• 월간포장계
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• 통권266호
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• pp.70-77
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• 2015

• 월간양계
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• 제33권7호통권381호
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• pp.96-99
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• 2001

• 사료
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• 통권14호
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• pp.49-51
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• 2005

• 한국멀티미디어학회논문지
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• 제3권2호
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• pp.112-120
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• 2000

본 논문에서는 섬유 제직 공정시 섬유 제품의 질에 영향을 미칠수 있는 섬유 결함, 결함의 위치 검출 뿐만 아니라 이동중인 섬유의 왜곡각 분류 및 섬유의 밀도를 측정할 수 있는 실시간 섬유 성량 검사 시스템을 구현하였다. 구현된 시스템에서는 잡음 문제와 실시간 처리를 위하여 광학적 렌즈로부터 섬유의 위사 부분만을 추출한 후 영역 교차법을 적용하여 섬유의 밀도를 측정하였으며, 획득된 위사 영상으로부터 평균 기울기와 가우시안 기울기 분류자를 사용하여 고속 이동 섬유 가공 공정시 발생할 수 있는 섬유의 왜곡각 분류를 통해 왜곡각 보정을 하였다. 또한 명암도 상관 행렬 특징자를 이용하여 섬유의 결함 검사와 겸함 위치를 추출하도록 하였다. 제안한 알고리즘을 적용하여 구현한 섬유 성량 검사 시스템은 고속 이동 섬유 가공 공정에 있어서 실시간으로 섬유의 밀도 계산과 섬유 결함 검출이 가능하며 섬유 염색, 제직 및 가공공정에 있어서 섬유의 상태를 모니터링 및 제어함으로써 고품질의 섬유 제품 생산이 가능하다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제16권3호
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• pp.123-128
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• 2016

이차 전지 생산 공정에서 발생되는 전극 표면의 결함을 검사하는 비전 시스템을 연구 개발한다. 전극 표면 검사 비전 시스템은 제어 및 광학계의 하드웨어 설계 부분과 비전 검사용 소프트웨어 알고리즘 개발로 크게 두 부분으로 구성된다. 하드웨어는 시스템 구성, 광학계의 설계, 조명부, 제어부로 나누어지며 소프트웨어는 결함 검출 알고리즘을 개발 구현한다. 이 시스템을 통해서 전극 공정의 자동 결함 검출을 통해서 품질 향상과 가격 경쟁을 목표로 한다. 제안된 결함 검출 알고리즘을 이용하여 검사한 결과 전극의 반점, 라인, 맨홀, 이물, 스크래치, 분화구 불량에 대해서 높은 신뢰성을 보인다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2001년도 가을 학술발표논문집 Vol.28 No.2 (2)
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• pp.334-336
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• 2001

반도체 제조와 같은 대량 생산 시스템에서 제품 검사는 매우 중요란 단계 중의 하나이다. 반도체 제조 공정 내에서의 시각 검사는 현재 사람의 육안에 주로 의존하고 있으나, 회로가 점점 복잡해지고 작아지는 추세에 비추어 볼 때 사람에 의한 시각 검사는 한계에 이를 것으로 보인다. 본 연구에서는 웨이퍼상의 결함을 자동으로 검출하고 검출된 길함을 분류하는 자동시각검사 시스템을 설계 구현하였다.

• 비파괴검사학회지
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• 제18권1호
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• pp.42-45
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• 1998

원유 또는 가스 생산을 위해 해상에 설치되는 플랜트 해양설비는 크게 jacket과 module로 나눌 수 있다. Jacket은 module을 지지하기 위한 구조물로써 jacket 본체와 pile로 구성되어 있으며, 미국용접학회(AWS)의 규정에 의해 대부분의 맞대기 완전용접 이음부(full penetration butt welds)에 대해 100% 방사선투과검사를 실시하게 되어 있다. 그러나 지금까지 방사선투과검사를 실시해 온 경험으로 미루어 볼 때 방사성에 대한 안전성, 생산공정의 영향(검사지연) 등 방사선투과검사는 많은 문제점을 가지고 있었다. 이에 대한 문제점을 해소하고, 국내의 비파괴검사 기술 향상을 위해 자동 초음파탐상 system을 개발, 방사선투과검사를 자동 초음파탐상검사로 대체하여 적용한 사례를 간략하게 기술하였다. 또한, 적용 확대를 위해 개방중인 system을 소개하고 아울러 자동 초음파탐상기술에 대한 앞으로의 방향을 제시하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제10권7호
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• pp.1725-1728
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• 2009

본 연구개발에서는 정해진 환경에서 최대의 불량검출 능력을 발휘할 수 있도록 공정을 개선하기 위하여 전게이트 시각검사에 필수적인 FGV 패턴발생 장치와 공정제어 장치를 개발하였다. 본 연구개발을 통하여 접촉손실(Tact Loss)을 0에 근접 한 수준으로 유지할 뿐만 아니라 손실 및 에러 발생시 신속한 대처가 가능하여 모듈의 수율을 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다. 또한 세부 동작 시퀀스를 제어하기 위한 H/W와 S/W 시스템을 생산라인에 실장하고 성능점검 및 인증을 수행한 결과 Tact에 의한 Pixel 불량의 경우는 98.1%, Line 불량의 경우는 99.1%의 검출율을 나타내었으며, Gate 및 Visual 레벨 테스트를 포함한 모듈공정 전체의 수율이 98.3%까지 증가하였다.

• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 한국경영과학회 2004년도 추계학술대회 및 정기총회
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• pp.603-606
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• 2004

본 연구는 반도체 검사공정 중의 하나인 MBT 공정의 Rework 투입정책에 관한 연구이다. MBT 공정에서는 제품의 신뢰성과는 상관없이 설비오류로 인한 불량품이 다량으로 발생한다. 이러한 불량품을 MBT 공정의 재검사 작업인 Rework을 통해 양품으로 전환하게 된다. MBT 공정의 Rework은 FAB 공정 이후의 많은 공정을 거치지 않고 단일공정 진행으로 새로운 양품을 얻을 수 있는 이점을 가진다. 반면에 Rework 비용 및 공정재고비용이 발생하는 특징이 있다. 현재 MBT 공정의 Rework 작업은 정해진 규칙 없이 작업자 경험에 의존하여 진행하며, 제품의 중요도 및 재고량에 따라 투입이 정해진다. 또한 주문 작업의 투입일정과 납기를 고려하지 않은 Rework 작업으로 인해 납기차질이 발생하기도 한다. 본 연구에서는 Rework 작업이 생산계획에 영향을 주지 않는 범위 안에서의 투입계획을 제안한다. 또한 MBT 공정의 Rework 이익인 제조원가 절감이익과 비용인 Rework 비용, 재고비용을 고려한 Rework 제품 투입정책을 제안한다.

• 한국지능시스템학회논문지
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• 제18권6호
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• pp.737-745
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• 2008

최근 공정 및 계측기술이 발전함에 따라 밀링, 그라인딩, 브로칭 등 공정작업의 온라인 모니터링에 대한 관심이 높아지고 있다. 온라인 모니터링 시스템은 공구의 마모나 파손 등과 같은 공정변화를 가급적 조기에 발견함으로써 설비를 보호하고 불필요한 비용의 발생을 억제하는 데 그 목적을 두고 있다 본 논문에서는 온라인 공정관측 데이터가 프로파일로 주어질 때 웨이블릿변환을 이용한 $T^2$-검정과 신경회로망의 모니터링 성능에 대해 고찰한다. 2006년 Axinte가 제시한 절삭력 데이터를 이용하여 수치실험을 수행한 결과, 웨이블릿기반 $T^2$는 양호한 검출력을 나타냈지만 그 검사특성은 자기상관에 매우 민감하게 반응하였다. 반면, 자기상관의 존재 하에서도 신경회로망은 $T^2$-검정에 비해 매우 안정적인 검사특성을 갖는 것으로 나타났다. 이는 웨이블릿기반 $T^2$-검정에 노이즈분석을 위한 적응적인 요소가 필요하다는 점을 시사한다