In this study, electroless plating of copper was performed on PET film by using the blend of supercritical $CO_2$ and plating solution. The optimum volumetric ratio of supercritical fluid and plating solution was found to be 1:9 and dispersion property was poor at $CO_2$ vol% langer than 10%. Electroless plating of copper was best at $25^{\circ}C$ and 15 MPa. Role of added supercritical $CO_2$ is not to increase solubility but to disperse and maintain Cu-particles as the 1st particles.
While in the process of electroless plating of dendrite-shape copper with silver, various silver-coated copper (Ag@Cu) particles were prepared by using both displacement plating and reducing electroless plating. The physicochemical properties of Ag@Cu particles were analyzed by scanning electron microscope- energy-dispersive X-ray spectroscopy (SEM-EDS), thermogravimetric analysis (TGA), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), X-ray diffraction (XRD) and Brunauer-Emmett-Teller analysis (BET), and it was confirmed that the silver coated by the reducing electroless plating was formed as nano-particles on the copper surface. Ag@Cu particles were compounded with an epoxy resin to prepare a conductive film, and its thermal stability was evaluated. We investigated the effect of the difference between the displacement plating and reducing electroless plating on the initial resistance and thermal stability of conductive films.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.8
no.1
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pp.131-137
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1998
A composite copper coated powder was generated by pressure hydrogen stripping
copper from Kelex 100 solvent extractant in the presence of silica powder. Within the
limitation of solvent extraction under constant conditions, both loading level and stripping
rate were reproducible. The stripping copper kinetics are reduced from a divalent state to
a metallic state and then deposited on the surface of the silica powder. Copper nucleates
heterogeneously on the seed particles. They are giving an agglomerated and non - uniform
powder.
본 연구에서는 대기압 교류방전시 비열플라즈마를 이용하였을 때 NO입자의 분광스펙트럼과 전극재질과 전극두께에 따른 신호강도를 측정하였다. 분광기를 이용하여 측정된 NO입자의 분광스펙트럼 분포를 바탕으로 측정된 파장대역 중에서 비교적 신호강도가 큰 파장대역인 226[nm], 236[nm], 247[nm], 259[nm]에서 전극의 재질을 스테인레스, 구리, 알루미늄으로 변화시켰을 때의 신호강도와 전극의 두께를 4[mm], 5[mm], 6[mm]로 변화시켰을 때의 신호강도를 분광기(Monochromator)를 이용하여 측정하였다. 또한, 측정대상 중 전극재질은 구리일때가 가장 신호강도가 높음을 확인할 수 있었으며 전극두께는 갭 간격이 작을수록 신호강도가 강한 것을 확인함으로써 NO입자의 방전 메카니즘을 보다 명확하게 규명하고 또한 방전 리액터 제작에도 좋은 자료를 제공할 수 있을 것으로 생각된다.
Hwang, Kyu-Ho;Lee, Kyung-Il;Joo, Seung-Ki;Kang, Tak
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.1
no.2
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pp.79-93
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1991
With the advent of ULSI, many problems in previous metallization techniques and interconnection materials have become more serious. In this work, selective deposition of copper to fill the submicron contact has been tried.
After forming electro-deposited copper films on p-type (100) silicon wafer using 0.75M $CuSO_4{\cdot}$5H_2O$ as an electrolyte, the effect of deposition time, current density and concentration of an additive on film properties were investigated. Film thickness, particle size and resistivity were analyzed by Alpha Step, SEM and 4 - point probe measurement respectively.
The deposition rate was about $0.5-0.6\mu\textrm{m}$/min at $2A/dm^2$ and the particle size increased with increasing current density. The resistivities of electro-deposited copper films were about $3-6{\mu}{\Omega}{\cdot}$cm for the particle size above $4000{\AA}$. By the addition of 0.2 g/l gelatin, the particle size was reduced to less than $0.1{\mu}m $ and selective plugging of copper on submicron contacts could be successfully achieved.
An electrochemical glucose sensor with enzyme-free was fabricated using Pt nanoparticles (Pt NPs) decorated CuO nanoflowers (CuO NFs). 3-D CuO nanoflowers film was directly synthesized on Cu foil by a simple hydrothermal method and Pt NPs were dispersed on the petal surface of CuO NFs through electrochemical deposition. This prepared sample was noted to Pt NPs-CuO NF. Morphology of the Pt NPs-CuO NFs layer was analyzed using scanning electron microscopy (SEM) and energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS). The electrochemical properties and sensing performances were investigated using cyclic voltammetry (CV) and chronoamperometry (CA) under alkaline condition. The sensor exhibited a high sensitivity, wide liner range and fast response time. Its excellent sensing performance was attributed to the synergistic effect of the Pt NPs and CuO nanostructure.
In order to charaterize weathering of chalcopyrite and behavior of dissolved metal ions in waste rocks from Manjang Cu mine, mineralogical studies such as refractive microscope, XRD and SEM/EDS analyses carried out. The weathering was mainly occurred in fractures and edge of the chalcopyrite within the mine waste rocks. The weathering process can be seen to reflect four stages based on the weathering degree of chalcopyrite. The main secondary minerals are goethite, covellite, azurite, malachite and brochantite. Dissolved Cu and As were mainly adsorbed Fe-hydroxide. Poorly crystalline Fe-oxide contains relatively high As contents. In oxdizing condition, the weathering of chalcopyrite mainly occurs along the fracture, while the replacement of chalcopyrite observed mainly in the grain and produced covellite and brochantite. The dissolved metals (Cu, Fe, As) in waste rocks from the abandoned Manjang mine area could attenuate naturally by precipitation, adsorption and replacement reaction.
한국서해 경기만 남부 반월조간대 퇴적층에서 망간과구리의 함량특성을 밝히기 위 하여 총 3개의 주상시료를 채취하여 퇴적물의 입자와 유기탄소(organic carbon)함량을 일차 적으로 분석하였고 이에 따른 중요 시료에 대하여 망간과 구리의 함량을 분석하였다. 이러 한 분석결과는 연구지역의 망간함량이 연근해역 퇴적물의 망간함량에 비해 낮고 구리함량은 상대적으로 높다. 연구지역 내에서도 환원환경인 중부와 하부조간대에서 망간함량이 낮고 구리의 함량이 높게 나타났다. 이와같이 반월조간대 퇴적물의 망간 함량이 낮은 이유는 환 원환경에 공급괸 망간 산화물이 수 mm 깊이의 퇴적층에서 용해되고 그결과 생성된 용존 망간이 퇴적층과 해수와의 경계면(interface)으로 이동 제거 되었기 때문이다. 그러나 구리- 유기물 결합체는 퇴적물내에서 분해되고 그결과 생성된 용존구리는 황화물로 재 침전 되기 때문에 높은 함량을 나타내는 것으로 해석된다, 이와같은 결과는 반월 조간대 퇴적층의 초 기속작용의 영향을 받는 것으로 사료된다.
본 논문에서는, 모의 진공차단기 내에서의 구리 증기입자의 공간적 및 시간적 밀도분포를 레이저유기형광법 (LIF)에 의해 계측하였다. 레이저 트리거 방전에 의해 생성된 어블레이션(ablation) 플라즈마에서의 구리입자를 324.75nm의 Nd:YAG 레이저를 이용하여 여기시키고, 이때 여기준위에서 기저준위로 천이할 때의 형광신호(510.55nm)를 분광기 및 광전자증배관을 이용하여 계측하였다. 음극점으로부터 넓은 각도를 가지고 전자가 튀어나오며, 넓은 범위에 걸쳐 전자나 이온이 존재하는 것을 알 수 있었다. 또한 음극으로부터 8mm ( x=0, y=8mm 진 위치에서 가장 강한 신호와, 2mm ( x=0, y=2mm 가장 약한 신호를 얻을 수 있었다.
The trajectories of PCB(Printed Circuit Board) particles in the corona discharge electrostatic separation was simulated. The PCB particles are prepared by crushing bare board, which disassembled from electronic components, consist mostly of copper and FR-4(Flame Retardant Level-4) Firstly, a model was established for calculating of detachment points of PCB particles from the rotating electrode in separator. The model of detachment points was derived from equilibrium of force such as gravity force, centrifugal force, electrostatic force. The trajectories of particles after detachment was calculated by acceleration derived from time-integrating method of motion equation. In this simulation, particle size, supplied voltage, rotation speed of rotating roll electrode and angle of induction electrode were adopted as variables. While the trajectories of FR-4 particles were affected by all variables, rotation speed of rotating roll electrode was dominant variables affecting trajectories of copper particles.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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