• Applied Chemistry for Engineering
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• v.23 no.6
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• pp.554-560
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• 2012

Recently, it has been increasing trend to use conductive materials as electronics and communication technology in electronics industry are developing. The noble metal such as Ag, Pt, Pd etc. are mostly used as conductive materials, To reduce production cost, alternative materials with similar characteristics of noble metals are needed. Copper has advantages, i.e its electronic properties are similar to noble metals and low cost than noble metal, but its use has been restricted because of oxidation in air. In this study, the tin film was coated on copper by electroless plating to protect copper from oxidation and to confirm the effects of temperature, pH, amount of $SnCl_2$, and feeding speed in plating conditions. Additionally, we apply $Cu_{core}Sn_{shell}$ powder as conductive filler with low-temperature densification and analysis by SEM, XRD, FIB and 4-Point Probe techniques. As result of the study, tin film was coated well on copper and was protected from oxidation. After low-temperature densification treatment, the meted tin made chemical interconnections with copper. Accordingly, conductivity was increased than before condition. We hope $Cu_{core}Sn_{shell}$ powder to replace noble metals and use in the electronic field.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.31 no.2
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• pp.36-44
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• 2024

Copper electrodeposition technology is essential for producing copper films and interconnects in the microelectronics industries including semiconductor packaging, semiconductors and secondary battery, and there are extensive efforts to control the microstructure of these films and interconnects. In this study, we investigated the influence of crystallographic orientation on the local plastic deformation of copper films for secondary batteries deformed by uniaxial tensile load. Crystallographic orientation maps of two electrodeposited copper films with different textures were measured using an electron backscatter diffraction (EBSD) system and then used as initial conditions for crystal plasticity finite element analysis to predict the local plastic deformation behavior within the films during uniaxial tension deformation. Through these processes, the changes of the local plastic deformation behavior and texture of the films were traced according to the tensile strain, and the crystal orientations leading to the inhomogeneous plastic deformation were identified.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 1999.11a
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• pp.84-84
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• 1999

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2011.07a
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• pp.396-397
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• 2011

본 논문은 LLC 공진 컨버터를 이용한 고효율 슬림 아답터의 구조를 제안한다. 1차 측의 구리 권선과 2차 측을 그 외부에 PCB를 이용하는 새로운 구조의 슬림한 변압기가 제안되었다. 제안하는 구조는 쉬운 공정성과 넓은 도통 단면적을 가져 고효율의 슬림 컨버터에 적합하다. 또한 2차 측 권선의 간단한 구조를 위해 voltage-doubler 정류기와 출력 필터 사이즈를 줄이기 위해 CLC 필터가 사용되었다. 효과를 확인하기 위해 85W 컨버터를 제작하여 실험하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.05a
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• pp.53-54
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• 2015

본 연구에서는 구리 도금액 구동 과정에서 부반응으로 수반 되는 첨가제의 분해 현상에 대해 연구하고, 분해 메커니즘과 부산물의 영향에 대해 고찰하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.05a
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• pp.100-100
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• 2015

본 연구에서는 AZ31 마그네슘 합금의 징케이트 피막 형성 메커니즘을 용액의 조성에 따라 연구하였고, 징케이팅 공정에서 초음파가 피막의 형성 미 성장에 미치는 영향에 살펴보았다. 또한 AZ31 마그네슘 합금을 징케이트 처리한 후 구리를 도금하여 피막 형성 특성을 살펴보았다.

• Resources Recycling
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• v.31 no.4
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• pp.56-65
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• 2022

Copper is one of the non-ferrous metals used in the electrical/electronic manufacturing industries due to its superior properties particularly the high conductivity and less resistivity. The effluent generated from the surface finishing process of these industries contains higher copper content which gets discharged in to water bodies directly or indirectly. This causes severe environmental pollution and also results in loss of an important valuable metal. To overcome this issue, continuous R & D activities are going on across the globe in adsorption area with the purpose of finding an efficient, low cost and ecofriendly adsorbent. In view of the above, present investigation was made to compare the performance of a plant root (Datura root powder) as a bio-adsorbent to that of the synthetic one (Tulsion T-42) for copper adsorption from such effluent. Experiments were carried out in batch studies to optimize parameters such as adsorbent dose, contact time, pH, feed concentration, etc. Results of the batch experiments indicate that 0.2 g of Datura root powder and 0.1 g of Tulsion T-42 showed 95% copper adsorption from an initial feed/solution of 100 ppm Cu at pH 4 in contact time of 15 and 30 min, respectively. Adsorption data for both the adsorbents were fitted well to the Freundlich isotherm. Experimental results were also validated with the kinetic model, which showed that the adsorption of copper followed pseudo-second order rate expression for the both adsorbents. Overall result demonstrates that the bio-adsorbent tested has a potential applicability for metal recovery from the waste solutions/effluents of metal finishing units. In view of the requirements of commercial viability and minimal environmental damage there from, Datura root powder being an effective material for metal uptake, may prove to be a feasible adsorbent for copper recovery after the necessary scale-up studies.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.178.2-178.2
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• 2014

산화아연(ZnO) 박막은 낮은 온도에서 성장이 가능하며 높은 전하 이동도(Carrier Mobility)를 얻을 수 있는 장점을 가지고 있다. 또한, 산화아연 박막은 산소함량에 따라 저항을 제어할 수 있기 때문에 원하는 물성을 얻기에 매우 용이 하게 사용되며 투명한 성질은 투명 유연 디스플레이의 박막트랜지스터로 응용을 할 수 있다는 장점을 지닌다. 이러한 투명 유연 박막 트랜지스터는 다양한 방법으로 제작이 가능하지만, 용액공정을 통한 제작은 저비용에 대면적의 제작이 용이하며, 낮은 온도에서 공정이 가능하다는 장점으로 인해 유연한 기판에 적용 가능한 방법으로 각광받고 있다. 하지만 용액공정을 통해 제작된 박막 트랜지스터의 경우 전하 이동도가 낮다고 보고되고 있다. 이를 개선하기 위해서 열처리를 통해 결정성을 향상시키고 전자 이동도를 증가시키는 방법이 보고된바 있지만 열처리 온도가 $500^{\circ}C$로 비교적 높기 때문에 유연 기판에 적용하기에는 적합하지 않다. 본 연구에서는 연마된 구리기판 위에 용액공정을 통해 산화아연 박막을 제작한 후 열처리 과정을 통해 결정성을 향상시키고, 열처리가 끝난 후에 유연 기판 위로 전사 하는 연구를 진행하였다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.7 no.9
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• pp.811-823
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• 1997

차세대 반도체 배선분야에서, Cu박막은 현재의 AI을 대체할 물질로서 대두되고 있으며 CVD에 의한 선택적 증착은 Cu의 patterning과 관련하여 상당한 관심을 일으키고 있다. 본 연구에서는 (hfac)Cu(VTMS)의 유기원료를 사용하여, CVD공정변수, 운반기체, 표면 처리 공정에 따른 SiO$_{2}$, TiN, AI기판에 대한 선택성을조사하였다. 선택성은 저온(15$0^{\circ}C$), 저합(0.3Torr)에서 향상될 수 있었으며, 특히, HMDS in-situ-predosing공정에 의해 더욱 향상될 수 있었다. 모든 경우에 대해, H$_{2}$운반기체가 Ar 보다 짧은 incubation time과 높은 증착 속도가 얻어졌으며, Cu입자들의 크기가 작고 연결상태가 보다 양호하였다. 이는 H$_{2}$경우에 기판표면에 원료가 흡착되어 핵을 형성시키는 위치 (-OH)가 보다 많이 제공되기 때문으로 여겨진다. 이러한 미세구조의 차이는 H$_{2}$경우에 보다 낮은 비저항을 얻게 했다. HMDS in-situ predosing공정에 의한 Cu박막내 불순물 차이는 없었으며 뚜렷한 비저항의 차이도 나타나지 않았다.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 1997.04a
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• pp.191-201
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• 1997

혼합형 고체추진제에는 연소속도를 증가시키는 촉매로서 철,구리,크롬등 전이금속 $화합물^1$ 이 사용되고 있다. 현재 당공장에서 양산되는 개량형 추진기관의 추진제에 철화합물인 $Fe_2$ $O_3$ 가 사용되는데 그동안 $Fe_2$ $O_3$ 를 공급해온 미국 Columbian chemical co.에서 생산을 중단함에 따라 새로운 수급이 필요하게 되었다. 이에 이원료의 안정적인 공급을 위해 국산 $Fe_2$ $O_3$ 로 대체 개발하기 위해 국산 원료의 시장조사, 샘플 입수, 그리고 원료분석을 실시하였지만 당공장에서 사용해온 $Fe_2$ $O_3$ 의 원료규격중 순도, 산도(PH값), 입도등 중요항목을 만족할만한 국산 원료는 발견하지 못했다. 하지만 국내 제조업체중 제조능력 및 시설을 고려하여 일신종합화학(인천 소재)을 선정한 다음 제조 공정의 개선을 통하여 당공장 사용 원료을 만족하는 원료를 생산할 수 있었고, 개향형 추진 기관의 추진제에 적용하여 추진제 공정성, 물성, 그리고 가장 중요한 연소특성을 만족하는 국산 $Fe_2$ $O_3$ 를 개발에 성공하여 양산에 적용하고 있다.