Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2015.05a
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- Pages.53-54
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- 2015
Degradation of organic additives and its influences on copper electrodeposition
전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
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Choe, Seung-Hoe
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Kim, Myeong-Jun
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- Kim, Gwang-Hwan ;
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Kim, Hoe-Cheol
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- Jeon, Yeong-Geun ;
- Kim, Su-Gil ;
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Kim, Jae-Jeong
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최승회
(서울대학교 화학생물공학부) ;
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김명준
(서울대학교 화학생물공학부) ;
- 김광환 (서울대학교 화학생물공학부) ;
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김회철
(서울대학교 화학생물공학부) ;
- 전영근 (서울대학교 화학생물공학부) ;
- 김수길 (중앙대학교 융합공학부) ;
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김재정
(서울대학교 화학생물공학부)
- Published : 2015.05.07
Abstract
본 연구에서는 구리 도금액 구동 과정에서 부반응으로 수반 되는 첨가제의 분해 현상에 대해 연구하고, 분해 메커니즘과 부산물의 영향에 대해 고찰하였다.
Keywords