices, e.g., LEDs; and sensors.